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AMD Zen3 APU零售版8月開賣 華擎主板全線升級BIOS支持

7nm Zen2時代,AMD的銳龍APU桌面版一直沒開賣,不過Zen3 APU總算改變了,月初的台北電腦展上,CEO蘇資豐發布了銳龍7 5700G、銳龍5 5600G零售版APU,8月5日開賣。 其中銳龍7 5700G設計為8核16線程,頻率3.8/4.6GHz,4MB二緩、16MB三緩,集成Vega 8 GPU(512顆流處理器、2GHz)、熱設計功耗65瓦,建議零售價359美元(約合2286元)。 銳龍5 5600G設計為6核12線程,頻率3.9/4.4GHz,3MB二緩、16MB三緩,集成Vega 7 GPU(448顆流處理器、1.9GHz),熱設計功耗65瓦,建議零售價259美元(約合1649元)。 在AMD發布之後,主板廠商也要升級BIOS才能支持新的CPU,日前華擎宣布旗下的AMD平台率先升級BIOS,支持銳龍7 5700G處理器。 升級BIOS的型號很全面,從最高的的X570、中端的B550,低端的A520都支持,而且上代的400系主板中X570、B450也包含在內,詳細名單如下: 來源:快科技

本地主板希望之星 七彩虹iGame Z590 Vulcan X V20評測:BIOS進步明顯 期待後續

一、前言:內地最好的Z590主板 4月初,我們收到了七彩虹的CVN Z590M GAMING FROZEN主板,不過由於Intel 11代酷睿的改進太大,想要完全支持i9-11900K這種頂級處理器的話,主板的BIOS需要做極大的變動,包括增加ABT自適應超頻技術、Gear 1內存模式以及Resizable BAR技術等等。 七彩虹Z590主板最初的BIOS並未包含這些功能,但是1個月之後,在七彩虹工程師的努力之下,我們收到的新版BIOS終於加入了以上功能。我們測試之後,也確認了這些功能都能正常開啟並使用。 從這一點來說,目前大陸的板卡廠商,只有七彩虹還是唯一一家還在堅持自研BIOS。 CVN Z590M GAMING FROZEN只能算是開胃菜吧,今天這款iGame Z590 Vulcan X V20主板才是七彩虹鼎力打造的旗艦產品,同時也應該內地板卡廠商生產的最好的一塊Z590主板。 iGame Z590 Vulcan X V20在用料方面繼承了Vulcan X品牌顯卡堆料的傳統,採用14+2相數字供電,供電模塊大量採用了在頂級顯卡上才採用的I.P.P一體成型電感,而MosFET則是來自於來自Intersil 的ISL99390,導通電流高達90A,目前絕大部分頂級主板用的就是款DrMOS。 在網絡方面,採用了Intel i225-V 2.5Gbps有線網卡與Intel Wi-Fi6 AX201無線網卡的組合,這也是高端Z590主板的標配。 對於喜歡玩燈的玩家而言,iGame...

NZXT發布新款NZXT N7系列主板, 基於英特爾Z590晶片組

NZXT宣布推出N7 Z590主板,這是NZXT旗下最新的一款基於英特爾晶片組的ATX主板,不但提供了諸多新特性,而且繼承了NZXT的美學設計,繼續採用了簡潔化的設計理念。 NZXT N7 Z590主板搭載了英特爾最新的晶片組,支持英特爾第10代和第11代酷睿系列處理器及PCIe Gen4,採用了12+2 DrMOS供電設計和6層PCB,提供了兩個M.2接口,支持Intel XMP 2.0,內存超頻最高可至4600MHz,同時還配置了Wi-Fi 6e和藍牙5.1,支持8通道高清立體聲輸出。NZXT在N7 Z590主板的布置上進行了優化,其帶有集成的後I/O防護罩和優化放置的接頭,可以簡化安裝過程。 在這一款主板上,很重要的一個設計就是其NZXT RGB與風扇控制,可通過NZXT CAM直觀地控制四個RGB照明通道和七個風扇通道,同時支持市面上多數製造商的燈效配件,讓用戶可以打造屬於自己獨特風格的燈光效果。NZXT還為這款主板提供了白色和黑色兩種金屬蓋板選擇,可以與旗下H系列機箱融為一體,以實現無縫化外觀設計,會非常美觀大方,相信不少喜歡NZXT機箱的用戶會十分喜歡。 此前NZXT就推出了AMD平台的N7 B550主板,與N7 Z590主板在設計上一脈相承,不過這次發布的英特爾平台產品定位會更高一些。目前NZXT正在不斷擴展旗下的N7系列產品線,希望其產品設計可以完美搭配NZXT的相關組件,實現一體化視覺效果。 ...

華碩表示第三季度推出新AMD X570系列主板,包括頂級旗艦C8E

雖然此前曾經傳出有AMD 600系主板的消息,但目前基本上可以確定AMD不會再在AM4平台上推出新的主板,最新的晶片組是B550與A520,但旗艦級的X570已經推出了兩年時間,也是時候更新了,華碩近日放出了新款AMD X570主板預告,ROG、ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt全系列都會得到更新。 新版的X570與舊款的最大區別就是南橋的散熱風扇沒了,華碩表示使用了最新的AGESA估計,降低了晶片組的TDP,所以可以讓主板設計人員採用無風扇的散熱器。預告圖上面其實已經展示了4個型號,左上角是ProArt系列的Creator主板。右上角則是TUF Gaming系列的,估計是現在TUF GAMING X570 PRO的升級版本。右下角明顯是ROG STRIX系列的,估計是ROG Strix X570-E Gaming的升級版。左下角明顯是ROG系列的,而且上面有EXTREME字樣,這答案就很明顯了,是ROG CROSSHAIR VIII EXTREME,此前CROSSHAIR VIII系列最高端是FORMULA,現在頂級的要來了。 華碩表示新的X570主板會在第三季度到來,估計AMD會在第三季度在AM4平台上推出新產品,不知道是不是銳龍5000XT要來了。 ...

華擎推出X300TM-ITX主板,可實現雙HDMI 2.1輸出

華擎(ASRock)推出X300TM-ITX主板,這是一款針對AMD採用AM4插座的APU,包括Renoir、Picasso和Raven Ridge,支持高達65W的TDP。對於不少喜歡迷你主機的用戶來說,這類型的主板非常受歡迎。雖然是支持APU的主板,不過其需要使用的是英特爾的CPU散熱器。同時主板上並沒有PCIe擴展槽,所以並不能直接使用普通的Ryzen系列CPU。 X300TM-ITX提供了雙SO-DIMM內存插槽,最大支持64GB雙通道DDR4筆記本電腦內存。存儲方面,主板提供了一個M.2插槽,支持PCIe Gen3 x4或SATA模式,而且是自動切換的硬體線路設計,不需要手動調整任何跳線來切換,另外還提供了一個SATA3 6.0 Gb/s 接口,,支持NCQ,、AHCI和熱插拔。主板上還有一個M.2的Key E接口,方便用戶搭載2230規格的WiFi / BT PCIe WiFi模塊。 在背板的輸入輸出方面,提供了一個USB 3.2 Gen 1的Type-C接口,讓用戶可以為自己的設備快速充電,除此以外還有三個USB 3.2 Gen 1的A型接口,一個千兆網卡接口,一個COM口,以及音頻和麥克風接口。另外有一個電源輸入接口,兼容於19V電源適配器,大大方便了用戶構建超迷你主機。值得一提的是,X300TM-ITX不但提供了兩個HDMI接口,不但實現[email protected]輸出,而且都支持HDMI 2.1和HDCP 2.3,當然這還要看搭載的APU是否支持。主板上還有一個LVDS接口,最多可以實現三顯示輸出。 X300TM-ITX兼容於市面上的Mini ITX及部分Thin Mini-ITX小機箱,用戶可以靈活打造適合自己的迷你主機。 ...

