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微軟發布Windows 11 Build 22000.282,修復AMD Ryzen系列的L3緩存延遲問題

在微軟正式推送Windows 11以後,AMD就發出了公告,其滿足Windows 11要求的處理器在使用的時候,某些應用程式里可能會降低性能,在個別電競遊戲里甚至出現下降10%-15%的極端情況,一般的情況下,影響幅度大概在3%-5%左右。AMD表示,正在和微軟努力解決這些問題,預計雙方的更新優化將在月內推出。 今天微軟宣布,將向Beta和Release Preview頻道的Windows Insider成員發布微軟Windows 11 Build 22000.282。該版本涉及多項改進,其中就包括修復AMD Ryzen系列處理器上L3緩存的延遲問題。不過這並不代表Windows 11上Ryzen系列處理器遭遇的問題都已經解決了,L3緩存延遲問題只是其中之一,還有「首選核心」功能的問題。 「首選核心」功能意思是在AMD Ryzen系列處理器里,會將線程分配到最快的兩個核心上,但是在Windows 11里可能會無法按照正常規劃工作。這種情況在8個或更多核心以及TDP為65W或更高的處理器中,性能下降最為明顯。AMD已表示,將在10月底單獨發布更新來解決。 此外,Windows 11 Build 22000.282還包括對作業系統數十個修復,包括有開始菜單、PowerShell、Windows遠程管理、伺服器管理器等。鑒於Windows 11開始正式推送並沒有多長的時間,許多功能微軟仍在調整當中,隨後還會有各種更新以提高性能、修復錯誤和解決用戶反饋的問題。 ...

Xbox Series X/S在日本遊戲市場銷售速度比同期Xbox One快了三倍

一直以來,微軟的Xbox系列在日本市場上的表現都比較一般,遠遠不及索尼的PlayStation系列,或者任天堂的遊戲機。Xbox平台上,無論玩家喜歡的遊戲類型,還是產品的設計思路,似乎都很難與日本的玩家對得上口味。不過微軟新一代的Xbox Series X/S似乎有所改觀。 據Famitsu報導,在過去一周在日本遊戲市場上,Xbox Series X售出了527台,Xbox Series S售出了2920台。雖然數量看起來也不怎麼樣,但實際上,Xbox Series X/S的銷量要比前任Xbox One要好得多。 根據統計,在2020年11月10日全球發布後不到一年的時間里,日本遊戲市場上,Xbox Series X/S的銷量已累計達到102591台(Xbox Series X/S分別為64284台/38307台),要知道Xbox One花了四年多的時間才達到10萬台。據推測,Xbox Series X/S到今年年末就會超過Xbox One的累計總銷量。 對於微軟來說,這是個好消息,盡管在日本遊戲市場上距離索尼和任天堂還很遠。在過去的一周里,PlayStation 5標准版/數字版共售出了15885台,累計銷量為110萬台。任天堂的Nintendo Switch(Lite/OLED)更不用說了,至今整個系列累計銷售了2140萬台。 由於日本遊戲市場占據了全球遊戲市場相當大部分的份額,微軟一直以來都非常重視,已為此努力了很多年,但收獲很有限。在近期TGS2021上,微軟宣布Xbox Cloud Gaming將進駐日本地區,還通過多項合作計劃,推動Xbox平台在日本的發展。 ...

英特爾發布新的遊戲開發指南,讓開發者更好地針對Alder Lake優化

隨著今年即將發布第12代酷睿系列處理器,以及明年將發布Alchemist顯卡,英特爾對PC遊戲方面會更加重視,並投入更多的資源。相比英偉達和AMD在PC遊戲領域耕耘多年,英特爾的積累相對比較薄弱。事實上,在過去的幾個月里,英特爾積極地招募與遊戲開發人員有合作經驗的人員。 近日,英特爾發布了一份新的遊戲開發指南,讓遊戲開發者更好地針對Alder Lake處理器新一代的big.LITTLE混合架構進行優化。在這份指南里,英特爾非常深入詳細地介紹了將工作負載推送到特定核心的多種方法。 為Alder Lake處理器big.LITTLE混合架構進行優化,其目的是為了確保配置的P-Core(Golden Cove)能完成重度工作負載,同時E-Core(Gracemont)負責輕度工作負載以及一些後台任務。為了簡化開發人員的編程模型,所有的P-Core和E-Core都具有相同的指令集,必要時兩種架構的核心可以同時處理同一種任務。 在針對Alder Lake處理器優化的時候,開發人員還需要注意處理器的核心配置。英特爾在Alder Lake處理器上以新的調度方式運行,稱為英特爾線程控制器(ITD),其作用是為作業系統提供指令集架構(ISA)指引,讓ITD能夠將任務與適當的核心配對,而ISA的作用是讓Windows看到每個核心集群的性能特性和功能。如果沒有ISA,在Windows看來,Alder Lake處理器的內核都是一樣的,那麼工作負載分配可能會變得不合理。 開發人員可以使用英特爾創建的工具,為遊戲進行設置,比如優先級和具體調度等,以利用ITD進行工作。對開發者來說,選擇任務分配可能會使得事情變得復雜,甚至有些情況下,完全不使用E-Core可能效率更高。 ...

Parallels Desktop 17.1讓M1 Mac完整支持Winows 11,還提高了遊戲性能

微軟在這個月初正式推出了Windows 11,雖然新作業系統初上線,難免有這樣那樣的小問題,但畢竟是新一代視窗,不少玩家還是願意裝來體驗下的,這當中可能還包括有Mac用戶,不過由於Mac電腦是沒有TPM的,所以只能走虛擬機的方式,特別是M1晶片Mac用戶更是只有這個辦法,現在知名的虛擬機軟體Parallels Desktop已經推出新版17.1,正是為了給M1晶片Mac用戶提供Windows 11的運行支持。 其實早在八月份的時候Parallels Desktop 17推出時,就宣稱可以支持在蘋果自家macOS Monterey上運行Windows 11,不過當時這兩個系統都沒有正式推出,所以運行效果還難以讓用戶們信服,到了這個最新的Parallels Desktop 17.1,他們又表示「完整」支持了Windows 11,這應該才是經過測試有效的靠譜版本,至於macOS Monterey目前還沒有上線,這個的兼容性就無法驗證了。 而開頭提到安裝Windows 11需要TPM安全模塊,Mac電腦自然沒有這個東東,所以Parallels Desktop 17採用了一個vTPM來解決,不僅是M1晶片,也能讓x86版本Mac電腦用上Windows 11。另外這個新版軟體還提高了下3D圖形性能,包括魔獸世界、合金裝備V和坦克世界等部分Windows遊戲會有更好的運行性能。 不過以目前M1晶片的性能,用來跑虛擬機還是勉強一些,而且還是Windows 11這樣的復雜作業系統,所以實在有Windows環境使用需求的Mac用戶,那就可以期待下蘋果將在10月19日的發布會,據說會有搭載更強的M1X晶片Mac推出。 ...

微軟Xbox迷你冰箱將於10月19日開始接受預訂,價格為99.99美元

微軟在今年六月份證實Xbox迷你冰箱成為現實,以兌現今年4月1日在推特的粉絲應援活動中的承諾,證明這不是「愚人節笑話」。起因是去年微軟公布新一代遊戲主機Xbox Series X的時候,不少網友吐槽其造型不怎麼樣,而且太像冰箱了。 Xbox迷你冰箱有著Xbox Series X一樣的黑色塗裝,打開後閃著綠光,可以容納大概10-12灌330毫升的汽水。微軟曾表示,Xbox迷你冰箱將成為「世界上最強大的迷你冰箱」,具有Xbox Velocity Cooling Architecture,可以讓所有灌裝飲料清涼,適合鐵桿Xbox遊戲玩家。此外,Xbox迷你冰箱自帶電源適配器,方便用戶攜帶,甚至配備了一個USB埠,必要時可以為手機或無線耳機等設備充電。 據TomsHardware報導,Xbox迷你冰箱將於10月19日開始接受預訂,價格為99.99美元/99.99歐元/89.99英鎊。美國地區由Target獨家發售;加拿大地區是Xbox Gear商店發貨;英國地區由GAME負責;法國、德國、義大利、愛爾蘭、西班牙、荷蘭和波蘭可以從GameStop EU購買。雖然下周就開始接受預訂,不過實際發貨要等到今年的12月份。 無論如何,微軟這次與用戶之間友善的互動,肯定會讓不少玩家增加好感。所謂官方吐槽最為致命,其玩梗的舉動比平常花錢做廣告更有效果,可以說是一次成功的營銷活動。當然,也有人對微軟的舉動並不贊同,認為是乘機收割粉絲的錢包。 ...

