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Intel 13代酷睿鎖死一關鍵功能:留給明年的「牙膏」?

去年5月的時候,我們第一次看到了有關Raptor Lake 13代酷睿的曝料,其中提到將支持新的DLVR供電機制。 後來得知,DLVR代表的是Digital Linear Voltage Regulator,數字線性穩壓器的意思,可以大大提升供電能效。 按照Intel的說法,它與主板上的供電並行協作,可以將電源管理效率提升最多20%,從而大大改善平台的能效。 不過,已發布的13代酷睿處理器上,看不到DLVR的身影,Intel也完全沒再提及。 華碩部分主板的BIOS里倒是有一個“CPU DLVR Bypass Mode Enable”選項,但是無論開啟、關閉還是自動,都沒有任何影響。 華碩旗下超頻高手Shamino在與網友互動時確認,DLVR功能確實存在於13代酷睿處理器中,但是被硬體屏蔽了,並未開啟,可能會在未來的處理器上啟用。 會不會是Meteor Lake 14代酷睿?但是到時候基極大機率會更換接口,處理器和主板供電也會再次變動。 有趣的是,最新傳聞稱,14代酷睿因為Intel 4工藝的性能問題,只會出現在筆記本移動端,而不會用於桌面,取而代之的是,作為過渡替代。 那麼,DLVR會不會是給這一代“牙膏”准備的呢?藉此提升能效,從而拔高頻率,看起來倒是挺合理。 來源:快科技

遊戲無敵 AMD銳龍7000 3D版CPU沒發布就封神:2023必買

AMD的5nm Zen4家族已經上了銳龍7000桌面版,首批5款型號,涵蓋6核到16核范圍,後續產品布局也在路上了,明年1月份的CES展會上還會有銳龍7000移動版,以及銳龍7000 3D緩存版。 對遊戲玩家來說,銳龍7000 3D緩存版可能是改變規則的產品,上一代的代表是銳龍7 5800X3D,即便是13代酷睿發布後,它依然是當前遊戲性能數一數二的處理器,降價之後性價比極高。 之所以這麼強,是因為3D版是在原有基礎上額外增加了64MB或者128MB緩存,AMD稱之為3D V-Cache,相當於L3緩存翻倍,在對遊戲來說很有幫助,比提升內存頻率管用許多。 不過3D V-Cache也是有代價的,一個是增加成本,一個就是可能會影響散熱,因此CPU頻率會有所降低。 在銳龍7000產品線中,此前傳聞3D V-Cache版的新品至少有3款,別是16核心的銳龍9 7950X3D、12核心的銳龍9 7900X3D、8核心的銳龍7 7800X3D,不過最新消息稱只有8核心、6核心版本,預計叫做銳龍7 7700X3D、銳龍5 7600X3D。 盡管不是滿血核心,但是8核Zen4+翻倍的L3緩存,依然足以保證銳龍7000處理器的遊戲性能回到第一,這幾乎沒什麼懸念。 正因為此,福布斯網站日前在文章中直接表示銳龍7000 3D版可能會是2023年必備的遊戲技術,給予的評價很高。 來源:快科技

PC寒氣逼人 Intel晶片工廠雄心不變:2024年量產「1.8nm」工藝

2022年下半年,全球PC市場開始下滑,Q3季度更是創下了20年來最大降幅,現在各大廠商都在 收縮戰線,前幾天PC巨頭HP公司還宣布裁員6000多人。 PC下滑對行業老大Intel來說當然也是個考驗,影響的不僅是PC處理器出貨量,還事關Intel重振半導體領先的雄心——去年初基辛格擔任CEO之後,Intel推出了IDM 2.0戰略,要投資上千億美元在美國及歐洲建廠擴產。 這一年來,Intel已經在美國亞利桑那州、俄亥俄州各投資200億美元建設新一代晶圓廠,歐洲也有德國、義大利的晶圓廠封測廠在路上,原有投資的以色列、愛爾蘭等地也在擴張生產能力,其中愛爾蘭的Fab 34晶圓廠年底就要量產Intel 4工藝了。 如今PC市場需求下滑了,Intel晶片廠是否會受到影響?針對這個問題,Intel全球運營負責人Keyvan Esfarjani表示重申了Intel在美國及歐洲的投資擴張計劃,他表示晶片工廠建設不是一年兩年的事,需要三五年的過程。 此外,Intel認為半導體供應鏈需要多元化,從亞洲向歐美轉移的趨勢是不變的。 不過他也承認會對晶片工廠進行一些調整,但沒有公布具體細節。 根據Intel之前的計劃,他們要在2021到2025年的4年中掌握5代CPU工藝,去年率先量產的是Intel 7工藝,今年底量產Intel 4工藝,2023年有Intel 3工藝。 而2024年則會在上半年、下半年量產20A、18A工藝,它們相當於友商的2nm及1.8nm,也會升級GAA電晶體,還會用上全新的Power Via背面供電技術。 來源:快科技

