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更多英特爾Alder Lake-S處理器規格泄露,有經銷商稱多款第12代酷睿已到貨

英特爾將會在明年年初,推出面向中低端市場的一系列第12代酷睿系列處理器。根據此前英特爾在其遊戲開發指南里的信息,這部分Alder Lake-S處理器會有兩種不同的配置,一種是由8個P-Core和8個E-Core組成,一種是由6個P-Core,兩者均配置了32組EU。 近期知乎用戶@DDAA117也泄露了一系列未上市的第12代酷睿系列處理器的照片,推特用戶@@momomo_us也提供了不少處理器的參數細節。酷睿i9-12900、酷睿i7-12700、酷睿i5-12600、酷睿i5-12500、酷睿i5-12400、酷睿i3-12300和酷睿i3-12100等處理器的規格信息已逐步付出水面,最大的分水嶺當屬酷睿i5-12600K和酷睿i5-12600,前者包含了基於Golden Cove架構的性能核(Performance Core)和基於Gracemont架構的能效核(Efficient Core),為6P+4E的配置,後者減為6P。 此外,一家名為Nexus的孟加拉經銷商聲稱,這些未上市的第12代酷睿系列處理器已到貨,這也是第一次有零售商確定這方面的信息。 ...

Intel 10nm下代發燒平台變了 56核心沒戲

Intel的酷睿X系列曾經是發燒友的終極追求,但是隨著AMD的線程撕裂者霸氣降臨,酷睿X系列很快沒了脾氣,至今還停留在2019年,最多18核心, 此前有傳聞稱,Intel下代發燒平台會在明年二季度發布,後來推遲到了三季度,然後有說法稱Intel已經取消了酷睿X系列,改而專注工作站級的至強。 最新靠譜曝料顯示,Intel確實變更了產品規劃,10nm Sapphire Rapids至強可擴展伺服器平台會衍生出兩套工作站平台,一個高端,一個主流,後者定位類似現在的酷睿X系列,但又不純粹是給發燒友的。 高端平台方面,可以確認會有最多56個核心,Golden Cove架構,加速頻率目前已經測試可超4GHz,最終多少尚未確定。 12核心版本也在測試中,但實際產品如何定義,也是未知數。 內存方面,支持八通道DDR5 ECC,最多16條,但全部插滿的話頻率只有4400MHz,只用8條才能跑到4800MHz。 PCIe 5.0當然也是有的,最多達112條通道。 價格當然會高高在上,估計頂級型號可在3000-5000美元范圍。 主流平台方面,也就是我們期待的發燒系列,不確定因素非常多,因為估計還要一年之久才會發布。 目前看,核心數大機率最多28-36個之間,不會更多,和多達64核心的線程撕裂者完全沒法比。 頻率不好說,預計部分型號可以加速到4.5GHz,甚至是5GHz,但這只是期待。 根據負載不同,頂級型號的功耗可達270-400W,不過目前測試中未超過300W。 PCIe 5.0最多縮減到64條,內存可能是八通道DDR5不支持ECC,也可能是四通道DDR5 ECC,Intel還沒有決定。 價格嘛,頂級型號怎麼也得1000-3000美元。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

處理器、顯卡缺貨何時能解決?AMD表態要到2023年

從去年到現在的一年多時間里,半導體行業提到最多的就是產能不足以及隨之而來的各種晶片缺貨、漲價,可怕的是這種事還會持續一年,AMD CTO日前在采訪中預測要到2023年才能解決。 AMD CTO首席技術官Mark PaperMaster日前接受了媒體采訪,談到了AMD及半導體行業發展的幾個問題,他表示AMD今年的營收增長速度將達到65%,這主要是受益於AMD在供應鏈方面的出色工作,確保了產品穩定供應。 當然,當前的半導體市場整體而言並不是均衡,依然是供不應求,PaperMaster也認為這種情況還會繼續持續一段時間,他認為2022年下半年才會開始有所緩解,2023年的時候才會恢復均衡,也就是不再有大規模的晶片缺貨問題。 對普通消費者來說,這意味著大家看到顯卡、處理器等晶片產品價位恢復正常還要再等至少一年時間,明年底後年初才有可能實現。 來源:快科技

不再保守 Intel兩年後推出128核至強處理器:硬剛5nm Zen4c

在過去的幾年中,AMD憑借先進的工藝及小晶片設計在多核上一路狂奔,桌面做到了16核,伺服器直接上了64核,再下一代的5nm Zen4做到了96核及128核,後者將於2023年問世。 Intel這邊的至強處理器此前因為原生多核的設計,核心數不能快速增加,導致Intel在多核上吃虧不少,不過接下來的兩年Intel也要加速了,2023年也會推出128核至強處理器,代號為Sierra Forest。 來捋一下未來的至強系列路線圖,今年上半年推出了IceLake-SP系列,10nm工藝,最多40核,原本今年還會有Sapphire Rapids-SP系列,不過推遲到了2022年上半年,Intel 7工藝,最多56核。 再往後還有Granite Rapids處理器,升級Intel 4工藝,詳細規格還不太確定,應該是雙芯封裝,每組最多60核心,但實際上會啟用56個,總計112核心224線程。 再後面就要到Sierra Forest,這代至強又是一次大改,核心數直接上到128核256線程,跟AMD的5nm Zen4 Bergamo一致,而且設計思路也差不多,都是針對高密度伺服器而生的,CPU內核是改良過的,Bergamo是精簡後的Zen4c,而Sierra Forest則是Intel的能效核,可能是現在Alder Lake酷睿中的Gracemont或者改進版。 總結來說就是,Intel除了在高性能至強上跟AMD競爭之外,在Sierra Forest這一代上也會提升CPU核心數跟AMD搶多核伺服器市場,而且都是在2023年上市。 來源:快科技

ABF基板供應缺口或會擴大,2022年將優先為伺服器供貨

目前不少筆記本電腦製造商表示,在2021年剩餘的時間里,處理器供應問題不大,在製造上遇到的短缺大多集中在網絡、音頻和電源管理等晶片。不過到了2022年,涉及移動平台的處理器在供應上可能會比2021年更為吃緊。 據了解,原因是由於ABF基板供應問題。事實上,在2021年很長的時間里,ABF基板一直供不應求,供應鏈就遭遇到很大的困難。早在今年四月份,就有報導指出,英特爾和AMD都相繼投資在封裝設施和基板的生產上,努力消除ABF基板供應的制約因素。到了夏天,英特爾財務長George Davies就曾在會議上表示,缺乏ABF基板是英特爾在過去幾個月中一直在努力解決的難題,供應上承受了巨大的壓力。 據DigiTimes報導,預計ABF基板會成為筆記本電腦生產供應鏈中,少數供貨缺口擴大的零部件,將達到5%至15%。除了本身ABF基板供應吃緊以外,廠家優先分配給伺服器使用是很重要的一個原因。 統計數據指出,2022年伺服器占ABF基板供應的比重,將由15%提高25%,2023年到2025年更會提高到三成以上。反觀PC的占比,將從2021年的41%,下滑到2025年的27%。伺服器占比提高,其中一個原因是,英特爾和AMD的新一代伺服器CPU都擴大了至少20%的載板面積,層數也比以往產品增加2到4層。加上Chiplet封裝技術的引入,良品率的壓力會變得更大。此外,伺服器市場短、中、長期的收益均高於PC,也是廠商傾向於將資源有限分配的原因之一。 有業內人士認為,ABF基板供應短缺的情況有可能一直持續到2025年。 ...