微星兩款AMD X570S主板照片曝光,沒有風扇,配超大的南橋散熱片

預計各個主板廠會在台北電腦展期間集中推出AMD X570S主板,這個多出來的S其實就是靜音的意思,原本的X570主板由於南橋發熱較大多數都是帶散熱風扇的,現在新版的X570S就沒有這個小風扇,估計是對晶片改良優化過降低了發熱量,而且說真的X570推出到現在都有兩年了,AMD又不打算推出600系主板,所以作為AM4旗艦的X570也是時候升級了。 其實早在5月初微星的X570S產品名單就出現在ECC網站上,一共有八款,包括: MEG X570S ACE MAXMEG X570S UNIFY-X MAXMPG X570S GAMING CARBON MAX WIFIMPG X570S GAMING EDGE MAX WIFIMAG X570S TOMAHAWK MAX WIFIMAG X570S TORPEDO MAXX570S...

華碩預告四款無風扇X570主板:頂級銳龍更安靜

Zen4架構、AM5接口、600系主板還很遠,眼下頂級的X570主板正准備進行一波升級,終於可以擺脫煩人的風扇。 X570晶片組因為首發集成支持PCIe 4.0,功耗和發熱量偏高,主板不得不配備主動風扇散熱。 去年11月份,銳龍5000系列上市的同時,華碩就發布了全球首款無風扇X570主板CROSSHAIR VIII DARK HERO(C8DH),通過優化散熱片結構、擴大散熱片面積(一直延伸到PCIe插槽中間),達到了靜音目的,官方稱溫度只比風扇版高2.25%。 如今,X570晶片組將進行升級,搭配最新的AGESA微代碼,可以降低功耗、發熱和溫度,被動散熱片即可滿足。 華碩此前就曾確認,會在第三季度發布更多無風扇X570主板,今天更是大方地揭開了四款新版X570主板的神秘面紗,分別屬於ProArt、TUF GAMING、ROG STRIX、ROG四大系列。 如上圖,四塊主板的四個角落,拼接成了一個整體。 其中,左上角明顯是ProArt專業產品,而這也將是該系列第一次登陸AMD平台。 左下角明顯是ROG STRIX X570-E GAMING的升級版,而右上角應該是TUF GAMING X570 PRO的升級版本。 右下角顯然不是已有的ROG C8DH,而按照華碩的說法,新品仍然屬於ROG Crosshair VIII系列。 C8DH來源:快科技

USB-C新版規格降臨:支持最高240W功率、需要升級線纜

USB-IF協會公布了全新USB-C 240W PD標准,新標准可以為高性能筆記本或其他設備提供更高電力。不過,想要支持240W PD,需要全新的USB-C線纜。 目前,USB-C PD最大供電功率為100W,對於蘋果來說,大部分MacBook已經足夠。 未來USB-C 240W PD標准可以為未來的設備做好准備。此外,240W PD USB-C也可以為其他設備供電,比如大型顯示器、列印機以及某些桌面電腦。 具體來說,EPR的電流限制仍是最高 5A,但支持的電壓從目前的20V直接增加到了48V。如此改動意味著充電線的標准亦會有變化,目前的要求是需要支持到最高5A 50V,達到標準的產品也會被加上專門的標志以供消費者區分。 來源:快科技

PCIe 6.0 0.71版草案即將完成:年底正式發布 帶寬256GB/s

PCIe 4.0正在逐漸普及,PCIe 5.0即將在Intel Sapphire Rapids下代至強、Alder Lake下代酷睿上落地,PCIe 6.0也在有序推進之中。 PCI-SIG組織今天召開年度媒體會,通報了PCIe 6.0的最新進展,確認將在今年底如期發布最終正式版。 PCIe 6.0 0.7版草案在去年11月完成並發放給組織會員,PCI-SIG目前仍在搜集整理反饋,計劃在下個月發布0.71版草案,並入0.7版草案以來的所有新協議、電氣規格更新,但變化不會太大。 0.71版草案有30天的評估期,如果沒什麼問題的話就將轉入0.9版草案,也是正式版之前的最後一步。 PCI-SIG組織對於PCIe 6.0標准非常興奮,認為它堪比PCIe 2.0向PCIe 3.0的升級,後者是PCIe歷史上壽命最長的一代標准。 PCIe 6.0按照傳統繼續讓I/O帶寬翻番達到64GT/,應用到實際中,PCIe 6.0 x1單向實際帶寬8GB/,PCIe 6.0 x16單向帶寬128GB/、雙向帶寬256GB/。 如今廣泛使用的PCIe 4.0 x4 SSD,到時候只需要PCIe 6.0 x1就可以搞定。 PCIe 6.0將延續PCIe...

微星開啟京東618預售,多款產品降至歷史最低價

雖然現在離618還有接近一個月的時間,但不少廠家都已經開始進行預熱了,目前微星的部分產品已經開始618的預售了,部分產品優惠力度還蠻大的,直接降至史低,現在預訂6月1日就可補尾款,而618當天的售價也是和目前預售到手價是一樣的,你可以提早享受半個月。 微星MPG Z590 GAMING EDGE WiFi主板,預售價2399元,定金100可抵800元,實際到手價1699元,而且曬單評論可再獲一張100元的京東e卡,優惠力度非常大。主板採用14路75A的全數字供電方案,2盎司銅6層PCB,面對酷睿i9-11900K這樣的能耗猛獸也可輕松應對,預裝I/O護盾讓裝機過程更為便捷,主板上有較大面積的RGB燈,適合喜歡玩燈的朋友。 微星MAG B560 TOMAHAWK WiFi主板,預售價1399元,定金50可抵450元,實際到手價999元。主板採用12+2+1相供電設計,同樣採用2盎司銅6層PCB,雖然說B560主板不支持CPU超頻,但可支持高頻內存,這點其實比CPU超頻更重要,一體式I/O背板同樣有裝備,整體擴展能力來說還是很棒的。 微星MAG B560M BAZOOKA主板,預售價919元,定金10可抵180元,實際到手價749元。與上面兩款ATX主板相比,這款mATX的擴展能力相對沒那麼好,但一個PCI-E x16與兩個M.2口對於大部分人來說其實已經夠用了,這主板勝在價格更平易近人,與11代酷睿i5搭配的話性價比非常的好。 微星MPG B550 GAMING CARBON WIFI主板,預售價1599元,定金50可抵450元,實際到手價1199元。微星不少B550主板的供電規格其實比早期的X570更好,這款主板就是其中之一,採用12+2+1相數字供電,配備60A的Mosfet。主板還配備2.5G有線網卡與WiFi 6無線網卡,一體式I/O背板也是有的,作為一款中高端AM4主板還挺不錯的。 微星G273QPF顯示器,預售價2099元,定金50可抵361元,實際到手價1788元,同時尾款可享12期免息。這是一台27英寸的顯示器,解析度2560*1440,採用165Hz的Fast IPS面板,支持G-SYNC,相應時間1ms,擁有93%的DCI-P3色域和125%的sRGB色域,並且採用的可旋轉升降底座,使用的時候更為靈活。 微星MPG CORELIQUID K360一體式水冷散熱器,預售價1999元,定金100可抵600元,實際到手價1499元,同時尾款可享12期免息。它是一款為高端平台打造的產品,有著相當出色的散熱性能,其嵌入式冷頭風扇、TORX 4.0風扇與360冷排的結合,可以很好地完成處理器及其周邊的散熱工作,水冷頭上2.4英寸的液晶螢幕也具備相當的可玩性,讓用戶可以打造自己風格的顯示標簽。 ...