i9-13900K、i7-13700K喜提一鍵雙核6GHz:性能再漲3%

Intel 13代酷睿的一大特點就是超高頻率,i9-13900K可以默認睿頻到最高5.8GHz,液氮超頻可以很容易突破8GHz,官方預計將推出默認首次加速6GHz高頻的i9-13900KS,被戲稱為“灰燼版”。 為了方便想要高頻又不想動手的“小白”或者“懶癌”,技嘉此前推出了“Instant 6GHz”功能,簡單地說就是在BIOS中可以一鍵開啟超頻功能。 今天,技嘉宣布,一鍵超頻6GHz功能下放到上一代Z690主板,處理器支持i9-13900K、i7-13700K。 更新BIOS之後,主板會自動調整處理器電壓、Vcore Load Line Calibration核心電壓校準,使得體質最好的兩個核心運行在6GHz。 相比於Z790平台上的單核6GHz,這可以進一步提升大約3%的性能。 來源:快科技

便宜量又足 量產10年的28nm工藝依然香餑餑:成本僅1/10

十年前的2012年,NVIDIA發布了GTX 680顯卡,當時的價格不過是3999元,今年的RTX 4090顯卡已經是12999元了,顯卡價格大漲有多重因素,其中核心原因就是晶片代工價格越來越貴。 RTX 40系列上了台積電的5nm工藝,而上代的RTX 30系列還是三星8nm工藝,後者本質上又是三星10nm工藝的改良版,成本還可以接受,但切換到台積電5nm之後,連NVIDIA CEO黃仁勛都要吐槽代工價格“成噸地“上漲,他們也很難受,顯卡漲價情非得已。 RTX 4090的5nm晶片代工價格是16000美元,這還是2020年的價格,台積電已經多次漲價,2023年還會再漲6%,而GTX 680當時是台積電的28nm工藝,那時候也是最先進的工藝,價格只要3000美元。 不僅是晶片代工價格在漲,廠商的設計費用、EDA軟體、光罩等配套軟硬體都在漲價,而且下代的3nm晶片代工價格要漲到2萬美元以上,如果訂單量少,價格還會更高,這樣綜合算下來28nm晶片的成本可能只有當前最先進工藝的1/10了,差距極大。 當然,28nm工藝現在已經無法製造高端晶片了,但是對汽車晶片、IoT物聯網晶片、電源管理晶片、傳感器等晶片來說依然是足夠用的,畢竟市面上還有大量90nm到55nm的產品,後續升級到28nm的需求很高。 正因為此,哪怕量產10年後,28nm對各大晶圓代工廠來說依然是必爭之地,台積電2021年來自28nm工藝的營收依然有54.1億美元,差不多占了公司的1/10營收,而且是拿走整個28nm代工市場的3/4。 來源:快科技

Intel i7-1370P首次曝光:14核心、28W第一次沖上5GHz

在此之前,Intel 13代酷睿移動版的泄露,一直都是面向遊戲本的H、HX系列高性能版,那麼針對輕薄本的P系列、U系列低功耗版呢? GeekBench 5資料庫里終於看到了新一代的“i7-1370P”,擁有6+8 14核心20線程,比現在的i7-1270P多了2個性能核,達到了i7-1280P的檔次。 更驚喜的是頻率,雖然基準頻率從2.2GHz降低到了1.9GHz,但是睿頻最高加速頻率從4.8GHz來到了5.0GHz。 這也是P 28W系列的頻率第一次達到如此高度,但不知道最大睿頻功耗是否能保持在64W。 另外,三級緩存也從18MB增大到了24MB,一下子就多了三分之一。 不過,GeekBench 5資料庫里缺乏12代P系列的性能數據,暫時無法得知i7-1370P提升了多少,從規格上看會有不小的跨越。 i7-1270P 來源:快科技