Intel加入華為捐贈的openEuler歐拉社區 五大CPU架構集結

本月初,,此後已經有多家CPU廠商加入該社區,Intel也於11月22日簽署了CLA(Contributor License Agreement 貢獻者許可協議),正式加入了歐拉開源社區。 Intel 是全球開源的倡導者,最近十年都是Linux Kernel代碼貢獻主要的企業,Intel在開源技術有多年積累,在國際開源社區有豐富的合作經驗,將與歐拉開源社區的開發者一起,共同推動歐拉開源社區技術創新,構建全球生態。 目前openEuler社區有兆芯這樣的x86廠商支持,不過Intel是x86架構的主要代表,實力強大,而且對開源社區貢獻多年,這對壯大openEuler力量大有幫助。 根據openEuler官方的信息,此前已經有下列廠商加入了歐拉開源社區: 鯤鵬、飛騰加入歐拉開源社區(Arm) 龍芯加入歐拉開源社區(LoongArch) 兆芯加入歐拉開源社區(x86) 申泰信息加入歐拉開源社區(SW64) 中科院軟體所、優矽科技、賽昉科技、芯來科技加入歐拉開源社區(RISC-V) openEuler 作為最優支持多樣性算力的原生作業系統,支持 x86、Arm、RISC-V、LoongArch、SW64 等五大處理器架構。 歐拉開源社區表示,歡迎全球更多晶片、板卡、整機廠商、ISV、開發者加入,共建面向數字基礎設施的開源作業系統,共創最具活力的開源社區。 來源:快科技
蘋果最貴新品Mac Pro將在美國生產 製造成本是上一代2.5倍

4K屏/Mac同級CPU 蘋果革命性新品曝光:未來10年要取代iPhone

11月26日消息,天風國際分析師郭明錤發布最新研報稱,蘋果將在2022年Q4推出AR頭戴設備,採用運算能力和Mac同等級的處理器。 郭明錤表示,除了Mac同等級的性能外,蘋果AR頭戴設備還可獨立運行,不需要依賴於電腦或iPhone,同時支持通用應用,擁有自己的生態。 蘋果的目標是10年後AR可取代iPhone,郭明錤稱。 具體配置方面,他預測蘋果AR頭戴設備將配備2顆處理器,高性能處理器運算能力與Mac的M1相似,另外一顆則主要負責與感應器運算相關。 此外,顯示方面,蘋果AR頭戴有望配備索尼提供的4K Micro OLED顯示屏,對運算能力的要求顯著高於iPhone。 郭明錤表示,目前iPhone的活躍用戶超過10億人,蘋果的目標是10年後AR取代iPhone,則意味著10年內蘋果至少將售出10億台AR設備。 來源:快科技

遊戲性能提升15% AMD確認Zen處理器採用小晶片+3D緩存架構

AMD的7nm Zen3架構發布一年了,5nm Zen4架構要等到明年底才能問世,消費級的銳龍更遠一些,所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品,這就是3D V-Cache緩存增強版的Zen3+。 在AMD官網最新的投資者PPT中,AMD提到了在先進封裝上的進步,指出2019年推出chiplets小晶片封裝技術之後,2021年推出了3D chiplets封裝技術,使用了小晶片+3D堆棧的方式。 AMD所說的這個3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe緩存,最初是2021年6月份在銳龍5000處理器上演示的,前不久的發布會上AMD還宣布了升級版Milan-X霄龍系列處理器,每個小晶片上同樣增加了額外的64MB緩存,總計達到了804MB緩存,性能提升了66%。 當然,對遊戲用的銳龍5000處理器來說,緩存是從64MB增加到了192MB,此前AMD對原型晶片的測算顯示,遊戲性能最高提升25%(《怪物獵人世界》),最少也有4%(《英雄聯盟》),平均在15%左右。 3D緩存增強版的銳龍處理器應該會定名為銳龍6000系列,預計會在2022年1月份的CES展會上發布,填補5nm Zen4發布之間的空白,明年的AMD主力就是它了。 來源:快科技

IBM中國揭秘首款2nm晶片:最小部分比DNA單鏈還迷你

IBM中國日前發布視頻,題為《》。 據介紹,今年5月,IBM宣布研製出全球首顆2nm晶片,這是繼5nm、7nm首發後,IBM在半導體領域的又一重大創新。 IBM在視頻中透露,這顆晶片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。 據悉,矽晶圓由IBM研究院在其位於美國紐約州奧爾巴尼半導體研究機構設計和生產,它包含數百個指甲大小的晶片,每顆晶片可容納500億個2nm電晶體。 指標方面,2nm比7nm的性能提升了45%,能耗更是減少75%。 對於2nm的應用前景,IBM認為包括加速AI、5G/6G、邊緣計算、自治系統以及太空探索等。 另外,IBM此前,2nm晶片可使手機電池續航時間增至之前四倍,只需每四天為設備充一次電即可。 來源:快科技
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

三星投資千億在美國建5nm晶片廠 消息稱AMD考慮代工

昨天三星正式宣布了在美國建設晶圓廠的計劃,,約合1086億人民幣,在美國德州泰勒市建設一座先進工藝晶圓廠,2024年量產。 據了解,新工廠將生產基於先進工藝技術的產品,應用於移動設備、5G、高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)等領域。 具體來說,這個工作在2024年量產的應該是5nm工藝,三年後已經不是全球最頂級的晶片工藝了,台積電及三星在本土的工廠屆時會有3nm甚至2nm工藝量產。 三星的5nm晶片工廠進度及工藝水平跟台積電在美國建設的工廠差不多一致,最大的問題是有哪些客戶會使用他們代工,特別是三星能拉到多少客戶,這很關鍵。 最新爆料稱,AMD對三星的5nm工廠很感興趣,一方面2024年5nm工藝對AMD來說依然很重要,另一方面就是在美國本土工廠生產,AMD的Zen處理器及Radeon顯卡也不要從海外折騰回來,還變成了「美國製造」,好處還是不少的。 當然,這一切現在還沒有定論,要看三星及AMD的合作具體怎麼談了。 來源:快科技

AMD Zen4 96核心准備就緒 Linux已支持12個CCD小晶片

最新的Linux內核補丁確認,下一代AMD Zen架構將有12個CCD小晶片的整合封裝。 目前的k10temp Linux溫度監控驅動,只能支持最多8個CCD,每個8核心,最多64核心,而新驅動已經支持到12個CCD,對應產品家族為AMD Family 19h Models 10h-1Fh、A0h-AFh。 這顯然針對的就是AMD Zen4。 ,Zen4架構的霄龍處理器代號「Genoa」(熱那亞),2022年量產上市,5nm工藝製造,支持DDR5、PCIe 5.0,最多96核心。 自然,每個CCD還是8核心。 據爆料,DDR5內存是十二通道,標准頻率5200MHz,PCIe 5.0則是單路128條、雙路160條,功耗320-400W。 Zen4還有個衍生版Zen4c,針對雲服務優化,霄龍處理器代號「Bergamo」(貝爾格蒙),也是5nm工藝,最多128個核心。 如果每個CCD還是8核心,那就需要堆砌16個CCD。 另外據說,,將會以大小核的方式搭配Zen5,2023年推出。 來源:快科技

