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製程工藝逼近極限 晶片將在中國超越摩爾定律

28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……晶片巨頭們都在追求更小的製程,晶片真的越小越好嗎?製程工藝達到極限後還能怎麼提升? 的確,更小工藝製程可以大幅提高電晶體的密度,會帶來性能的大幅提升,同時帶來更低的功耗。 但目前的3nm已基本接近工藝極限。在製程達到7nm以下之後,短溝道效應和量子遂穿效應會越來越明顯,這將對工藝帶來極大的挑戰。 在6月9至11日的2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,中國科學院院士毛軍發表示,晶片現在有兩條路線,一個是延續摩爾定律,一個是繞道而行。 延續摩爾定律方面,當前,半導體大廠正通過工藝、結構、材料的精進做成新型器件,使得技術能夠沿著摩爾定律繼續往前走,但在這條路上,產業要克服的技術和成本難題有很多。 而所謂繞道而行,就是推動集成電路從單一同質、二維平面,發展到異質集成、三維立體,可以突破單一工藝集成電路的功能、性能極限,算是一種新的技術路徑。 這一路徑挑戰也不會少,毛軍發提出三個挑戰,多物理調控,包括電磁、溫度、應力;多性能協同,包括信號、電源完整性,熱、力;多材質融合,包括矽、化合物半導體、金屬等。這些方向的改變,似乎帶來了更多的技術問題。 還有第三條路:超越摩爾定律。賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示,手機和消費電子時代,信息產業一路遵循摩爾定律,形成了一種慣性:簡單粗暴地靠速度、集成度、更高的工藝來解決問題。 而物聯網正在崛起,相比消費網際網路,這個市場所需的晶片用量遠遠大於消費電子,但是對晶片性價比的要求是更高的,主要是對晶片的製程和工藝要求比手機低很多,國際大廠在製程上追趕5nm、3nm,將摩爾定律逼至極限,但這些物聯網的晶片甚至只需要28nm、45nm工藝水平,只是對晶片適配業務、適應場景的能力要求更高。 李珂認為,所謂超越摩爾,比拼的不再是技術上的先進,而是應變能力,比如在同樣的線寬、同樣工藝上實現價值最大化以及能否在不提升工藝的情況下提升性能。 而更重要的一點是,這條路徑需要更龐大的市場和應用,比如大規模城鎮化帶來基礎設施的增長,這在很多歐洲國家是無法做到的,但對中國來說恰恰是一個機遇。 李珂表示,機會就在中國,中國市場是一個超越摩爾定律的絕佳土壤,疫情的爆發和晶片的缺貨,讓全球意識到,中國有著大規模的人臉識別、語音識別的應用,甚至二維碼的應用,背後都需要晶片,但並不需要太高的工藝技術。 來源:快科技

20億美元:Intel為什麼突然對RISC-V處理器下手了?

昨日,彭博社報導SiFive收到了Intel 20億美元收購的邀約。對於這一消息,Intel和SiFive都拒絕置評。 討論收購能否最終達成為時尚早,但通過SiFive現任CEO James Prior對RISC-V進入AI、數據中心市場的看法,這或許能夠部分解答為什麼會出現這樣的傳聞。 如果場景定製的數據中心在短期內占據主導地位,那麼RISC-V可能會大放異彩。雖然RISC-V最常與嵌入式設備相關聯,但有人推動使用 RISC-V 作為 AI和數據中心的基礎,成為這一架構進入更大系統的跳板。 到目前為止,RISC-V在數據中心取得的成果還很少,但它可以作為各種加速器的底層引擎。 例如,人工智慧晶片初創公司Tenstorrent的推理晶片基於RISC-V,而巴塞隆納超級計算機中心的一個雄心勃勃的項目將使用RISC-V(通過採用SiFive的RISC-V產品)來構建一個本地數據中心——從處理器到加速器。 在構建或購買CPU內核的選擇相對多樣的時代,RISC-V 進入數據中心的下一步是什麼? The Next Platform與SiFive的CEO James Prior進行了交談,James Prior表示在未來五年內看到端到端的RISC-V數據中心的機率不大,但定製加速器肯定有很大的機會可以超越 Arm,特別是在軟體、工具和支持方面。 「我們正在採用軟體優先的方法來提供IP核。以一種對程式設計師有意義的方式,同時考慮內核開發軟體和工具,而不是讓程式設計師們把我們的內核清楚。」James Prior補充說。 「另一個不同之處在於SiFive可以在不與客戶競爭的情況下做到這一點,因為他們不參與晶片設計業務。我們有一些董事讓合作夥伴和公司在構建大型設計之前進行評估。NVIDIA對ARM的收購走上了RISC-V的軌跡並加速了決策——人們正在從詢問他們是否應該制定RISC-V戰略轉向思考他們現在的計劃。然後,我們可以成為商業RISC-V IP的領導者,並擁有共同開發滿足特定需求架構晶片的經驗。」 雖然SiFive的大部分商業RISC-V IP產品是嵌入式的,但在過去的六年裡,他們的RISC-V CPU IP產品已經被80家公司採用,設計了200多個產品,其中包括出貨量超過10億顆的前十大科技公司中的七家。 「但隨著我們的不斷發展和進入應用的核心領域,我們正在通過更通用處理和特定功能的新產品線進入人工智慧領域。」James Prior表示。 事實上,SiFive將AI視為一種特洛伊木馬,可以大量進入數據中心。 他們開發了一些定製IP,客戶可以使用這些IP來構建他們自己的加速器,這種方法符合 SiFive對數據中心轉向更多專用而不是通用的觀點。 對於開發下一代 AI 處理器的開發者來說,James Prior表示,在具有矢量功能的特定應用處理器中擁有可以處理現代數據類型的軟體和工具是關鍵。考慮到快速變化的AI模型,將其與用於預處理/後處理和AI數學的自定義AI加速器保持一致也更加靈活。「人工智慧模型中有大量的變化,比晶片創建過程快得多,這意味著雖然你需要一塊專用的晶片來提高加速效率,同時還需要在一組模型中具有通用的可編程性。」 雖然人工智慧是數據中心設計獲勝的一個很好的切入點,但James...

英特爾酷睿i9-11900KB處理器基準測試成績曝光,與Rocket Lake性能相當

此前,英特爾悄悄地推出了四款第11代酷睿系列桌面處理器,分別是酷睿i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B和i3-11100B,採用的是10nm SuperFin工藝的Tiger Lake,支持DDR4-3200內存,配置了16條PCIe Gen4通道。其TDP為65W,不過酷睿i9-11900KB和i7-11700B可下調配置為55W。同時英特爾已確認,在即將推出的NUC 11 Extreme「Beast Canyon(野獸峽谷)」上,將採用酷睿i9-11900KB處理器。 不少人會好奇,這款神秘的桌面版Tiger Lake處理器會有什麼樣的性能表現。近日,TomsHardware報導了英特爾酷睿i9-11900KB處理器的相關基準測試成績,使用的平台正是NUC 11 Extreme「Beast Canyon」,測試結果表明,性能表現與Rocket Lake處理器相當。 測試成績或許不能完全反映實際遊戲和應用里的性能,但仍可以看出其整體能力。考慮到酷睿i9-11900KB處理器的參數規格與酷睿i9-11900處理器較為接近,作為比較是合理的。雖然酷睿i9-11900KB處理器有更大的緩存以及TVB頻率,不過NUC 11 Extreme的供電和散熱系統有可能會限制其發揮。 ...

IPC坐火箭:Intel酷睿開掛了 2年升級三代架構

CPU處理器性能到底過剩了沒有?這個問題爭論了很多年了。 曾經,不少人覺得日常上上網、看看視頻、打打遊戲,CPU性能早就夠用了,四核甚至雙核OK——現在回頭來看,這種想法是錯誤的,需求一直在變,CPU性能也需要一直跟著提升,遠遠沒有到盡頭。 CPU性能遠沒有過剩:頻率、IPC雙管齊下 做為PC電腦的性能基礎,CPU幾乎影響所有應用的性能表現。現在需要PC的場景越來越多,哪怕是辦公上網,大家也要開很多網頁,掛著微信、QQ,編輯著Word、Excel或者PPT,如果是玩遊戲,那在加上光追特效、直播、音視頻聊天,一般CPU早就撐不住了。 如果是內容創作等生產力應用,比如PS、視頻編輯、動畫渲染之類的,那CPU性能要求就更高了。 所以說,CPU性能過剩論可以停了,現在大家希望的是CPU不斷提升性能,這又得從兩方面來看——大家都知道CPU性能=IPCx頻率,所以要從頻率及IPC兩方面著手。 CPU頻率上,Intel這兩年進步很多,最新的10代、11代酷睿處理器已經將頻率推向了5.3GHz,但是壞消息就是CPU頻率提升越來越難,而且還會帶來功耗、發熱增加的負面影響,預計會在5GHz左右徘徊一段時間了。 CPU頻率不能大幅提升,那就要看IPC性能了,它指的是Instruction per Clock(每周期指令數)——在同樣的時間內完成的指令計算越多,IPC就越強,CPU性能也會越高。 頻率與IPC的關系就像是汽車拉貨——速度快的汽車相當於頻率高,單位時間內可以多跑幾趟,而IPC相當於拉貨能力,有的小車只能裝載一兩噸貨,換個大點的車(IPC強)就可以一次拉上三五噸,CPU整體性能就這麼提升了。 解決CPU性能,頻率與IPC最好的方式是雙管齊下,而IPC又跟CPU架構息息相關,提高IPC得看新架構升級。 2年升級三代架構 Intel處理器IPC三級跳 為了提升CPU性能,Intel這兩年開掛一般升級,除了將CPU頻率提升到5.3GHz之外,IPC方面也靠著2年升級三代架構實現了越級,今年下半年還會有12代酷睿Alder Lake問世,性能再上一個台階。 Intel此前使用多年的內核架構Skylake在10代酷睿開始放棄,Intel推出了新一代的CPU路線圖,其中酷睿系列的主要是Sunny Cove、Willow Cove、Golden Cove,每一代內核架構的升級重點都不同。 全新架構打頭陣的是Sunny Cove,也是針對10nm工藝重點優化的CPU架構,首發於IceLake10代酷睿處理器上,其主要設計目標是通過改進架構來提升大量應用的性能及能效,幾乎所有應用中都有明顯的性能提升,重點就是ST單線程性能。 為了提高IPC性能,Sunny Cove內核的內部設計相比Skylake有很大不同,各部分的配置「更寬,更深,更多「,比如L1數據緩存提升50%、L2緩存翻倍,執行埠從8個增加到10個等等。 在通用性能上,Sunny Cove能夠減少延遲、提高吞吐量、提升並行計算能力,改善遊戲、多媒體、數據等相關應用體驗。 除此之外,Sunny Cove還針對特殊應用做了強化,涉及人工智慧/機器學習、加解密、壓縮/解壓、通信/網絡、通用SIMD(單指令多數據流)/矢量處理、特殊SIMD/矢量處理、多線程與多代理處理等等。 其中的代表就是AES加密解密性能,在Sunny Cove架構的10代酷睿處理器上,7-Zip的性能可提升75%,效果非常明顯。 10nm Sunny Cove架構是近年來Intel架構改進最大的一次,所以它在性能上的提升非常明顯,在同樣的15W功耗下,IceLake處理器的ST單線程性能相比Skylake提升了30-40%以上。 綜合大量應用來算,Sunny Cove架構的IPC性能少則提升10%左右,多則提升40%,平均下來提升18%,這可是Intel酷睿處理器最近10年來提升最明顯的一次。 IceLake處理器之後,Intel又在11代酷睿、代號Tiger Lake的處理器上升級了Willow Cove微架構,工藝也升級到了10nm SuperFin,優化版的10nm工藝提升了能效,將CPU頻率提升20%,移動處理器也能輕松達到4.8GHz。 在IPC性能上,Willow Cove架構在Sunny Cove上繼續改進,重點緩存系統,L2緩存從512KB提升到1.25MB,L3緩存從8MB提升到12MB,同時還增加了一些新指令集,比如CET、AMX、AVX512矢量指令等等。 值得一提的是,此前的Sunny Cove、Wollow Cove核心都是首發在移動處理器上的,今年3月份Intel推出了11代酷睿桌面版Rocket Lake-S系列,它使用的是Cypress...