微軟工程師解釋如何減小Windows 11更新文件體積,壓縮技術是關鍵

Windows的更新一直以來都存有爭議,比如更新的大小。全球不同地區的網速是有區別的,對於一些網速較慢的地方而言,如果頻繁地以數百兆容量更新,是一個很麻煩的事情。近日,微軟的軟體工程師Jonathan Ready在官方博客上發表了一篇文章,詳細解釋了微軟如何努力減小更新下載的大小。 目前微軟每個月提供的最新Windows安全和用戶體驗更新都是模塊化的,意味著無論安裝哪個更新,只需要最新的更新就能讓系統保持最新的狀態。隨著Windows安全和修復的發展,分發大量更新內容會大量消耗網絡帶寬,會導致網速較慢的用戶很難保持電腦的安全修復程序。因此微軟通過新的壓縮技術,使得Windows 11更新文件體積減小了40%。 自Windows 10的1809版開始,採用了正向和反向差分壓縮技術來推送更新,這樣可以確保作業系統在服務時可以恢復到原始狀態。雖然正向和反向差分是對稱的,但它們的特點是內容非常不同。微軟沒有利用雙向差分技術,是因為在一些轉換和補丁中,可能會刪除反向差分所需要的數據。 在Windows 11中,微軟微軟使用了反向更新數據生成的方法,對這個過程進行改變,最終使得Windows 11更新文件體積減小了40%。微軟已經在2021年3月12日對反向更新數據生成技術申請了專利,或許未來微軟也會將該技術應用在Windows 10的更新上。 ...

台積電將推出增強型3nm工藝,預計2023H2量產

盡管晶片供應短缺對業界發展造成了些許挫折,但台積電(TSMC)仍在不斷推進半導體工藝技術,並沒有因此而鬆懈。據DigiTimes報導,台積電有望在2022年下半年量產N3製程節點,並計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝,量產時間為2023年下半年。 台積電總裁魏哲家在10月14日的公司財報電話會議上指出,N3製程節點仍使用FinFET電晶體的結構,是為客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。在台積電3nm工藝技術推出的時候,將成為業界最先進的PPA和電晶體技術,N3製程節點將成為台積電另一個大規模量產且持久的製程節點。N3E作為N3的擴展,將擁有更好的性能和功耗表現。 作為台積電的最大客戶,這對於蘋果來說是個好消息,至少不用擔心新款晶片會受到工藝延期拖累。此外,英特爾應該也會感到高興。之前有報導指,英特爾占據了台積電N3製程節點最多的產能,雙方在代工方面的許多合作都會在3nm工藝上進行。 據日經新聞報導,上周有關台積電和索尼合作在日本建設晶圓廠的傳聞有了進一步消息。這間晶圓廠將會在2022年開始建設,2024年投入使用。正如此前傳言的那樣,不會採用先進工藝,更多地專注於22nm和28nm工藝,主要生產圖像傳感器、圖像處理器和電動車所需的晶片。 ...

Alienware慶祝成立25周年,將重新設計Aurora系列產品

Alienware成立於1996年,旨在提供最強性能的PC。其Aurora系列產品不但性能是強勁,而且大多擁有超酷炫的外觀,具有很高的識別度。在2006年初,戴爾電腦將Alienware收購,成為了自己旗下的發燒級硬體品牌,與原有的高性能XPS系列互補。這事情在當時引起廣泛關注還有特殊的原因,戴爾電腦憑借收購Alienware,將當時處於強勢的AMD處理器引入到自己的產品線。 據TomsHardware報導,Alienware慶祝成立25周年,決定重新設計Aurora系列產品。在下一代Aurora系列發布的時候會採用新的設計,這次會採用更多的行業標准部件和布局。比如目前Aurora系列採用外擺式電源(包括某些XPS台式機),雖然看起來方便,但難以升級,傳聞新款Aurora系列就不會做,但不確定是否是標準的ATX電源。 新款Aurora系列在外觀上看與現有產品較為相似,採用了同樣的設計風格,整體尺寸為589 x 510 x 225 mm,重量為15.5公斤,明顯大於Alienware Aurora R10。其內部空間是現有產品的1.5倍,可選的透明側面板可以讓用戶看到機箱內的情況。過去Aurora系列的RGB燈效區域有四個,這次配備透明側面板的型號最多可以有八個。此外在機箱背面,會有一個新的電纜蓋。 Alienware沒有過多地談論硬體配置,恰逢英特爾即將推出第12代酷睿系列處理器,擁有諸多的新特性,這是個很好的契機。據稱新主機最多可配備四個120mm風扇,還帶有可選的一體式水冷散熱器。Alienware表示新主機的散熱系統不但更加安靜,而且散熱效能也會更高。唯一擔憂的是主板,有可能仍然是些奇形怪狀的板型。 Alienware很可能在今年晚些時候宣布新一代Aurora系列,屆時會公布更多細節。 ...

蘋果占據基於Arm處理器的筆電市場份額近八成,高通僅排第三

蘋果正在加快從英特爾x86處理器過渡到自研晶片的步伐,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac和Mac mini都可能比計劃中更快地擺脫英特爾x86處理器。雖然暫時只有M1一款晶片,但蘋果很快就會發布搭載新款M1X的MacBook Pro機型。 據研究公司Strategy Analytics表示,基於Arm架構的處理器占據了越來越多的市場,而蘋果的筆記本電腦是主要的推動力,貢獻了相當部分的增長。數據顯示,2021年基於Arm處理器的筆記本電腦里,有79%都是蘋果的MacBook系列產品。隨著M1X和新款MacBook Pro機型發布,蘋果會進一步增加其份額。 此外,基於Arm架構處理器的筆記本電腦收入將在2021年增長三倍以上,達到9.49億美元。如果以數量來比較,市場上的筆記本電腦里,基於Arm架構處理器的出貨量在2021年增長了超過兩倍,占據了整個筆記本電腦處理器總出貨量的10%以上。 除了蘋果以外,排在第二的是聯發科,市場份額為18%。在筆記本電腦市場里,其Arm架構處理器主要用在Chromebook上。稍微有點意外的是高通,排在第三位,市場份額僅有3%,可能之後與蘋果之間的差距還會進一步拉大。盡管高通和微軟已建立了緊密的聯系,不過直到現在仍然沒能在筆記本電腦市場上取得成功。 ...

DRAM價格預計在2022年呈下跌趨勢,由供不應求將轉為供過於求

根據TrendForce的最新調查報告顯示,DRAM合約價格經過連續三個季度的上漲後,將在2021年第四季度呈現下降趨勢,環比下跌3%到8%。這種下跌不僅是未來DRAM買家的采購減少,DRAM現貨低於合約價格也是原因之一。 目前買賣雙方仍處於博弈的階段,2022年DRAM市場的價格走勢主要取決於供應商的產能,以及潛在的增長需求。不過三大DRAM供應商(三星、SK海力士和美光)在2022年的產能擴張計劃中都採取了保守的策略,預計明年供給位元成長率約17.9%,但現在庫存水平也處於相對高的位置。因此,2022年需求位元成長率僅16.3%,低於供給端,2022年的DRAM產業將由供不應求將轉為供過於求。 智慧型手機、伺服器和筆記本電腦構成了DRAM消耗的三大來源,在2021年都出現大幅度增長,這預示著明年的數據基準值較高,2022年不太可能出現大幅度的同比增長。與此同時,由於OEM/ODM的DRAM庫存水平相對較高,但組件卻持續短缺,這會影響並限制設備組裝,導致對DRAM的需求下降,這與此前南亞科技在其2021Q3財報中的說法類似。 2021年DRAM行業無論出貨量還是價格都處於增長,預計總收入將超過900億美元。由於2021年第四季度開始出現下跌,特別到了2022年上半年會加速下滑,導致即便2022年位出貨量增加,但大概也只能抵消價格的下跌,預計2022年DRAM總收入與2021年相若。 ...