微星Z590刀鋒Wi-Fi主板開售:用料豪華、首發到手1699元

Intel 11代酷睿桌面處理器(Rocket Lake-S)已經上市,由於此次採用LGA1200接口,對於一些想要升級換代的朋友來說,需要考慮更換主板「座駕」。 日前,微星推出Z590主板新品MPG Z590 GAMING EDGE WiFi刀鋒電腦主板。 主板用料豪華,包括14相75A全數字供電設計、第三代鈦金電感、帶散熱管的重鑄MOSFET散熱器、更大的晶片組散熱器和M.2冰霜裝甲等。 為了充分釋放CPU性能,CPU擴展供電接口推到了雙8Pin,還搭配核心加速引擎。 內存方面,至多可以支持到DDR4-5333高頻條,還支持內存加速引擎。 PCI-E方面自然少不了PCI-E 4.0支持(64GB/),同時提供PCI-E鋼鐵裝甲,保證顯卡不受彎曲和電磁干擾,以獲得更高的性能、穩定性和強度。 從名字就可以看出,板載支持Wi-Fi 6E,網卡型號是Intel AX210,傳輸速率提升至2400Mbps,還集成藍牙5.2。 I/O接口方面,包括2.5G乙太網口、USB 3.2 Gen2x2(20Gbps),並且支持機箱前置USB 3.2 Type-C Gen2接口等。 可玩性方面,配套MSI Center控制軟體和圖形化BIOS界面,可以方便的管理燈光、網絡、超頻、風扇、BIOS等所有軟硬體設置,方便快捷。 目前微星MPG Z590 GAMING EDGE WiFi 刀鋒電腦主板已經在京東開啟預售,預售期間支付100元定金還可享受發售後定金抵800的優惠,預售到手價1699,還送三年不限次數的到府星服務和曬單再贈100元E卡。 購買連結: 來源:快科技

華碩暗示X570S主板即將到來,兩款皆是採用被動散熱的ROG主板

此前,微星等主板廠商都有關於X570S主板相關消息的泄露,圍繞這一款晶片組的問題有集中在兩點,其中一點是其「S」後綴代表的意思,很多猜測都是集中在不再需要普遍配備散熱風扇這一點上,另外一點是這款晶片組是否在功能上有所改變,比如支持傳聞中Zen 3+架構的AMD Ryzen 6000系列處理器,不過現在基本可以確認,這款代號為Warhol的處理器已經被取消了。 無論如何,X570S主板離正式發布已經越來越近了。ROG的推特帳戶@ASUS_ROG已經證實,將在第三季度推出兩款被動散熱的X570主板,分別屬於ROG Crosshair VIII_____和ROG Strix X570_____。雖然華碩沒有直接點出AMD未發布產品的名稱,但是基本確認就是X570S主板了。作為主板第一大廠,使用最新晶片組的主板華碩經常都是最先發布的。 雖然市面上普遍的X570主板都配置了散熱風扇,但華碩使用X570晶片組的ROG Crosshair VIII Dark Hero主板已實現了被動散熱,即將推出的X570S主板也不會是華碩首款被動散熱的X570系列主板。 X570S很可能AMD在AM4平台上最後一款晶片組了,未來採用Zen 4架構的桌面平台CPU和APU都將轉向新的AM5插座,以支持下一代DDR5內存。不過仍然有許多用戶會好奇,在取消Zen 3+的AMD Ryzen 6000系列處理器後,X570S主板究竟有什麼特別之處值得在AM4平台的末期去購買。 ...

頂級銳龍終於安靜了:華碩確認更多無風扇X570主板

AMD X570晶片組因為首發集成支持PCIe 4.0,功耗和發熱量偏高,主板不得不配備主動風扇散熱。 去年11月份,銳龍5000系列上市的同時,華碩就發布了,通過優化散熱片結構、擴大散熱片面積(一直延伸到PCIe插槽中間),達到了靜音目的,官方稱溫度只比風扇版高2.25%。 最近,所謂的X570S晶片組頻頻曝光,據說是X570的新版本,優化功耗和散熱,不再必須搭配風扇,華碩、微星等品牌都即將跟進。 現在,華碩公開確認,將會在第三季度推出更多無風扇的X570主板,至少兩款,其一屬於ROG Crosshair VIII系列,其二屬於ROG STRIX X570系列。 使用這些板子,再搭配水冷散熱,高端銳龍平台也可以徹底安靜了。 來源:快科技

谷歌要用SoC代替主板了嗎?

最近,谷歌的系統基礎設施副總裁阿米特·瓦達特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌將會用「位於同一晶片上或一個封裝內的多個晶片上的SoC」,去逐漸替代「組件集成在一塊用幾英寸長的電線隔開的主板」,「SoC就是新的主板」,這個方向將是「谷歌的下一步」。 Amit這麼一說,聽起來好像谷歌還在用著20年多前的計算機,主板上有各種各樣的分立功能晶片,谷歌急需提高系統集成度來降低主板上互聯電路的成本,提高性能。但實際情況真的是這樣嗎? 一塊幾年前的Intel Xeon伺服器處理器的單socket主板,可以很清楚的看到,除了中間占了最大面積的處理器槽位以及網絡晶片外,整個主板上只剩下各種物理接口、電源管理、電阻電容等輔助器件。 而中央的Xeon內部集成了多核處理器、顯示控制器(GPU)、PCIE控制器、DDR Memory控制器,處理器核也集成了對多媒體、壓縮、加密的專用指令模塊,幾乎所有的純數字電路邏輯,都已經集成到Intel處理器內部。 這難道不是一個SoC -- System on Chip嗎?無論什麼樣的SoC,主板和物理信號接口總還會是存在的,伺服器級別的大容量內存目前也很難完全集成到晶片或封裝內部,所以我們看到的已經是一個高度集成、基於SoC處理器的伺服器系統。 很顯然,「SoC就是新的主板」的說法並不准確,而「用SoC代替主板上分立的功能組件」是一個早就發生了的事實,那麼Amit提到的谷歌SoC創新到底指什麼? 讓我們再看看Amit的博客文章,他提到了2015年開始的谷歌自研TPU晶片項目( Tensor Processing Unit ,面向AI加速,目前已經發展到第三代),2018年穀歌的VCU項目(Video Coding Unit,面向視頻流加速處理),以及2019年的OpenTitan項目(開源安全晶片,基於Titan晶片),從這些項目中誕生的,恰恰是Amit所提到的「主板上分立的功能組件」,也就是獨立的功能晶片。 谷歌已經從TPU等晶片的大規模應用中嘗到了甜頭,結合谷歌的軟體和AI算法之後,目前谷歌翻譯、谷歌Colab、谷歌圖像、部署在谷歌雲上的各類客戶應用等都在大規模使用TPU晶片。 當這樣的功能組件晶片取得大規模應用的成功之後,谷歌下一步要干什麼? 當然是像過去20年業界一再發生的一樣,將這些新功能組件集成到處理器SoC內部,進一步降低成本和功耗並提高集成度。在通用處理器市場還牢牢掌握在Intel等廠商手中的情況下,谷歌必須考慮設計自己的SoC處理器來完成它的目標。 這就很清楚了:Amit所指的SoC創新,並不是指簡單地用SoC電路去替代主板上多個分立功能單元,而是從谷歌的應用需求出發,超越現有的通用伺服器SoC去定製符合特定應用需求的多樣化SoC處理器,我們可以稱之為「定製SoC處理器」。 類似的,Nvidia公司在2019年收購的Mellanox,其長遠目標同樣是將Mellanox公司所創新的SmartNIC功能模塊集成進自己的新一代SoC處理器。同樣,亞馬遜、微軟、華為、阿里巴巴等雲廠商也都已經或布局了自己的SoC晶片產品和研發團隊。 為什麼這些系統產品巨頭們都把眼光投向了小小的晶片?因為未來的產品創新和競爭都會緊密圍繞定製SoC晶片展開,在一顆晶片或封裝內的完整系統才有最優化的性能和功耗,再加上跟軟體系統的緊密配合,會給系統產品廠商帶來最大的競爭優勢,這里最典型的例子就是晶片、硬體系統、作業系統直到應用系統全面開花的蘋果公司。 跟我們過去已經習慣看到嵌入式系統領域有大量的定製SoC一樣,桌面電腦、雲計算和伺服器領域同樣會誕生更多的定製化處理器。 定製SoC處理器代表了整個晶片行業的未來:從應用系統需求誕生出創新的功能晶片,然後功能晶片被定製SoC處理器吸收進去,甚至新的創新功能被直接集成進SoC處理器,這個過程將會一再重復而且周期越來越快。 同時,近年來逐漸放慢的通用處理器性能進步,也讓業界對定製SoC處理器的性能優勢要求逐漸放低,類似更貴的石油會推動新能源的發展是同樣的道理。 但是,定製SoC會要求晶片設計周期和設計成本要求不斷優化,因為終端產品公司的創新是基於軟硬體協同的系統級優化,這種創新帶來的成本降低比深度優化晶片設計潛能更大,所以晶片快速、低成本地實現並部署到產品內更加重要。 上面提到的這些需求,對晶片設計和製造產業鏈提出了更高的要求,對晶片產業鏈上游的EDA廠商也提出了更高的要求。如何大幅改進目前的EDA流程,減少對人工投入的依賴,加速晶片設計流程,降低晶片設計成本,這正是中國EDA公司的機會。 來源:快科技