最新Linux補丁透露Zen 4每CCD最多12核,主流平台24核成為可能

AMD的Zen架構,除APU外的處理器自初代以來每個CCD內都有8個核心,雖然Zen 3架構對CCX進行了改良,把核心數量從每組4個增加到每組8個,但每個CCD里的核心數量一直都是維持在8個沒有動過,但在下一代Zen 4架構中也會有變化。 根據Phoronix的報導,最新的Linux內核補丁透露AMD下一代Zen處理器的CCD最多會有12個內核,這其實是面向AMD處理器的K10 temp Linux驅動,這個驅動的新補丁明確支持,較新的AMD Family 19th Models 10h-1Fh和A0h-AFh能夠支持最多12核的CCD。 其實這些Family 19th Models ID其實已經在本月早些時候作為新一代產品在Linux補丁上出現,雖然沒有具體說明是什麼,但這應該就是AMD明年要推出的Zen 4架構處理器。 當然了這個補丁只告訴了你Zen 4的CCD最多有12個內核,但並沒有辦法得知具體的CCX和CCD組合,當然從常理推測,AMD應該不會把每個CCX的核心數量從8個縮減到6個,所以應該是每個CCX有12個內核,CCD內依然只有一個CCX,而主流平台正常來說依然最多是有兩個CCD,12核以內的產品只配單CCD,而16核和24核的Zen 4處理器會有兩個CCD,理論上AMD還可以出一個20核的CPU。 而在本月早些時候AMD已經公布了他們Zen 4內核的EPYC處理器計劃,包括最多96核的Genoa以及128核的Bergamo,前者用的是標準的Zen 4內核,而後者則採用Zen 4c內核,它比Zen 4核心要小,刪除了某些不需要的功能以提高密度,這些晶片採用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加,這意味著緩存容量可能有所降低,甚至某些緩存會被直接刪除,但AMD並沒有透露具體信息。 ...

Intel親口確認:12代酷睿高性能移動版已發貨

Intel 12代酷睿正在迅速鋪開,除了更多桌面型號,很多玩家對移動版也非常期待,遊戲本、輕薄本正等待一場新的變革。 Intel執行副總裁、客戶端事業部總經理Gregory M Bryant今天通過推特確認,Alder Lake-P 12代酷睿高性能移動版正在發貨給客戶。 同時,他還放出了一組照片,是團隊的近30位成員,每人手持一顆Alder Lake-P處理器。 Intel 12代酷睿移動版將在明年初CES 2022大會上正式發布,工藝、架構和桌面版相同,採用BGA Type 3封裝,尺寸為50×25×1.3毫米,內部集成最多6個P核、8個E核,總計14核心20線程,同時整合96單元的Xe核顯。 該系列已有三款型號曝光,分別是i9-12900HK、i7-12800H、i7-12700H,都是6P+8E核心設計,其中旗艦型號i9-12900HK P核的頻率為2.9-5.0GHz,熱設計功耗45W+,另外兩款都是45W。 至於另外曝光的i7-1270P、i5-1260P,目前還不確認具體身份。 這將是Intel首次在高性能移動端市場上採用混合架構設計,2020年的Lakefield主要針對超低功耗設備,更多的是試水之作。 來源:快科技

Alder Lake啟用AVX-512將提高PS3模擬器性能,已發行遊戲基本都能運行

在今年8月份,PlayStation 3模擬器RPCS3已宣布支持FidelityFX Super Resolution(FSR)技術,但由於PlayStation 3模擬器非常受制於CPU的性能,因此FidelityFX Super Resolution的優勢可能不如一般PC平台遊戲那麼明顯。同時缺乏抗鋸齒的遊戲在開啟FidelityFX Super Resolution以後,可能畫質會更差,損失較大會變得像素化。無論如何,RPCS3開發團隊這種利用新技術的進取精神還是很值得鼓勵的。 近日,RPCS3官方展示了使用英特爾第12代酷睿系列處理器,在啟用AVX-512指令集後,運行PlayStation 3模擬器時性能的提升。英特爾採用混合架構的Alder Lake處理器擁有基於Golden Cove架構的性能核(Performance Core)和基於Gracemont架構的能效核(Efficient Core),在關閉E-Core後,僅使用P-Core就能啟用AVX-512指令集了。 在同樣為5.2 GHz頻率下,運行《戰神》的時候,酷睿i9-12900K比上一代酷睿i9-11900K快了約15%,有超過10FPS的提升,兩者均啟用了AVX-512指令集並禁用了超線程。英特爾第11代酷睿系列處理器運行PlayStation 3模擬器的效率已勝於Zen 3架構的產品,現在第12代酷睿的差距變得更大。有點可惜的是,目前缺乏P-Core和E-Core同時開啟,且禁用AVX-512指令集時的運行情況。 RPCS3是遊戲領域為數不多可以展現AVX-512指令集效能的地方,這要感謝其開發團隊的努力。目前RPCS3已基本實現兼容所有PlayStation 3遊戲的目標,超過2000款已發行的遊戲被標記為「可玩」,不過仍然有少數遊戲在加載的時候存在bug,需要等待修復,但相比數個月前只支持62%的PlayStation 3遊戲有了非常大的進步。 ...

Intel宣布已經向客戶交付Alder Lake-P處理器,預計明年CES正式登場

Intel在本月初正式把12代酷睿桌面處理器Alder Lake-S推向市場,新一代處理器桌面版的先行是近年來比較少有的,當然移動版的Alder Lake-P發布時間點大家基本都是猜明年的CES 2022,而今天,Intel客戶端計算事業部執行副總裁兼總經理 Gregory M Bryant通過社交媒體宣布,Intel的Alder Lake-P處理器現已經向客戶發貨,這表明12代酷睿移動處理器的開發已經完畢,剩下的就交給各個OEM廠商去打造各種筆記本產品了。 Alder Lake-P處理器會有兩種不同的核心,移動版最多8個E-Core和6個P-Core,14核心20線程,配備96個EU的核顯,BGA Type3的封裝尺寸為50*25*1.3mm。低功耗移動版最多8個E-Core和2個P-Core,10核心12線程,配備96個EU的核顯,BGA Type4 HDI的封裝尺寸是28.5*19*1.1mm。 實際上各家OEM廠商都在測試12代酷睿移動處理器了,已經有不少搭載Alder Lake-P處理器的筆記本出現在各個測試資料庫裡面,根據Intel的性格在明年的CES 2022上我們應該會看到數十款搭載新處理器的筆記本出現,而且很有可能會看到和Xe-HPG同台登場。 ...

英特爾Meteor Lake的GPU模塊將採用台積電N3工藝,I/O模塊則是N4或N5工藝

在上周,英特爾首次對外展示了Meteor Lake測試晶片,讓世人第一次看到採用Tile設計的英特爾第14代酷睿系列處理器的模樣。 Meteor Lake採用了模塊化設計,至少會有三個不同的模塊,分別是計算模塊、SOC-LP模塊(負責I/O)和GPU模塊。這些模塊可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊,封裝內可能有首款使用其他晶圓廠(台積電)製造的模塊,再使用EMIB技術互聯。通過Foveros封裝技術,可以將重新設計、測試、流片等過程統統省略,直接將不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起。英特爾也會在Meteor Lake首次採用自家的7nm製程工藝(Intel 4),加入了EUV光刻技術。 其中Meteor Lake的GPU模塊最低配置96個EU,最高可配置192個EU,相比Alder Lake和Raptor Lake有大幅度的提升。同時,其Xe-LP架構也會由Gen 12.2改進為Gen 12.7。據Ctee報導,Meteor Lake的GPU模塊還將採用台積電(TSMC)的3nm工藝製造,SOC-LP模塊則採用台積電的4nm或5nm工藝製造,剩下的計算模塊才是英特爾自己的7nm工藝。 此外,Meteor Lake使用的是第二代混合架構技術,性能核將啟用Redwood Cove架構,以取代目前的Golden Cove架構,能效核應該會繼續使用Gracemont架構,不過暫時還不清楚Meteor Lake的核心配置情況。 ...