Acer發布掠奪者Orion 7000遊戲PC,明年第一季度上市

Acer發布掠奪者(Predator)Orion 7000遊戲PC,將會搭載英特爾新一代Alder Lake處理器,這是對旗下Predator Gaming PC產品線的升級。Acer表示,掠奪者Orion 7000遊戲PC提供了最新一代遊戲主機所需的所有元素,為硬核遊戲愛好者而設計的。 掠奪者Orion 7000遊戲PC除了搭載英特爾第12代酷睿K/KF系列處理器(未說明具體會有哪些型號)以外,最高支持64 GB的DDR5-4000內存,以及英偉達GeForce RTX 3090顯卡。該主機還支持一系列的存儲選項(包括固態硬碟和機械硬碟),配備了兩個M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD和兩個3.5英寸SATA3 HDD擴展位,機箱頂部還有一個2.5英寸USB 3.2 Gen2 Type-C熱插拔擴展托架。此外,還提供了10個USB埠(包括Type-A和Type-C),配備了Killer 2.5G有線網卡,內置了Wi-Fi 6E(英特爾AX211)和支持2×2 MU-MIMO技術等。 在機箱設計上,採用了免工具拆解的設計,CPU配備的是一體式水冷散熱器,還採用了Acer的Predator FrostBlade 2.0散熱風扇,包括前面配備的兩個140毫米的風扇,以及在後面配備的一個120毫米風扇。Acer表示,這款主機採用的FrostBlade風扇使用了特殊的陶瓷軸承,非常耐用,扇葉的設計可以增加氣流快速散熱,經過優化還減少了振動和噪音,而且還具備ARGB燈效。 掠奪者Orion 7000遊戲PC將於明年第一季度在中國、歐洲和中東地區上市,美國則要等到第二季度。據了解,起售價大概兩萬元人民幣。...

網件發布Orbi 960系列四頻段WiFi 6E Mesh系統,可覆蓋700平方米戶型

網件(Netgear)宣布推出Orbi 960系列四頻段WiFi 6E Mesh系統,分為白色版(RBKE963)和黑色版(RBKE963B),由一個Wi-Fi 6E路由器(主)和兩個衛星連接點(副)接入點組成。這是Orbi 850系列三頻段WiFi 6 Mesh系統(RBK853)的升級版,在原有的6GHz WiFi頻段上添加了第四個頻段,為新款筆記本電腦和智慧型手機提供了急需的WiFi頻段,從而避免了與2.4GHz和5GHz頻段之間的干擾。 與上一代產品相比,這款旗艦型Orbi系列產品升級了WiFi信號和設計,即便是2.4GHz和5GHz頻段覆蓋范圍也有改善,以及有30%的速度提升。其Wan口還升級到了10 Gbps埠,這是目前該類設備上最快的可用埠,同時路由器和兩個衛星連接點都有一個2.5 Gbps埠,以及三個10/100/1000Mbps埠。 除了正常的無線網絡升級外,Orbi 960系列四頻段WiFi 6E Mesh系統還首創了專用的WiFi 6回程,用於路由器和兩個衛星連接點之間的數據交換,從而不會影響其他設備連接網絡的性能。網件表示,這套網絡系統可以為居住面積為7500平方英尺(接近700平方米)的家庭提供閃電般的網絡連接,並保留擴展到更大空間的可能,如果有需要可以再添加微星連接點。 Orbi 960系列四頻段WiFi 6E Mesh系統(1主2副配置)的價格為1499.99美元,額外添加衛星連接點的價格為599美元。對於沒有鋪設網線的大戶型或別墅來說,這款產品應該是目前最佳的選擇。 ...

調查顯示超過一半的企業設備無法升級到Windows 11,最大問題在於CPU

微軟從10月5日開始分階段向符合條件的PC推送Windows 11,在此之前其TPM 2.0的要求就惹來了不少的爭議,許多人都想確認自己的設備是否可以運行新的作業系統。相比於普通用戶,企業對此更為緊張,畢竟涉及到龐大的設備數量以及周期的軟硬體更新規劃。近期有調查表明,企業用戶方面的情況不容樂觀。 調查公司Lansweeper表示,自從微軟宣布Windows 11以後,大型企業的IT團隊一直面臨很大的壓力。他們需要進行快速且經濟的評估,以確認企業內部哪些設備符合升級要求,為未來一段周期內軟硬體的升級制定計劃。 雖然微軟放寬了一些條件,也允許手動安裝Windows 11,但對於處理器、內存和TPM仍然有基本要求。對於企業用戶而言,一些普通用戶的規避操作並不適用,手動操作也會帶來沉重的負擔,符合自動升級和更新才能更好地確保設備在周期內運行。Lansweeper調查了來自6萬間企業大概3000萬台Windows設備的情況,不到一半的設備能完全滿足要求。 數據顯示有超過90%的設備在內存上滿足要求,大概一半的設備符合TPM的要求,但只有44.4%的處理器達到要求。TPM方面可以有一些解決辦法,比如插入符合規格的TPM模塊,或者通過其他升級方式打開,這樣的設備接近有30%。相比於TPM,處理器的問題更大一些。 在未來幾年,Windows 10 EOL之前,會有不少企業為了盡快過渡到Windows 11而更新設備,這肯定會給企業的IT團隊帶來壓力。更為麻煩的是,在接下來的一段時期內,半導體業仍面臨嚴峻的供應短缺情況,價格仍保持在相對高的位置,這將會為企業的運營增加了成本壓力。 ...

EA延長與FIFPRO合作,可繼續使用球員的相貌

《FIFA》系列足球遊戲的發行商EA Sports最近宣布,將會延長與國際職業足球運動員聯合會(FIFPRO)的合約。 EA Sports以及FIFPRO都沒有透露這次合約會延展多久,但是雙方都表示這將會是一項長期投入。目前全球約有60個國家的職業球員是FIFPRO會員,而EA能夠在《FIFA》系列遊戲中使用現實世界球員的樣貌也是因為擁有FIFPRO的支持。而除了球員相貌外,EA Sports還可以繼續在遊戲中使用諸如歐冠、西甲等各大聯賽的名字。 EA Sports副總裁David Jackson表示: 「玩家一直提醒著我們,EA Sports遊戲其中最重要的一環,是透過使用現實中的聯賽、隊伍以及運動員來營造出更加逼真以及沉浸感的體驗。這也是我們模糊現實以及虛擬足球世界的獨有方式。」另一方面,較早前EA曾經暗示過或許會重新包裝《FIFA》系列接下來的遊戲。目前EA正在探索重新命名他們旗下「全球性EA Sports足球遊戲」的可能性,雖然沒有提到《FIFA》系列遊戲,但是十有八九就是它了。另外也有消息指EA最近向英國以及歐盟的相關智慧財產權部門申請了EA Sports FC的商標,這也比較大機率是與《FIFA》系列遊戲有關的。 《FIFA》的最新作《FIFA 22》在10月初已經推出,雖然與《FIFA 21》相比實體盤的銷量下降了超過35%,但在第一個星期《FIFA 22》也已經收獲了910萬名玩家。 ...

WSL預覽版已登陸微軟商店,適用於Windows 11 PC用戶

微軟官方宣布,Windows Subsystem for Linux(WSL)預覽版已作為應用程式,在微軟商店中提供給Windows 11 PC用戶。微軟表示,通過微軟商店安裝WSL,可以像普通應用程式那樣,更快地獲得WSL更新和功能,而無需更新Windows版本。 微軟早在Windows 10時期就引入了WSL,這是微軟與Canonical合作開發,在Windows 10上能夠運行原生Linux二進位可執行文件(ELF格式)的兼容層,並於2020年的Windows 10 build 2004上升級到了WSL2。不過在安裝和使用上,仍然有許多不完善的地方。 傳統上,WSL已作為可選組件安裝在Windows,意味著打開或關閉該功能需要重啟電腦。在這個可選組件里,構成WSL邏輯的二進位文件是Windows鏡像的一部分,並作為Windows本身的一部分進行維護和更新。此次WSL預覽版登陸微軟商店,可以說是一個巨大的進步,將這些二進位文件從Windows鏡像的一部分轉移成微軟商店安裝的應用程式的一部分,讓WSL與Windows版本脫鉤。一旦WSL有新的功能,用戶通過微軟商店就能完成更新,而不需要將Windows也進行更新。 微軟的目標是,使得微軟商店中的WSL成為安裝和使用WSL的最佳方式,同時用戶獲得最新、最快更新的途徑。不過微軟也表示,不會取消現有WSL的支持方式,所以那些希望仍採用現有方式的用戶並不需要擔心。如果用戶通過微軟商店下載安裝WSL預覽版,在使用上遇到問題,微軟建議用戶將問題反饋給官方,以幫助改善WSL預覽版。 ...