CPU性能強、性價比高 AMD不怕友商打價格戰

AMD與Intel公司在CPU市場上已經爭斗將近40年,總體上來說AMD的CPU處理器主要賣點還是性價比高,價格有優勢,Intel多年來則是性能強一些,價格也更貴。 這幾年的情況有所不同,AMD在銳龍處理器之後,性能、工藝也有優勢了,尤其是在EPYC伺服器產品線上,7nm Zen2開始就做到了64核128線程,友商Intel這邊多年來都是28核56線程。 不過Intel這邊發展的也很快,4月份發布的第三代至強可擴展家族中的新成員,代號Ice Lake-SP首次引入10nm工藝,最多做到了40個核心,而且是通過單獨一顆晶片實現的。 接下來還有10nm SF工藝的第四代至強,代號Sapphire Rapids,擁有全新的10nm工藝、CPU架構、DDR5/PCIe 5.0原生支持等等,可以做到60核心。 Intel王者歸來,對AMD是否有更大的壓力?在日前參加美國銀行技術大會時,AMD高級副總、伺服器業務負責人Dan McNamara回答了分析師提問,他表示客戶選擇AMD是因為AMD的處理器提供了更高的性能,而且性價比高。 Dan McNamara稱,AMD跟客戶談判時會考慮價格因素,但這不會是首要問題。 從AMD高管的表態來看,AMD對自家的處理器很自信,特別是在性能及性價比上,並不擔心友商打價格戰。 不過AMD也要小心了,價格戰這事恐怕避免不了,,在伺服器CPU市場上,採用競爭性定價也是合適的,雖然會影響公司業績,但可以保住甚至增加市場份額。 雙方目前明面上都沒有承認打價格戰,但是從業界的消息來看,在實際購買時兩家都會一定的折扣,這就是看不同客戶的要求及訂單量了。 來源:快科技

曝Intel欲斥資逾127億元收購SiFive:將第三大CPU架構RISC-V收入囊中

據媒體援引消息人士報導,半導體初創企業SiFive收到了包括英特爾在內的多家公司的收購要約,其中,英特爾提出以超過20億美元(編者註:約合127億元人民幣)的價格收購SiFive。 知情人士透露,目前談判還處在早期階段,尚不能保證一定會達成協議,SiFive可能會選擇保持獨立。此外,也有多家公司表態願意投資SiFive,而這一選擇可能更具備可操作性。 據數據和研究公司PitchBook,SiFive上一次融資是在2020年,由韓國SK Hynix領投。SiFive在該輪融資中籌集了6100萬美元,其當時的估值約為5億美元。 SiFive成立於2015年,是全球首家基於RISC-V架構的半導體企業,該公司試圖將開源標准引入半導體設計領域,使其價格更為低廉,從而更易被客戶所接受。 去年9月,英偉達宣布將以400億美元收購軟銀旗下的Arm,而Arm正是SiFive最大的競爭對手。 長期以來,Arm是移動端和物聯網市場最大的IP提供商,然而隨著開源的RISC-V架構崛起,SiFive開始被視為Arm的有力挑戰者。SiFive的現任CEO Patrick Little曾是高通公司負責汽車業務的高級副總裁。 值得一提的是,Little正是在去年英偉達宣布將收購Arm之後,離開高通並加盟SiFive。業內人士擔心,一旦英偉達完成對Arm的收購,Arm是否還能保持中立性存在不小的疑問。因此,開源的SiFive有望成為這筆交易的潛在受益者。而隨著英特爾有意收購SiFive,晶片市場格局也更加復雜化。 來源:快科技

AMD線程撕裂者秀肌肉:8K視頻剪輯這般絲滑

在當今的消費級處理器市場上,AMD Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)是無敵一般的存在,最多達64核心的它在性能上足以碾壓任何對手,128個框框數起來都那麼過癮。 當然,如此眾多的核心要想釋放全部潛力,打遊戲自然是浪費了,最好的用武之地還是影像生產力方面,比如模型渲染、視頻編輯、視覺特效、後期製作等等,堪稱內容創作者的最佳利器。 近日,AMD就舉辦了一場特殊的影像生產力大會,邀請來自大中華區的百位合作夥伴、核心客戶、從業人士、媒體,共同分享了AMD線程撕裂者在影像行業的強勁性能、優秀案例。 超威、宇瞻、華擎、華碩、明基、微星、LaCie、京東等大家非常熟悉的名字,也都作為合作夥伴捧場。 AMD大中華區銷售副總裁梅晨在開場致辭中表示,隨著AMD產品技術的突飛猛進,藉助產品的優勢在不同的垂直行業領域持續發力,是AMD業務拓展的重要策略,而和行業夥伴一起構建完整的產業鏈生態圈,則是AMD一直全力以赴的終極目標。 追光動畫視效總監田冰、More VFX技術負責人陳向正、影視工業網合夥人創新業務部總經理張艷閣、Foundry大中華區創意指導霍曉東、30秒懂車視頻中心高級總監石磊依次登台,分享了他們對於影視後期行業的理解、展望,各自的業務、產品,以及AMD線程撕裂者平台在工作中的積極作用。 超高的渲染速度加快工作疊代、視頻軟體的突出加速效果、4K視頻製作和8K視頻導入的酣暢淋漓……以往工作中的痛點,在線程撕裂者面前統統都不是事兒。 AMD大中華區渠道市場部產品經理李凱男在演講中更是觀點新穎,提出每一款產品都有屬於他自己的魂,AMD線程撕裂者處理器就是武林至尊屠龍寶刀,號令天下莫敢不從,銳龍5000處理器則是倚天劍,倚天不出誰與爭鋒。 最後,他還提出了「AMD YES」這一響亮口號的進化版——「AMD YYDS」。 大會現場,還展示了眾多基於AMD線程撕裂者處理器、銳龍5000系列處理器的主機、工作站和周邊配件,應有盡有。 遺憾的是,大會並未透露下一代線程撕裂者的消息,有說法稱會在8月發布、9月上市,基於全新Zen3架構,最多還是64核心128線程。 至於為何這代已經發布一年半都還不急著上新,自然是沒有對手的一種寂寞了。 來源:快科技

中科院:計算光刻技術取得重大進展

中國科學院官網刊文稱,上海光機所在計算光刻技術研究方面取得重要進展。 近日,中科院上海光學精密機械研究所信息光學與光電技術實驗室提出一種基於虛擬邊(Virtual Edge)與雙采樣率像素化掩模圖形(Mask pixelation with two-phase sampling)的快速光學鄰近效應修正技術(Optical proximity correction, OPC)。仿真結果表明,該技術具有較高的修正效率。 光刻是極大規模集成電路製造的關鍵技術之一,光刻解析度決定集成電路的特徵尺寸。隨著集成電路圖形的特徵尺寸不斷減小,光刻系統的衍射受限屬性導致明顯的光學鄰近效應,降低了光刻成像質量。 在光刻機軟硬體不變的情況下,採用數學模型和軟體算法對照明模式、掩模圖形與工藝參數等進行優化,可有效提高光刻解析度、增大工藝窗口,此類技術即計算光刻技術(Computational Lithography),被認為是推動集成電路晶片按照摩爾定律繼續發展的新動力。 OPC技術通過調整掩模圖形的透過率分布修正光學鄰近效應,從而提高成像質量。基於模型的OPC技術是實現90nm及以下技術節點集成電路製造的關鍵計算光刻技術之一。 上海光機所科研人員提出的這種基於虛擬邊、雙采樣率像素化掩模圖形的快速光學鄰近效應修正技術,能夠將不同類型的成像失真歸結為兩種類型的成像異常,即內縮異常與外擴異常。 利用不同的成像異常檢測模板,依次在掩模圖形的邊緣和拐角等輪廓偏移判斷位置進行局部成像異常檢測,確定異常類型及異常區域的范圍。 根據異常檢測位置與異常區域范圍,自適應產生虛擬邊。通過移動虛擬邊調整掩模的局部透過率分布,從而修正局部成像異常。藉助修正策略和修正約束,實現高效的局部修正和全局輪廓保真度控制。 另外,雙采樣率像素化掩模充分利用了成像系統的衍射受限屬性,在粗采樣網格上進行成像計算與異常檢測,在精采樣網格上進行掩模修正,兼顧了成像計算效率與掩模修正解析度。 利用多種掩模圖形進行驗證,仿真結果表明該OPC技術的修正效率優於常用的基於啟發式算法的OPC技術。 相關研究成果已經發表在Optics Express上()。 基於虛擬邊的成像異常修正:(a)外擴異常修正,(b)內縮異常修正來源:快科技

Intel 13代酷睿上24核心:再往後無比「瘋狂」

Intel將在年底推出Alder Lake 12代酷睿,明年則是Raptor Lake 13代酷睿,它們都會使用10nm製造工藝、大小核混合架構、LGA1700封裝接口,支持DDR5內存、PCIe 5.0通道,變化相當之大。 硬體曝料大神Moore's Law is Dead今天給出了Raptor Lake的一些猛料,以及之後Intel的長遠規劃,令人激動。 Lakefield:Intel大小核的第一次嘗試 Raptor Lake 13代酷睿將在2022年年底假期正式發布,正好屆時AMD Zen4架構的銳龍7000系列也會登場,正面競爭。 大核心架構為Raptor Cove(RPC),可以看做12代酷睿所用Golden Cove架構的增強版,會在IPC同頻性能、頻率、能耗比方面繼續提升,最多還是8個。 小核心架構繼續採用Gracemont,但最多翻番到16個,主要是用來強化多線程性能。 12代酷睿會搭配新的600系列晶片組,13代則會升級到700系列,主要升級輸入輸出,並支持更高頻率的DDR5內存,至少能達到5600MHz。 當然,鑒於都是同樣的接口,彼此互相兼容理論上是沒啥問題的,只要Intel不習慣性地在供電方面設置障礙。 ,13代酷睿在桌面上會改進緩存,提升遊戲性能,引入新的vPro博銳特性,在筆記本上會首次支持LPDDR5X內存,並有新的DLVR供電機制。 再往後的Meteor Lake 14代酷睿、Lunar Lake 15代酷睿都沒有任何具體信息,但是按照Moore's Laws is Dead的說法,Raptor Lake和下一代伺服器至強Sapphire Rapids之後的東西,將會是非常瘋狂的(insane)。 2022年之後,無論是消費級還是伺服器,Intel的架構都會無比強大(expeonentially...

蘋果自曝M1X處理器:確實存在

今年 WWDC 舉行前夕,很多消息人士預測蘋果會在今年WWDC發布會上正式推出全新14英寸和16英寸 MacBook Pro,不過最終傳言沒能成為現實。 發布會結束後,蘋果將發布會視頻上傳至網絡,有人網友發現,這段WWDC21視頻中包含了「 m1x MacBook Pro」這樣的標簽,其他標簽包括iOS 15、M1X、iOS開發者大會等。 蘋果M1晶片去年11月發布,並在13英寸 MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac mini、24英寸全新iMac等設備上使用。這意味著未來蘋果晶片很有可能是M1X。 日前,Up主Dave2D分享了M1X處理器的情報,透露有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首發。CPU升級到10核,其中MacBook Pro 14集成16核GPU,MacBook Pro 16則集成32核GPU,功耗分別是20瓦和40瓦。 基於GFXBench 5.0 Aztec @1440p場景的跑分,M1X(16核GPU)預計是110+ FPS、M1X(32核GPU)預計是170+ FPS。對比M1、GTX 1650、Radeon...

晶片巨頭進入3nm競賽:良率與製程到底誰更重要?