超頻戰神歸來 微星Z590 ACE套裝開箱圖賞

隨著全新Intel 11代酷睿處理器的上市,微星也推出了MEG系列的Z590主板。 我們快科技已經收到了微星Z590戰神板套裝,包括一塊MEG Z590 ACE戰神主板,一個i9-11900K處理器以及一個微星MPG CORELIQUID K360水冷散熱器。下面一起來瞧瞧。 微星MEG Z590 ACE戰神主板定位於次旗艦,僅次於MEG Z590 GODLIKE超神主板。 微星MEG Z590 ACE戰神主板為ATX板型結構,24.3x30.4cm大小。主板的外形設計沿用了戰神板一貫以來的暗黑配色,外加金屬點綴。另外還加入了暗黑板的炭纖維元素。 其在用料方面堪稱奢華,採用16+2+1相核心供電,每一路都配備了1個90安的 ISL99390B DrMOS,總供電能力可達1500W以上。 4條DIMM插槽,支持單條32GB容量的DDR4內存,4條一共128GB,頻率能夠支持到5600MHz+。 背部I/O接口,1xClear CMOS、1xBIOS FLASH、2xUSB2.0、1xHDMI、1xDP、4xUSB 3.2Gen1、2xUSB3.2 Gen2、2.5Gbps網口、2xWi-Fi天線接口、2x雷電4、2xMini DP、5x3.5mm音頻、1x光纖音頻口。 來源:快科技

挖礦發燒 8個月後RTX 3080顯卡價格堅挺:售價2.3萬元

去年9月份,NVIDIA發布了RTX 30系列顯卡,升級了8nm安培架構,帶來了第二代光追,同時公版建議價非常良心,RTX 3080隻要5499元,比上代的RTX 2080還要便宜1000塊。 之後AMD也發布了RX 6000系顯卡,旗艦RX 6900 XT號稱性能超過RTX 3090,同時價格只要7999元,更加良心,大家本來期待AMD與NVIDIA大幹一場,可惜後面的發展已經超出想像。 除了最早一批原價購買的顯卡,去年9月後顯卡挖礦又火起來了,RTX 30系列顯卡價格很快就漲起來了,5499元的RTX 3080成為奢望,售價很快就超過1萬元了。 如今過去8個月了,RTX 30及RX 6000系列顯卡的價格如何了呢?3DCenter統計了最近5個月來的情況,匯總了兩家顯卡從1月到現在的5月份價格情況,如下所示: 簡單來說就是這5個月來顯卡價格依然居高不小,唯一值得欣慰的是3月份之後價格漲幅沒那麼夸張了,現在整體價格比較穩定了,部分型號最高價甚至回落了一些。 NVIDIA陣營中,RTX 30系列的售價差不多是建議價的3倍左右,RTX 3060顯卡建議價329歐元,現在價格差不多要999-1122歐元,RTX 3070則要1498-1699歐元。 最熱門的RTX 3080顯卡從原來的718歐元建議價穩定在現在的2999歐元左右,折合2.3萬元人民幣。 相比之下,RTX 3090顯卡現在要3199歐元,約合2.5萬元,倒不算夸張了。 AMD這邊,漲幅沒有RTX 30的3倍那麼夸張,但顯卡售價也要遠高於建議價,RX 6900 XT在1699-2999歐元,RTX 6800 XT也要1299-1699歐元,RX 6800則要1499-1699等等。 現在唯一值得期待的就是NVIDIA的新版RTX 30系列顯卡,挖礦性能大幅閹割,有望減少對礦工的吸引力以致於降價,不過最終表現現在難說。 來源:快科技

Intel強推ATX12VO電源標准:主板、電源廠商都不爽

歷史上的PC電源標准都是Intel主導制定、推廣的,包括已經使用多年的ATX12V,但想要動搖它的根基,就連Intel自己也不容易做到。 針對當今PC設備供電變化、節能環保需求,Intel提出了新的ATX12VO電源標准,將除了12V之外的所有電壓檔移除,+3.3V、+5V、+5VSB、-12V等全部轉移到主板上,主板上的24針電源接口也變成10針。 這麼做可以大大提高電源轉換效率,更好地滿足顯卡、硬碟等組件耗電量越來越大的需求,簡化電源設計,降低整機閒置功耗,但也會大大增加主板設計難度和成本。 迄今為止,ATX12VO標准主要面向OEM和整機領域,消費級主板支持的只有一款,那就是。 根據曝料,Intel計劃在年底推出的Alder Lake 12代酷睿、600系列主板上大力推廣ATX12VO電源標准,而為了滿足新規范,電源廠商需要大約4個月的時間才能搞定設計、量產,主板廠商則需要4-5個月的時間完成設計、驗證,OEM、ODM廠商也必須與電源、主板廠商進行合作。 為了趕上新平台的發布、上市,OEM、ODM、電源、主板廠商必須最遲在5月底就開始相關工作,還是非常緊湊的。 電源、主板廠商人士確認了Intel的推廣計劃,但是無論電源廠商還是主板廠商,對此都有強烈意見,並不喜歡如此折騰,因此在12代酷睿平台上,絕大部分Z690主板都不會上ATX12VO標准,更多可能會在一些整機系統內使用,目的還是優先滿足政府的節能要求。 來源:快科技

顯卡捆綁銷售策略使主板銷量下滑,預計這種趨勢會在2021年內持續

近期整個DIY市場的情況並不好,眾多用戶苦於各種硬體的缺貨和漲價,特別是顯卡,其價格已經讓眾多遊戲玩家望而卻步。雖然現在CPU的情況有所改善,但想買一塊不錯的顯卡仍然有點遙不可及。即使是買一塊入門級的獨立顯卡,例如GeForce GT 1030,價格也幾乎比從前翻倍了。 從前,不少經銷商會推出CPU和主板搭配的組合,給一點折扣,務求提高某些主板的銷量。不過隨著顯卡價格高漲,很多零售商直接出售主機,或者將包括顯卡在內主要配件捆綁銷售。對於很多用戶來說,只是想購買一塊顯卡而已,通過這種方式不但有現貨,而且可以用相對低的價格買到顯卡。 多餘不需要的配件,可以賣掉,順便賺回一些錢。考慮到交易的方便程度,以及使用機率,主板很容易成為被甩賣的對象。長時間下來,二手市場上可出售的主板數量增多,而且不少是近乎全新的產品,使得主板的價格被拉低了。對於個別用戶來說或許是件好事情,可以相對低的價格買到基本全新的新產品。 據DigiTimes報導,目前板卡廠商在2021年第二季度的顯卡出貨量仍然強勁,但是主板銷售將下降10%-15%,而且這種情況會在2021年內持續。這反映了目前主板市場上,除了價格受到了影響,需求也逐漸出現了飽和,並很可能會維持一段時間。 ...

微星實測11代酷睿8核換裝360水冷:溫度驟降17度

Intel的11代酷睿處理器已經上市2個月了,這一代升級了全新的CPU核心,IPC性能提升19%,最多8核16線程,加速頻率可達5.3GHz,性能很強大。 不過很多玩家對新平台也有點糾結,特別是主板及散熱問題,11代酷睿高性能的同時發熱也不低,即便不選擇旗艦級平台,溫度還是有可能讓人鬧心,最好的還是選擇水冷散熱系統。 那8核11代酷睿CPU使用水冷散熱器的效果如何呢?微星日前實際測試了酷睿i7-11700K + MSI MPG Z590 GAMING CARBON WIFI 暗黑+ MSI MPG CORELIQUID K360水冷的搭配方案,實測結果顯示降溫效果還是很給力的,不僅CPU溫度降低了,VRM供電及SSD硬碟的溫度都降低了17度,具體如下: MPG Z590 GAMING CARBON WIFI MPG Z590 GAMING CARBON WIFI暗黑採用16路CPU供電設計, 它還搭載了MSI專有的核心加速引擎技術,該技術可以更快,更准確地將電流傳輸到CPU。 該主板配備了新的WIFI 6E和Intel 2.5...