三星Exynos系列SoC謀求反擊,擬擴大Galaxy系列的搭載比例

近年來,三星的Exynos系列SoC在研發上並不順利,在市場競爭中逐漸落後於高通和聯發科等企業。有統計數據顯示,過去一年多的時間里,Exynos系列所占的市場份額下跌了一半,從2020Q1的14%,到了2021Q2僅有7%,在該行業中排第五位。為此,三星在過去的一段時間里,想方設法扭轉不利的局面。 根據此前流出的測試數據,三星選擇與AMD合作,GPU上引入mRDNA架構在圖形性能上已初見成效,但傳聞製造和功耗方面仍存在問題需要解決,不過似乎並沒有阻擋三星的雄心。據DigiTimes報導,三星打算在2022年提高Galaxy系列手機採用Exynos系列的比例,以擴大自家SoC的出貨量。這意味著除了在Galaxy S22系列上搭載Exynos 2200,其他Galaxy系列手機也會優先考慮自家的SoC。 事實上,在此之前已經有消息指,除了Galaxy S系列外,未來三星也會在Galaxy A系列手機上搭載Exynos系列SoC,GPU也將採用mRDNA架構。由於Galaxy A系列面向主流消費市場,應用的群體更為廣泛。當然,三星會進行簡化,降低配置規格。 三星之所以這麼做,原因是mRDNA架構GPU圖形性能強大,彌補了過往Exynos系列SoC的劣勢,讓三星手機在中端市場變得有競爭力。此外,這一段時期內,半導體行業面臨長期性的供應短缺,而擁有自己晶圓廠的三星製造自研SoC,從上而下掌控能更好地安排產品的生產。 ...

谷歌聲稱自研Tensor SoC會有80%性能提升,可提高應用加載和遊戲響應速度

谷歌在兩個月前的介紹里,已經確認即將推出的Pixel 6和Pixel 6 Pro會採用自研的Tensor SoC,專注於AI加速,提高拍照效果、人臉識別和物品識別等方面的體驗。據稱,谷歌用以取代PixelBook Go的Pixelbook 2也將採用Tensor SoC。 據Wccftech報導,近期谷歌表示在內部進行的基準測試中,Tensor SoC可以提供80%的性能提升,因此應用程式的加載速度會更快,遊戲響應也會更快,而且還能節省電量,有更長的電池續航時間。谷歌的這種說法比較模糊,首先沒有具體的比較對象,其次沒有具體的項目。有猜測指,或許谷歌比較的對象是Pixel 5上使用的高通驍龍765G。除了支持5G網絡,作為中端產品的驍龍765G表現較為普通。 Tensor作為谷歌首款自研SoC受到關注,除了其內置的新一代TPU讓人好奇以外,傳聞中其獨特的雙Cortex-X1超大核三叢設計也是其中一個原因,這有別於現有普遍手機使用的SoC設計。目前高端智慧型手機市場上各家廠商採用的SoC比較類似,很久沒有讓人眼前一亮的產品了,這也是不少用戶期待谷歌Tensor和三星Exynos 2200的原因之一。 Pixel 6 Pro和Pixel 6在配置上基本一致,前者搭載一塊6.7英寸QHD+的120Hz挖孔螢幕,後者則為6.4英寸FHD+螢幕,刷新率只有90Hz,並且為直屏,兩款產品都內置屏下指紋技術。據稱,Pixel 6 Pro和Pixel 6將會在今年10月份發布,年末才上市。 ...

任天堂確認Switch的N64遊戲將會全部以60Hz運行,今個10月底上線訂閱服務

任天堂在前段時間公布了他們的N64遊戲機上一些經典作品,將會以擴展包形式提供給Swtich在線會員,當中包括了《超級馬里奧64》和《時之笛》這樣高質量3D動作遊戲,新老玩家都很值得一玩,不過英國、德國這些歐洲地區的玩家就起了擔憂,因為他們以前玩的N64遊戲是走PAL制式,被限制在50Hz刷新率,但任天堂現在表示這次Switch上的N64遊戲將會通用60Hz版本。 眾所周知,更高刷新率能帶來更流暢和更快響應的遊戲畫面,NTSC標准可以提供60Hz刷新率,對應了遊戲原生運行幀率(其實以前的遊戲都是按照60Hz標准來開發,什麼30幀就夠是後面才興起...),所以相較歐版的50Hz理論上玩起來會更舒服,特別是玩動作遊戲會更面向,當然這10Hz的差距,手殘黨可能沒那麼敏感,但一些高玩大神還是能「這感覺已經不對我努力在挽回」,也有測試認為50Hz版本的遊戲實際會感覺慢一些。 不過要是你沒那麼強調遊戲手感和觀感,只想「回憶過去痛苦的相思忘不了」的話,任天堂也在遊戲裡面提供了PAL制式,所以這取決於玩家的喜好了,其實在任天堂過去Virtual Console上,也有推出過50Hz版的經典遊戲,畢竟不少人玩老遊戲,更多是回味過去的歡樂感覺吧,也不一定就是要玩得多強。 目前任天堂暫時還沒有公布Switch這個N64遊戲訂閱價格,但應該不會很貴,首發遊戲陣容方面,除了標志性作品《超級馬里奧64》和《塞爾達傳說:時之笛》以外,還有《馬里奧賽車64》、《馬里奧網球64》等等,第二批還會有神作《梅祖拉麵具》,以及《F-Zero X》在內的作品。 ...

Raijintek發布RJK 5V DRGB-PWM集線器,最多支持八個RGB風扇

現在不少用戶的主機內,安裝了越來越多的RGB散熱風扇。一方面是為了更好地提高散熱效能,另一方面是為了獲得更炫酷的燈光效果。近日,Raijintek推出了一款名為RJK 5V DRGB-PWM集線器,提供了八個4Pin的PWM風扇接口,以及八個3Pin(5V RGB)可尋址接口,為那些安裝多個RGB散熱風扇且設置統一燈效的用戶提供了便利。 RJK 5V DRGB-PWM集線器通過一個3Pin的可尋址接口(提供的連接線長度為600mm)和一個4PinPWM風扇接口與主板相連,再通過一個SATA供電接口為集線器供電,整體尺寸為(W x D x H)為133.5mm x 57.5mm x 13.5mm,重量為85克。 集線器上面配備了兩個按鈕,一個用於同步上行信號,另一個允許用戶在幾組預設燈效之間進行切換,共有25種燈效模式和7種不同的靜態顏色選擇,即便主板沒有ARGB功能也沒關系。集線器的底部還有磁性吸附,便於用戶將其安裝在金屬框架的機箱上。 RJK 5V DRGB-PWM集線器支持華碩AURA SYNC、微星Mystic Light Sync、華擎Polychrome Sync軟體和映泰VIVID LED DJ等各大主板廠商的燈效控制軟體,支持非常全面,讓用戶在設置和控制方面有更大的自由度。 Raijintek暫時沒有提供RJK 5V DRGB-PWM集線器的價格,以及具體上市時間。 ...

向賈伯斯致敬:以M1改裝iMac G4

蘋果創始人史蒂夫-賈伯斯(Steve Jobs)在1997年第二次回到蘋果後,曾有多款驚艷的產品,其中2002年初推出的iMac G4就讓許多人為之傾倒。在當時的發布會上,賈伯斯曾表示「它的美麗和優雅在之後十年裡都不會衰減」。這款被人們稱為「台燈」的一體機,基本款配備了15英寸的螢幕、頻率為700 MHz的G4處理器、英偉達GeForce 2 MX(32MB顯存)顯卡、128MB內存、40GB硬碟和SuperDriver,配置了5個USB接口、兩個Firewire接口、一個乙太網卡口和Wi-Fi模塊等。 隨著時間的流逝,即便後期配備1.25GHz處理器和20英寸寬螢幕的iMac G4也早已過時。不過一直以來,都有不少熱心的粉絲改裝iMac G4,以求保留原有外觀的同時提高硬體規格,達到現今電腦的性能水平。時至今日,雖然改裝難度很大、成本很高,依然有不少人樂此不疲。 今年的10月5日是史蒂夫-賈伯斯逝世十周年的日子,推特用戶@ColbySheets使用M1晶片,成功地改裝了一台iMac G4。准確來說,這是使用Mac mini的內部組件,將其集成到iMac G4里。相比此前的不少iMac G4改裝,這次改裝有幾點非常成功的地方:一是原生蘋果,有別於很多黑蘋果方案的改造;二是硬體性能達到了Mac的主流級別,M1的能耗比和緊湊設計功不可沒;外觀上盡可能保留了iMac G4的原件。 由於其獨特的設計和結構,iMac G4是一款較為難改裝的蘋果舊款產品,相比之下差不多時期的Power Mac G4 Cube會簡單一些。 ...