五月初,IBM宣布2nm工藝製程取得重大技術突破引發一番熱議,提醒業界5nm處理器已經大規模市場化,晶片巨頭們也已進入下一輪製程競賽:三星披露其即將推出的3nm工藝將基於下一代電晶體類型全柵極(GAA)FET,台積電也計劃將FinFET擴展到3nm,然後到2024年左右遷移到2nm的納米片FET。 一直以來,晶片巨頭都將先進位程作為競爭的目標,一方面是將摩爾定律奉為圭臬,力爭做到功耗、性能和面積(PPA)的平衡,另一方面隨著節點命名規則的混淆,先進位程逐漸演變為廠商的營銷策略。但更先進的製程長期以來代表著技術的領先性,以及更高的性能和更低的功耗,因此格外受到外界關注。 事實上,先進位程對晶片巨頭而言固然重要,但並非唯一重要的評判標准,正如IBM 2nm距離真正量產還需大約兩年時間,與先進位程的研發同等重要的,還有晶片良率。 1%的良率意味1.5億美元淨利潤,晶片順利量產的必經之路 一般而言,新節點誕生的完整過程,需要經過前期研發和後期工廠驗證,在風險試產的過程中逐漸提升良率,達到一定標准後才能正式量產,進入市場。  「通常而言良率要達到85%以上才能順利量產,低良率不僅意味著虧損,也代表劣質低效,即便是最終被應用了,也可能出現異常,會給使用者帶來不好的體驗,所以良率是一個非常嚴肅的問題。」聚焦晶圓製造良率問題的中國企業眾壹雲的創始人之一、戰略咨詢專家李海俊告訴雷鋒網。 不過,85%的良率並不是一個標準的參考線。半導體行業資深人士陳一(化名)向雷鋒表示,工廠一般有大致達標的良率供參考,對於一定達到什麼數值才能算真正進入量產,每個公司認定標准不同,除了良率,還要看良率的一致性。 專注幫助晶片設計公司以及晶圓製造廠改善良率的普迪飛半導體公司資深技術總監王健也向雷鋒網(公眾號:雷鋒網)表示,不同的公司、不同的產品與設計不盡相同,沒有放之四海而皆準的統一標准。「一般而言,手機等消費級產品量大,良率更高,汽車、航空等晶片產品其類製造流程中會做一些特定的改進,復雜的製造流程加上更加嚴格的指標和要求,導致其最終良率會比消費類低,售價也相應高一些。」王健補充到。 需要注意的是,雖然較低的晶片良率有可能會影響到最終的成品情況,但晶片良率與產品合格率有所區別。「晶片製造過程中會引入各種各樣的不確定因素,流程缺陷、環境中的顆粒物、工藝的波動,最終生產出來的產品會有一些不確定性,最終的產品不滿足這些指標就沒辦法正常交付,正常產品的占比就是良率。」王健說。 陳一對產品合格率加以解釋,「我所理解的產品合格率,是一個質量概念,即賣出去的良品失效的比例,這是對封裝工廠的重要考核指標,主要取決於工廠的技術和管理水平。」 也就是說,如果按晶片製造流程來分,晶片設計和製造決定良率,封裝測試決定產品最終的合格率。雷鋒網了解到,晶片總良率是wafer良率、Die良率和封測良率的總乘積,影響晶片良率的因素復雜多樣,一般而言設計越復雜、工藝步驟越多、製程偏移率越大,晶片良率越低,此外,環境污染也會對良率造成一定的影響。 對於晶片企業來說,晶片良率直接反應了所投放的晶片裡可出售比例,因此也直接影響晶片製造成本。「從評估整個成本的角度來講,良率是一個非常重要的指標,直接來說,良率直接影響到最終的實際成本,良率越高,最終實際分攤到每一顆正常晶片上的成本就越低。」王健說。 良率對晶片成本的影響,圖片源自伯克利大學論文 此前半導體材料廠商Entegris(應特格)執行副總裁及營運長Todd Edlund曾在接受媒體采訪時表示,對於3D NAND晶圓廠而言,1%的良率提高可能意味著每年1.1億美元的淨利潤;而對於尖端的邏輯晶圓廠而言,1%的良率提升意味著1.5億美元的淨利潤。 比研發先進位程更實際有效,摩爾定律的另一種延續 之所以說提升晶片良率與製程開發同等重要,除了提升良率是晶片從實驗室階段到量產的必經之路以及晶片良率與整體成本密切相關之外,從經濟角度上講,提升晶片良率可以視為摩爾定律的另一種延續。 摩爾定律最早由英特爾創始人之一戈登摩爾在1965年提出,集成電路上可容納的電晶體的數目每隔兩年便會增加一倍。之後在眾多專業人士的集思廣益下得以延伸,兩年縮短為18個月,電晶體數目的增加一倍也意味著微處理器性能提升一倍或價格下降一半。雖然一直以來被業界奉為圭臬,但追根到底,摩爾定律並非自然科學定律,而是摩爾的經驗之談,是集成電路領域的經濟定律。 「摩爾定律具有高度抽象性,包含一些經濟成本方面的考慮,整個業界不同的階段也都會去做一些成本的核算和控制,每個細分環節和領域都會有類似的評估以及一些指導性工作。」王健說。 正在推動摩爾定律向前發展的,實際上是用更低的成本做出更好的產品。摩爾定律發展至今,無論是技術上還是資本上都已經舉步維艱,IBS的數據顯示,開發3nm晶片設計成本高達5.9億美元,5nm器件的成本達4.16億美元。因此衍生出超越摩爾定律(More than Moore),不再只局限於電晶體微縮,更優化的電路設計、系統算法以及異構集成都被納入其中。按照這一邏輯,在非最先進位程上進一步提升晶片良率也可以被視為摩爾定律的延伸。 2005年,ITRS首次引入「More than Moore」(MtM)和「More Moore」(MM),圖片源自IEEEE IRDS社區 王健告訴雷鋒網,傳統上業界習慣用PPA的方式去評估晶片設計上做出的一些決定,但大概在近20年左右的時間里,大家開始發現PPA無法非常全面地衡量晶片設計上一些決定以及最終對產品的影響,隨之加入了一些其他標准,包括成本(C)、產品導入市場的時間(T),以及產品的可靠性(R),這些標准與良率直接相關。 值得注意的是,將其視為摩爾定律延伸的前提是:晶片良率多少並不直接決定晶圓廠是否進入到下一代工藝的研發。「新工藝的開發不是建立在前一工藝良率穩定的基礎上,研發團隊一直在挑戰製程極限,」陳一說到。這也就是為什麼晶片大廠在公布技術路線圖時,往往出現同時研發多個工藝節點的情況。 如果進一步比較提升晶片良率與研發下一代製程哪一種路徑性價比更高,李海俊認為前者更加實際有效,「除了手機電腦晶片,大部分智能應用場景所需的晶片可能連28nm的工藝都用不到,從性價比看根本不需要5nm以下的晶片,也就不需要花費動輒上億美金開發先進位程,還有可能花了很多錢之後,做出來的機率依然很低,這是一個聽起來讓人絕望的怪路徑,所以提高晶片良率更為實際有效,目前大部分學者也贊同這一方向,認為其符合內循環的政策引導。」 既然研發先進位程從經濟上講怪路徑,為何晶片巨頭們還在咬牙堅持,李海俊進一步解釋,「站在產業鏈發展和國家利益來說,先進位程研發的步伐一刻不能停,半導體是贏家通吃的局面,落後只有死路一條。這事關市場和地位爭奪、國家安全和民生安全,雖然是充滿挑戰的怪路徑,但催人振奮。」 一場晶片廠商終身的自我較量 如果將先進位程的研發視為晶片巨頭們之間的競爭,那麼提高晶片良率則可以視為晶片廠商的自我競賽,一方面是因為良率作為晶片廠商的最高機密數據十分敏感,不會像公布工藝節點那樣公布自家真實良率情況,另一方面是影響良率的因素眾多,很難有一個准確的數值與競爭對手進行比較,而晶片廠商始終致力於能夠在短時間內就向客戶交付安全正常的晶片,提升良率需要爭分奪秒。 「對晶片設計公司而言,如何更加高效地提升產品良率,如何把經驗傳承到下一代產品設計中去是需要思考的問題,對於晶片製造公司而言,如何更快地完成工藝研發使得能夠更早地引入客戶,以及如何幫助客戶更快地提升良率是需要思考的問題,」王健告訴雷鋒網。 隨著半導體行業逐漸發生變化,尤其是從IDM向Fabless、Foundry等經營模式延伸,業界提升晶片良率所面臨的難題及措施都在相應地發生改變。 「晶片的良率取決於兩個因素,一是產品對工藝的需求和工藝能夠滿足兩者之間的匹配度,而是產品工程師和產線工藝工程師的溝通是否到位。」陳一說到。 也就是說,作為晶片公司的自我較量,晶片良率需要晶片設計公司和晶片製造公司的緊密配合和有效溝通才能得以最終保障。這一溝通與配合在IDM時代實現更容易,在Fabless、Foundry盛行的今天卻面臨一些難題。 「很重要的一個問題是隨著整個工藝集成越來越復雜之後,最終產品良率會受到設計和工藝的交互影響,如果單純從製造端的角度或方式來分析良率,很難完全分析整個良率當前所遇到的問題根源。」王健表示。 尤其是在工藝研發階段,晶片公司無法窮盡所有版圖圖形組合做完整的評估,而在設計公司提交的設計中,某些特定的圖形組合將觸發特定的問題,這需要用借用第三方大數據平台分析。 也正因如此,在半導體產業近10年至20年的發展過程中,逐漸誕生了類似普迪飛、眾壹雲等幫助晶片設計公司和晶片製造公司更加高效合作以提升晶片良率的公司,作為產業鏈中一個新環節出現,為半導體公司提供大數據分析平台,或提供面向缺陷和良率管理的套件組合。 在幫助晶片廠商改善良率的過程中,這一「新環節」上的公司前期主要關注整個良率的評估,將良率水平的差距分解到具體的工藝或設計上,同設計廠或製造廠共同合作在短時間內改善良率,當良率達到理想水平後,便將注意力更多地放在維持量產監控以及預防上。 提升良率,作為晶片廠商的一場自我較量,雖然很難以具體的數值占比來評估其重要性,但它貫穿產業鏈的上下游,貫穿一顆晶片的生命周期,業界普遍將其視為晶片製造的終極挑戰,是晶片廠商自始至終都需要面臨的問題。 「晶片良率問題,直接對應的是工藝、設備、材料的問題,在這之後是管理的問題、商業模式的問題,人才的問題、開放式創新的問題。」李海俊說到。 來源:快科技

Intel 15W低功耗i7-1195G7單核加速5GHz:跑分超桌面旗艦銳龍9

台北電腦展期間,Intel發布了Tiger Lake-U 10代酷睿低功耗版的兩款升級型號,其中,這在15W這個級別上還是頭一遭。 那麼實際性能如何?目前還沒有相關筆記本的真實測試,但是GeekBench 5資料庫已經出現了i7-1195G7的三條成績,都來自藍天某公模,最高單核跑到了1700分。 這是什麼概念?要知道,AMD桌面頂級的銳龍9 5950X也還差一點點沒有到1700分,11代酷睿桌面版也普遍在1700分左右,i9-11900K最高大約1850分。 另外,之前的i7-1185G7、i7-1165G7都在1400多分,這一下子就提升了幾乎25%。 多核心成績也不錯突破了6000分,但畢竟是4核心8線程,跟桌面大佬們沒法比。 另一款升級版i5-1155G7還沒出現,它單核加速最高4.5GHz,略低於i7系列,但比i5-1145G7高了100MHz。 來源:快科技

Intel全新野獸峽谷NUC 11曝光:首發i9-11900KB擴展卡式處理器

上月底,四款11代酷睿新品i9-11900KB、i7-11700B、i5-11500B、i3-11100B現身官方ARK資料庫,讓人有些摸不到頭腦。 參數顯示其基於10nm SuperFin工藝打造,隸屬於Tiger Lake家族。 現在,事情終於明朗化。 名為Beast Canyon(野獸峽谷)的NUC Extreme真機曝光,赫然顯示搭載了酷睿i9-11900KB,所以說,上述四顆處理器就是專門為NUC 11 Extreme服務的定製CPU。 最新一代NUC 11 Extreme體積達到8L,內部為了保證長顯卡塞入,將CPU、內存、硬碟、網絡整合在另一張PCIe擴展卡形式的計算套件內。 坦率來說,不排除未來把Xe GPU也整合到這張擴展卡中的可能。 回到處理器本身,i9-11900KB為8核16線程,頻率3.3/5.3GHz,採用BGA1787封裝,PL1檔功耗65瓦。 來源:快科技

最新測試:M1 MacBook Pro性能比Intel版最多提升116%

M1的性能表現,已經無需多言,蘋果還會繼續在自研處理器上發力,這對Intel而言,絕對不是一個好消息。 據媒體最新測試發現,蘋果M1 MacBook Pro比類似配置的基於Intel的MacBook Pro平均性能最多提高116%。基準測試涵蓋了七個Adobe創意雲應用程式,M1 Mac令人信服地擊敗了基於Intel的MacBook Pro ,測試顯示性能平均提升83%。 蘋果M1 MacBook Pro擁有16GB的統一內存,加上2TB的PCIe NVMe固態硬碟,與基於Intel的MacBook Pro進行了對比,後者採用酷睿i5處理器,內存和存儲數量相同。 簡而言之,蘋果M1晶片顯示了該公司在晶片設計方面的優勢,因為它不僅提供了更好的性能,而且電池壽命也遠勝於此。就該基準測試而言,它旨在詳細分析第一代蘋果晶片在創意工作流程中的表現。 Adobe的七個創意雲應用程式被納入基準測試,包括Photoshop、Illustrator、InDesign、Premiere Pro、Lightroom、Lightroom Classic和XD。在774個單項基準測試中,M1 MacBook Pro平均性能比基於Intel的機器高83%,其中Lightroom Classic測試平均性能提高116%,是所有測試中平均領先程度最高的。 來源:快科技