斥資1086億 三星在美建晶片代工廠敲定:5nm最快2024年量產

11月24日,據鳳凰網科技消息,三星電子周二正式宣布,將在美國德克薩斯州泰勒市建造一座新的晶片工廠,該工廠耗資大約170億美元(約合人民幣1086億元),將創造1800個就業崗位。 根據三星提交給泰勒管理人員的文件,工廠建成之後採用5nm工藝為相關的客戶代工晶片,計劃於2024年投入運營。 據了解,新工廠將生產基於先進工藝技術的產品,應用於移動設備、5G、高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)等領域。 據悉,三星電子在美國的另一座晶片工廠也在德克薩斯州,1996年就已建成投產,目前有3000多名員工。 有關人士透露,作為投資的回報,三星電子得到了泰勒市、泰勒獨立學區、威廉姆森郡的巨額獎勵。 值得注意的是,今年8月李在鎔假釋出獄後,外界推斷三星將加快追趕台積電布局,目前台積電為全球第一晶片代工廠,三星則是全球第二大半導體廠晶片代工工廠,雙方在晶片代工領域競爭激烈。 分析師表示:「三星的新工廠將通過在客戶所在地製造晶片,幫助縮小與台積電在產能方面的差距。」 來源:快科技

支持Win11 高通新一代PC處理器驍龍8cx Gen3現身:跑分和蘋果M1差距大

隨著Windows 11的推出,Windows on ARM平台迎來新生,微軟甚至砍掉了ARM Win10對64位APP的支持,獨家開放給Win11。 軟體跟上了,硬體自然也不能落後。 日前,識別為驍龍8cx Gen3(SC8280)的一款聯想Win11筆記本在Geekbench 5上現身,處理器顯示為8核設計,頻率2.7GHz。 然而跑分就有些差強人意了,單核1010,多核5335,應該是非滿血狀態。 盡管對比驍龍8cx Gen2的778/3028可謂顯著提高,然而在蘋果M1面前甚至都不配「提鞋」,M1的典型成績是1739/7600,最新的M1X更是可以跑到1613/10664。 據悉,驍龍8cx Gen3採用Gold+/Gold雙大核架構,不過它應該不是高通Nuvia團隊操刀的作品,後者正打造一款基於ARM指令集純自研的PC處理器,但要等到2023年見了。 來源:快科技

Intel 13代酷睿明年Q3見:最多8大16小24核心

Alder Lake 12代酷睿已經開始登場,Raptor Lake 13代酷睿還會遠嗎? 根據爆料高手@momomo_us的最新說法,Intel 13代酷睿將在明年第三季度發布,距離12代還不到一年,疊代節奏明顯加快。 按照目前已知,13代酷睿會繼續使用Intel 7工藝(10mm加強版),延續並強化混合架構設計,其中P核(大核)採用新的Raptor Cove架構,最多還是8個並支持超線程,E核(小核)則是加強版的Gracemont,最多翻番到16個但依然不支持超線程。 這一代將有三個不同版本的Die,最大的8+16,中間的8+8,最小的6+0,而現在的12代只有後兩個。 具體來說,i9K系列有滿血的8+16 24核心32線程,三級緩存則從30MB增加到36MB,最高加速頻率有望達到5.5GHz。 i7 K系列就相當於現在的i9 K系列,升級為8+8 16核心24線程、30MB三級緩存。 i5 K系列來到6+8 14核心20線程、24MB三級緩存,i5 S系列(非解鎖版)則是6+4 10核心16線程、21MB三級緩存。 再往下的i3系列只有4個大核,8線程,12MB三級緩存,奔騰則繼續減半至2個大核,並取消超線程,三級緩存僅為6MB。 核顯方面,酷睿系列標配32單元的加強版Xe GPU,部分i5和奔騰則是24單元、16單元。 其他方面,13代酷睿會支持更高頻率的DDR5 5600MHz內存,繼續保留DDR4。 接口延續LGA1700,主板理論上兼容600系列,但也有可能同步新增700系列。 來源:快科技

曝14代酷睿將混搭工藝:Intel製造7nm CPU、台積電操刀3nm GPU

上周,有媒體在Intel位於美國的Fab42工廠拍到了14代酷睿Meteor Lake晶片的「果照」,讓人大呼驚喜。 此前公布的資料顯示,Meteor Lake基於Intel 4(7nm)工藝製造,採用Foveros封裝技術,集合計算、SoC-LP(I/O模塊)、GPU(96~192 EU)等三大單元。 在一份最新爆料中給出了這款處理器的新細節,比較出人意料的是,Meteor Lake實際上只有CPU部分是Intel製造,而GPU和SoC-LP實際上將交給台積電代工。 具體來說,GPU單元採用台積電3nm,SoC-LP(整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等)則會基於台積電5nm或者4nm打造。 從Meteor Lake的架構來說,這並不讓人意外,Intel做出這樣的選擇,應該是基於技術指標、產能、成本等綜合考慮後的結果。 實際上,Meteor Lake並非新CEO帕特基辛格上任後台積電為Intel代工的首款重磅產品,明年一季度推出的Xe遊戲顯卡,就會採用台積電的6nm製造。 來源:快科技
RTX 30系列顯卡性價比大增 NVIDIA虧了 少賺1%利潤

不願意賣給NVIDIA公司 英國更傾向於ARM變上市公司

去年9月份NVIDIA宣布斥資400億美元收購ARM公司,當初NVIDIA自信會很快通過審核,沒想到一年多了,這事還沒有取得進展,現在被英國方面卡著了,該國的監管機構傾向於ARM上市,而非賣給NVIDIA。 ARM是一家起源於英國劍橋大學的晶片設計公司,現在已經成為全球移動處理器市場的領導者,並積極擴展桌面、筆記本以及數據中心市場,2016年被日本軟銀收購,但ARM依然掌控在英國人手裡。 現在英國監管機構已經對ARM被收購一事進行了第二階段的審查,最新消息稱英國的意見並不希望NVIDIA收購ARM,而是希望ARM公司能夠在英國倫敦的交易所上市。 ARM公司通過IPO上市,這也是沒被NVIDIA收購之前,軟銀宣布的另一條路,一方面能解決融資問題,另一方面上市之後還可以保持獨立,這對很多國家來說都是最容易接受的選擇,而被NVIDIA收購就容易引發多個國家及地區的反壟斷審核。 對於NVIDIA來說,他們收購ARM公司的截至日期是明年3月份,不過最長可以延長到明年9月,也就是兩年時間如果還沒完成審核,那就真的失敗了,NVIDIA要賠付12.5億美元的違約金,約合80億元人民幣。 來源:快科技

AVX512指令集加成:12代酷睿運行PS3模擬器速度起飛

又多了一個選購12代酷睿、放棄AMD Zen3的理由? 知名PS3模擬器RPCS3在社交平台和用戶分享稱,AVX512指令集對模擬器性能的加成很明顯。 所以對12代酷睿用戶,要做的就是屏蔽掉E核和超線程,實測在鎖定5.2GHz頻率的情況下,對12900K對比11900K能提升15%的幀數,以《戰神:升天(Gold of War: Ascension)》為例,從68FPS提升到78FPS。 AVX512的優勢還體現在,即便是11代酷睿,運行RPCS3模擬器的性能也要比AMD Zen3銳龍5000有著大幅優勢。 據悉,AVX-512也就是AVX3,也就是「高級矢量擴展」,第一代AVX出現於Sandy Bridge二代酷睿,第二代AVX2誕生於2011年的四代酷睿(Haswell),最新的第三代則發布於2013年,最早用於至強產品線,目前已經下放到Ice Lake 10代酷睿以後產品。 AVX、AVX2此前已得到AMD處理器的支持,AVX-512則一直是Intel的「專利」(盡管應用並不多),而接下來的AMD Zen4可能會加入對AVX-512的支持。 來源:快科技