PCIe 5.0外接供電高達600W,將用於下一代GPU

在上周,有消息指英偉達明年初推出的GeForce RTX 3090 Ti將採用GA102-350核心,擁有完整的規格,也就是10752個流處理器,配備24GB的GDDR6X顯存,速率達到了更高的21 Gbps,採用新款2GB模塊替代現有的1GB模塊。更讓人印象深刻的是高達450W,為此很可能會採用新的16Pin外接電源接口,取代之前的12Pin接口。 近日,Igor'sLAB得到了新款供電接口的設計信息,確認將會有新標准,可能會適用於2022年所有新顯卡。 這款16Pin外接電源接口共有16個通道,包括12個用於供電和4個用於通信,不過這並不是Micro-Fit Molex的標准,而且全新的設計,名為PCI-SIG 12VHPWR H+。其標準定義里,比現有外接電源接口更小的間距,從4.2毫米變成3毫米,整個接口的寬度為18.85毫米。雖然體積算不上小,但仍比雙8Pin或三個8Pin的配置小,這將簡化電路和PCB的設計,節省更多的空間。 目前已經有相關製造商列出了這款16Pin外接電源接口的規格信息,比如Amphenol。根據介紹,每個引腳電流最高為9.2A,意味著總電流達到了55.2A,理論最大功率達到662W,但規范里限制為600W。至於4個用於通信的通道具體用途仍不清楚,不知道是否是必要的配備。 據了解,第一款採用16Pin外接電源接口的顯卡將是英偉達GeForce RTX 3090 Ti,暫時還沒有其他顯卡採用的消息。這很可能意味著,英偉達在GeForce RTX 30系列上使用的12Pin外接電源接口將會被淘汰。 具體詳細規格見下圖: ...

高通與微軟合作助力Windows 11 PC無線連接,如有線連接般的延遲和可靠性

對於遊戲玩家而已,在聯機對戰的過程中,延遲是影響遊戲體驗的重要問題之一。隨著使用遊戲筆記本電腦打遊戲的人群規模擴大,普遍會更傾向於使用Wi-Fi聯網。過高的Wi-Fi延遲會明顯影響《CS:GO》和《Dota 2》等遊戲的響應時間,挑剔的遊戲玩家更喜歡使用乙太網連接。 高通(Qualcomm)則選擇與微軟進行合作,通過Windows 11對Wi-Fi Dual Station的支持,加上高通FastConnect 4-stream Dual Band Simultaneous(四路雙頻並發)和行業的廣泛支持,使遊戲和PC廠商能夠實現接近乙太網的可靠性和延遲。據高通介紹,減少延遲是由於同時利用多個Wi-Fi頻段和天線,包括2.4GHz和5GHz,甚至還有6GHz,在系統級別里解決這個問題。對用戶而言,這種方式既快速又透明。 根據高通所做的測試,與現有的基站等方式連接,其聯網效果與乙太網類似,延遲只有一般Wi-Fi的四分之一。值得注意的是,Valve在Steamworks軟體開發工具包(SDK)里已經添加了對Wi-Fi Dual Station的初始支持,遊戲玩家很快可以在Windows 11中享受到新的技術,有效降低延遲。 Acer筆記本電腦和IT產品業務總經理James Lin表示,Acer的全新遊戲筆記本電腦採用了高通FastConnect 6900連接系統,可以提供乙太網級的Wi-Fi,憑借極速響應速度,遊戲玩家無需有線連接就能夠享受低時延的遊戲體驗。AMD副總裁兼客戶端OEM業務總經理Jason Banta表示,通過與高通合作,可以在AMD企業級平台上提供最佳連接解決方案,帶來卓越的混合辦公體驗。 ...

任天堂確認Switch OLED的Joy-Con手柄為最新版,未來還會繼續改進

任天堂發布的Nintendo Switch OLED版已正式開賣,根據此前的資料,其主要是將螢幕更換為7英寸的OLED(仍為720P解析度),內置存儲空間增大到64GB,後蓋改為下半部分支撐的方式,新機的底座加入了LAN網口,其它諸如外觀體積大小和SoC等都沒什麼變化。 近日任天堂在官方網站分享了新的Ask the Developer,任天堂技術開發部副總經理山下徹談到了Nintendo Switch OLED版里,還對Joy-Con手柄進行了改進,介紹了如何改進手柄以提高耐用性。 山下徹表示,自Nintendo Switch推出後,任天堂一直有定期對用戶使用Joy-Con手柄的情況進行調查,並做相應的改進,比如按鍵使用的材料,通過了反復的可靠性測試,此次Nintendo Switch OLED版配套的Joy-Con手柄是最新的版本。雖然看起來規格沒有變,而且沒有添加新功能,但是卻有許多細微的調整。Joy-Con手柄內部的零件也使用了新版本,只不過玩家無法從外觀上看到不同。除了隨機配套的Joy-Con手柄以為,Nintendo Switch Pro手柄也是如此。 許多玩家對Joy-Con手柄如此關心,是由於在過去的幾年中,很多Nintendo Switch配套的Joy-Con手柄使用一段時間之後就會出現漂移現象,而漂移問題的根源似乎是隨時間推移而普遍出現的手柄磨損。鑒於Nintendo Switch OLED版才剛剛上市,任天堂所做的改進是否有成效,解決頭疼的漂移現象,還需要通過的驗證。 ...

美要求半導體企業提交機密數據,遭到行業集體抵制

前一段時間,因美國汽車製造商普遍面臨持續的晶片供應短缺影響,美國政府提出希望解決供應鏈上存在的問題。為了進一步了解全球半導體供應鏈的運作方式,美國商務部以提高半導體供應鏈透明度為由,向晶片製造商、晶片中間用戶和終端用戶發送調查問卷。 對於台積電(TSMC)、三星和SK海力士這樣的大型晶圓廠來說,這是一個極大的沖擊,因為內容中包含了諸多廠商認為的機密信息。在要求提交的信息中,包括了企業的技術研發情況、具體項目營收、庫存管理、交收期限、客戶類型和商品屬性等,在廠商看來,如果不暴露機密信息根本無法回答這些問題。一旦交出,意味著整個半導體供應鏈上下游將暴露無遺,這將是一次災難性事件。 台積電負責人向路透社表示,客戶信任是成功關鍵因素之一,如果是為了解決供應鏈問題,其實可以做的事情還有很多。據日經新聞報導,台積電總法律顧問Sylvia Fang表示絕對不能泄露公司敏感信息,特別是與客戶相關的內容,這麼做會嚴重損壞台積電和客戶之間的關系。台積電和三星的產能占據了全球晶圓代工的七成份額,處於供應鏈的中心位置,是這次事件中最受影響的企業。據稱為了保護客戶資料,此舉遭到以台積電和三星為首的半導體供應商抵制。 即便是美國的半導體企業也會受到很大的影響,包括蘋果、高通、博通、AMD、英偉達、谷歌和亞馬遜等,都與台積電和三星有著千絲萬縷的聯系,意味著企業自身的晶片研發等機密信息有可能暴露在同行業競爭對手面前,會近期歐盟地區大力支持的英飛凌和恩智浦等半導體廠商也會受到波及。 雖然表示聲稱是自願性質,但美國商務部部長Gina Raimondo警告行業代表,如果不對此回應,可能會援引《國防生產法》或其他工具迫使他們採取行動。有市場人士認為,英特爾和GlobalFoundries(格羅方德)或許會從中受益,在美國政府的支持下,對手的底牌完全被揭露,有助於提升實力。英特爾常年居於半導體行業龍頭位置,有相當的產能規模,但近年在工藝研發上並不順利,此前已確定將與台積電合作,利益可能也難免受損。 現代的供應鏈體系非常復雜,而半導體供應鏈無疑是目前最復雜的供應鏈之一,涉及到全球不同地區企業之間的協調運作,即便了解了其中的瓶頸,也很難在短時間內憑一己之力解決。許多經濟學家認為,在市場經濟運作中,這種復雜的供應鏈是趨於平衡供應、需求和投資者利益的自我修復有機體。額外的干預可能會解決一些問題,但是破壞了其中的平衡和原則,使得自由貿易機制消失,最終會弊大於利,影響是全面而且長遠。 ...

AMD正式發布GPUFORT:將CUDA應用轉換

英偉達在高性能計算領域的主導地位很大程度上依賴基於CUDA的解決方案,為此AMD通過一個名為GPUFORT的項目提供了代碼。據itsfoss介紹,該項目屬於Radeon Open eCosystem(ROCm),以幫助大型CUDA代碼庫可以在英偉達生態系統之外工作。 英偉達的解決方案極大地限制了開發人員尋找替代方案,影響遷移工作,AMD很長時間內一直在努力,幫助開發人員將盡可能多的CUDA特定代碼遷移到Radeon開源計算堆棧支持的接口。AMD在此前的項目里同時使用了C和C++代碼,GPUFORT不同之處在於將基於基於OpenACC的CUDA Fortran和Fortan代碼轉換為OpenMP 4.5+,以便在GPU或Fortran + HIP C++ 代碼上執行。 據介紹,GPUFORT不是編譯器本身,而是執行源到源轉換的Python代碼庫。同時GPUFORT不是一個完整的自動化解決方案,需要審查和手動更正基於CUDA的編碼生成的內容。在當前狀態下,僅用於將高性能計算(HPC)應用程式轉換為AMD ROCm生態系統支持的兼容代碼格式。AMD的工程師承認,目前還在分析代碼的構成,以提高編譯的准確性,暫時沒有實現完整的OpenACC標准。 AMD在GitHub上發布了GPUFORT,顯示了代碼示例及其處理方式,以及用戶安裝指南。 ...