英特爾第13代酷睿i7-1370P移動處理器現身Geekbench,14核心和5GHz

據wccftech消息,英特爾第13代酷睿Raptor Lake-P架構的i7-1370P移動處理器現身Geekbench,i7-1370P採用14核20線程的設計,擁有6個大核,8個小核,處理器睿頻最高可達5GHz左右,並且擁有24MB的三級緩存。 從這次的Geekbench 5的基準測試平台中看到,測試機器運行的是Windows 11家庭版系統,32GB內存,英特爾酷睿i7-1370P處理器在Geekbench 5的表現是單核跑分為1655,多核跑分為10184,比上一代的酷睿i7-1270P高5%,而比酷睿i7-13700H低5%。 此前了解到i7-13700H同樣是6大核與8小核,24MB的三級緩存,而i7-1370P分數稍低於i7-13700H更多是由於i7-13700H擁有更高的TDP以及更高的CPU頻率,值得一提,i7-1270P擁有12核心16線程(4大核 + 8小核),18MB的三級緩存,基礎頻率為2.5GHz。 此前消息,首批第13代酷睿移動處理器至少會有四款產品。其中酷睿i9-13900HK和酷睿i7-13700H均擁有14個核心20線程,由6個大核和8個小核組成,核顯將配備96個EU,定位高端市場,頻率方面會超過現有的第12代酷睿移動型號,傳聞兩款處理器最高可分別達到5.4GHz和5GHz,酷睿i7-13620H和酷睿i5-13420H的配置暫時還不清楚,隨著i7-1370P作為i7-1270P的繼任者嶄露頭角,未來關於13代酷睿移動處理器消息也會更加明朗。 ...

英特爾即將推出酷睿i9-13900KS:睿頻可達6GHz,價格比i9-13900K高出22%

數個月前,英特爾對官方超頻軟體Extreme Tuning Utility(XTU)進行了更新,為即將到來的第13代酷睿(Raptor Lake)做准備,針對未來新平台的超頻添加了三項新功能,包括了添加per-Core OC TVB、package OC TVB和Efficient TVB的支持。隨後英特爾在以色列進行技術介紹的時候,確認Raptor Lake的頻率可達到6GHz,成為首個達到6GHz的零售版x86處理器。 近日有網友發現,已經有加拿大零售商列出了一系列未發布的第13代酷睿處理器清單,上面就出現了酷睿i9-13900KS,暫時還不清楚最大功耗上限是否會比酷睿i9-13900K更高。其選用了最好的Raptor Lake-S晶片,顯示價格為971.99加元(約合人民幣5203.75元),相比同一平台的酷睿i9-13900K高出了22%。當然,這個價格不一定是最終的官方零售價格,也可能只是臨時填入的。 傳聞AMD正在准備採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 4架構晶片,進一步提高遊戲性能,對應的Ryzen 7000X3D系列很可能會在CES 2023大展上首次亮相。英特爾通過酷睿i9-13900KS,抵禦Ryzen 7000X3D系列的沖擊。 ...

Sapphire Rapids-WS工作站處理器將在明年2月發布,4月份開賣

Intel確認了新一代Xeon數據中心處理器會在2023年1月10日發布,新一代處理器的代號為Sapphire Rapids,根據以往Intel的習慣,新的HEDT平台以及工作站處理器也會使用同樣的核心,雖然目前不太確定會不會有新的Core X,但新的Xeon W是肯定會有的。 根據wccftech的消息,Intel大概會在2023年第7周,也就是2月12日到2月18日之間發布新一代Sapphire Rapids-WS處理器,也就是新Xeon發布後一個月之後,而正是發售是在2023年4月。 目前最新的Xeon W-3300系處理器發布已經一年多了,採用Ice Lake架構,最多也就38核心,對著AMD的Ryzen Threadripper 5000WX的64核確實有點力不從心,更別說未來有96核的Ryzen Threadripper 7000WX了。 根據此前泄露的消息,新一代Xeon W會像Core處理器一樣細分市場,包含Xeon W9、Xeon W7、Xeon W5和Xeon W3,每個系列都會有細分的型號,配置各不相同,根據此前透露的規格,至少會有5個型號是X後綴的,這些型號支持超頻。 最頂級的Xeon W9-3495X擁有56個核心112線程,L3緩存高達105MB,TDP高達350W,而低一級的Xeon W9-3475X則是36核72線程,82.5MB L3緩存,TDP 300W。而Xeon W7系列產品包括28核到20核的產品,而Xeon W5則只有16核與12核。 搭配的Fishhawk Falls平台,也就是W790主板採用LGA 4677接口,支持8通道DDR5-4400(1DPC)/DDR5-4800(2DPC)內存,支持ECC,最大內存容量4TB,以及多達112條PCI-E 5.0通道,wccftech說這些主板可能會有雙CPU插座,但實際上不太可能就是了,支持雙路CPU的話這和Xeon Scalable沒區別了。 ...