一塊ATX標准主板 硬塞下兩顆Intel 10nm 32核心巨無霸

雙路主板在伺服器上很常見,桌面上偶爾也有一些妖板,但因為兩個插座占據面積過大,所以只能做成E-ATX大板型,甚至是伺服器專用的SSB-EEB。 現在,Supermicro(超威)硬是在一塊ATX標准主板里,安置了兩顆Intel Ice Lake-SP三代可擴展至強處理器,兩個碩大的LGA4189插座就占了幾乎一半的面積。 Supermicro設計了兩塊這樣的主板,型號分別為X12DPL-NT6、X12DPL-i6,規格大致相同。 X12DPL-i6 X12DPL-NT6 不過由於尺寸限制,處理器熱設計功耗最高只能支持到185W,因此頂級的40核心就不要想了,最高可以放進去,或者26核心的至強金牌5320。 八條DDR4-3200 ECC內存插槽,每顆處理器四條,也就是僅支持四通道而不是完整的八通道。這倒也不是什麼大事兒,畢竟能用到完整八通道超高帶寬的地方也不是很多,而且這八條依然能支持2TB容量。 PCIe 4.0 x16擴展插槽放置了四條,但因為空間有限,都是單插槽位。 存儲方面有12個SATA接口,支持RAID 0/1/5/10,還有兩條PCIe 4.0 x4 M.2插槽,最長分別為22110、2280規格。 因為不是消費級板子,背部接口有限,除了網口就是兩個USB-A 3.0、一個VGA。 說到兩塊主板的區別,NT6略高端一些,有兩個Intel X550萬兆乙太網,還多一條PCIe 4.0 x8用於NVMe SSD。i6則是兩個Intel i210千兆網卡。 來源:快科技

微星X570S主板陣容泄露,告別主板晶片組散熱風扇

此前,已經有廠商向歐亞經濟委員會(EEC)提交了X570S主板,普遍認為這是AMD平台上X570主板的新版本,但一直都不清楚這批主板型號上,其後綴S具體代表什麼意思。普遍認為X570S是X570的優化版本,經優化後會是無風扇的靜音版本。 當時有傳聞指,新的X570S主板是為了AMD即將推出的Zen 3+架構處理器做准備,以支持代號為Warhol的新一代Ryzen系列,為此還做了相關的優化。不過目前最新消息是,AMD Ryzen 6000系列處理器已取消。不過仍然會推出代號Rembrandt的APU,將採用Zen 3+架構核心和RDNA 2架構核顯。 AMD計劃的變更好像並沒有影響到X570S主板,據Wccftech報導,微星即將推出一系列X570S主板。根據泄露的圖片,似乎印證了最初的猜測,將採用無風扇的散熱設計,會更加靜音。雖然Ryzen 5000系列處理器的銷售時間並不上,但基於X570晶片組的主板已推出相當一段時間了,大概有兩年了。或許AMD也認為,是時候進行適當地改進了。 許多用戶並不喜歡帶散熱風扇的主板,這影響了個別用戶對AMD平台主板的選購。從泄露的圖片看,微星的這款X570S主板使用了大面積的散熱片,同時配備了不少的SATA接口。 微星准備推出八款基於X570S晶片組的主板,涵蓋主流到高端市場,包括了:MEG X570S ACE MAXMEG X570S UNIFY-X MAXMPG X570S GAMING CARBON MAX WIFIMPG X570S GAMING EDGE MAX WIFIMAG X570S...

7+2強化供電 599元梅捷SY-狂龍H510M圖賞

除了廣為人知的Z590和B560之外,英特爾還發布了入門級的H510晶片組,也是上一代H410晶片組的升級版。 在兼容性方面,H510晶片組與Z590晶片組和B560晶片組沒有什麼區別,都可以兼容10代酷睿以及最新的11代酷睿處理器。 梅捷也為我們帶來了H510新品:梅捷SY-狂龍 H510M,售價僅599元。我們快科技已經拿到了這款主板,下面為大家帶來圖賞。 梅捷SY-狂龍 H510M主板大小為225*190mm,整體採用黑色打造,設計比較簡潔。7+2強化供電,搭配延伸式合金散熱。 內存插槽方面,梅捷SY-狂龍 H510M主板提供了兩根DDR4內存插槽,支持XMP技術。採用了雙向卡扣設計,便於用戶裝機時在機箱內更換內存。 這款主板提供單M.2插槽,雖然支持PCIe 4.0,但可以同時支持SATA和NVMe協議的M.2固態,而且是智能識別,不需要用戶手動調控。 接口方面,梅捷SY-狂龍 H510M主板提供了PS/2鍵鼠接口,一個VGA視頻接口,一個HDMI視頻接口,兩個USB3.2 Gen1接口,四個USB2.0接口,一個千兆網口,以及3個常規的音頻接口。全IO接口均配備獨立ESD防靜電防雷晶片。 而且其BIOS中即可設置開啟智能關機充電功能,關機也能為智能設備進行充電。 購買連結: 來源:快科技

支持5333高頻記憶體 技嘉小雕PRO B560M主板圖賞

Intel第十一代酷睿已經上市,新架構帶來了巨大的IPC提升幅度,同時,Intel還開放了B560/H570主板的內存超頻功能,這使得主流玩家也可以輕松享受高頻內存帶來的流暢遊戲體驗。 作為Intel核心合作夥伴,技嘉也在更新了旗下的小雕PRO產品線,推出了小雕PRO B560M主板。 我們快科技已經拿到了這款新品,下面為大家帶來圖賞。 小雕PRO B560M主板配備了12+1相數字供電、50A的DR.MOS晶片以及優質電感電容,配合6層專為PCIe 4.0優化並具備2倍銅的PCB板,提供出色的供電能力與穩定性。 內存部分,它可以默認支持雙通道DDR4 3200,也可以通過XMP支持更高的5333內存頻率。配備了兩個M.2插槽,分別支持PCIe 4.0×4和PCIe 3.0×4。 供電散熱部分,不但使用了全覆蓋散熱片,還配備了高效導熱墊,保證了足夠的散熱性能。 來源:快科技

恐怖的戰神主板 微星Z590 ACE套裝評測:記憶體與CPU超頻獨步天下

一、前言:Z590戰神來了 不止是內存超頻神板 一直以來,微星主板都以強悍的內存超頻能力而著稱,而AMD與Intel新一代的處理器對於內存性能十分的敏感,目前超頻內存帶來的性能提升更甚於超頻CPU! 隨著全新Intel 第11代酷睿處理器的上市,微星的MEG系列的Z590主板會給大家帶來哪些驚喜呢?本篇文章我們將會告訴大家! 本次我們收到微星Z590戰神板套裝,包括一塊MEG Z590 ACE戰神主板,一個i9-11900K處理器以及一個微星MPG CORELIQUID K360水冷散熱器。 微星MEG Z590 ACE戰神主板定位於次旗艦,僅次於MEG Z590 GODLIKE超神主板,在用料方面堪稱奢華。16+2+1相核心供電,每一路都配備了1個90安的 ISL99390B DrMOS,總供電能力可達1500W以上。 當然平常我們用不到這麼大的功率,但額外的好處就是可以提供更穩定的電流,高負載下VRM溫度更低,CPU超頻能力也因此得以增強。 在內存超頻方面,微星同樣是獨步天下,針對11代酷睿新增的Gear 1模式,MEG Z590 ACE戰神主板的BIOS中就預算了多種頻率搭配Gear 1的組合,而且實測它的內存超頻能力也非常之強,這一點可以參考下文的評測內容。 微星MEG Z590 ACE戰神主板參數如下: 二、Z590戰神板圖賞:19相90A供電 微星MEG Z590 ACE戰神主板為ATX板型結構,24.3x30.4cm大小。主板的外形設計沿用了戰神板一貫以來的暗黑配色,外加金屬點綴。另外還加入了暗黑板的炭纖維元素。 主板背面也附有盔甲。 4條DIMM插槽,支持單條32GB容量的DDR4內存,4條一共128GB,頻率能夠支持到5600MHz+。 VRM散熱片上設計了炭纖維元素。 16+2+1相數字供電,每相供電都配備一顆90A DrMOS。 來自Intersil 的一體化DrMOS,型號是ISL99390,導通電流可達90A。 3條全尺寸的PCIe x16插槽以及2條PICe...