AMD正在為USB4 DisplayPort隧道協議做准備,或首先應用於移動平台APU

據Phoronix報導,近期AMD正在為Linux開發新的GPU驅動程序,這一系列操作是圍繞支持USB4 DisplayPort隧道協議進行的。由於AMD目前的硬體並不支持USB4,說明情況正發生變化,或許AMD很快會對USB4進行跟進。 在USB4規范里,允許DisplayPort 1.4/2.0(包括DisplayPort Alt Mode)進行隧道協議傳輸,這就是AMD新版GPU驅動程序的工作重點,通過USB4接口提供DisplayPort顯示信號。據稱,AMD很可能在移動平台代號「Rembrandt」的APU上提供支持,接下來再拓展到Ryzen系列CPU以及基於新一代架構的GPU。 隧道協議是USB4引入的一項新功能,來自於集成Thunderbolt 3功能,允許包括USB、DisplayPort和PCIe在內的多種協議同時運行(每個協議所占帶寬可能會減少),這與普通USB模式一次只允許一種協議處於工作狀態並不相同。對於一些需要擴展塢的用戶來說,隧道協議會變得非常有用了。 據了解,AMD的新版驅動程序或者會趕上Linux 5.16的推出,意味著AMD正在為下一代CPU和GPU在USB4方面的提供支持。 ...

三星將在2022年上半年生產首批3nm晶片,計劃2025年量產2nm工藝

三星在舉辦的「Samsung Foundry Forum 2021」論壇活動上,三星代工業務總裁兼負責人Siyoung Choi博士介紹了其半導體工藝的研發和量產情況,公布了新版的技術路線圖。這表明三星將繼續開發先進半導體製造技術,與台積電(TSMC)和英特爾競爭晶圓代工市場。 為了在半導體工藝上趕上台積電,三星在3nm製程節點引入了全新的GAAFET全環繞柵極電晶體工藝,分為早期的3GAE以及3GAP。雖然在今年上半年已成功流片,但由於技術難度較高,第一代3nm工藝已推遲到2022年上半年量產,第二代3nm工藝將會在2023年量產。MBCFET多橋-通道場效應電晶體工藝是GAAFET工藝的全新形式,不但保留了GAAFET工藝的優點,而且兼容之前的FinFET工藝技術,新版技術路線圖中的2nm製程節點(MBCFET)將於2025投入生產。 三星表示,與原來的5nm工藝相比,首個採用採用MBCFET工藝的3nm GAA製程節點的晶片面積減少了35%,性能提高30%或功耗降低50%。除了功耗、性能和面積(PPA)上的改進,隨著製程技術成熟,3nm工藝的良品率將會接近4nm工藝。競爭對手之一的英特爾在Intel 7/4/3製程節點仍依賴FinFET,最早會在2024年才轉向新型電晶體(稱為RibbonFET)。另一個競爭對手台積電在N4和N3製程節點仍使用FinFET,要到N2製程節點才引入GAA工藝,大概會在2024年投入生產。 除此以外,三星還介紹了用於CIS、DDI、MCU的17LPV工藝,即Low Power Value的17nm工藝。這是28nm工藝的演進版,在28nm工藝基礎上加入了14nm工藝使用的FinFET工藝技術,以相對低成本享受到新的技術優勢。與原來的28nm工藝相比,晶片面積可減少43%,性能提高39%或功耗降低49%。 ...

不符合Windows 11的TPM要求怎麼辦?或許可以試試這種方法繞過去

微軟已經在2021年10月5日開始推送新一代Windows 11作業系統,凡符合條件的Windows 10 PC可以免費升級到Windows 11。按照微軟文檔里對TPM 2.0的要求,用戶需採用英特爾酷睿八代或以上、AMD Ryzen 2000系列或以上、高通Qualcomm 7和8系列的平台、以及部分Skylake-X和第7代酷睿移動處理器。除此以外,Windows 11還對UEFI啟動提出了新的要求,需要在GPT分區格式中進行安裝,不再支持MBR方式啟動。 個別用戶可能會感覺到郁悶,比如採用酷睿i7-6950X處理器搭建的平台,其性能還相當不錯,但卻不符合條件。近日TechPowerup分享了一種方法,可以繞過TPM的相關限制,其操作步驟如下: 一、打開記事本,粘貼一段文字,把文件保存為「bypass.reg」,放在作為Windows 11安裝盤的U盤上,需粘貼的內容為: Windows Registry Editor Version 5.00 "BypassTPMCheck"= dword:00000001"BypassSecureBootCheck"= dword:00000001 "BypassRAMCheck"= dword:00000001 "BypassStorageCheck"= dword:00000001 "BypassCPUCheck"= dword:00000001二、通過U盤運行安裝,一直操作到提示「此PC無法運行 Windows 11」,然後按左上方「返回」按鈕退回到上一個界面。 三、按鍵盤上的「Shift+F10」,打開一個命令提示符窗口,輸入「regedit」並回車。 四、打開注冊表編輯器,導入U盤上的「bypass.reg」文件。 五、關閉所有窗口,繼續安裝。 除此以外,文章中還提到無須任何TPM執行Windows...

PCIe 6.0規范進入最終草案階段:×16通道單向速度達128 GB/s

PCI-SIG在2019年6月開始PCIe 6.0相關工作,在經歷了兩年零四個月後,目前PCIe 6.0已經到了0.9版本,相當於最終草案階段。PCI-SIG成員正在對技術進行內部審查,以確保其智慧財產權和專利。除非出現重大問題,否則不允許進行任何功能上的修改。這意味著相關的公司可以開始在產品中採用PCIe 6.0,以確保產品符合規范草案。 據了解,1.0版本將會在今年年底或明年初公布。 PCIe 6.0將把數據傳輸速率從PCIe 5.0的32 GT/s和PCIe 4.0的16 GT/s提高到每引腳64 GT/s,PCIe 6.0 ×16通道單向理論數據傳輸速度達到了128 GB/s(雙向256 GB/s)。為了提高數據傳輸速率和帶寬,新接口採用了四級脈沖振幅調制(PAM4)信令,這種信令也被用於像InfiniBand這種高端網絡技術以及GDDR6X內存等地方。此外,PCIe 6.0還採用了低延遲前向糾錯(FEC),以確保高效率運行。 就像PCI-SIG設計的其他規范一樣,每個PCI Express規范都有五個主要的節點。 0.3版本:概念。該草案描述了需要實現的目標和實現這些目標的方法。就PCIe 6.0而言,是指提出了64 GT/s數據傳輸速率、PAM4信令和FEC。 0.5版本:第一稿。這個版本必須完全解決0.3草案中設定的目標,它還包括所有的架構方面和要求。此外,它還包含了來自各相關方的反饋意見,此時PCI-SIG的成員可以將功能添加到正在制定的規范中。PCI-SIG在2020年2月底發布了PCIe 6.0規范的0.5版本。 0.7版本:完整草案。這個版本必須有一套完整的功能需求和方法定義,因為在這個版本之後不能再增加新的功能了。此外,電氣規范必須已經使用測試晶片進行了驗證。在這一點上,PCI-SIG成員可以提出新接口的不同實現。 0.9版本:最終草案。此時,PCI-SIG成員正在對技術進行內部審查,以確保其智慧財產權和專利。同時,不允許進行任何功能上的修改。 1.0版本:最終版本。從這個版本開始,所有的更改和增強都必須通過正式的勘誤表文檔和工程變更通知(ECN)。 支持PCIe 6.0規范的產品並不會那麼快上市,預計支持的平台產品將在2023年底或2024年的某個時候才上市。這個可以參考此前的PCIe 5.0規范,PCI-SIG在2019年5月底公布了PCIe 5.0規范的最終版本,實際上首批支持該技術的產品直到2021年底才出現。 ...