12代酷睿非K系列明年1月中旬發布,至少有7個型號

Intel在11月底推出了12代酷睿Alder Lake處理器,但當時推出的只有6款K和KF系列以及高端的Z690主板,面向主流玩家的非K系列處理器和B660/H670主板要等到明年初才發布,其實說是明年初,但基本上是確定是在CES 2022期間會發布的了。 @momomo_us近期又在推特上發了張看似意義不明的圖,但這明顯是12代酷睿非K系列處理器的頻率和L3緩存,一共有7個型號,但如果考慮不帶核顯的F系列的話其實一共有14個SKU,他還表示發布時間是1月中旬。 Core i9-12900和Core i7-12700都會保持現在Core i9-12900K與Core i7-12700K的8P+8E 24T、8P+4E 20T的核心線程數組合,L3緩存容量也是一樣的30/25MB,前者的基礎頻率是2.4GHz,最高睿頻5.1GHz,後者基礎頻率2.1GHz,最高睿頻4.9GHz。 而Core i5以下型號都會採用新的H0晶片,只有6個P-Core沒有E-Core,Core i5將包括12600/12500/12400三個型號,L3緩存容量都是18MB,三者主要是頻率上有區別,但Core i5-12400估計會在核顯上削一刀。 Core i3有兩個型號,Core i3-12300的緩存容量不明,最高睿頻是4.4GHz,而Core i3-12100也有12MB的L3緩存,最高睿頻4.3GHz。 目前這些處理器的具體PL2設置還不清楚,但根據Intel的標准規范非K系列處理器的PL1不等於PL2,一般來說它們的PL1都是65W,Tau也只有K系列的一半,不過通常主板都會幫你把功耗限制解掉,即使B系列的主板也一樣。 ...
主板偷電、銳龍折壽 AMD官方回應

消息稱三星3nm搶走AMD、高通 台積電表態:有信心最具競爭力

三星、台積電都已經量產了5nm工藝,其中台積電的客戶數量及訂單規模都遠高於三星,不過在下代的3nm工藝上,三星有望扳回一局,AMD及高通這樣的大公司也有可能轉投三星,這給台積電不少壓力。 半導體設計公司選擇哪家代工廠的工藝是個復雜的問題,要綜合考慮到產能、成本、性能等問題,台積電此前在7nm及5nm工藝上占據優勢,不論技術還是產能都是遙遙領先,穩住了蘋果、高通、AMD等客戶,特別是蘋果這樣的超級大客戶,他們一家就占了台積電53%的先進產能。 在3nm節點上,三星因為在7nm、5nm上競爭不足,所以重點押注3nm工藝,還激進地上馬了GAA電晶體技術,也在合作夥伴上取得了突破,官方證實現在已經有12家合作夥伴深入合作,3nm工藝將於2022年上半年量產。 基於此,日前有消息稱AMD及高通也會轉投三星3nm工藝,雖然不是全部訂單,但下一代產品也會部分交由三星代工,比如3nm Zen5及驍龍8 Gen2處理器等。 對於三星搶走AMD、高通等客戶的消息,台積電官方表示不評價市場傳聞,不過聯席CEO魏哲家此前在財報會上表示,有信心3nm家族成為台積電大規模且長期需求的製程技術,也已開發完整平台支持高性能運算及智慧型手機應用,會是最具競爭力的技術。 來源:快科技

消息稱14代酷睿封裝多種內核:CPU自產、GPU上馬台積電3nm

Intel前不久推出了12代酷睿Alder Lake,明年將推出改進版的13代酷睿Raptor Lake,2023年就有重量級產品14代酷睿Meteor Lake,這代開始會用上3D封裝,其中CPU內核是Intel 4工藝自產,GPU核心則是台積電3nm工藝。 Meteor Lake這一代還是大小核架構,其中性能核升級Redwood Cove,效能核升級Crestmont架構,同時會上Foveros 3D封裝,融合多種IP核心,CPU計算核心會使用Intel 4工藝生產,也就是之前的7nm EUV工藝。 最新爆料稱,除了CPU核心之外,Meteor Lake的GPU核心可能會給台積電代工,用上3nm工藝。 目前台積電已經接了Intel不少GPU晶片的代工,Alchemist系列Xe獨顯使用的是6nm工藝。 除了CPU核心及GPU核心之外,Meteor Lake中還會有連接模塊,這部分也有可能是給台積電代工,不過尚無詳情。 從爆料來看,Meteor Lake的計算模塊的CPU核心是由Intel親自操刀,Intel 4工藝是Intel首次上EUV工藝,這是個高性能節點,Intel需要自己打磨。 GPU、連接等晶片適合堆電晶體密度,可以交給台積電代工,也有助於減輕Intel產能的壓力,這樣的合作模式應該是很有可能的,反正Intel已經把6nm獨顯晶片的訂單交給台積電了。 按照規劃,Meteor Lake將於2023年上市,此前計算模塊的核心已經設計定案,最近還公布了試產的消息。 來源:快科技

Intel 12代酷睿非K系列型號、規格全曝光:沒有小核的i3來了

Intel 12代酷睿首發只有六款K/KF系列解鎖版,以及配套的Z690主板,而接下來,非K系列型號和更平民的B660、H670主板也不遠了。 現在,曝料高手@momomo_us 透露了即將發布的12代酷睿非K系列,一共七款型號。雖然他的曝料很隱晦,但也很容易猜出什麼意思。 i9-12900/F都是8大8小16核心24線程,頻率2.4-5.1GHz,三級緩存30MB。 i7-12700/F 8大4小12核心20線程,頻率2.1-4.9GHz,三級緩存25MB。 i5-12600、i5-12500、i5-12400/F都是只有6個大核心、12線程,不再有小核心,三級緩存均為18MB,頻率分別為3.3-4.8GHz、3.0-4.6GHz、2.5-4.4GHz。 i3-12300、i3-12100都是只有4個大核心、8線程,後者頻率3.3-4.3GHz,三級緩存12MB,而前者只知道加速頻率4.4GHz,猜測基準頻率3.4GHz,三級緩存應該也是12MB。 12代酷睿有兩種不同晶片,i5-12600K及更高使用的是8大+8小原生配置,i5-12600及更低則是6大的原生配置,不喜歡小核的可以等等了。 12代酷睿的兩個版本 來源:快科技
加速購買EUV光刻機 外媒 三星尋求加快5nm及3nm芯片製程工藝研發

微軟牽頭為美軍開發晶片:剛拿下220億美元大單

近日,美國國家安全技術機構NSTXL宣布已選擇微軟為美國軍方開發先進的定製晶片。 這一項目源於美國國防部贊助和支持的一項名為RAMP的計劃,旨在將商用領域的先進半導體設計/製造技術應用於國家安全及國防領域。 在RAMP計劃的第一階段,微軟已經牽頭組織了一個由十多家企業組成的聯盟(當中包括英特爾、格羅方德等半導體領域知名企業),致力於在晶片設計能力上滿足國防部高優先級任務的要求。 目前則推進到第二階段,微軟將繼續與這些企業一道開發製造具備更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的SoC晶片,並涉及雲計算/人工智慧/自動化(基於機器學習)方面的技術。 不過,具體細節外界無從知曉。 微軟Azure全球副總裁TomKeane在官方博客中表示,最大程度地確保安全性是項目中關鍵且具有挑戰性的一點,而過去對於微電子產品的安全要求,限制了美國國防部轉化商用領域最新創新成果的可能性。 據悉,微軟與美國國防部有著長達40年的合作歷史。 今年上半年,微軟曾獲得來自美國陸軍價值約220億美元的訂單,其將為軍方提供至少12萬套軍用AR設備。 來源:快科技