DFI發布新款工業控制主板,可在極端寒冷天氣下自動加熱

隨著各種電子設備已深入人們的日常生活,異常的天氣影響也越來越受到關注。如果遇上一些極端的天氣變化,例如一夜之間下降數十度,這是去年9月美國丹佛地區遇到的天氣情況。短時間內如此大的溫差波動,足夠影響一些電子設備的運作。如果這些電子設備是涉及到維持城市日常運作的設施,比如交通監控這些,因極端天氣導致無法正常運作甚至損壞,那會給人們的生活帶來極大的不便。 近日,DFI發布了一款名為CS551的產品,號稱世界上第一款自動加熱的3.5英寸主板。這款產品不但可以在狹小的空間內提供高性能,無論零下的低溫還是夏天的熱浪,都能滿足繁重的工作負載要求。一些PC老玩家應該會記得DFI這個牌子,曾經憑借LanParty系列主板風靡一時,那段時間也是英偉達主板晶片組最高光的時候。 CE551是DFI首款3.5英寸(146mm x 102mm)的SBC(工業控制主板),可搭載英特爾第8/9代酷睿系列處理器,使用了英特爾C246晶片組,支持ECC內存(最大32GB)。另外還板載了一個Mini PCIe、一個M.2 2280插槽、一個SIM插槽(以支持3G/4G網絡)、一個SATA接口、兩個千兆網卡、四個USB 3.1 Gen2接口和兩個DP輸出(還可以通過LVDS再拓展一個)。在享有桌面級計算性能的同時,還帶來了高度的部署靈活性。 CE551的工作溫度可以低至零下30攝氏度,在零度以下,主板會自動開啟內置加熱功能來維持運行,不會因為低溫而關機。除了耐寒以外,CS551還耐熱,能夠在80攝氏度的環境下正常工作。在高溫環境下,CPU和GPU的工作負載會被智能調節,防止系統崩潰。對於部署在戶外或暴露在極端溫度下的設備,例如無人駕駛載具或冷庫中的機械臂等應用場景,CS551能夠帶來更可靠的性能和更長的使用壽命。 ...

24K純金 微星MEG Z590 ACE GOLD EDITION戰神至臻圖賞

顯卡、散熱器、風扇都能玩RGB,機箱中,主板幾乎是最不起眼的存在。 而近日,微星推出了一款亮眼的主板,首次用上了24K純金設計,它就是MEG Z590 ACE戰神至臻,一起來瞧瞧。 MEG Z590 ACE戰神至臻採用全新的配色方案,讓主板的鉑金色面漆和真正的24K金箔散熱片之美相輔相成。 撇開耀眼的外觀,MEG Z590 ACE戰神至臻在性能上依舊當仁不讓。具有16相90A的全數位化供電,確保為Intel第十代Core處理器提供一致和穩定的功率。 ACE GOLD EDITION作為出色的ATX平台,無論是超頻內存技術,還是CPU性能展現,都依舊可圈可點的強悍。 在存儲和傳輸方面,MEG Z590 ACE GOLD EDITION配備支持4條M.2插槽(Gen4 / 3 x4),Intel 2.5G LAN,Wi-Fi 6E,HDMI 2.0b和雙Thunderbolt 4埠。 此外,它還具有數位化智能散熱系統:渦輪冰霜散熱,並帶有雙滾珠軸承風扇,零動空間智能啟停技術及I/O擋板通風孔。搭載Wi-Fi 6技術及標配2.5G網卡以提供更快的網絡傳輸速度和在線體驗。 來源:快科技

檢測軟體首次曝光Intel Z690主板,將同時支持DDR4/DDR5記憶體

根據Intel在CES 2021上的說法,今年內大家就能看到Alder Lake處理器,由於新架構會同時包攬移動與桌面平台,所以目前還不知道Intel會先出那個平台的,目前已經確定Alder Lake會支持DDR5內存,所以換接口是必然的,新一代桌面平台會升級到長方形的LGA 1700接口,搭配的主板自然也會升級到Intel 600系列。 HWiNFO的v7.03-4460 Beta版本的升級日誌中,已經提到了Alder Lake處理器的內存控制器Gear模式,但不知道與現在的Rocket Lake相比有沒有變化,現在有1:1的Gear 1模式和1:2的Gear 2模式,而Alder Lake在引入DDR5內存支持後不知道有沒有增加新的模式。 此外軟體裡面也提及到了華碩Z690主板以及MAXIMUS XIV系列ROG主板,這也是目前第一次見到Z690主板相關的消息,有消息指出Intel 600系列會同時支持DDR5與DDR4內存,至於PCI-E 5.0目前還不清楚是不是真的有。華碩的旗艦、高端Z690主板都會搭配DDR5內存插槽,而中低端繼續使用DDR4內存,至於是否會出現DDR5與DDR4插槽混搭的主板就不知道了,這種主板在DDR2與DDR3過渡時期有很多,但到了DDR3與DDR4過渡時就變得非常少了。 Alder Lake將採用Enhanced 10nm SuperFin工藝,採用Lakefield上實踐過的大小核設計,是由Golden Cove大核和Gracemont小核的組合而成,最高規格是8+8,核顯方面依然是Xe架構,最大96組EU,目前根據多方面消息,最大可能性是今年第三季度紙面發布,而第四季度正式上市開賣。 ...

Intel 12代酷睿Z690主板首次現身:DDR4/DDR5都支持

Intel將在今年底推出Alder Lake 12代酷睿,首次在桌面採用10nm工藝、引入大小核架構,首次支持DDR5內存,而正因為如此大變,接口不得不變成新的LGA700,主板晶片組搭配也是新的600系列。 權威硬體識別工具HWiNFO近日放出了最新測試版,已經明確支持華碩Z690主板,以及MAXIMUS XIV(M14)系列玩家國度型號,這也是第一次公開看到Z690的型號。 有說法稱,600系列主板會同時支持DDR4、DDR5內存,還會支持PCIe 5.0。 華碩的旗艦、高端Z690主板都會搭配DDR5內存,中低端則繼續搭檔DDR4內存,但暫時不清楚是否會有主板同時提供兩種內存插槽,DDR2/3、DDR3/4過渡時代都曾有此類產品。 LGA1200、LGA1700 Intel已經確認,Alder Lake 12代酷睿會在年底登場,大機率第三季度紙面宣布、第四季度發售上市。 而再往後的Raptor Lake 13代酷睿,會繼續10nm工藝、大小核架構,接口自然延續LGA1700,但不清楚是否會有新的700系列主板。 來源:快科技

原因不明 AMD突然封殺X370主板的銳龍500支持

2021年中AMD的CPU主力依然會是銳龍5000系列,7nm Zen3不論性能還是功耗目前都還是有優勢的,5nm Zen4要等2022年了。 與此同時,AMD在主板升級上也是公認的良心,這幾代銳龍都使用AM4插槽,銳龍5000系列除了500系主板之外還可以支持去年的400系主板,廠商的BIOS升級也早就完成了。 更早之前的300系列晶片組,華擎、華碩等廠商之前也承諾會升級BIOS,加入銳龍5000系列的支持,BIOS也早就發布過了。 然而這兩天有消息稱,AMD出人意料地開始阻止廠商升級X370及A320主板,不希望這些平台支持銳龍5000處理器。 現在的問題就尷尬了,廠商之前發布的X370新版BIOS還沒有最終完成,之前公布的還是測試版,現在AMD出面反對,主板廠商恐怕也很難繼續去完善BIOS了。 AMD封殺X370等主板支持銳龍5000的原因不明,最有可能的還是技術限制,,稱這樣做會帶來混亂和風險。 來源:快科技

AMD阻止廠商為X370主板提供新BIOS以支持Ryzen 5000系列

AMD平台相對比較好的一點是主板,一般來說具有比較好的升級兼容性,意味著消費者可能不需要換主板,就能使用新一代CPU。即便支持上不太完善,至少還是有可用性的。像Zen時期推出的X370晶片組,雖然已經是數年前的產品了,可能到了Ryzen 5000系列仍然可以使用。 現階段並不是所有廠商的X370主板都可以支持Ryzen 5000系列CPU,個別主板可能只是支持到Ryzen 3000XT系列,還有的主板或許提供了支持Ryzen 5000系列的BIOS,但是一直處於Beta版的狀態。當然,不少X370主板的BIOS容量太小是其中一個原因,但不是最重要的。據Wccftech報導,主板製造商也希望為X370主板提供新BIOS以支持Zen 3架構的處理器,但AMD一直阻撓他們進行這方面的工作,為此還曾向華擎發出過警告。 按照AMD原先的規劃,AM4插座將至少延續到2020年,這意味著2020年發布的Ryzen 5000系列應該在計劃以內的。實際上除了X370晶片組,更晚推出的B450和X470晶片組也沒有得到官方對其支持Ryzen 5000系列CPU的認可。不少主板的BIOS仍停留在Beta版本,意味著如果出現問題,將由主板廠商自己去承擔,而AMD並沒有責任。 有主板廠商表示,可能會為X370主板提供Beta版本的BIOS,以便支持Ryzen 5000系列處理器,但AMD甚至直接阻止他們這麼做,盡管沒有說明理由。作為用戶當然也希望自己主板的所屬廠商可以提供這樣的服務,以方便自己升級。 ...