Intel Yes 12代酷睿能首發PCIe 5.0了:Z690主板升級

月初的台北電腦展上,Intel再次確認了今年底還會發布12代酷睿處理器,代號Alder Lake,這將是十多年來Intel最重大的CPU升級之一,x86首次用上大小核架構。 Alder Lake的大核是Golden Cove,支持HT超線程,小核是Gracemont,不支持HT超線程,最多16核、24線程。 性能方面,12代酷睿的IPC會有明顯的提升,此前消息稱小核的性能就堪比之前的Skylake架構,大核Goden Cove的IPC會再次提升20%以上。 此外,12代酷睿的IO技術也會升級,首發支持DDR5及PCIe 5.0,這點上終於比AMD還要激進了,不過要換LGA1700插槽,主板要升級。 對於PCIe 5.0,,600系晶片組並沒有PCIe 5.0支持,讓人遺憾,不過這並不妨礙12代酷睿整個平台支持PCIe 5.0,因為Intel可以通過CPU來支持PCIe 5.0。 最新消息稱,雖然600系中的旗艦Z690晶片組還是PCIe 4.0 x4的,但12代酷睿整合20條PCIe 5.0,分為顯卡用的PCIe 5.0 x16及SSD用的PCIe 5.0 x4。 只要Z690主板作了PCIe 5.0支持,那麼12代酷睿也可以支持PCIe 5.0,這就有點類似此前Z490主板部分型號上PCIe 4.0一樣,屆時要看主板廠商的選擇了,部分發燒級主板應該會做PCIe 5.0插槽。 來源:快科技

英特爾酷睿i7-1195G7現身Geekbench,單核基準測試成績沖上1700分

在Computex上,英特爾推出了兩款Tiger Lake-U處理器,分別為酷睿i7-1195G7和酷睿i5-1155G7,補充了第11代酷睿系列移動處理器的產品線,前者讓英特爾在輕薄本中實現了最高5 GHz的單核睿頻。雖然發布後在零售商的產品列表上已看到採用酷睿i7-1195G7處理器的款式,但第三方基準測試成績並不多。 近日,酷睿i7-1195G7處理器出現在了Geekbench資料庫里。作為第11代低功耗酷睿處理器, i7-1195G7處理器擁有4核8線程的規格,12MB的L3緩存,採用Xe架構的GPU,配置了96個EU,支持DDR4-3200/LPDDR4-4266內存。得益於英特爾睿頻加速MAX技術3.0,數據顯示酷睿i7-1195G7處理器的睿頻確實達到了5 GHz。這些測試似乎是在藍天電腦NV4XMJ系統的測試樣品平台上進行的,配置了32GB的DDR4內存。 酷睿i7-1195G7處理器在Geekbench V5的單核基準測試中,成績為1662至1700分,而多核基準測試里的成績為6005分。這個單核成績緊隨英特爾第11代酷睿系列桌面處理器,也略微高於AMD Ryzen 5000系列桌面處理器的成績。酷睿i7-1195G7處理器相比於酷睿i7-1185G7/1165G7處理器當然也有更好的表現,後面的兩款產品也都突破了1400分的關卡。在Alder Lake家族到來之前,這樣的態勢應該會維持一段時間。 不過與酷睿i7-1195G7處理器一起發布的酷睿i5-1155G7處理器至今還沒在Geekbench資料庫里出現,或許還要再等等了。 ...

AMD Zen4處理器、RDNA3顯卡:明年第四季度同步登場

AMD如今正在處理器、顯卡兩個領域同步飛奔,而且都表現不俗,下一代的Zen4、RDNA3也都頗受期待。 據最新靠譜曝料,Zen4、RDNA3都將在明年第四季度登場,如此齊頭並進對於AMD來說也是頭一遭。 AMD CEO蘇姿豐博士此前已經透露,Zen4銳龍處理器將在明年推出,她甚至提到了Zen5,聲稱兩個新架構都會極具競爭力。 AMD執行副總裁Rick Bergman在接受采訪時稱,Zen3架構的IPC提升了19%,Zen4也會有類似的表現,從緩存、分支預測、執行流水線等等,一切都會有新的變化,壓榨出更多性能,另外製造工藝也會打開一扇新的窗戶,可帶來更好的能耗比。 從目前的傳聞看,,支持雙通道DDR5-5200內存、28條PCIe 4.0通道、NVMe 4.0、USB 3.2(甚至可能USB4),熱設計功耗最高120W,特殊版本可達170W。 而在Zen4之前,普遍預測還會有個過渡性的Zen3+,或者現有Zen3的簡單升級版,可能叫銳龍5000XT系列,可能加入 顯卡方面,Rick Bergman透露的有用信息不多,只是說RDNA3會繼續致力於提升能耗比,這是重中之重,Infinity Cache無限緩存也會更進一步。 傳聞顯示,RDNA3架構的大核心Navi 31會採用小晶片整合封裝,集成160個計算單元、10240個流處理器,性能是現在Navi 21的大約三倍,另外還有Navi 33 5120個流處理器,性能超過現在的旗艦RX 6900 XT。 來源:快科技

Zen3入門級銳龍3 5300G液氮超頻5.6GHz:可惜不零售

AMD日前宣布,7nm Zen3家族的銳龍7 5700G、銳龍5 5600G兩款桌面級APU將開放給零售市場,但是入門級型號銳龍3 5300G卻被遺忘了,原因不詳。 事實上,銳龍3 5300G雖然規格不高,但潛力巨大,居然可以液氮超頻到5.6GHz的高度。 銳龍3 5300G為四核心八線程,基準頻率4.0GHz,最高加速4.2GHz,二級緩存2MB,三級緩存8MB,集成Vega 6 GPU,熱設計功耗65W,可下調至45W。 國外網友Yosarianilives利用華碩ROG STRIX B550-I GAMING主板,在開啟全部核心線程的情況下,在液氮大炮加持下,將一顆銳龍3 5300G一舉超到了5598.69MHz(倍頻56x),比基準頻率提高了整整40%。 雖然液氮超頻沒有實際意義,但也證明了這確實是一顆入門神U,只可惜零售渠道買不到。 而且即便是在默頻下,銳龍3 5300G的性能也很出色,對比上代銳龍3 4350G CPU性能提升10%左右,碾壓酷睿i3系列,GPU也能在中等畫質下取得不錯的遊戲幀率。 來源:快科技

售價逼近3億美元 ASML第二代EUV光刻機跳票3年

ASML是全球唯一一家量產EUV光刻機的,台積電、三星、Intel的7nm、5nm及未來的3nm、2nm都要依賴EUV光刻機,單台售價超過1億美元,成本極高。 ASML的EUV光刻機目前使用的還是第一代,EUV光源波長在13.5nm左右,物鏡的NA數值孔徑是0.33,發展了一系列型號。 其中最早量產出廠的是NXE:3400B,產能有限,一小時生產晶圓是125PWH,目前的出貨主力是NXE:3400C,產能提升到135WPH,今年底還有NXE:3600D系列出貨,產能再進一步提升到160WPH,不過價格也會提升到1.45億美元了。 現在第一代的EUV光刻機NA指標太低,第二代EUV光刻機會是N XE:5000系列,其物鏡的NA將提升到0.55,進一步提高光刻精度,半導體工藝突破1nm工藝就要靠下一代光刻機了。 然而NA 0.55的二代EUV光刻機沒那麼容易,原本預計最快2023年問世,最新傳聞稱NXE:5000系列跳票,而且一下子就跳票三年,要到2025-2026年才有可能問世了。 不僅時間延期,二代EUV光刻機的價格也會大漲,預計輕松達到3億美元,是現有EUV光刻機的2-3倍,這就意味著未來的晶片工藝成本極其昂貴,哪怕真能做到1nm工藝,那高昂的成本也會讓大多數公司退而卻步。 按照這樣的發展下去,估計1nm工藝的大客戶就剩下蘋果自己了。 來源:快科技

ARM CEO談NVIDIA收購:晶片授權任何人都可以用

去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司,後者是全球最重要的晶片IP授權公司之一,基於ARM的CPU處理器是智慧型手機、平板晶片幾乎唯一的選擇。 NVIDIA收購ARM公司還需要全球多個國家的反壟斷審批,前不久NVIDIA CEO黃仁勛表示有信心通過英國、中國等國家和地區的審查,他表示,監管機構首要看的是收購是妨礙還是促進了競爭,而NVIDIA和ARM是互補的,並且走到一起之後會迸發出更多創新。 對於這次的收購,ARM CEO Simon Segars日前也在全球數字峰會2021上表態了,認為這次的並購可以結合NVIDIA在GPU、ARM在CPU上的優勢,開發出新的AI人工智慧晶片。 對於ARM收購之後,是否還能保持中立的關鍵問題,Simon Segars也給出了肯定回答,強調ARM在IP授權上,在全世界都不會有區分,任何想要使用的人都可以使用。 前不久ARM發布了十年來最具革命性的ARMv9指令集,全面提升了性能,官方強調ARM既有源於美國的IP,也有非源於美國的IP。經過全面的審查,ARM確定其ARMv9架構不受美國出口管理條例(EAR)的約束。 ARM已將此通知美國政府相關部門,我們將繼續遵守美國商務部針對華為及其附屬公司海思的指導方針。 來源:快科技

AMD代號Raphael處理器渲染圖更新,IHS缺口可能是放置電容的位置

此前,AMD代號Raphael的銳龍處理器的渲染圖已經被曝光,讓大家了解到這款使用AM5插座的Zen4架構處理器大概的模樣,其集成散熱器(IHS)四邊的凹型缺口的具體用途引起了不少猜測,畢竟看起來有點奇怪。近日,這款採用LGA 1718插座的Raphael處理器渲染圖有了進一步更新,處理器的設計比想像中要復雜。 AM5插座在保留AM4插座原有40×40 mm尺寸的情況下,除了將插座類型將從PGA更改為LGA,其針腳也增加到1718個,從之前的圖片就可以看到,CPU底面並沒有電容的位置。據推特用戶@ExecuFix發布的新渲染圖,Raphael處理器IHS四邊的凹型缺口將是布置電容的位置。據稱渲染圖只是示意了電容的位置,不代表成品的電容就是這樣子。 這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了,其IHS內部結構如何也有待確認。最終Raphael處理器是否真的如渲染圖那樣,要等正式發布的時候才知道了。 ...

AMD Zen4 AM5處理器新照:一條獨特的「八爪魚」

AMD Zen4架構的銳龍8000系列處理器將從AM4接口改成AM5,並首次使用LGA觸點式設計,支持雙通道DDR5內存、28條PCIe 4.0通道。 曝料大神@ExecutableFix之前就公布過AM5處理器的渲染圖,散熱頂蓋不再是一個整體,而是四周每邊多出兩個缺口,底部則是密密麻麻的1718個觸點。 但奇怪的是,無論正面還是反面,都看不到電容等元器件。難道不需要了? @ExecutableFix現在更新了AM5的渲染圖,增加了電容部分,就放置在正面的八個缺口處,甚至還有部分隱藏在散熱頂蓋之下。 他也認為這種設計很有趣,但也指出,電容位置只是示意,不代表最終就是這個樣子。 如果真是這樣,以後開蓋的難度可就大大增加了,畢竟,電容委實脆弱得很。 來源:快科技

AMD Zen4細節泄露:5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

蘇媽近日確認,5nm Zen4架構的銳龍、霄龍處理器都將在明年登場,而在那之前,今年底不是Zen3+,就是Zen3穿馬甲。 媒體披露了一份AMD內部資料,時間是今年3月,列出了Zen4架構首款銳龍處理器「Raphael」(拉斐爾)的詳細情況,預計將會命名為銳龍7000系列。 它依然採用chiplest小晶片設計,計算核心與輸入輸出分離,分別叫做CCD、CIOD3,製造工藝分別是台積電N5 5nm、N7 7nm。 CCD部分代號「Durango」,每個最多8核心16線程、32MB三級緩存,和現在的Zen3完全一樣,兩個組成最多16核心32線程、64MB三級緩存。 之前有消息稱AMD在測試24核心型號,但是否推出還要看各方面情況。 同時入門級型號會集成GPU,終於升級到RDNA2架構,但具體規格配置待定。 整體採用AM5封裝接口,熱設計功耗方面中高端桌面型號45-105W,比現在下探20W,筆記本型號35-65W,比現在上探20W。 另一張幻燈展示了Raphael處理器的內部結構。 CCD、CIOD3之間通過新的GMI3總線相互連接,後者集成新的內存控制器(DDR5)、GPU圖形核心。 以往的銳龍APU都是單晶片設計,這將是第一次採用chiplet多晶片設計。 最後是Raphael平台架構圖,確認繼續支持PCIe 4.0,通道數量從24條增加到28條,其中16條分給獨立顯卡、4條連接PCIe/ATA SSD、4條連接晶片組(600系列)之後再擴展支持網卡、讀卡器、Wi-Fi(藍牙)、USB、硬碟、光碟機等等。 不過奇怪的是,之前說法稱Zen4架構不會再兼容DDR4,但這里圖上依然標注DDR4,而且接口還是AM4,不知道是筆誤還是回事兒。 ,也有消息傳出,台積電3nm工藝,同時集成Zen4D組成大小核心混合架構,最多8+4的組合,並有新的緩存體系、內存子系統。 來源:快科技