Linux補丁修復Alder Lake核心優先級問題,因Turbo Boost Max而起

近期Linux內核將發布一個新的補丁,用於解決英特爾第12代酷睿系列處理器中,有關基於Golden Cove架構的性能核(Performance Core)和基於Gracemont架構的能效核(Efficient Core)的核心優先級問題。其源於UEFI中啟用XMP內存配置文件,或者手動對Alder Lake進行超頻。如果用戶對這兩項中的一個動手操作,都會導致Linux將不適當的工作負載放在錯誤的核心上,最終導致系統性能下降。 根據Phoronix的說法, 問題來自英特爾Turbo Boost Max技術。Linux內核需要Turbo Boost Max代碼來啟用適當的核心,調配優先級別。如果主板啟用了XMP內存配置文件,或者手動進行了超頻,則對應代碼會被自動禁用。在禁用以後,ACPI CPPC最高性能狀態將應用到所有核心,從而導致系統會認為所有P-Core和E-Core在性能上是一樣的,然後以此為基準進行任務分配。 由於Alder Lake依賴於其高性能混合架構,如何對P-Core和E-Core進行任務分配是一項重要的功能。如果系統將重負載的關鍵任務放在E-Core上,或者將輕負載的簡單任務放在P-Core上,可能就會出現整體性能的損失了。 通過新的Linux內核補丁,可以解決以上這些問題,如果用戶想在Linux系統上超頻也不會對性能造成負面影響。 ...

CPU只是開胃菜 還有3大硬體也能超頻

熟悉DIY的小夥伴都知道超頻的魅力,CPU超頻不只意味著更高的頻率,還可以帶來更強的性能,讓遊戲體驗更上一層樓,因此帶K的不鎖倍頻CPU和Z系列主板受到了眾多玩家的歡迎。 其實不止是CPU可以超頻,在DIY中還有很多可以通過超頻來提升性能的硬體,這些硬體的超頻同樣是不花錢的,怎麼樣你心動了嗎? CPU超頻方法多 CPU是大家都熟知的可以超頻的硬體,只要是AMD的銳龍或是英特爾酷睿帶K尾綴的處理器,搭配支持超頻的主板都可以實現超頻。 CPU的超頻有很多不同的方法,其中較為常用的是藉助主板BIOS界面的超頻選項進行調節,通過提升CPU的供電電壓及頻率,達到提升性能的效果。 另外,英特爾官方也提供了超頻軟體,可以讓玩家實現「一鍵式」操作,同時對CPU提供較好的保護,美中不足的是並不能支持所有的K尾綴產品。 內存超頻手續多 內存的超頻和CPU類似,同樣是通過提升電壓和頻率來增強性能,藉助XMP來進行精確的參數調節。 內存超頻的方法也是在BIOS的設置中使用XMP控制頻率,一般每次增加0.1GHz,然後逐次測試主機運行的穩定性和發熱量,以確保主機不會發生藍屏死機等問題。 顯卡超頻不如加錢 顯卡超頻的應用較少,因為顯卡的頻率提升操作起來更加麻煩一點,而且顯卡不能像CPU一樣更換散熱器,更容易碰到功耗牆。 不過還有一個解決辦法,就是直接購買非公版的顯卡,各AIC廠家通過對電路板、散熱模組、風扇風道等方面的設計,讓其顯卡產品的boost頻率提升,也有一些顯卡提供了實體的超頻開關,開啟之後就能提高顯卡的頻率和性能了,需要注意的是顯卡超頻是不能熱操作的,需要關機之後再進行模式切換。 購買高頻顯卡的優勢在於用戶購買後無需進行調試、烤機等繁瑣的超頻步驟便可享受到更為優異的性能表現。但高頻顯卡一般價格更高,尺寸也會更大,需要有更大的機箱保證兼容性和良好的散熱。 顯示器超頻提升幀數 顯示器的超頻有點和顯卡類似,對顯示器的面板進行研究之後,將顯示器的IC進行升級打磨,就可以實現提高面板刷新率,達到更好的畫面顯示了。 高刷新率適合FPS遊戲 只要調教得當,用戶也不需要自己動手調試,也不用擔心出現花屏和重啟等問題,便能享受到更加流暢的視覺效果,當然價格也會貴上那麼一點。 最後要提醒玩家的是,超頻具有一定的風險,而且不當操作會導致硬體失去質保,如果要自己操作,一定要了解好方法和步驟之後再操作,同時建議大家的平台要搭配大品牌的產品,做好穩定的供電和散熱,才能讓超頻有更好的表現。來源:快科技
中芯國際已獲美國成熟工藝許可?真相來了

台積電太重視蘋果 AMD、高通等客戶要尋備胎:3nm是關鍵

台積電這十年來成為全球第一大晶圓代工廠,並且在先進工藝上一步步領先,蘋果公司可以說是台積電成功的最大功臣,台積電自然也給蘋果提供了VVIP待遇。然而台積電太看重蘋果也是有代價的,AMD、高通等客戶也在積極尋找備胎,3nm節點就是一個關鍵節點。 蘋果對台積電來說有多重要?根據調研機構Counterpoint Research的數據,台積電53%的產能都是供應給蘋果的,一家就超越了其他所有客戶,高通則以24%的份額位列第二,這還是高通旗艦晶片近年來放棄台積電之後的結果。 放在以前,這個名單上還會有華為,這幾年來華為也是台積電的重要客戶,甚至是蘋果之後的第二大客戶,不過這兩年已經無法給華為代工了。 除了蘋果、高通之外,台積電其他客戶的占比就很低了,AMD能占到5%,NVIDIA占到3%,聯發科占到2%,不過他們的占比以後會增加不少,聯發科的先進工藝訂單也在增長中。 但是蘋果占比太高也不是沒有代價的,一方面是台積電太過依賴蘋果,另一方面是其他客戶逐漸不滿,台積電現在的5nm、7nm以及明年的3nm產能都是優先保證蘋果,其他廠商的晶片要排隊。 以AMD為例,蘋果的5nm晶片都量產2年了,AMD的5nm Zen4處理器要等2022年底才能問世,一個重要原因就是5nm產能要等蘋果用夠,之後才能輪到其他廠商,導致他們的產品進度要慢不少。 也是這樣的原因,這幾年中高通的旗艦晶片、NVIDIA的遊戲GPU都轉向了三星代工,盡管後者也有多種槽點,但他們都明白雞蛋不能放在一個籃子裡的重要性。 明年就要進入3nm節點了,由於投資巨大,這次台積電依然是優先滿足蘋果的需求,但市場也傳出了AMD正在考察三星3nm的消息,盡管目前還沒有什麼能確認的消息,不過AMD尋找三星3nm做備胎也不是不可能的,關鍵就是看三星的3nm工藝是否准備好足夠的產能了。 三星因為在5nm、7nm工藝上的落後而押注3nm工藝,並激進地上了GAA電晶體技術,如果這次押對了,那麼3nm節點就有足夠的競爭力,不僅AMD動心,高通、NVIDIA等公司顯然也會考慮轉移訂單,這對台積電來說可不是什麼好事。 來源:快科技
蘋果發布macOS新版 繼續提升M1性能、還有兼容性