英特爾歐洲晶圓廠選址因英國脫歐而將其排除,晶片供應到2023年才穩定

英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)近期接受了英國BBC的采訪,表示由於英國脫歐,使得英特爾不再將英國視為晶片製造的可選地區。目前英特爾在歐盟的國家裡挑選合適的地點,以投資950億美元新建半導體生產基地,同時升級愛爾蘭都柏林市中心以西約10英里萊克斯利普的現有晶圓廠。 帕特-基爾辛格表示,目前歐盟大概有來自10個不同國家,共70個地點進行選擇,英特爾希望能在今年年內敲定具體地址,而且可以得到歐盟的相關政策支持。根據此前的報導,英特爾為了擴大產能以提供足夠的製造能力,更好地實施IDM 2.0戰略,英特爾在同一個地區將建造多座晶圓廠,德國巴伐利亞州慕尼黑是候選地之一。第一階段英特爾會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠,然後再分階段建造六座晶圓廠,其廠區最終會有八座晶圓廠,成為價值1000億美元的半導體製造基地,並最終建立一個垂直整合的半導體供應鏈。 在這次采訪中,帕特-基爾辛格還談到當前全球晶片生產不平衡的問題,美國地區僅占12%的產能,而三星和台積電相加占了70%。歐盟地區的政界人士都希望看到半導體生產能更多地轉移到本地,以確保供應鏈的安全。帕特-基爾辛格認為目前的晶片供應短缺要到2023年才會穩定下來,盡管明年情況會有所好轉。 ...

微軟會使旗下設備更易於用戶維修,自行更換SSD或不再毀掉保修

據媒體Grist報導,在股東以及環境非營利組織等多重壓力之下,微軟同意開始研究並且促進他們旗下設備的獨立維修可行性。 相信擁有微軟Surface系列筆記本計算機以及Xbox的用戶應該都知道,如果需要自行對這些設備加裝或者拆卸像是SSD這樣的部件時,往往都是比較麻煩的,因為這些設備本身就不是為了讓用戶可以自行拆卸而設計的,因此有的用戶有拆裝時是有可能會把機器給弄壞的,並且也會讓保修無效。 不過在未來,這樣的情況就可能會減少了,因為微軟最近就和一個專注於倡導環境保護、名為As You Sow的非營利性投資者倡導組織達成了協議,將會與第三方機構一起研究把設備設計得易於維修、開發便於維修的設計,以及把部份文件及維修文件向消費者用戶公開這幾點對於環境以及社會的影響。在相關的聲明中,微軟表示在2022年年末會開始開始行動。 微軟的一名發言人向Tom』s Hwardware表示,微軟一直以來都專注於滿足消費者對於高端設備的需求,這當中就包括了設備的可維修性。 值得一提的是,目前美國已經有超過一半的州份正在著手准備用戶維修權利的相關法案。一旦通過,消費者用戶對於自己的設備將會擁有更大的維修自主權,廠家也需要公開不少手冊、備件或相關工具等對象來讓用戶自行修理設備。 無論如何,微軟這個決定也是好的,至少在未來用戶或許不需要為了增加設備的儲存空間而被逼購買那些不是一般貴的SSD了。 ...

蘋果因iPhone 13系列巨大需求增加A15 Bionic訂單,同時減少舊款晶片供應數量

隨著iPhone 13系列的發布,市場對新款手機的需求量回升,蘋果也在不斷向台積電(TSMC)加大A15 Bionic訂單的數量。為了更有效分配產能,蘋果也降低了舊款iPhone機型晶片的訂單,包括了iPhone 11和2020款iPhone SE等。 據MacRumors報導,目前世界各地的iPhone 13機型發貨都出現了延遲,大概需要等三到四周的時間。與此同時,iPhone 11和2020款iPhone SE的發貨也出現了延遲。由於有較高的性價比,iPhone 11仍受到不少用戶的青睞,但將面臨長達五周的發貨延遲。由於供應鏈各方面的短缺,蘋果一方面需要增加A15 Bionic的訂單,另一方面為了保證新款手機的供應,台積電不得不優先處理A15 Bionic訂單,雙方協商後減少了舊款iPhone晶片的訂單。 蘋果一直是台積電優先考慮的客戶,即便這樣,產能上依舊非常緊張。除此以外,晶片短缺迫使蘋果增加了供應商的數量,比如有最新的iPhone機型的存儲晶片採用了鎧俠的快閃記憶體,而不僅僅是三星的產品,同時SK海力士也加入到內存晶片的供應中。 據Wccftech報導,近期A15 Bionic的測試表明,新款SoC提供了更強的性能和電池續航能力。在Geekbench 5基準測試里,A15 Bionic的單核性能得分為727,多核性能得分為3497。即便在低功耗模式下,A15 Bionic也有很好的表現,在Geekbench 5多核性能測試中與高通驍龍888相當。 ...

英特爾CEO表示會擴大英特爾軟體生態系統,並考慮調整付費軟體服務

近日,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)接受了CRN的采訪,表示如果希望硬體成功,必須將軟體放在首位。廣泛的軟體兼容性是英特爾x86處理器取得成功的其中一個原因,英特爾一直以來與軟體開發人員有著密切的合作。隨著世界的發展和變化,帕特-基爾辛格正以新的方式看待這個問題,一方面與更廣泛的軟體供應商形成更緊密的合作,另一方面英特爾自己也開發軟體,為企業帶來新的收入。 多年來,英特爾希望建立一個英特爾軟體生態系統,吸引更多的軟體開發人員參與,通過專有硬體加速對性能要求高的工作負載。如今人工智慧(AI)和高性能計算(HPC)的興起,讓Arm和英偉達的CUDA平台有了挑戰的機會,而英特爾必須建立同等的生態系統應對。當Raja Koduri加入後,英特爾的第一個舉措是構建一個開放的跨平台標准接口,讓開發人員可以對CPU、GPU、FPGA和其他加速器進行編程,以消除每個架構之間所需的單獨代碼庫和工具,英特爾稱之為oneAPI。 英特爾的一些合作夥伴認為,英特爾可以考慮採用英偉達的數據中心和邊緣計算方法,拓展軟體付費增值業務。不過英特爾對此有所顧慮,擔心會破壞半定製/定製x86業務。英特爾首席技術官Greg Lavender表示,英特爾已經提供Intel Unite和Intel Data Center Manager等軟體,需要額外收費,並且可以擴展其軟體產品。 此前有媒體報導,英特爾未來或為處理器引入晶片內購功能,通過特定的方式激活,不過似乎還為時過早。不可否認,英特爾接下來可能會調整軟體策略,更多地利用軟體資產,不但可以增加收入,還可以靈活配置硬體的功能,作為性能調整的天枰。英特爾目前還十分謹慎,帕特-基爾辛格強調希望與其龐大的合作夥伴生態系統,就可能推出的任何新付費軟體服務展開合作。 ...

三星正針對不同配置的Exynos 2200進行測試,官方已證實會支持光線追蹤

曾有傳言指,三星會在今年夏天公開Exynos 2200,不過一直未見蹤影。作為採用AMD相關GPU技術的SoC,三星Exynos 2200可謂是一波三折。雖然其有著相當不錯的基準測試成績,但傳聞製造和功耗方面存在問題,使得露面的時間一拖再拖。 據Wccftech報導,此前消息指Exynos 2200由一個Cortex-X2超大核、三個大核和四個小核組成,而且疑似搭載該SoC的設備也出現在了基準測試資料庫中,但事實上Exynos 2200存在不同配置的版本。目前三星對搭載不同配置的Exynos 2200進行測試,除了1+3+4的配置外,另外還存在4+4的配置,由四個Cortex-A710核心( 2.50 GHz)和四個Cortex-A510(1.73 GHz)核心組成。三星之所以這麼做,是希望找到一個性能和功耗之間可以平衡的版本。 相比於1+3+4的配置,4+4的配置移除了Cortex-X2超大核,減弱了CPU性能,以便讓出更多的功耗給mRDNA架構的GPU,這更有利於其頻率的提高,提升圖形性能的同時讓SoC的整體功耗保持在合理的水平。Exynos 2200的GPU代號為「Voyager」,集成了6個CU共384個流處理器,支持光線追蹤和可變速率著色,可以彌補三星SoC一直以來圖形性能較弱的缺點。 此前三星Exynos官方微博帳號已發出預告(目前已刪除),證實新一代SoC將支持光線追蹤。三星將在明年初亮相的Galaxy S22系列上採用Exynos 2200,不過有些地區可能會採用高通驍龍898。 ...

Radeon RX 6700 XT終在Steam單獨顯示,AMD CPU份額創新高

在此前的Steam硬體調查里,英偉達僅GeForce RTX 3090一款顯卡已超過AMD Radeon RX 6000系列所有型號的總和,而且GeForce RTX 3090是英偉達整個GeForce RTX 30系列裡面數量最少的一款產品。而AMD的RDNA 2架構顯卡里,最暢銷的是Radeon RX 6700 XT。 9月的Steam硬體調查顯示,Radeon RX 6700 XT在發布七個月後,份額達到了0.16%,緊貼GeForce RTX 3050 Ti,終於可以單獨顯示了。這是AMD Radeon RX 6000系列裡,第一個單獨顯示的GPU。其他Radeon RX...