聯想確認Ryzen 9 7900和Ryzen 7 7700,AMD即將帶來65W產品

此前有報導稱,AMD至少有三款未發布的Ryzen 7000系列處理器,均為65W型號,分別為Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700和Ryzen 5 7600,而且還提供了價格,對應分別為429美元、329美元和229美元。 近日有網友發現,部分零售商和OEM廠商可能已收到這些處理器相關的信息,比如Ryzen 9 7900和Ryzen 7 7700已出現在聯想的列表上,分別為12核心24線程和8核心16線程,兩者的基礎頻率均為3.6 GHz,加速頻率分別為5.4 GHz和5.3 GHz。 對於普通消費者來說,AM5平台上這些TDP為65W的處理器有著更好的性價比,AMD很有可能在明年初的CES 2023大展上發布這些新款Ryzen 7000系列處理器。或許還能搭配更為便宜的主板,傳聞明年AMD會推出A620晶片組,相關主板產品大概在2023年中旬上市。 ...
ASML設立首個EUV海外培訓中心 就近輔導台積電打磨先進工藝

有多貴?ASML新EUV光刻機單台硬體造價:向頂級戰機看齊節奏

都知道光刻機單台成本非常的貴,但是你知道有多貴嗎? 一台數億美元的光刻機讓我們看到了一款硬體設備的價格極限,然而,ASML CEO Peter Wennink最新接受媒體采訪時透露,他們正在全力研製劃時代的新光刻機high-NA EUV設備,而高NA EUV光刻機系統的單台造價將在25億元(單台造價在3億到3.5億歐元之間,約合人民幣21.95到25.61億元)。 這個價格什麼概念,資料顯示重型航母(排水量60000噸以上)航母造價是35億美金左右,而上述光刻機成本等同於f35戰鬥機造價(1.5-2.5億美元)。 盡管如此昂貴,但Intel此前表示自己是全球第一個下單的客戶,台積電也跟進了。高NA EUV光刻機將在2024年進廠投入使用,預計年產能20台左右。 按照ASML的說法,高NA EUV光刻機將在2024年進廠投入使用,預計年產能20台左右。該公司還預計其營收將在2025年翻一番。 來源:快科技

AMD撕裂者終於不寂寞了 Intel發燒U回歸 56核心硬扛64核心

Intel的酷睿X系列曾經是發燒的代名詞,但隨著AMD銳龍線程撕裂者的出現,酷睿X系列直接被打得無影無蹤,導致AMD也意興闌珊,,只服務於工作站。 隨著代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強即將發布,Intel也終於要回歸發燒領域,只是同樣僅限工作站,甚至不再叫做酷睿X系列,而是至強W9/W7/W5系列。 根據最新曝料,新的至強W系列將在2023年第7周官宣發布,也就是2月13-17日期間,上市則要等到4月份。 具體規格方面暫無進一步消息,但之前的曝料已經很詳實了: 至強W9系列兩款,其中旗艦至強W9-3495X 56核心112線程,緩存105MB,基準頻率1.9GHz,熱設計功耗350W,另一款至強W9-3475X則是36核心。 至強W7系列三款,分別28/24/20核心。至強W5系列四款,分別16/12核心,熱設計功耗最低為220W。 是的,它們全都是純大核,沒有小核。 但是,AMD Zen4架構的線程撕裂者也在准備中了,,並且有著480MB的超大容量緩存。 來源:快科技

全球首個6GHz 「灰燼版」i9-13900KS提前上架:貴出天際

9月底,Intel官方宣布,將在明年初推出一款的處理器,限量發售,不出意外將叫做i9-13900KS。 這也是i9-9900KS、i9-12900KS之後,Intel的第三款“灰燼版”U皇。 i9-13900KS有望在CES 2023大展上,和13代酷睿的非K系列一同登場。 現在,加拿大電商PC-Canada已經將i9-13900KS擺上了貨架,標價972加元(約合人民幣5200元),相比同一店鋪內的i9-13900K貴了足足22%。 雖然這只是個別商家的行為,一般都會比正式價格貴一些,但作為6GHz的極限版本,便宜就別想了。 另外,PC-Canana還將i9-13900/F、i7-13700/F、i5-13500、i5-13400/F、i3-13100/F等型號也亮了出來,進一步暗示它們會一起發布。 到時候,Intel還會帶來新的主流晶片組B760。 來源:快科技