蘋果M1X性能曝光:32核GPU媲美RTX 3070、節省一半功耗

蘋果M1處理器已經在MacBook、iPad Pro新品上搭載,性能表現令人印象深刻。 考慮到M1採用的是8核CPU+8核GPU的「保守」配置,我們有理由相信,更強的M系處理器正在路上。 日前,Up主Dave2D分享了M1X處理器的情報,透露有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首發。CPU升級到10核,其中MacBook Pro 14集成16核GPU,MacBook Pro 16則集成32核GPU,功耗分別是20瓦和40瓦。 基於GFXBench 5.0 Aztec @1440p場景的跑分,M1X(16核GPU)預計是110+ FPS、M1X(32核GPU)預計是170+ FPS。對比M1、GTX 1650、Radeon Pro 5500M、RTX 3070等可以發現,32核的圖形表現媲美RTX 3070(筆記本)。 不能忽視的是,RTX 3070筆記本顯卡的功耗范圍是80~125瓦,M1X低了一半還要多。 最終成績到底會不會如此給力,我們拭目以待。按計劃,蘋果WWDC21將於6月8日凌晨開幕。 來源:快科技

谷歌自研晶片 替代上千萬顆英特爾CPU

伴隨著新興應用的興起以及數位化程度越來越高,已有的成熟處理器在性能、效率以及成本上的優勢相較自研晶片的優勢越來越小,因此藉助成熟的第三方IP以及EDA工具和代工廠,科技巨頭們紛紛開始自研晶片,其中最有代表性的就是谷歌TPU,除此之外,谷歌Argos VCU也值得關注。 谷歌設計了自己的新處理器Argos 視頻(轉)編碼單元 (VCU),其目的只有一個:處理視頻。高效的新晶片使這家技術巨頭能夠用自己的晶片替換數千萬顆英特爾 CPU。  多年來,英特爾內置於其CPU中的視頻編解碼引擎一直主導著市場,因為它們提供了領先的性能和功能,並且易於使用。但是定製的專用集成電路 (ASIC) 的性能往往優於通用硬體,因為它們僅針對一種工作負載而設計。因此,谷歌轉而為YouTube的視頻處理任務開發自己的專用硬體,並取得了很好的效果。  不過,英特爾可能會利用其最新技術來贏回谷歌的專業視頻處理業務。  谷歌為什麼自研VCU? 數據顯示,用戶每分鍾向YouTube上傳超過500小時的各種格式的視頻內容。Google需要將該內容快速轉碼為多種解析度(包括144p、240p、360p、480p、720p、1080p、1440p、2160p和4320p)和數據高效格式(例如,H.264、VP9 或 AV1),這需要強大的編碼能力。   過去,谷歌有兩種轉碼/編碼內容的選擇。第一個選項是英特爾的視覺計算加速器(VCA),它包含三個Xeon E3 CPU,內置Iris Pro P6300/P580 GT4e集成圖形內核和先進的硬體編碼器。第二種選擇是使用軟體編碼和通用英特爾至強處理器。 谷歌認為,對於YouTube的工作負載來說,這兩種選擇都不夠節能。視覺計算加速本身就相當耗電,而至強CPU的數量本質上要增加伺服器的數量,這意味著額外的功率和數據中心占用空間。因此,谷歌決定採用自研的定製硬體。  谷歌的第一代 Argos VCU 並沒有完全取代英特爾的CPU,因為伺服器仍然需要運行作業系統並管理存儲驅動器和網絡連接。在很大程度上,谷歌的Argos VCU就像一個總是需要一個CPU的GPU。  谷歌的VCU與GPU中的流處理器不同,它集成了10個H.264/VP9編碼器引擎、幾個解碼器內核、4個LPDDR4-3200內存通道(具有 4x32 位接口)、1個PCIe接口、1個DMA引擎和1個用於調度目的的小型通用內核。 VCU除了自研的編碼器/轉碼器外,大多數IP都從第三方獲得許可,以降低開發成本。每個 VCU還配備了8GB的可用ECC LPDDR4內存。   實際上,谷歌研發VCU的理念是將盡可能多的高性能編碼器/轉碼器放入單個矽片中(同時保持節能),然後將VCU的數量與所需的伺服器數量分別擴展。谷歌在一塊板上放置兩個 VCU,然後在每個雙插槽英特爾至強伺服器上安裝10個卡,大大提高了每個機架的解碼/轉碼性能。 VCU加速替代CPU 谷歌表示,與英特爾Skylake驅動的伺服器系統相比,其基於VCU的設備在性能、TCO(總體擁有成本)、計算效率方面實現了7倍(H.264)和高達33倍(VP9)的提升。這樣的提升帶來的成本優勢(VCU與英特爾的 CPU 相比),使得...

英特爾600系晶片組將不支持PCIe Gen5,僅有四條PCIe Gen4通道

此前傳出消息,AMD在代號Raphael的Zen 4架構處理器上僅支持PCIe Gen4。另外各方消息指,英特爾會在今年年末推出的Alder Lake-S上會支持PCIe Gen5和DDR5內存,這次在消費級平台上,PCIe標准方面英特爾會搶先一步。 據HardwareTimes報導,通過PCI-SIG認證發現英特爾下一代600系晶片組上似乎並不支持PCIe Gen5,僅有四條PCIe Gen4通道。這並不意味著Alder Lake-S不支持PCIe Gen5,更可能是通過處理器直通方式實現,類似於在B550主板上搭載Zen 2和Zen 3架構處理器實現PCIe Gen4的方式。另一方面,也意味著英特爾在一些低端型號或SoC上,很可能放棄對PCIe Gen5的支持。 英特爾之所以這麼這麼做,大概是出於成本的考慮,畢竟PCIe Gen4也能滿足現階段的需求了,即便對帶寬要求頗高的PCIe Gen4 NVMe SSD也很少到達飽和。如果晶片組統一支持新標准,那麼這些主板很可能需要更高質量的材料,最終導致價格大幅度上漲。僅在處理器上提供對PCIe Gen5的支持,顯然比整塊主板構建統一標准更便宜和簡單。 ...

AI無可匹敵 PC生產力性能數倍提升:Intel是怎麼做到的?

說到處理器,大家還是習慣性想到CPU這個簡稱,它的全名是中央處理單元(Central Processing Unit),被認為是PC的「大腦」,使用電腦時的每個操作都要經過CPU處理,這就是它的本意。 CPU、GPU之外 Intel酷睿處理器帶來AI加速 早期的CPU就是這麼簡單、枯燥,而當前大家所用的CPU,實際上不只是CPU中央處理單元那麼簡單了。十多年前,酷睿十代開啟後,Intel就在CPU處理器內增加了iGPU,也就是核顯單元,讓CPU有了圖形輸出、3D遊戲能力,現在大家買的CPU絕大多數都是CPU+GPU雙重功能的。 10多年過去了,我們現在開始進入AI智能時代,Intel也從10代酷睿開始給處理器增加了另一對翅膀,那就是AI人工智慧。 Ice Lake 10代酷睿處理器開始,Intel就集成了專用的AI加速單元。 值得一提的是,Intel的酷睿處理器官方名字一直是「XX代智能英特爾酷睿處理器」,智能一直是他們的特色,只不過現在的AI智能已經有了天翻地覆的變化,畢竟10代酷睿開始有了專用的AI加速單元,實際性能可以數倍提升。 Intel酷睿處理器支持DL Boost加速指令集:性能數倍提升 AI人工智慧是當前的熱門技術,被認為可以深刻改變人類社會,包括經濟及科技發展,涉及AI的領域會很大,可以將人類從繁重、復雜的勞動中解放出來,前途不可限量。 相比以往的CPU、GPU,AI性能的提升動不動就是幾倍甚至數十倍提升,所以Intel在Ice Lake處理器中開始支持自家的AI加速指令集——Deep Learning boost深度學習加速,簡稱DL Boost。 DL Boost中包括多種加速指令集,Ice Lake中率先引入的是AVX-512 VNNI向量神經網絡指令,後來又支持了Bfloat 16、INT8加速,同時全面支持Windows ML、Intel OpenVINO、蘋果CoreML等框架,兼容目前主流的AI平台,開發使用很方便。 根據Intel的測試,第一代支持DL Boost加速的Ice Lake處理器,其性能就比前代處理器有2-2.5倍的區別了。 在此之後,Intel還不斷改進酷睿處理器的AI性能及能效,在11代酷睿Tiger Lake處理器上,又集成新的高斯網絡加速器GNA 2.0,相當於NPU的角色,只需很低的功耗和CPU占用率,就可以高效進行神經推理計算。 處理移動版酷睿處理器,在最新的11代酷睿桌面版處理器上,Intel也加入了DL Boost支持,讓桌面CPU有了AI加速能力。 AI性能實戰:內容創作生產力大幅提升 有了AI加速之後,到底有什麼用?這個問題是Intel也要解決的。 在2020年的CES展會上,Intel邀請了Adobe公司的開發人員上台,演示了Photoshop軟體的AI加速,上圖中原圖是一張解析度較低、噪點較多的照片,通過AI加速可以在幾秒鍾內變成一張個高解析度、高畫質的大圖片,細節分明、效果銳利。 支持AI加速之後,受益最明顯的就是各種生產力應用,比如內容創作中常用的Adobe全家桶,PS、AE、LR等軟體最新版已經普遍支持AI加速,酷睿i9-11900K處理器在視頻內容創作中,性能比上代提升了88%,實際性能遠超CPU升級換代所能帶來的改進,這些主要就是AI加速的功勞。 這兩年來PC應用有個重要場景就是大家需要遠程會議,在家裡的時候還會涉及到隱私的問題,AI一鍵虛擬背景之類的功能就方便多了,可以隨便換個讓人身心愉悅的AI背景來跟同事們開會。 今年的COMPUTEX 2021 上,Intel表示目前已經和主流的視頻會議軟體ZOOM深度合作,充分發揮Intel...

Intel 5nm工藝曝光 效能直追台積電2nm

在先進半導體工藝上,Intel目前最新的是10nm工藝,已經落後於台積電、三星。新上任的CEO基辛格決心用幾年時間重新超越,未來幾年將會投入200億美元建設先進工藝晶圓廠。 Intel下一個目標是7nm工藝,這幾天的台北電腦展上,基辛格稱司已經完成7nm Meteor Lake晶片的「Tape-in」。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模塊完成設計驗證階段。 Meteor Lake(流星湖)是Intel第一代7nm客戶端處理器,計劃2023年開始出貨,7nm數據中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。 再往下就是5nm工藝了,Intel官方是沒有給出什麼明確信息,不過有投行分析師透露了5nm工藝的水平,電晶體密度大約在400MTr/mm2,也就是每平方毫米4億電晶體,差不多是Intel 10nm工藝的4倍了。 對比其他廠商呢?專家指出台積電的2nm工藝的電晶體密度也就是500MTr/mm2,5億電晶體每平方毫米,雙方的密度差距只有20%左右,Intel 5nm效能與台積電2nm差不多。 但是台積電的優勢是在成本上,而且量產的時間也會更早,畢竟2nm工廠已經取得土地,Intel這邊7nm工廠還在建設中,5nm量產還早。 來源:快科技