拋棄Intel 蘋果自研M處理器性能強勁:應用生態一團糟 成最大短板

對於蘋果來說,公布自研M系列處理器的那一天,其實就已經表明了自己的態度,那就是在Mac上要全面使用自研CPU,從而徹底拋棄Intel。 據媒體最新報導稱,蘋果前段時間發布的M1新版本處理器性能更強勁,甚至大幅超越了Intel,這雖然表現搶眼,但也面臨一個最大的短板,那就是應用生態一團糟。 有媒體編輯直言,最近在使用搭載M1 Max晶片的新款MacBook Pro,性能完爆此前搭載Intel處理器的16英寸機型,但唯一的關鍵問題是:應用生態系統。蘋果的Mac App Store在近幾年取得了一些進步,不再是曾經的「鬼城」,但也變得有些混亂。 據悉,目前蘋果和第三方為Mac應用開發提供了多種不同方式,為開發者社區製造了混亂,有時還會讓消費者感到困惑。 另外,蘋果此前推出了跨平台應用開發策略,讓開發者優化他們的iPad應用供iMac使用,或者讓未經修改的iPhone應用在台式機上運行,但是這一策略並沒有像蘋果希望的那樣迅速普及。 來源:快科技

Intel 12代酷睿「小核」獨立測試:性能、功耗超驚喜

Intel Alder Lake 12代酷睿採用了特殊的混合架構設計,融合高性能P核、高能效E核,俗稱「大小核」,無論單核性能還是多核性能都是突飛猛進。 很多人質疑,為什麼桌面產品還要孱弱的小核?它的性能到底是什麼級別? Intel官方稱,同等頻率下,小核性能比10代酷睿還要高1%,比大核只弱了27%,其在桌面上的主要用途是提升多核性能。 TechPowerrUp近日進行了一項特別的測試,找來一顆旗艦i9-12900K,除了正常跑分,還分別關閉所有小核、所有大核(和超線程),而且都設定在3.9GHz頻率下(大核基準頻率),看看性能、功耗到底差多少。 具體每個項目的跑分就不一一列舉了,只看綜合比例。 CPU基準測試,小核性能相當於大核的大約66%,比官方宣傳弱一些,對比全開則相當於大約45%。 720p、1080p、2K、4K四種解析度的遊戲測試,小核性能分別相當於大核的68%、75%、82%、96%,因為隨著解析度的增加,RTX 3080顯卡逐漸成為瓶頸。 再看功耗,待機情況下,只開小核和全開幾乎沒區別,因為12代酷睿的電源管理已經很到位,但如果只開大核,功耗還是會略高一些。 單線程功耗,只開小核、只開大核區別不大,都不到80W,但全開會超過90W。 多線程功耗,只開小核僅消耗了118W,比只開大核低了32W,而全開要接近300W。 烤機功耗更是驚人,只開小核僅為123W,比只開大核低了33W,而全開達到了驚人的350W。 能耗方面,小核表現更是喜人,單線程下比大核、全開分別低了18%、24%。 多線程下,大小核差不多,但比全開低了20%。 總體而言,大小核設計目前的表現是值得肯定的,一方面確實大大強化了多線程性能,另一方面對於功耗控制又有很大的貢獻。結合適當的系統支持、電源管理,大小核的效率不是問題。 雖然它本質上源於Atom凌動架構,但性能已經比美前兩代的主流架構。 這也難怪,Intel會將這種混合架構作為長期策略,明年的Raptor Lake 13代酷睿還會進一步加強小核設計,包括更多小核心。來源:快科技

與英特爾競爭 聯發科Kompanio 1200劍指高端Chromebook市場

11月20日消息,據XDA報導,在聯發科技術峰會的第二天,該公司以PC和Chromebook為主題進行了簡短的會議。在會議上,聯發科透露了一款他們為筆記本打造的晶片Kompanio 1200。 據悉,聯發科Kompanio 1200專為高端Chromebook筆記本打造,它使用的是6nm工藝製程,採用Cortex A78架構,是第一款進軍高端Chromebook細分市場的ARM架構晶片。 目前大多數ARM架構的晶片都被應用到低端Chromebook筆記本上,英特爾在高端Chromebook上占據了主導地位,現在這家晶片巨頭將迎來一個重要對手——聯發科。 另外值得注意的是,聯發科還有一款旗艦處理器Kompanio 2000正在准備中,它的定位比Kompanio 1200更高,發布時間尚未公布。 至於商用時間,報導稱Kompanio 1200將於2022年量產商用,最快可能會在CES2022上看到相關設備。 來源:快科技

Intel Alder Lake奔騰、賽揚入門新CPU曝光:不到500塊

之前Intel正式發布了多款全新12代酷睿Alder Lake桌面處理器,包括i9-12900K、i7-12700K、i5-12600K等,而現在關於Intel入門級處理器又有了新消息,新款的奔騰和賽揚還是2核規格,也不會加入小核。 @Momomo_US在社交網絡上曬出的圖片顯示,有零售商搶先曝光了Intel Alder Lake奔騰G7400和賽揚G6900這兩款入門級處理器。 據說奔騰G7400為3.7GHz頻率+6MB L3緩存,而賽揚G6900具有3.4GHz頻率+4MB L3緩存,售價約合97/72美元,折合人民幣620/460元。 兩款晶片的部件號都以「BX80715」開頭,與 Alder Lake 系列編號相同。若順利上市,奔騰G7400/賽揚 G6900有望取代之前的奔騰G6400、賽揚G5900 。 此外,雖然都是雙核設計,但奔騰SKU會有超線程加持。至於酷睿i3/i5,12代很難將混合式微架構硬塞進去。 來源:快科技

Intel 12代酷睿迷你版首次現身:2+8核心、功耗9-68W

Intel 12代酷睿准備了三種不同核心,LGA1700獨立封裝的桌面版已經開始上市,BGA整合分裝的移動版則有兩種,一是50×25×1.3毫米的BGA Type3,針對主流筆記本(Alder Lake-P系列),二是28.5×19×1.1毫米的BGA Type4,面向超低功耗設備(Alder Lake-M系列)。 今天,SiSoftware資料庫里出現了一款Intel的新U,識別為「Genuine Intel(R) 0000 (10C 20T 806MHz/4.7GHz, 4x 1.25MB L2, 12MB L3」,也就是10核心20線程、頻率0.8-4.7GHz,二級緩存5MB,三級緩存12MB。 測試平台識別為「Intel AlderLake-M LP5 RVP」,搭配內存為LPDDR5,封裝方式則是「BGA Type4 HDI」。 據此判斷,可以實錘這款新U就是Alder Lake-M系列,12代酷睿中的小弟,更確切地說是U9系列,熱設計功耗(基準功耗)范圍9-15W,而根據泄露信息,PL2長時間加速狀態可達30W,PL4短時峰值功耗竟開放到68W。 當然,核心數還是認錯了,並不是10核心20線程,而是2個性能大核心、8個能效小核心,共有12個線程。 另外,GeekBench 5里還出現了一款i7-1260P,12核心16線程,包括4大8小,集成96單元的Xe LP核芯顯卡,基準頻率2.5GHz。 看樣子,這屬於Alder...