AMD要讓你裝機更便宜 物美價廉的Zen4新U來了:65瓦銳龍9 7900

雙11前夕,AMD Zen4銳龍7000桌面處理器的價格下調到了最低1699元。 雖然目前還沒有銳龍3的消息,同時Zen4桌面APU在2023年並無規劃,所以Zen4桌面家族下一輪的新品就集中在了後綴沒有“X”的常規功耗版。 日前,聯想的物料單中出現了銳龍9 7900和銳龍7 7700的身影,這兩款都是65W熱設計功耗的版本。 規格方面,核心數和緩存不變,不過為了降低功耗,頻率“犧牲較多”,7900下調至3.6~5.4GHz,7700下調至3.6~5.3GHz。 一般而言,這類CPU零售走量並非大頭,主要是靠整機出貨。還有部分零售商透露,它們預計相關CPU再有1~3周時間就可以到貨。 這樣推測的話,65W的新銳龍或許能提前到明年CES 2023上發布,配套A620主板,進一步降低用戶的裝機成本。 來源:快科技

高通自研PC處理器背後:ARM擠牙膏 親兒子架構不給力

在蘋果自研ARM晶片用於PC吃上大獲成功之後,其他半導體廠商也看到了曙光,高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC晶片Oryon,預計在2023年底出貨。 不出意外的話,基於Oryon晶片的Windows PC電腦會在2024年上市,盡管比蘋果M1晶片的MacBook要晚上三四年,但蘋果M1隻有自用,高通Oryon給其他廠商帶來了希望。 據悉,Oryon基於被收購的Nuvia Phoenix為原型開發,代號Hamoa,採用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態。 內存和緩存的設計和蘋果M1類似,同時支持獨立顯卡,性能非常可期。 這不是高通第一次推出ARM架構的PC處理器,之前就有過多款基於驍龍的PC晶片,但是市場表現一般,沒有蘋果M1 MacBook那樣的成功。 在整個移動晶片市場都以ARM為盟主的情況下,高通為什麼要自己做PC晶片,甚至不惜斥資100億收購Nuvia公司?而且還因為這事跟ARM撕逼,雙方已經互相起訴,關系面臨破裂風險。 從爆料來看,這事還得怪ARM自己,這幾年中ARM因為收購及業績等原因,在CPU架構上擠牙膏,Cortex-X1、X2到現在的X3超大核實際的性能提升有限,而且能效也不盡如人意。 不僅ARM在手機CPU上拖後腿,PC處理器更是不給力,廠商沒有現成的優秀架構可用,高通這樣的廠商只能自己去研發PC處理器了。 類似的還有聯發科,他們也在搞自己的PC處理器,具體進展還沒公布,但是這個領域也是不會錯過的。 來源:快科技

事關EUV光刻技術 華為公布新專利

近日,據國家智慧財產權局官網消息,華為技術有限公司於11月15日公布了一項於光刻技術相關的專利,專利申請號為202110524685X。 集成電路製造中,光刻覆蓋了微納圖形的轉移、加工和形成環節,決定著集成電路晶圓上電路的特徵尺寸和晶片內電晶體的數量,是集成電路製造的關鍵技術之一。 隨著半導體工藝向7nm及以下節點的推進,極紫外(extreme ultraviolet,EUV)光刻成為首選的光刻技術。 相關技術的EUV光刻機中採用強相干光源在進行光刻時,相干光經照明系統分割成的多個子光束具有固定的相位關系,當這些子光束投射在掩膜版上疊加時會形成固定的干涉圖樣,出現有明暗變化、光強不均勻的問題,因此,必須先進行去相干處理(或者採用避免相干影響),達到勻光效果,以保證光刻工藝的正常進行。 據披露,該專利申請提供一種反射鏡、光刻裝置及其控制方法,涉及光學領域,能夠解決相干光因形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題,在極紫外光的光刻裝置基礎上進行了優化,進而達到勻光的目的。 該光刻裝置包括相干光源1、反射鏡2(也可以稱為去相干鏡)、照明系統3。其中,反射鏡2可以進行旋轉;例如,可以在光刻裝置中設置旋轉裝置,反射鏡2能夠在旋轉裝置的帶動下發生旋轉,如下圖所示。 在該光刻裝置中,相干光源1發出的光線經旋轉的反射鏡2的反射後,通過照明系統3分割為多個子光束並投射至掩膜版4上,以進行光刻。 另外,在光刻裝置中,上述照明系統3作為重要組成部分,其主要作用是提供高均勻性照明(勻光)、控制曝光劑量和實現離軸照明等,以提高光刻解析度和增大焦深。述照明系統3的勻光功能可以是通過科勒照明結構實現。 該照明系統3包括視場復眼鏡31(field flyeye mirror,FFM)、光闌復眼鏡 32(diaphragm flyeye mirror,PFM)、中繼鏡組33; 其中,中繼鏡組33通常可以包括兩個或者兩個以上的中繼鏡。照明系統3通過視場復眼鏡31將來自相干光源 1 的光束分割成多個子光束,每個子光束再經光闌復眼鏡32進行照射方向和視場形狀的調整,並通過中繼鏡組33進行視場大小和 / 或形狀調整後,投射到掩膜版4的照明區域。 通過在相干光源1與照明系統3之間的光路上設置反射鏡2,在此情況下,相干光源1發出的光線經旋轉的反射鏡2反射後相位不斷發生變化。 這樣一來,在經反射鏡2反射後的光線通過照明系統3分割為多個子光束並投射至掩膜版4上時,形成在掩膜版4的照明區域的干涉圖樣不斷變化,從而使得照明視場在曝光時間內的累積光強均勻化,從而達到勻光的目的,進而也就解決了相關技術中因相干光形成固定的干涉圖樣而無法勻光的問題。 來源:快科技
加速購買EUV光刻機 外媒 三星尋求加快5nm及3nm芯片製程工藝研發