6核戰8核誰強 銳龍5 5600X VS. i7-11700K遊戲性能對比評測

一、前言:Zen3六核能否戰11代酷睿八核? 十年前,Intel的雙核i3的遊戲性能就可以輕松擊敗AMD的四核羿龍! 然而時過境遷,AMD Zen3構架的銳龍5000處理器發布之後,六核的銳龍5 5600X就可以擊潰Intel八核心的i7-10700K了,尤其在網路遊戲方面更是有絕對的優勢。 不過不久前,Intel第十一代酷睿Rocket Lake處理器發布之後,IPC性能大幅度提升,那麼現在6核的銳龍5 5600X對上8核的i7-11700K會是怎樣的結果呢? 本次評測將主要對比兩款處理的遊戲性能,測試項目包含最新的單機遊戲單機與網路遊戲,尤其是網游。 以下是2顆處理器的參數: 1、構架 i7-11700K基於Rocket Lake-S構架,其實它就是筆記本平台Ice Lake的桌面版,IPC相比 用了很多年的Comet Lake-S有不少的提升。 而銳龍5 5600X則是Zen3構架,相比Zen2構架IPC提升了19%以上,更別說Zen1構架的IPC性能較前代打樁機提升50%都不止。 就構架方面來說,二者之間的優劣並不是太明顯。 2、製程工藝 雖然Ice Lake是10nm製程工藝,但是相同構架的Rocket Lake-S卻是14nm+++工藝。這也是Intel的無奈之舉,想要在頻率上壓制Zen3,已經十分成熟的14nm+++工藝是更好的選擇。可惜的某些情況下,功耗與溫度都會失控。 銳龍5 5600X採用的是台積電7nm製程工藝,來自台積電。雖然不同工廠的工藝不能在數字上嚴格對比,但是不能不承認台積電7nm的先進性,而且單純在數字宣傳上,也占盡了優勢。 3、頻率 頻率方面Intel處理器有一些優勢,i7-11700K單核睿頻達到了5.0GHz,全核頻率也有4.6GHz;銳龍5 5600X的最高加速頻率則是4.6GHz,不過全核頻率也是4.1GHz。 4、三級緩存容量 從第一代智能酷睿處理器開始,主流平台的i7處理器平均每核心只有2MB三級緩存,12年來一會沒有變過,i7-11700K是8核心16MB三級緩存。 初代銳龍也是每核心2MB三級緩存,不過到了Zen2時代,緩存容量直接翻倍,每核心擁有4MB三級緩存。到了Zen3,AMD將構架大改,統一了CCD與CCX,讓Zen3的每一個核心都能用到CCD內的32MB三級緩存。 6核心的銳龍6 3600X三級緩存容量高達32MB,是i7-11700K的2倍。 5、三級緩存的作用 實我們知道,高性能CPU在高負荷運算時數據吞吐量都是幾百GB/甚至可以達到TB/級別,內存區區數十GB/的帶寬根本無法滿足需求。如果讓CPU直接從內存從存取數據,會導致處理器在大多數時候處於等待的狀態,運算效率會跌到慘不忍睹。為了減少CPU直接從內存存取數據的次數,於是就有了緩存的誕生。發展到如今,在處理器中,緩存所消耗的電晶體數量已經遠遠超過CPU核心。 但是緩存不可能存儲所有數據,當緩存容量不夠的時候,CPU還是會從內存直接讀取數據,倒是運算效率大幅度降低。想要提升緩存命中率,最有效的辦法就是增加緩存容量。Zen2構架的IPC能有18%的提升,三級緩存的功勞功不可沒!因此AMD處理器大容量緩存的優勢會體現在很多方面。 6、價格 i7-11700K的3099元的售價其實也十分合理,不過可惜的是這種頂級的帶K型號最好搭配Z590主板,而Z590的價格並不友好。 銳龍5 5600X目前官方價格是1999元,但是能夠搭配性能極強而價格極低的B560主板。 加上主板之後,銳龍5 5600X平台能比i7-11700K便宜1000~1500元左右。如果把這些錢用在顯卡上,遊戲性能又會有怎樣的提升呢! 因此本次測試的顯卡除了會使用RX 6700 XT之外,還會讓銳龍6 5600X搭配更高一階的RX 6800顯卡,看看在同樣的預算下,更好的顯卡能帶來怎樣的提升。 二、單機游戲測試:相同顯卡性能差距僅1% 測試平台如下: 1、刺客信條:奧德賽 《刺客信條:奧德賽》是一款既吃CPU、也吃顯卡的游戲。銳龍5 5600X與i7-11700K都算是頂級游戲處理器,此時瓶頸在於顯卡,二者成績完全一樣。在升級到RX 6800之後,游戲的幀率可以提升10%以上。 2、地平線:零之曙光 類似的,顯卡也是瓶頸,升級後可以獲得18%的提升。 3、孤島驚魂5 4、古墓麗影:暗影 同樣使用RX...

AMD APU路線圖:6nm Zen3+現身、首發支持DDR5

AMD CPU架構的下一站,到底是Zen3+,還是Zen4?銳龍6000系列到底是Zen3+還是Zen3加強版? 這段時間各種曝料莫衷一是,無從確認,而且新的曝料還在不斷出現,這次說的是Zen3+。 網上最新傳出了一張AMD APU處理器的路線圖,覆蓋各個移動平台,列出了Van Gogh(梵谷)、Dragon Crest、Rembrandt(倫勃朗)、Barcelo(巴塞羅)等多款產品。 其中,Van Gogh今年推出,面向低功耗平板等設備,CPU架構還是Zen2,GPU則會首次集成RDNA,而且上來就是第二代的RDNA2(Navi2),製造工藝繼續7nm,支持LPDDR5內存,熱設計功耗9W。 換言之,它和Xbox Series X/、PS5主機上的半定製方案更接近,只是功耗低得多。 明年,Van Gogh將升級為Dragon Crest,但基本規格毫無變化,也就是個稍稍提升的馬甲——怪不得代號都不是常規的藝術家名字。 至於Barcelo,就是現在銳龍5000U系列(Cezanne)的馬甲,類似這一代的Lucienne其實是銳龍3000U系列(Renoir)的馬甲,沒啥好說的。 Ranbrandt無疑是重頭戲,6nm工藝,Zen3+CPU架構,Navi2 GPU架構,支持DDR5/LPDDR5內存、USB4、PCIe 4.0,繼續分為H系列高性能版、U系列低功耗版,TDP分別為45W、15W。 看起來很美好,但似乎太美好了,幾乎實現了當下對移動版APU的所有期望,尤其是居然搶先Zen4架構首發支持DDR5。 當然這也不是不可能,AMD對於DDR4的首發支持,就不是桌面級的銳龍CPU,而是嵌入式的Merlin Falcon,主流平台則是第七代APU Bristol Ridge,它們都是挖掘機CPU架構、GCN GPU架構。 另外,銳龍APU H系列一直都是45W、35W兩個檔次,但這次沒有了35W,難道P圖的時候不小心漏了? 總之,這張圖的真實性還存在很大疑問,等待四濺的考驗吧。 但是無論如何,同時傳出比較確切的消息是,Rembrandt確實會集成RDNA2 GPU架構,只是會徹底砍掉Infinity Cache無限緩存,只有一級、二級緩存,這一點已經得到了Linux內核更新補丁的確認。 來源:快科技

曝Intel Alder Lake為新一代Windows特別優化:10月中旬發售

微軟已經預告,定於6月24日發布新一代Windows作業系統,CEO納德拉預告這是10年來最大革新。 看起來它並非Win10的又一次功能更新,已經有無數人期待它會不會是Win11或者Windows X。 來自爆料好手Moore's Law is Dead的消息,Intel Alder Lake處理器正為下一代Windows做優化,預計在6月24日的活動上會有一些露出。 他進一步爆料,Alder Lake預計10月中旬上市,趕在月底萬聖節之前,而且會是一次讓人「毛骨悚然」的重磅產品。 同步Alder Lake的是600系晶片組,它們將首發支持LGA1700接口,同時帶來DDR5內存插槽、PCIe 5.0支持等。 在台北電腦展上,Intel再度確認Alder Lake採用混合架構,分別是高性能大核(Golden Cove)和高能效小核(Gracement),基於10nm SuperFin工藝,新的電容、更快的電晶體等。Intel將Alder Lake視作x86架構的一次重大突破。 來源:快科技

超能課堂(273):為什麼說Armv9架構將會全面挑戰x86?

近十年來,Arm整個生態體系有了飛速的發展。這得益於智慧型手機的普及,幾乎所有人都知道了Arm的存在。事實上更大的變革來自其他方面,比如桌面平台、伺服器和超算領域。更接近於人們認知的是蘋果推出了首款自研晶片M1,從自己產品線吹響了取代英特爾晶片的號角,無論對於蘋果還是Arm生態系統,這都是一個劃時代的產品。x86已經主宰了計算機行業多年,隨著Arm的崛起,接下來的將面臨有史以來最大的挑戰。 Armv8架構是Arm在2011年推出的第一款64位架構,相比Armv7架構是一個巨大的跨越。蘋果在其中扮演了重要的角色,也藉此迅速地推出了一連串基於此架構的晶片,從iPhone和iPad系列產品,最終拓展到了桌面平台的iMac上,在市場競爭中占據了先機,因此大獲成功。不少企業也基於此架構,開發了可用於伺服器和超算領域的產品,個別產品也獲得了不錯的效果,Arm架構晶片得到了更廣泛的應用。可以說Armv8架構讓Arm晶片從小型或移動設備,進入了新的領域。 前一段時間,Arm發布了全新的Armv9架構,開啟了新的征程。根據Arm官方的介紹,新的Armv9架構將會至少使用10年,未來兩代基於Armv9架構的處理器在性能上有望提升30%。與Armv8架構不同的是,Armv9架構的適用范圍更廣闊,其一系列改進不少都是為了Arm架構晶片可以實現高性能計算做鋪墊,也就是說更接近於大家口中「x86處理器的對手」這個定位。 Armv9架構相比Armv8架構改進了什麼? 在Armv8架構基礎上,Armv9架構繼續使用AArch64作為基準指令集,保持了向下兼容性,在此基礎上分別在安全性、AI(機器學習)以及可伸縮矢量擴展和DSP上做出改進,擴展了應用范圍。Armv9架構包括了三個系列,分別是通用計算的A系列、實時處理器的R系列和微控制器的M系列。 Armv9架構在安全性方面做了多方面的工作,比如引入了Arm機密計算體系(Confidential Compute Architecture, CCA)和動態創建機密領域(Realms)概念,通過打造基於硬體的安全運行環境來執行計算,保護代碼和數據免被竊取或修改。Arm還與谷歌合作開發了「內存標簽擴展」技術,可以在軟體中查找空間和時間的內存安全問題。另外,Arm與劍橋大學在其CHERI架構上進行合作,從架構底層提高安全性。 Arm認為,未來計算性能的提升非常重要的驅動力就是AI。不同的設備的AI性能需求不同,對AI處理器的要求也會不一樣。為了滿足未來的行業需求,Arm在原有的SVE(可伸縮矢量擴展)指令集基礎上,開發了SVE2指令集,增強了新一代Arm架構在高性能計算、5G網絡、虛擬現實、AI和DSP等方面的性能。另外Arm對矩陣乘法的進一步優化,以及Mali GPU和Ethos NPU的持續改進,也將擴展Armv9架構的技術能力。 隨著各行各業對處理器的要求已從通用計算向專用計算發展,為了滿足各方對性能的需求,Arm提出了全面計算(Total Compute)的設計方法。通過對系統級硬體(包含Arm的CPU、GPU、NPU)和軟體優化,將全面計算的設計方法應用在汽車、用戶端、基礎設施和物聯網等解決方案的整個IP組合中,讓Armv9架構加速總體計算性能。 富士通在Armv9架構開發過程中的作用 富士通(Fujitsu)作為一家在超級計算機領域有著豐富經驗的企業,與Arm合作開發了SVE指令集來擴展Arm處理器。SVE指令集並不是Armv8基本規范的一部分,只是一個擴展,不過在Armv9里,已經成為了標准規范的一部分。雖然SVE作為初代產物,應用范圍有限,並且更多地只是針對HPC工作負載,但作用不可忽視。 Arm和富士通的合作成果是A64FX,是首款使用SVE指令集的Arm架構處理器,也就是目前世界排名第一超算系統「Fugaku」使用的晶片,表現相當亮眼。 根據富士通的介紹,A64FX採用台積電7nm FinFET工藝製造,擁有87.86億個電晶體,596個信號針腳,集成了52個核心,包括48個計算核心和4個一樣結構的管理核心。所有的52個核心分為四組,每組13個,共享8MB二級緩存。每組之間的互聯使用的是富士通第二代TOFU,也就是6D mesh/torus片上網際網路絡。同時配置了配的32GB HBM2內存,16條PCIe Gen3通道,擁有1024 GB/s的存儲帶寬。可以提供2.7 [email protected],21.6 [email protected]的性能。 基本上A64FX是一款除了貴,沒有什麼缺點的產品。Arm與富士通在A64FX合作開發過程中,得到了超算系統方面的大量研發經驗,為接下來Armv9架構的標准規范制定工作奠定了堅實的基礎。 隨著人工智慧、機器學習和數據分析等項目在經濟生產和日常生活中變得更普遍,數據中心和超算系統將越來越受到重視。這個由英特爾和AMD的x86處理器主導的市場,自然也是未來Arm想要涉足的地方。在這個領域,富士通A64FX處理器為Arm打響了第一槍,可以說是Arm架構晶片一次成功的試水。 SVE2與x86的SIMD相比有什麼優勢? 對於目前使用基於Armv8架構處理器的iPhone或iPad系列這樣的產品,想運行某些為A64FX製作的代碼是不可行的,因為不支持SVE指令集。在不久的將來,基於Armv9架構處理器的新一代移動設備卻可以做到,因為SVE指令集已經成為Armv9架構標準的一部分。從這個角度來看,等於將「超算」塞進了口袋。 在現代微處理器中,處理矢量的指令被稱為SIMD指令。從技術上講,Arm的Neon和SVE指令集都可以視為SIMD指令的一種形式,這是單指令多數據流的簡稱。簡單來說,就是當你向CPU發出一條指令,然後會在同一時間對多個值進行相同的操作。這類型的指令集其實很常見,在x86微處理器里,為更快進行多媒體處理和視頻編解碼工作,使用了包括MMX、SSE系列和現在的AVX系列等指令集,都有相似的思路和作用。 不過目前x86的SIMD指令存在一定的問題。比如一些看起來相同的指令,因為參數不同,都會被編碼為獨立的指令。另外矢量寄存器由MMX的64位,擴展到AVX-512的512位,但由於在x86的SIMD指令里,矢量寄存器的長度會被編碼在SIMD指令中,需要增加一條指令來處理,長度不同的矢量寄存器都要添加新的擴展和指令,所以每當英特爾提供更大的矢量寄存器,就不得不大量增加新指令以適應矢量寄存器長度的變化。自1978年以來,IA-32指令集已從80條增加到大約1400條,主要就是由SIMD指令推動的,最終變得越來越臃腫,編譯也變得愈加繁瑣。 在x86的早期,處理器製造工藝的提升相對容易,電晶體數量可以很輕松地以幾何級數量增加,指令集的條數也不算多,想加入更大的矢量寄存器並不難,每隔幾年增加新指令也是常態。不過隨著工藝開發越來越難,以及電晶體密度過高造成的各種問題,通過這種方式提高性能可能開始有點行不通了。目前在消費級平台,使用AVX-512指令集的時候會有什麼樣的效果,英特爾第11代酷睿系列處理器的表現相信已經有目共睹了。 一般來說,使用x86處理器的領域允許其做得更大,功耗高一些可能也沒關系,對於超算系統使用的處理器而言,更不會那麼嚴格。不過Arm架構的處理器大多是用在小型設備上,對功耗和散熱都很敏感,所以就變得很謹慎了。更重要的一點是,Arm試圖讓自己的架構可以覆蓋更廣泛的領域,從微小的嵌入式設備到「Fugaku」這樣的超算系統。雖然Arm也能提供不同的指令集,或者為不同的細分市場提供不同的配置標准,但軟體可以在所有Arm架構晶片上編譯和運行會更符合Arm的利益,發揮出其架構的最大效益。 如果Arm按照x86的這種思路,顯然是達不到自己想要的效果。而SVE/SVE2指令集可以讓Arm做到不同類型晶片上提供可變長度的矢量寄存器,一個矢量寄存器的最小長度為128位,最大長度為2048位。無論在什麼樣的Armv9架構晶片上運行,矢量的可變長度都為128位。 未來智慧型手機使用的Arm處理器,可能使用128位的矢量寄存器就可以了,而在超算系統里,則可以使用2048位的設計,代碼能夠充分利用矢量寄存器的長度以達到更高的性能。這意味著同樣的代碼其實可以適用於超算系統和普通人的智慧型手機,這是目前x86的SIMD指令所做不到的,而且需要解碼和管理的指令也更少,裝入緩存的指令也少得多。 或許有人會產生一個疑問,為什麼SVE2與SVE有什麼不同?帶來了什麼變化? SVE指令集是Armv8架構里的一個可選擴展,為適應高性能計算需要而設計的,適用性有限。對於大多數用戶而言,更多地是使用Arm的Neon指令集,所做的多媒體工作負載可能更貼合他們的需求,對於這類型工作基本不需要長的矢量寄存器。SVE2指令集一方面完善了SVE指令集的不足,另一方面基本做到了原來Neon指令集所要做的事情,而且有著更高的效率和更好的靈活性,可變長度讓其不但適應使用長矢量寄存器的工作,還能勝任使用短矢量寄存器的任務。 Arm未來可期,x86將面臨真正的挑戰 未來用戶根據自己的實際用途,使用Armv9架構可以設計出更適合自己的晶片,既可以是最小最省電的晶片,也可能是要求最高性能的晶片,而且用戶只需要編譯一次。這也避免了Arm相隔幾年就要考慮大量加入新的SIMD指令,使其加入到英特爾和AMD的SIMD指令軍備競賽中。SVE2指令集為使用Arm架構晶片的用戶提供了一個具有穩定性和可發展空間的平台,開發人員編寫和優化Arm代碼變得更加容易,這有利於編寫機器學習、人臉識別和語音識別的程序變得更加容易,而且不用擔心目標平台是否支持這些指令,搭載的設備變得更多樣化。 事實上RISC-V和Arm一樣,在指令集類型上有一樣的追求。在未來幾年,英特爾和AMD將面臨嚴峻的挑戰,在機器學習、人工智慧、數據中心和超算等高性能、高利潤的領域,面對的競爭對手並不是彼此,而是Arm甚至RISC-V這樣的新生勢力強有力的沖擊。Armv9架構的發布,指明了Arm前進的方向,未來的道路已漸露曙光。當了解了這些以後,再看看英偉達想以400億美元買下Arm,是不是覺得有點超值? ...