12代酷睿升級LGA1700插槽 網友實際數了一遍:真是1700個針腳

Intel的12代酷睿處理器升級內容很多,除了CPU架構、GPU架構及工藝升級之外,還帶來了全新的LGA1700插槽,針腳比之前的LGA1200多了500個,主要是用於提高支持PCIe 5.0、DDR5及更高供電等等。 問題來了,LGA1700插槽真的是1700個針腳嗎?這事還真有人去核對了,推特網友Olrak較真了一下,他實際數了一下LGA1700插槽的針腳數,得出結論是全新的插槽就是1700個針腳。 當然,他也不可能一一去數,實際上還是用了計算方法,計算了每個區域的針腳數,最後加起來就是總的針腳數了。 為什麼要對這個問題較真?倒也不是因為網友蛋疼,一方面LGA或者之前的Socket插槽的名字及實際數量並不一定都是100%對應的,叫LGA1700也不一定正好是1700個,有可能多,有可能少,以前不是沒有這樣的事,廠商會留有餘地,或者就是為了湊整。 其次,糾結這個問題還跟下一代的13代酷睿有關,之前有消息稱Raptor Lake處理器會變成LGA1800針腳,多出100個,但是現在實際上真的只有1700個,沒有額外的100個空間,所以下代要麼全新設計插槽,要麼就是用LGA1700了。 來源:快科技

曝Intel酷睿X處理器將徹底告別:轉型至強工作站系列

還記得Intel酷睿X嗎? 這一當年的所謂發燒級平台(HEDT)、「性能神話」,在2019年的Cascade Lake-X (第10代家族,Glacier Falls平台)後就銷聲匿跡了。 原因不難理解,18核的架構已經跟不上友商的64核銳龍TR平台了,所以Intel這兩年事實上放棄了1000美元以上的高端CPU市場。 爆料大神Moore』s Law is Dead給出最新消息,Intel下一代HEDT將有重大調整,簡言之Sapphire Rapids-X的商用產品將不再對應酷睿X,而是至強工作站。 這個轉變意味著,原來還定位面向發燒消費者的HEDT,今後將轉向偏商用領域了。 與此同時,對應的晶片組也不再是X699/X799,而是W790。 可能有朋友納悶,Sapphire Rapids不是正統至強嗎?這點沒錯,只是會額外衍生出對應之前酷睿X的Sapphire Rapids-X。 下一代正統至強伺服器產品,預計最大56核,支持8通道DDR5-4400內存,112條PCIe 5.0,熱設計功耗350W。 而至強工作站,預計最大44或者36核,64條PCIe 5.0,熱設計功耗在300W以下,明年三季度或者四季度推出,基於Intel 7(10nm)工藝。 來源:快科技
Intel 11代美圖賞 令人陶醉的一抹幽藍

注意了 Intel處理器曝出2個嚴重漏洞:波及7代到11代酷睿

Intel公司日前確認,旗下的處理器被發現了2個嚴重等級的漏洞,涉及7代到11代酷睿等多款處理器。 據報導,這兩個漏洞總部位於加利福尼亞的初創公司 SentinelOne 發現的,這些漏洞被命名為CVE-2021-0157和CVE-2021-0158,被歸類為高嚴重性(CVSS v3 8.2),它們可以讓攻擊者在用戶設備上獲得最高權限。 第一個漏洞CVE-2021-0157是由某些Intel處理器的BIOS控制線程中的缺陷引起的,而漏洞CVE-2021-0158基於BIOS中的錯誤輸入驗證。 不過黑客要想利用漏洞,必須能夠物理訪問設備,所以對普通人來說影響並不嚴重。 根據Intel的消息,這兩個漏洞主要影響以下處理器: 英特爾至強E處理器系列; Intel至強E3 v6處理器系列: Intel至強W處理器系列; Intel 強第三代處理器; Intel第11代酷睿處理器; •Intel第10代酷睿處理器; Intel第7代英特爾酷睿處理器; • Intel酷睿X系列處理器; • Intel Celeron N系列處理器; • Intel奔騰銀牌系列處理器。 Intel的建議是用戶定期更新BIOS,不過7代處理器發布5年了,現在升級BIOS不太容易,用戶只能等待主板廠商的行動了。 來源:快科技

Intel 14核心i7-12700H跑分泄露:完勝AMD頂級銳龍9 5900HX

Intel 12代酷睿筆記本越來越近了,近期就先後看到了三款高端型號,成績喜人。 今天,NBC泄露了i7-12700H CineBench R20/R23跑分,相比於GeekBench 5更有參考性。 i7-12700H和兩款更高端型號一樣都是14核心20線程,包括6個性能大核心、8個能效小核心,基準頻率確認為2.7GHz,最高加速可能4.2-4.6GHz,三級緩存24MB,熱設計功耗45W。 這次跑分的來源應該是一台微星強襲GE76遊戲本,CineBench R20單核心689分、多核心7158分,CineBench R23多核心18501分,單核心沒測試。 對比AMD最頂級的銳龍9 5900HX(8核心16線程),以上三個成績分別高了21%、47%、47%,而這還只是i7-12700H。 如果把更高頻率的i9-12900HK拉過來,有點不敢想了。 Intel、AMD都會在明年初的CES 2022上發布新一代筆記本平台,一邊是全新的12代酷睿,另一邊則是Zen3架構繼續扛,形勢就很明朗了。 來源:快科技

不只是頂級遊戲處理器 12代酷睿生產力測試:能效核心顯神威

一、前言:能效核心可給12代酷睿帶來多少生產力? Intel 12代酷睿處理器(Alder Lake)全面升級工藝架構,IPC性能提升19%,這已經足夠讓人驚嘆,更有趣的是還加入了能效核心,多線程性能也隨之水漲船高。 第12代酷睿之強,甚至有點讓人難以相信!就算是中端的i5-12600K處理器,其單核性能和多核性能都有都可以媲美上代頂級處理器。對於Intel的粉絲而言,已經有很多年沒見過如此之大的性能提升了。 在12代酷睿處理器的首發測試中,我們主要測試了i9-12900K、i5-12600K的理論性能以及遊戲性能,生產力方面的測試涉及較少。 本次將會圍繞生產力進行相關測試,項目包括我們常見的各種渲染工具,視頻剪輯工具以及CrossMark & PugetBench全家桶。 來看看加入了能效核心的新一代處理器在生產力方面有多大的進步! 測試平台如下: 本次測試除了考察12代酷睿的i9-12900K、i5-12600K,還加入了上一代對應的i9-11900K、i5-11600K,看看提升有多大。 測試顯卡為華碩TUF RTX3080Ti O12G GAMING,內存為芝奇Rjpjaws S5 DDR5-5200 16GB×2。 二、渲染性能測試 1、Blender BenchMark 2.80 Blender 是一款開源的跨平台全能三維動畫製作軟體,提供從建模、動畫、材質、渲染、到音頻處理、視頻剪輯等一系列動畫短片製作解決方案。 而Blender BenchMark則是用來測試CPU/GPU渲染性能的免費程序。 i9-12900K的成績是8分50秒,也就是530秒。 i9-11900K的成績是13分37秒,換算下來就是817秒。 i9-12900K完成測試用時秒,比i9-11900K快了54%,而i5-12600K的渲染性能與i9-11900K基本相同。 2、Corona 1.3 Benchmark Corona Render有著非常優秀的渲染質量和速度,它可以作為一個插件被3Dsmax以及C4D等軟體使用。 i9-12900K的分數為8767297Rays/秒。 i9-11900K的分數為5249486Rays/秒。 i9-12900K的成績一騎絕塵,比i9-11900K快了67%。i5-12600K也比i9-11900K要快了7%左右。 3、V-RAY Benchmark i9-12900K得分為27710。 i9-11900K得分是16733。 i9-12900K同樣也是比i9-11900K快了67%,而i5-12600K則是稍強於i9-11900K,比後者快了3%。 4、X265 FHD Benchmark X265是近年興起的一種高效率視頻編碼,能在保持與X264編碼同等畫質的情況下,將高清視頻的容量降低40%左右。目前以X265編碼為基礎的高清電影已經開始取代X264編碼原有的地位,成為了網絡高清視頻的主流編碼技術。 i9-12900K的轉碼速度比i9-11900K快了65%,i5-12600K比起i9-11900K快了6%左右。 5、CineBench R20 在CineBench R20測試中,i9-12900K的渲染速度比i9-11900K快了70%。i5-12600K也比i9-11900K快了8%。 6、CineBench R23 在CineBench...