歐盟3350多億就想搞定2nm工藝?誤會了 沒那麼高水平

半導體晶片的重要性無需多言,經濟水平靠前的國家和地區都在加強自己的半導體產業鏈,歐盟也不例外,日前通過了450億歐元,約合3354億元人民幣的《歐洲晶片法案》,要打造自己的晶片產業。 這個《歐洲晶片法案》涉及的內容很多,連量子晶片都有提到,不過核心的目標可以歸納為兩點,一個是將歐盟生產晶片的份額在2030年提升到全球的20%,早在2000年的時候歐盟就占了24%全球份額,但近年來下滑到了8%.。 另一個目標就是先進工藝,歐盟希望也能掌握世界領先的晶片工藝,其中重點提到了2nm,即便是2030年這也是全球最先進的工藝之一。 為了實現這兩個目標,歐盟450億歐元的資金會給多家公司補貼,但是如果按照2nm工藝的標准來算,那恐怕沒有公司能達到補貼標准,就算達到了也不會是歐盟的公司,而是台積電、三星、Intel等歐盟外的公司。 在這一點上,歐盟還是很清醒的,450億歐元補貼就算全給2nm工藝也不一定能搞定,因此他們在法案文本中定義的先進工藝概念要寬泛很多,不是大家理解的一定要到2nm(或者3nm、5nm)這樣,成熟工藝生產的晶片也可以,但需要跟創新的晶片布局及封裝技術相結合。 簡單來說,歐盟的補貼標准沒有也不可能嚴格卡上2nm的標准,理論上28nm甚至40nm這樣的成熟工藝也可以,但要加上先進封裝技術,也就是chiplet方向的技術也是在補貼內的。 來源:快科技

銳龍7000暴跌至1699 更物美價廉的Zen4桌面APU:明年沒戲了

雙11後,AMD Zen4架構銳龍7000桌面處理器暴跌的價格再也沒能漲回去,也就是7600X仍舊可以1699元入手。 盡管銳龍7000這次集成了2CU規模的GPU顯示單元,但畢竟是“老邁”的RDNA2架構、且定位亮機、故障排查之用,真想玩一些主流遊戲,還得配獨顯或者等待集顯單元更強的APU。 不過,根據AMD5月份更新的PPT,結合半導體分析師Ian Cutress的爆料,在整個2023年,Zen 4架構桌面APU似乎都沒有規劃。 當然,Zen4+RDNA3的5nm“黃金組合”也並並不會完全缺席或者消失,甚至明年初就能見到,只是會率先用於輕薄本(代號Phoenix,銳龍7040系列)和遊戲本(代號Dragon Range,銳龍7045系列)。 有說法稱,Phoenix APU的圖形單元預計最多8CU,性能約等於60W的RTX 3060移動版。 當然,APU要想做到物美價廉,除了沿用AM5接口,外界包括粉絲也普遍希望,能夠向下兼容DDR4內存、配套出入門級A620主板等。 來源:快科技

CPU-Z悄悄打補丁:支持13代酷睿十款新U

權威硬體工具CPU-Z悄悄更新了一個2.03.1版本,相當於此前2.03版本打了個補丁,新增加了對Intel 13代酷睿H45、HX55系列的支持。 Intel將在明年初的CES 2023上發布這些新處理器,同時還有桌面版的非K系列型號,AMD、NVIDIA按慣例也都會拿出新品。 根據CPU-Z的支持列表,13代酷睿H45系列有i9-13900HK、i7-13700H、i5-13620H、 i5-13500H、i5-13420H,HX55系列則有i7-13700HX、i5-13650HX、i5-13500HX、i5-13450HX。 其中有一些型號此前從未聽說,但也少了一個旗艦級的i9-13900HX。 另外,新支持的還有入門級型號賽揚7305。 來源:快科技