對標Intel 蘋果M2真來了:曝七月前出貨

此前一直有傳聞稱蘋果會在今年發布全新一代的M系列晶片,用於MacBook產品線的更新。 根據日經亞洲近日的報導,蘋果下一代的M系列晶片(暫時命名為M2)早在今年4月份就開始生產,最早將會在7月交貨,仍然由台積電代工。 去年,M1的性能令業界印象深刻,而新的M2晶片似乎仍然會延續這一傳統。 媒體表示,新一代的M2晶片在性能上將超過英特爾款的Mac,甚至達到了快幾倍的效果。不過像這種比較模糊且未指定對比對象的說法,其參考性仍然有待商榷。 M1版MacBook系列 新款M2晶片的應用對象大機率是全新的MacBook Pro產品線,從今年開始,蘋果利用M1高集成度的特性,大幅改進個人電腦形態。 在上半年,全新的iMac帶來了接近1cm厚的一體化機身以及多彩金屬外殼的設計,這在過去是難以想像的。那麼今年下半年的MacBook Pro系列,蘋果是否也會帶來更加輕薄多彩的ID設計,將會是一大看點。 另外,蘋果更高一階的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸產品線目前尚未用上全新的M系列晶片,一部分原因是該系列目前無法提供更高階的性能,因此這一次的M2會不會只提供給上述兩款設備,也是另一個值得關注的點。 此前有傳聞稱新一代的MacBook Pro會在今年的WWDC上公布,該發布會將會在本月8號舉行。 但從目前的消息來看,M2晶片應該是趕不上了,因此筆者還是更偏向於新MacBook Pro會在秋季發布,畢竟那才是蘋果正兒八經的硬體發布會。 來源:快科技

Intel展示四大超級力量:造福地球上每一個人

雖然疫情肆虐,但是作為PC行業年度盛會的台北電腦展(Computex),依然如期舉辦,只不過轉移到了線上。 在展會上,Intel多位高管現身,以「釋放創新」(Innovation Unleashed)為主題,重點談論了全球新冠疫情肆虐下企業的可持續意識,並與合作夥伴持續攜手推動數字轉型,並介紹了全新的IDM 2.0製造代工模式、5G及開放架構、多款新處理器。 Intel CEO帕特·基辛格表示,他喜歡「釋放創新」這個活動主題,因為它同時展現了Intel和整個行業在這個新時代的精神和戰略。 Intel是一家在軟體、晶片和平台、封裝和製程技術上兼具深度和廣度的規模化製造公司,而作為合作夥伴,Intel在創新上具有獨特優勢,可以概括為推動數位化轉型的四個「超級力量」:雲、5G驅動連接、人工智慧、智能邊緣。 過去4年間,Intel的晶圓產已經翻倍,而新的IDM 2.0模式(簡單地說就是有自家工廠+找第三方代工+為第三方代工),可以有效、動態地應對市場需求。 迄今為止,Intel已經投入超過2000萬美元,提升美國亞利桑那州工廠的產能、新墨西哥州工廠的先進半導體製造技術,並在美國其它地方、歐洲興建更多工廠,還在強化越南工廠。  Intel客戶端計算事業部銷售業務副總裁Steve Long詳細介紹了大家最關心的消費級處理器平台的進展和規劃。 - 一年來,Intel先後發布了4個新的處理器系列,包括27款商用處理器、6款教育處理器、12款高性能移動處理器、8款高性能桌面處理器。 - 合作廠商准備了超過80款新的Intel平台筆記本。Tiger Lake H系列11代酷睿發布三周內出貨量超過100萬,是市場上其他產品的3倍。  - Tiger Lake-U 11代酷睿U系列新增兩款型號,前者單核加速可達5GHz,到今年底將有60多款新筆記本搭載,包括宏碁、華碩、聯想、微星等,而到年底將有近250款U系列輕薄本。 - ,面向輕薄筆記本,與聯發科合作打造,已獲得全球認證,宏基、華碩、惠普將首發,到明年底將有超過29款產品。 - Intel兩年前啟動了「雅典娜計劃」,去年升級為Evo平台,迄今已有超過85款產品,到年底將超過100款。為此,Intel投入了5000多名工程師,與全球超過150多個夥伴合作。今年,Intel將再投入超過5000萬美元,用於Evo生態系統創新。  - 12代酷睿Alder Lake桌面版、Alder Lake移動版現已能開機工作,運行狀態良好,樣品正陸續發送到客戶與合作夥伴手中。Alder Lake將集成大小兩種新的CPU核心架構,兼顧高性能與高效率,還有增強版10nm SuperFin製造工藝、更快的電晶體、改良的MIM電容。 - 3年來,Intel已經投資超過45億美元,幫助生態系統提高非CPU組件的生產能力。 市場營銷集團副總裁兼奧林匹克項目總經理Rick Echevarria則談論了Intel與奧運的合作。 Intel以東京奧運會作為真實體驗創新實驗室,提供新技術支持體育賽事、奧運會運營、運動員表現、主辦城市基礎設施。 比如3D運動員追蹤技術(3DAT),結合3D攝像頭、至強處理器、Optane傲騰內存、網絡技術,無須笨重的各種感應器,就能建立運動員細粒度骨骼動作分析。   執行副總裁兼市場營銷集團總經理Michelle Johnston Holthaus特別介紹了Intel科技抗疫計劃(PRTI)。 該計劃一年前就已發布,利用自身技術助力健康、教育、經濟恢復,增加技術投入以便降低未來可能的危機,至今已覆蓋170個組織的230個項目,包括在台灣與華碩合作,開發智能移動醫療項目。 今年4月,Intel宣布將科技抗疫計劃PRTI,以及技術專家、Intel志願者,轉化為Intel...