七彩虹CVN Z590M GAMING FROZEN主板評測:遠勝於B560的千元小板

一、前言:價格堪比B560的Z590主板 用料毫不含糊 第11代酷睿處理器是Intel十年來改動最大的一次更新換代,堪比代號為Sandy Bridge的第二代酷睿。Sunny Cove CPU新架構的到來,Adaptive Boost Technology(ABT)自適應超頻技術、Gear 1內存模式等新技術的加入讓旗艦型號i9-11900K處理器的單核性能相比前輩i9-10900K提升了19%之多,在少2個核心的情況下,多核性能也不弱於前代。 另外AVX 512指令集的加入也大大加速了該指令的普及進程,未來支持AVX512指令集的應用將會獲得翻倍的性能提升。 不過,i9-11900K雖強,但必須要搭配Z590主板才能發揮全部性能,只是目前主流Z590主板價格高企,令普通玩家望而卻步。 如果有一款Z590主板的價格與B560主板相當,並且在做工以及擴展性能方面都能滿足要求,那麼我們為什麼不選這樣的Z590,而要去選擇沒什麼可玩性的B560主板呢! 今天我們測試的是七彩虹CVN Z590M GAMING FROZEN主板,當前售價僅為1399元,與稍好一點的B560主板相當。 雖然價格便宜,但是在用料方面CVN Z590M GAMING FROZEN主板並不含糊。12相供電設計每相供電里都有一枚60A的DrMOS、一個F.C.C鐵素體電感以及一個10K合金固態電容。 為了提高主板的散熱能力,七彩虹設計了全覆式寒霜冷凝散熱模組,可以全方位的降低供電區域、存儲以及晶片組的溫度。 另外Intel Wi-Fi6E AX210無線網卡的加入也體現了七彩虹的誠意,目前千元左右的主板很少會搭載這款無線網卡。 對於RGB,普通的M-ATX主板一般只有5V RGB或者12V RGB中的一種接口,而七彩虹Z590M GAMING FROZEN主板二種RGB接口各有兩個,想玩燈光的話不會有任何限制。 七彩虹CVN Z590M GAMING FROZEN主板參數如下: 二、外觀:純白色PCB板...

微星宣布推出新款Z590主板,金色光芒遇上無盡黑暗

微星宣布推出新款Z590主板,包括旗艦產品MEG Z590 ACE GOLD EDITION戰神至臻,以及MEG Z590 UNIFY和MEG Z590 UNIFY-X兩款暗影主板。 MEG Z590 ACE GOLD EDITION戰神至臻採用了全新的配色方案,在主板上使用了鉑金色面漆和24K金箔散熱片,將24K金與主板的美學設計相融合。加上精湛的工藝,使這款主板有著與眾不同的設計風格。作為旗艦產品,在用料和設計上都會是頂級配置,讓CPU和內存在性能上可以盡情發揮。同時MEG Z590 ACE GOLD EDITION戰神至臻配備了四條M.2插槽(PCIe Gen3/4 x4),英特爾2.5Gbps乙太網卡,支持Wi-Fi 6E,還提供了雙Thunderbolt 4埠和HDMI 2.0b輸出,齊全的配置可以讓用戶在使用上可以有不同的選擇。 MEG UNIFY暗影系列主板估計已經被不少發燒友和遊戲玩家熟知,有著強悍的超頻能力。這系列主板使用純黑色為主色調,微星對多個不同部件進行了優化,不僅增強了散熱,還增強了與英特爾多核處理器一起運行的電源解決方案,配備了16+2+1路90A智能倍相供電和第三代鈦金電感。通過微星專有的Core Boost核心加速引擎技術,加上雙8Pin電源接口的加持,MEG...

24K純金之美 微星發布MEG Z590 ACE戰神至臻限量版主板

新一代主板中,RGB信仰燈、黑化/白化配色、水冷等賣點都玩遍了,廠商還能折騰出什麼新花樣呢?微星這次下本了,推出了MEG Z590 ACE戰神至臻主板,首次用上了24K純金設計。 微星這次推出的主板主要有3款,除了MEG Z590 ACE GOLD EDITION戰神至臻之外,還有兩款純黑配色的MEG Z590 UNIFY和MEG Z590 UNIFY-X的暗影主板,現在金色、黑色輝映,就看玩家怎麼選了。 MEG Z590 ACE GOLD EDITION戰神至臻:鉑金配色、24K金箔散熱片 黃金作為一種全球硬通貨,從古至今都有著其權威的地位象徵及屬性,24K純金更是黃金的上稱之選,憑借精湛的工藝及設計風格,微星把24K金和主板設計美學進行了融合。 MEG Z590 ACE戰神至臻採用全新的配色方案,讓主板的鉑金色面漆和真正的24K金箔散熱片之美相輔相成。 撇開耀眼的外觀,MEG Z590 ACE戰神至臻在性能上依舊當仁不讓。 ACE GOLD EDITION作為出色的ATX平台,無論是超頻內存技術,還是CPU性能展現,都依舊可圈可點的強悍。 在存儲和傳輸方面,MEG Z590 ACE GOLD...

11代酷睿i9+微星Z590主板 大神將DDR4頻率超至7200MHz

內存超頻頻率去年底突破了7GHz,在11代酷睿發布之後高玩們又開始沖擊了新的超頻記錄,微星的超頻大神TOPPC日前創造了7200MHz新紀錄。 此前內存的最高超頻記錄是DDR4-3578MHz,距離7.2GHz就差一步了,而TOPPC在在11代酷睿i9+微星MEG Z590 Unify-X上完成了超越,將內存頻率推向DDR4-3600.2MHz,成為新的世界第一。 他使用的平台也有所不同,CPU是酷睿i9-11900KF而非更常見的酷睿i9-11900K,主板是微星MEG Z590 Unify-X,這是微星推出的新一代旗艦主板,全身黑化設計,18相供電,內存槽就只有2條,為的就是沖擊極限性能。 內存則是金士頓的HyperX Predator 16 GB(8GB x 2)內存,默認才2400MHz頻率,最終超頻到了3600MHz,不過這時候時序也達到了58-63-63-63。 來源:快科技

昂達發「妖板」支持硬碟挖礦 32個SATA口加持

基於硬碟的虛擬貨幣Chia(奇亞幣)火起來後,帶動了大容量機械硬碟、SSD價格來了一波猛漲,有人因此「發家致富」,也有人因此「賠了夫人又折兵」。 不過,在熱度完全消減也就是「礦難」前,應該還會有人樂此不疲地蜂擁嘗試。 日前,昂達展示了一款配備32組SATA HDD/SD接口的主板,型號為B365 D32-D4 Magic Edition。 基本參數上,四個DDR4插槽,單個PCIe 3.0 x16插槽,一個PCIe 3.0 x1插槽。主板尺寸530mm x 310mm,mATX大小,CPU採用雙8pin供電,I/O提供兩個千兆網口、1個USB 2.0、4個USB 3.0、1個VGA/HDMI、一個電源按鍵等。 為了帶動這批硬碟,昂達設計了六個6針供電口,最大支持的總硬碟容量為448TB。 統計顯示,在過去一周,西數、希捷旗下的16/18TB企業級硬碟最少漲幅也有30%,最低價508美元,最高價1231美元(西數金盤)。 來源:快科技