Zen4+RDNA3天作之合 AMD新一代銳龍筆記本APU來了:集顯堪比RTX 3060

距離明年1月初的CES 2023越來越近,這次Intel/AMD/NVIDIA三家都會參展,預計主要產品是新一代筆記本高性能處理器和顯卡。 日前,一位AMD工程師在Linux補丁文檔中意外確認,Zen4架構的筆記本APU(代號Dragon Range和Phoenix,前者為標壓高性能,後者為低壓)將集成最新RDNA3架構的GPU單元。 據悉,Dragon Range家族的APU設計為55W功耗,對應的品名為7x45系列。Phoenix雖然CPU弱點,可圖形單元會比較強。 有說法稱,Phoenix APU的圖形單元預計最多8CU,性能約等於60W的RTX 3060移動版。 此前在發布RX 7900 XT/XTX桌面顯卡時,AMD介紹,RDNA3架構的能效(每瓦性能)再次提升了54%。 圖表僅供參考 最近的一份數據資料稱,在2016年的時候,AMD在筆記本處理器中的份額只有17.8%,但今年二季度,這個數字已經提升到36.4%。Intel則從82.5%跌到了63.5%。 要想鞏固優勢,AMD只有推出更具產品力且獲得消費者認可的產品。 來源:快科技

十三香中之香 酷睿i7-13700K憑什麼越級?Intel這次不簡單

在去年的12代酷睿處理器中,Intel首次給桌面x86領域帶來了革命性的混合架構,CPU核心由性能核P、效能核E兩部分組成,可以說是酷睿處理器問世十多年來最大的一次飛躍。 13代酷睿P、E核再升級 真香U浮現 混合架構中,P核針對單線程、輕線程性能而優化,E核則是針對多線程優化,兩種核心的組合搭配可以勝任各種場景下的算力要求,靈活應對各種任務。 12代酷睿中最多8P+8E組合,組成16核24線程,而前不久發布的13代酷睿做到了8P+16E組合,最多24核32線程,根據官方性能單核性能提升至多15%,多核性能提升至多41%。 與此同時,P、E核的加入也讓Intel酷睿處理器的等級劃分有了新的變化。 大家都知道,Intel有酷睿i9/i7/i5/i3之分,現在隨著兩種核心的加入,自由度更高了,13代酷睿整體水平又提到了一個檔次,酷睿i7原本是次旗艦定位,但它實際的規格及性能已經越級。 在這次的產品線中,如果大家夸贊13代酷睿是十三香的話,那麼其中的酷睿i7-13700K就是香中之香,讓普通玩家也有了終極遊戲性能。 酷睿i7-13700K強在哪?高性能滿血、好評率98% 酷睿i7-13700K是13代酷睿i7系列中的主力,由8個P核、8個E核組成,總計16核24線程,P核睿頻最高可達5.4GHz,E核睿頻可達4.2GHz,還有30MB智能緩存。 與更高級的酷睿i9相比,i7-13700K也有全部8個P核,只是睿頻上限略有降低,另外16個E核減少到8個,對多線程性能有一定影響,但對遊戲玩家來說這兩點的影響不算太大,遊戲性能依然是滿血水平的。當然追求更加極致體驗和預算滿滿的朋友,13代i9必須是最贊的選擇。 這一點也從我們之前各種實測中得到了證實,酷睿i7-13700K性能甚至比去年的12代酷睿i9還要高一些,真正的性能越級。 酷睿i7-13700K整體的價位也非常實惠,目前盒裝到手售價只有3599元,三年質保,16核處理器今年真的是要大普及了。 酷睿i7-13700K不僅性能、售價優勢很大,銷量大漲的同時還有著極高的好評率——官方自營店中好評率達到了98%,玩家表揚的優點也主要集中在性能強、遊戲好、兼容性強等方面。 遊戲玩家盛宴 酷睿i7-13700K裝機推薦 對於那些追求頂級性能但又不想頂級花費的遊戲玩家來說,基於酷睿i7-13700K打造一套高性能遊戲主機是完全OK的,搭配32GB內存、RTX 3070 Ti顯卡,可以滿足當前3A光追遊戲大作的需求,主流電競遊戲超過200幀以上的性能都沒問題。 這里我們也給大家推薦一套酷睿i7-13700K裝機配置,詳細的硬體如下: 要想發揮好酷睿i7-13700K的實力,其他配件也要精挑細選,比如主板就推薦Z790晶片組的,支持完整的超頻功能,擴展能力也更豐富,華碩這款Z790主板採用了數字供電,最高16+1相供電,高負載下也能保證酷睿i7-13700K滿血性能輸出。 在內存選擇上,13代酷睿是可以上DDR5或者DDR4內存的,這里我們選擇了DDR4內存,畢竟內存選擇更多,價格還有優勢,頻率還可以上到5333MHz,搭配酷睿i7-13700K性能毫無壓力,32GB容量開遊戲也不用擔心內存不夠用。 此外,酷睿i7-13700K這樣的平台在外設上也更具優勢,比如雷電4接口,同時還能兼容USB4接口,40Gbps的速率是當前USB接口的數倍提升,傳輸大文件非常快,不論是拷貝遊戲還是4K視頻素材,都能提高效率,節約時間。 這樣一套配置,酷睿i7-13700K+32GB內存+RTX 3070 Ti的性能不用擔心,360水冷及金牌電源、中塔機箱也能確保機器的散熱與穩定,RGB信仰燈也是不缺的,可以隨心搭配。 總之,在13代酷睿中,由於P、E核的不斷優化,不僅單核性能大漲15%,多核性能也提升了41%,大家稱之為十三香是沒錯的,而酷睿i7-13700K的規格已經達到了此前i9的水平,可以說是更香了。 選擇酷睿i7-13700K裝機可以確保玩家的遊戲體驗不輸旗艦級平台,同時也可以節省不少裝機成本,非常值得遊戲玩家考慮。 來源:快科技