酷睿i9-11980HK與銳龍9 5900HX的遊戲對決,平均領先25%

在五月初Intel發布了Tiger Lake-H系列高性能移動處理器,而在台北電腦展的發布會上,Intel再次展示了這些第11代酷睿處理器強勁的性能,而且接下來各個合作夥伴會把搭載Tiger Lake-H的高性能遊戲本推向市場,為玩家提供更為強勁的遊戲平台。 目前Intel的第11代酷睿移動處理器布局已經基本完成,早在去年9月Intel就發布了面向輕薄本的Tiger Lake-U系列處理器,並一同推出了EVO平台,憑借Intel強勁的號召力,在一個月後,微星、戴爾、聯想等OEM品牌就推出了搭載這款處理器的筆記本電腦,到了去年年底就有120款機型在全球各地上市。 在今年年初的CES發布會上,Intel則帶來了Tiger Lake-H35,其實在以為Intel的產品裡面並沒有類似的產品,它是一款專門為輕薄遊戲本而准備的,是近些年來遊戲本的市場分化越來越細的產物。與標準的45W的移動處理器相比,TPD降低到35W,這樣能降低筆記本的散熱需求,讓遊戲本可變得更為輕薄,能在16mm的筆記本電腦上做到發燒級的遊戲體驗。宏碁、華碩、微星和VAIO在第一時間就推出了搭載Tiger Lake-H35處理器的產品,在2021年上半年推出超過40款相關機型。 而標壓版的45W Tiger Lake-H處理器的應用范圍是非常廣的,囊括1000美元以下的入門級筆記本,他們主要會搭載酷睿i5/i7處理器,可以提供1080p @60Hz的遊戲體驗。其次就是1000美元以上20mm內的輕薄遊戲本,提供1080p最高240Hz或4K 60Hz的遊戲性能。還有一些骨灰級不會介意遊戲本的重量以及厚度,只在意性能,這些筆記本會採用酷睿i7甚至i9處理器,可在高或者最高畫質下享受1080p 240Hz或4K 120Hz的遊戲性能。 在5月份發布Tiger Lake-H處理器後,已經有相當多的廠家推出了採用搭載了這款11代酷睿處理器的遊戲本,包括聯想、戴爾、惠普、微星、華碩、雷蛇等品牌,Intel與合作夥伴共同打造了超過80款發燒級遊戲本,提供了多元化的設計,後面新品還會陸續有來。 Tiger Lake-H處理器採用10nm SuperFin工藝打造的Willow Cove內核,與上一代的Comet Lake-H相比,單核單線程性能提升了12%,而多線程性能則有19%的提升,幅度非常的大。高端的酷睿i9型號依然會提供Turbo Boost Max 3.0睿頻技術,最多能讓2顆核心頻率提升到5GHz。 此前Intel在Tiger Lake-U處理器上就首發了移動平台的PCI-E 4.0,但只提供了4條用來連接SSD用,現在Tiger Lake-H增加到20條PCI-E 4.0,這是AMD Cezanne處理器所不具備的,OEM廠家可以通過CPU提供的20條總線實現16+4的獨顯+SSD的組合,或者通過8+4+4+4的模式來實現獨顯加雙/三SSD的組合,甚至可以通過Intel RST技術來實現RAID 0,為遊戲玩家提供更好的數據吞吐能力。而且搭配的PCH則可提供24條PCI-E 3.0,整個平台可提供44條PCI-E通道,擁有非常強大的擴展能力。 除此之外還有Thunderbolt 4和Wi-Fi 6/6E可讓機器擁有非常強大的連接性,這兩樣東西Tiger Lake處理器都是原生支持的,所以廠家要做出來也相當方便,不像AMD平台還要添加額外的硬體才可提供,實際上絕大部分使用AMD處理器的筆記本都沒有Thunderbolt 4接口。搭載Intel處理器的筆記本可提供PCI-E 4.0、Thunderbolt 4以及Wi-Fi 6/6E能夠給用戶提供更好的遊戲體驗。 第11代酷睿高性能移動處理器首發有5個型號,包括兩顆酷睿i9,一顆酷睿i7和兩個酷睿i5,其中酷睿i9與酷睿i7都是8核16線程的,均配備24MB L3緩存,區別在於酷睿i9支持Turbo Boost Max 3.0,頂級型號酷睿i9-11980HK的最高單/雙核頻率能到5GHz,而且這顆處理器是不鎖頻的,支持超頻,酷睿i5型號則是6核12線程,12MB L3緩存。 頂級的酷睿i9-11980HK處理器是不鎖倍頻的,老手可以通過XTU工具來進行超頻,而對於超頻參數不熟悉和不敢操作的入門級超頻玩家來說,Intel提供了Speed Optimizer這個簡單的超頻方法,玩家只需要定義處理器的溫度和電壓,軟體就可以自動幫玩家匹配最好的性能,無須研究超頻的參數調整。 遊戲對比:酷睿i9-11980HK最多領先81% 接下來就是大家最關心的實際遊戲表現,用來做對比測試的兩台筆記本是搭載酷睿i9-11980HK處理器的微星GP76以及搭載銳龍9 5900HX的華碩ROG STRIX槍神15,其實AMD目前最高端的處理器是銳龍9 5980HX,然而並沒有實際搭載這款處理器的筆記本,所以退而求其次用銳龍9 5900HX來對比,測試的兩款遊戲本均使用NVIDIA RTX 3080顯卡。 測試對比了16款遊戲,包括3A大作與熱門網路遊戲,在《絕地求生》裡面酷睿i9-11980HK領先了15%,其他大部分遊戲領先范圍都在15%到30%之間,此外酷睿i9-11980HK在MOBA類遊戲中表現非常出色,《DOATA 2》裡面領先銳龍9...

Steam 5月硬體調查:AMD縮小與Intel差距 RTX 3060/3070成贏家

Steam硬體調查出爐,從5月份的統計來看,AMD繼續縮小與Intel的差距,而顯卡方面RTX 3060/3070是贏家。 5月份Steam硬體調查顯示,GTX 1060份額仍然位居第一,但它近三年半的統治看起來很不穩定。使用Pascal卡的調查參與者數量再次下降,降至8.95%。 與此同時,GeForce GTX 1650在上個月經歷了最高的用戶增長(+0.10%),在5月份的份額越來越接近第二名GTX 1050 Ti。 GTX 1650也是4月份表現最好的顯卡,最終可能奪得榜首位置,因為NV正在增加圖靈產品的供應,以緩解全球供應問題。同樣經歷了0.10%增長的還有RTX 3070和RTX 3060,後者在上個月才進入榜單,說明了一些用戶仍然設法獲得這些顯卡。筆記本版的RTX 3060也進入了榜單,用戶份額達到0.21%。 在CPU領域,AMD有一個好消息。經過幾個月來縮小與競爭對手Intel的差距,AMD處理器份額終於超過了30%的里程碑。 來源:快科技

Intel酷睿H45強力硬體加速:30%轉碼效率優勢勝過5900HX

遊戲本這幾年蓬勃發展,但很多人對這種品類一直有誤解甚至偏見:真打遊戲幹嘛不用台式機或者遊戲機?遊戲本碩大笨重不便攜還能叫筆記本嗎? 其實,任何一種產品品類,都有它特定的使用場景和用戶群體,遊戲本也不是全能,但也不是除了打遊戲一無是處,比如說內容創作。 內容創作是一個比較寬泛的范圍,文字、圖片、視頻、模型的生產、編輯都可以歸於此類,而要想產生內容,強大的硬體算力、軟體優化是必不可少的。 傳統台式機固然性能強勁,最適合內容創作,但也存在移動性差的天然缺陷,畢竟如今的工作,不可能一直死守在一個地方完成。 輕薄型筆記本攜帶自然是最方便的,但畢竟性能優先,創作內容耗時過長,嚴重影響效率,而頂級的移動工作站雖然兼顧性能、便攜,但往往會為了前者而犧牲後者。 這種情況下,遊戲本其實是勝任移動內容創作的最佳載體,無論性能還是便攜性都能很好地平衡,而在工作之餘打打遊戲放鬆一下,更是勞逸結合。 這幾年的遊戲本平台也是發展迅速,性能已經直追高端乃至旗艦桌面平台,同時在功耗、續航方面依然可圈可點。 比如最新的Intel Tiger Lake-H45 11代酷睿H系列,擁有全新的10nm SuperFin製造工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、PCIe 4.0/Thunderbolt 4/Wi-Fi 6E等高速連接,無論遊戲還是內容創作都能輕松勝任。 為了展示H45平台在內容創作方面的優勢,Intel也特意進行了一次正面PK,拿出兩台遊戲本跑了高清視頻轉碼。 一台是微星GP76,處理器是Intel頂級的i9-11980HK,8核心16線程,基於ITBM 3.0等加速技術,可以讓單核或雙核跑到5.0GHz的高度。 另一台則是華碩ROG槍神15,處理器是AMD頂級的銳龍9 5900HX,也是8核心16線程,最高頻率4.6GHz——當然還有更高級的銳龍9 5980HX 4.8GHz,但暫時還沒有商用它的筆記本。 測試項目是利用達文西調色技術,將一段4K 10-bit 4:2:2的視頻,轉碼成1080p 10-bit 4:2:0。 Intel憑借獨家支持的硬體加速,視頻轉碼過程相當迅速,29秒鍾就完成了工作,AMD則耗時41秒,二者差距達到了幾乎30%。 在實際生活工作中,這種優勢對於實際體驗的改善自然是令人愉悅的,即便出門在外,突然有了工作需求,可以立刻使用最短的時間搞定,不耽誤行程和工作,而節省下來的時間,打打遊戲休息一下,它不香麼。來源:快科技

i9-11980HK與R9 5900HX對決殺手級遊戲:優勢高達20.9%

這兩年,遊戲PC行業蓬勃發展,不但是傳統台式機越來越強勁,遊戲本更是日新月異,市場規模也是迅速膨脹。市調機構IDC的數據顯示,2020年全球遊戲本市場猛增了27%,遠超PC行業平均水平。 與此同時,遊戲本無論產品設計還是硬體性能,每年都會上一個台階。最近,Intel就發布了代號Tiger Lake-H45的最新第11代酷睿H系列高性能移動處理器,擁有全新10nm SuperFin製造工藝、Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、Thunderbolt 4/Wi-Fi 6E/5G等高速連接技術。 6月起,來自華碩、聯想、微星等的60多款H45遊戲本將會陸續上市。 那麼,H45遊戲本的性能到底如何? Intel近日做了一次正面對比,讓自家的旗艦級i9-11980HK和競品頂級的銳龍9 5900HX,戰了一番《孤島危機重製版》。 i9-11980HK的規格為8核心16線程,三級緩存24MB,基準頻率2.6GHz,支持單/雙核加速最高達5.0GHz,同時集成UHD核芯顯卡,32單元,最高頻率1.45GHz,熱設計功耗范圍45-65W。 R9 5900HX採用7nm工藝、Zen3 CPU架構、Vega GPU架構,也是8核心16線程,三級緩存略小為16MB,基準頻率更高達到3.3GHz,但是最高加速頻率較低一些為4.6GHz,核顯部分為Vega 8,熱設計功耗45W+。 對比測試中,i9-11980HK的平台是一部微星GP76,搭配RTX 3080顯卡、2×8GB DDR4-3200內存、三星2×1TB SSD。 R9 5900HX則是一部華碩ROG槍神15,搭配RTX 3080顯卡、2×16GB DDR4-3200內存、1TB SSD。 《孤島危機》當年就是一部殺手級遊戲,長期被作為顯卡性能的標杆,重置後更是擁有全新的高清畫質,測試中解析度設為1080p,畫質高檔。 一番測試下來,i9-11980HK領先多達12秒完成了測試,平均幀率達到112.10FPS,R9 5900HX的成績則是92.72FPS,前者優勢達到了20.9%。 這只是Intel H45性能優勢的一個例子。 按照官方給出的數據,11980HK對比5900HX,遊戲性能可以做到全面碾壓,輕松領先20%左右,最夸張的《英雄聯盟》更是能夠達到驚人的81%,此外像《DOTA2》、《魔獸世界》等流行網游同樣優勢巨大。來源:快科技

台積電首次披露2nm關鍵指標:納米片帶來史上最大飛躍

台積電今天線上舉辦2021年度技術研討會,公布了未來新工藝進展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息傳來。 2nm目前是各大半導體巨頭角逐的制高點,IBM甚至已經在實驗室內搞定,率先公布了2nm晶片,而除了台積電、三星兩大代工巨頭,歐洲、日本也在野心勃勃地規劃。 不同於之前世代在相同的基礎架構上不斷演進,台積電的2nm工藝將是真正全新設計的,號稱史上最大的飛躍,最大特點就是會首次引入納米片(nanosheet)電晶體,取代現在的FinFET結構。 台積電表示,納米片電晶體可以更好地控制閾值電壓(Vt)——在半導體領域,Vt是電路運行所需的最低電壓,它的任何輕微波動,都會顯著影響晶片的設計、性能,自然是越小越好。 台積電宣稱,根據試驗,納米片電晶體可將Vt波動降低至少15%。 目前,台積電的2nm工藝剛剛進入正式研發階段,此前消息是2023年試產、2024年量產。 來源:快科技

Intel/AMD怎麼看?消息稱蘋果向台積電下單M2:首批7月前出貨

外界很關心蘋果自研晶片的進展,按照目前的情況看,M1之後會是M2,而這款處理器也已經在投產中了。 根據供應鏈渠道信息顯示,mini-LED 螢幕供應商將會在今年第3季度開始供貨,也就是說蘋果即便在今年WWDC大會上宣布搭載M2的新款MacBook陣容,這兩款新品也會出現一些延遲。 來自亞洲的一個不同的消息稱,台積電可能在7月前准備好第一批M2的出貨量。 和 iPhone 所使用的 A 系列晶片一樣,M系列晶片同樣也會採用每年更新一次的周期頻率。雖然到目前為止,蘋果在四種不同的筆記本電腦和台式機上使用了相同的M1晶片,未來蘋果可能會根據使用設備的不同,進一步對Apple Silicon晶片進行細分。 作為M1的下一代產品,新的處理器將支持更多雷靂通道,有更多 CPU核心、GPU核心,多外接顯示器支持,包括10核CPU(8個高性能核心,2個高能效核心),以及16核或32核 GPU 設計,最高支持64GB內存。 在這之前就曾有消息人士透露,蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU (姑且稱為M2 dual,採用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉180度)將會在今年三季度開始量產。 消息稱,這款M2的性能會更強勁,而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。 對於蘋果來說,不需要考慮刀法的優勢十分明顯,M2晶片的性能釋放與功耗設計應該會延續蘋果升級不要錢的風格,進一步對Intel和AMD的同級別產品進行壓制,並將功耗降低到新的水準。 蘋果公司此前表示,該公司脫離Intel處理器過渡至自研晶片的過程將在2022年WWDC全球開發者大會前後完成。 按照爆料的信息看,M2處理器將會基於5nm工藝,蘋果會進一步提升多核性能表現(有32核心、甚至是64核心的),應足以應付更多線程。 來源:快科技