台積電稱有部分企業正在囤積晶片,導致短缺情況加劇

晶片短缺的問題已經有好一段時間了,作為世界最大的晶圓代工廠,台積電(TSMC)正在採取各種措施應對晶片供應的問題。由於長時間高強度的加班工作,台積電上下已經非常疲憊了,但不少企業仍指望台積電能承擔更多責任,解決眼前的困難。 近日,台積電董事長劉德音接受了《時代周刊(Time)》的采訪,談論了台積電如何應對晶片短缺的問題。此前,台積電已表示會在未來三年裡,投資1000億美元,擴大產能。隨著需求的增長,似乎仍遠遠不夠。在今年2月份,晶片的交付周期達到了15周,此後情況並未緩解,到了9月份,周期已經延長到了21周,價格也在不斷上漲。台積電正在通過其他方法,試圖更好地應對該問題。 目前許多汽車製造企業由於晶片短缺,導致生產線減產甚至停產,都將晶片短缺問題指向台積電,認為台積電故意減少晶片供應。劉德音否認了「飢餓營銷」的說法,表示:「你們是我客戶的客戶的客戶,我怎麼可能故意不給你們供貨,而優先考慮別人呢?」 劉德音強調,在全球普遍缺少晶片的情況下,台積電提供給客戶的晶片,比用在產品上的晶片數量要多,這意味著在供應鏈中有企業正在囤貨。劉德音表示,台積電有一個團隊正在收集數據,以便弄清楚究竟哪些客戶是真正缺貨,哪些下單是為了囤積晶片,未來有可能優先將訂單安排給急需晶片的企業。 ...

英偉達就收購Arm向歐盟作出讓步,歐盟或展開為期四個月的調查

近日彭博社報導,歐盟委員會表示對英偉達收購Arm的審核至少延長到10月27日,同時英偉達向歐盟做出了某些讓步,以說服歐盟反壟斷監管機構批准該交易,但沒有提供英偉達提案的詳細說明。不過有業內人士認為,歐盟相關機構的監管審查應該需要更長的時間。 據路透社報導,歐盟的監管機構正在徵求各方的意見,以決定是否接受英偉達的讓步,也有可能提出更多的要求,或啟動為期四個月的調查,接受更多的反饋,以弄清楚英偉達的情況。英偉達目前正在說服不同地區的反壟斷監管機構,其收購Arm的交易具有高度互補性,即英偉達沒有CPU業務,Arm也沒有深入開拓GPU業務。不過競爭對手普遍都對此表示擔心,認為英偉達一旦獲得了Arm有關CPU的IP,就會限制其他競爭對手獲得最新的技術。 在今年四月份,花旗集團的分析師就表示,英偉達收購Arm僅有10%的機會獲得全球各地的監管機構批准。此前,英國競爭與市場管理局(CMA)宣布,對英偉達收購Arm進行第二階段調查,並已經向數位化、文化、媒體和體育大臣Oliver Dowden發送了第一階段調查結果的摘要,表達了對於國家安全的憂慮。第二階段調查是CMA最後一個審查階段,最長時間為24周,並可延長最多8周。這意味著如果一切順利,CMA將在2022年2月下旬公布對交易的決議。如果延長調查時間,則會到2022年4月。 ...

GlobalFoundries已提交IPO相關文件,正式啟動上市之路

GlobalFoundries(格羅方德)宣布,已經就其首次公開募股(IPO)向美國證券交易委員會提交了相關文件,這意味著傳聞多時的GlobalFoundries上市計劃進入了新的階段。由於全球對於半導體的需求達到了前所未有的高度,使得半導體製造業整體前景看好,GlobalFoundries的估值在過去一段時間里不斷攀升。 據路透社報導,業內人士認為GlobalFoundries估值約為250億美元。GlobalFoundries在2018年宣布停止開發先進工藝,並專注於特殊工藝後,其收益有所下滑,但隨著新冠疫情爆發出現的高需求,GlobalFoundries的收入有所增加,虧損減少,目前被認為是IPO的好時機。同時,GlobalFoundries近期的虧損一定程度上是大量產能擴張投資導致的,GlobalFoundries已提高位於德國德勒斯登Fab 1的產能,以及在新加坡建造新的晶圓廠,並擴建位於美國紐約的晶圓廠。 根據TrendForce的數據,GlobalFoundries目前是世界第四大晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC)、三星和聯華電子(UMC),擁有200多個客戶,在全球不同地區擁有五個製造基地。在2018年改變策略以來,GlobalFoundries在隨後的三年裡,獲得了約320億美元的訂單。如果晶片的強勁需求勢頭持續,GlobalFoundries盈利只是時間問題。 在今年7月份曾傳出英特爾尋求收購GlobalFoundries的消息,交易金額可能是300億美元。不過GlobalFoundries的態度並不積極,原因是擔心合並後,雙方原有的客戶就可能產生利益沖突或形成競爭關系。即便接受英特爾的報價,也會面臨嚴格的反壟斷審查,或許會讓GlobalFoundries錯過大好大發展機會。 ...

CAPCOM期望PC與主機平台各占一半遊戲銷量,KONAMI重整遊戲業務

日本遊戲開發商一直對PC平台的遊戲開發持謹慎態度,相比之下更願意專注在遊戲主機上。比如卡普空(CAPCOM),甚至很長時間里根本不太在意PC平台,即便是一些遊戲主機上有很好口碑的遊戲,到了PC平台體驗就會變得糟糕。這種情況在近幾年有了些改善,卡普空開始針對PC平台做優化。 據彭博社記者的消息,卡普空COO希望未來將PC平台作為遊戲銷售的主要平台,期望在2022年或2023年,PC平台和遊戲主機上遊戲銷量各占50%。不過這樣的計劃讓人懷疑是否真的能夠實現,特別是在日本市場上,遊戲主機和異動設備主導了整個遊戲市場。不過卡普空的個別遊戲確實有能力做到這一點,比如《怪物獵人:世界》,數據顯示在歐美市場上,PC平台上的銷售數據高於遊戲主機平台。 此外據VGC報導,科樂美(KONAMI)在今年重組遊戲開發部門,並擴招了遊戲製作者,未來將專注於自己的IP帶回遊戲市場。其中《惡魔城》系列重新構造的新作將由科樂美自己內部的工作室負責,《合金裝備3:食蛇者》重製版則外包給了新加坡的Virtuos Studios,另外有兩款《寂靜嶺》遊戲正在開發中,其中一款由日本的另外一間遊戲開發商負責。此前科樂美與波蘭遊戲開發商Bloober Team達成戰略合作,有人推測《寂靜嶺》另外一款作品會由Bloober Team負責,不過官方一直否認此消息。 近期科樂美上線的《eFootball 2022》惡評如潮,存在大量的貼圖和圖形技術問題,迅速成為Steam上評價最差的遊戲,嚴重影響其企業形象。為此科樂美官方還為此道歉,承諾為收到的問題反饋盡快加以改進。 ...

歐盟指許多同軸電纜和HDMI線材不符合EMC規定,質量有變差的趨勢

歐盟委員會發表公告,表示德國聯邦網絡局與荷蘭Agentschap Telecom、瑞士BAKOM和瑞典Elsäkerhetsverket一起測試了各種消費類同軸電纜和HDMI線材,發現其中許多並不符合電磁兼容性(EMC)規定。在參與測試的30條同軸電纜和30條HDMI線材中,只有11%滿足製造商宣稱的標准,其中只有10%的HDMI線材完全符合EMC規定。 HDMI標准線纜 報告中指出,如果使用劣質同軸電纜和HDMI線材連接機頂盒和電視,可能會造成顯示問題。另一方面,這些線材也會向外發出干擾,造成附近區域存在無線電接收問題。雖然只是說明HDMI線材也可能造成無線電干擾,但沒有提供進一步的細節。其實現實生活中用戶就可能遇到類似的問題,最常見的是一些質量差的USB 3.0線材,可能會干擾2.4 GHz信號,比如Wi-Fi、藍牙、無線滑鼠和耳機等。報告同時指出,廉價和高價的線材之間,沒有真正意義上的差別。由於參與測試的線材長度都不算長,在1.5米到3米之間,如果是更長的線材,存在的問題可能會進一步放大。 負責測試的四個小組向歐盟委員會提高了一份建議清單,以供研究,並建議標准組織需要加強相關的認證工作。工作小組還提出希望測試其他類型的線材,比如網線或USB-C線,以了解這些線材是否符合相關規定標准。更為不幸的是,2012年曾有類似的測試,這次同軸電纜的整體質量比上一次要更差。 ...