昂達推出B365 D32-D4魔固版主板,擁有32個SATA接口

隨著奇亞幣的興起,礦工們和廠商似乎找到了新的市場方向。近日,昂達就發布了一款新主板,名為B365 D32-D4魔固版,提供了32個SATA接口,同時接入HDD和SSD,滿足礦工們的需求。 可能有人會認為昂達發布這麼一款主板是為專門針對挖奇亞幣的礦工,也可能有人覺得昂達這麼快就弄出來蠻厲害的。事實上,昂達不是第一次發布這樣的主板了,大概在兩年前,昂達就發不過一款名為B250 D32-D3魔固版的產品,支持Skylake和Kaby Lake處理器,除了提供32個SATA接口外,配置了兩條SO-DIMM筆記本內存插槽,以及一條PCIe x1插槽,雙千兆網卡。 這次B365 D32-D4魔固版布局上有點不同,除了保留了原有的32個SATA接口和雙千兆網卡外,還提供了四條DDR4內存插槽,一條PCIe x16插槽和一條PCIe x1插槽,甚至還配置了一個M.2插槽,擴展性更強。其整體尺寸為530mm×310mm,通過24pin的ATX和雙8pin的CPU供電接口提供動力,還另外提供了六個6pin外接供電輔助,以滿足數量眾多的存儲設備的供電要求。據昂達的介紹,存儲容量可高達448TB。 在挖奇亞幣的過程中,需要不斷、大量的讀寫操作,對存儲設備的耗損非常大。消費級SSD並不是最佳選擇,很容易就會耗費掉使用壽命,現在礦工們的目標已逐漸轉向數據中心使用的SSD和HDD。隨著挖奇亞幣的流行,昂達這種主板估計會更受到礦工們的歡迎。 ...
蘋果M1首次支持USB4

一文看懂USB4

准備好迎接全新一代的USB吧! 「USB4」(官方拼寫缺少空格,但我們在本文中使用它來反映讀者的搜索方式)於2019年首次發布,並被一些電腦所採用,其中包括蘋果新推出的M1驅動的 iMac、基於M1的Macbook和Mac Mini,以及搭載英特爾第11代Gen Tiger Lake的筆記本電腦。雖然目前採用USB 4的設備並不多,但是新一代USB 4供電的擴展塢和外設正在湧入。 USB 4能夠帶來許多好處,包括提供更快的傳輸速度,更好的視頻帶寬管理以及與Thunderbolt 3的可選兼容性。 就目前市場情況來看,各大PC和外設供應商的產品所採用的USB版本有所不同,因此,業界需要為USB制定新的標准。在這其中,有很多值得我們去期待的功能,而這就需要我們來全面地了解下USB 4。 USB 4的主要優勢 新的USB 4標准與以前版本的USB相比有四個主要優點。 最大傳輸速度可達40 Gbps:通過使用 two-lane cables,,設備能夠以40gbps的速度運行,與Thunderbolt 3相同的速度。數據可在兩組四個雙向通道中進行傳輸。 DisplayPort替代模式2.0:USB 4在其替代模式下支持DisplayPort 2.0。DisplayPort 2.0可以以HDR10顏色支持60 Hz的8K解析度。DisplayPort 2.0可以使用高達80 Gbps的速度,這是USB數據可用量的兩倍,因為它可以在一個方向上(向顯示器)發送所有數據,因此可以同時使用所有八個數據通道。 與Thunderbolt 3設備兼容:某些(但不是全部)USB 4也可以與Thunderbolt...

AMD X570S新主板確認 終於不再需要風扇

AMD銳龍平台目前的高端主板是X570,日前我們首次看到了,但不清楚會有什麼變化。 現在,CPU-Z認證資料庫里出現了一款技嘉的「X570S AORUS PRO AX」,確認了X570S的真實性,並標注為rev21修訂版本。 同時得到基本確切的消息稱,X570S中的「S」,不是代表Super(加強版),也不是Shrink(青春版),而是Silent(靜音版)。 我們知道,AMD X570S晶片組在桌面首發支持PCIe 4.0,而且是由AMD自己操刀設計的(其他銳龍晶片組都是祥碩捉刀),但因為PCIe 4.0功耗和發熱量明顯,X570主板清一色都動用了主動風扇來保證散熱。 唯二例外就是華碩的ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO、技嘉的X570 AORUS EXTREME,都使用被動散熱片搞定了X570晶片組,但它們都是定位高高在上的旗艦級產品,和普通玩家無緣。 很顯然,X570S晶片組經過優化,或許是改進設計,或許是升級工藝,從而降低了功耗和發熱量,不再必須搭配風扇了。 另外有趣的是,這次檢測到的技嘉X570主板,搭配的處理器是銳龍7 5700G APU,而不是高端CPU。 這是否也暗示,X570S的價位會更低,更適合主流用戶?是否會有功能特性上的閹割呢? ROG C8DH來源:快科技

研揚科技推出新款3.5英寸主板,最高可支持第10代酷睿i7處理器

研揚科技(AAEON)宣布推出GENE-CML5超小型主板,其大小隻有3.5英寸(146mm x 101.7mm),針對工業和AI領域。 GENE-CML5主板採用LGA 1200插座,支持英特爾第10代酷睿i7、i5和i3系列,以及奔騰和賽揚系列,最高可支持酷睿i7-10700TE處理器,擁有8核16線程,基礎頻率2.0 GHz,睿頻4.4 GHz。主板提供了兩條SODIMM插槽,最大支持64GB的DDR4-2933內存,同時支持英特爾vPro博銳和iAMT技術,從而實現遠程監控和管理。 雖然GENE-CML5主板體積很小,但是開發人員和用戶可以輕松維護、擴展和升級,以滿足他們的需求。這款主板提供了一個M.2 2280 M-Key插槽,可支持AI擴展模塊以及NVMe存儲設備。此外,用戶還可以使用FPC連接器訪問PCIe 3.0(x4)擴展。另外還提供了兩個SATA III(6.0 Gbps)接口,可實現更大的存儲擴展。為了有更高的靈活性和擴展性,在小體積限制下,研揚科技為GENE-CML5主板提供了兩個USB3.2 Gen 2埠、四個USB2.0埠、兩個千兆LAN埠,以及兩個RS-232/422/485接口。顯示輸出方面,提供了DP、VGA和LVDS連接器。 研揚科技成立於2001年,位於蘇州,在北京和上海等地設有辦事處,是一間提供先進工業嵌入式計算機平台設計、製造和工業4.0與物聯網智能解決方案的廠商。2011年研揚科技加入到華碩集團,目前也是英特爾物聯網解決方案聯盟成員。來源:超能網

只有ITX的一半和硬碟一樣大的主板見過嗎?

嵌入式企業研揚科技(Aaeon)今天發布了一款特殊的主板「GENE-CML5」,146×101.7毫米的尺寸正好和一塊3.5英寸硬碟相當,比起170×170毫米的ITX規格還小了幾乎一半。 由於空間狹小,主板的布局異常緊湊,CPU插座就占了幾乎一半的位置,一側是供電電路和晶片組,另一側是兩條內存插槽,正反面各一條。 它採用Intel 10代酷睿嵌入式低功耗版本,可選i7-10700TE、i5-10500TE、i3-10100TE、奔騰G6400TE、賽揚G5900TE,熱設計功耗都只有35W,而晶片組可選Q470E、H420E、Q470,標準的ATX+12V供電。 內存支持兩條DDR4-2933 SO-DIMM,最大容量64GB,硬碟支持兩個SATA 6Gbps、一個M.2 2280,後者的帶寬可以是SATA,也可以是PCIe 4.0 x1(僅限Q470/Q470E)。 網卡兩個千兆型,一個Intel i210/i211,另一個Intel i219,音效卡型號沒說,背部接口還有一個VGA、一個DisplayPort、兩個USB 3.2 Gen2x2,插針可擴展四個USB 2.0。 這種嵌入式產品,就不要問公開價格了。 來源:快科技