AMD Zen 4架構APU或採用新核顯,引入RDNA 3架構GPU

近日Coelacanth-Dream發現,AMD的Linux軟體工程師發布了最新的Linux補丁,支持Zen 4架構APU的核顯,代號分別為Dragon Range和Phoenix的產品,而且核顯很可能會採用最新的RDNA 3架構。 Dragon Range面向面向高端、發燒級遊戲本,Phoenix用於輕薄遊戲本,相比目前代號Rembrandt的Zen 3+架構的Ryzen 6000系列,顯然會有更強的性能。補丁里沒有說明新款APU的核顯會有多少個CU,傳聞AMD可能會增加CU的數量。 有報導指出,Dragon Range最多會具有16核心,提供給需要高CPU性能且基本不考慮集成顯卡的用戶,GPU僅會有兩個CU,而Phoenix最多會配置8核心,給配置強大的GPU留出更多的空間,性能可達到某些獨立顯卡的水平。Phoenix APU的TDP在35W到45W之間,曾有網友透露其圖形性能約等於60W的GeForce RTX 3060移動GPU,即以往稱為Max-Q的版本。 Phoenix APU還可能採用小晶片設計,Zen 4架構內核和I/O部分在一個模塊上,GPU在另外一個模塊上,並支持DDR5和LPDDR5內存。此外,APU使用的RDNA 3架構核顯並不會有Infinity Cache。 ...

「4nm、3nm」EUV工藝來了 Intel最先進晶圓廠准備就緒

隨著13代酷睿的上市,Intel的處理器工藝已經切換到了Intel 7節點上,這是Intel 4年掌握5代CPU工藝中的起點,接下來的還有重頭戲,不過生產基地會轉向海外,由位於歐洲愛爾蘭的Fab 34晶圓廠接任。 Intel CEO基辛格日前在網上透露他上周去了Fab 34工廠訪問,擴建後的工廠面積翻了一倍,具備更高的產能,而這里的團隊會交付Intel最新的工藝,也就是Intel 4、Intel 3工藝,等效友商的4nm、3nm節點。 Intel 4工藝是Intel首個EUV工藝,其電晶體的每瓦性能將提高約20%,Intel表示該工藝將在今年下半年准備就緒,即將量產。 首發Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列,2023年上市,最快的話就是上半年發布。 Intel 4之後是Intel 3工藝,會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升,這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力。 Intel 3工藝會由伺服器級的至強處理器首發,其中代號Sierra Forest的處理器會使用效能核,代號Granite Rapids的至強則使用性能核架構。 15代酷睿Arrow Lake的CPU模塊預計也會使用Intel 3工藝生產(也由可能是20A工藝),不過這一代變數也很大,很多不確定消息。 來源:快科技

Intel也玩彎道超車:EUV工藝生產量子晶片 最快10年商用

按照摩爾定律的發展,傳統的矽基晶片預計還有10年左右就要到極限了,1nm以下的工藝製造起來極為困難,業界也在研發各種新型晶片,比如光子晶片、量子計算、碳納米管之類的。 在量子計算上,谷歌、IBM、微軟等公司風頭很勁,前不久IBM還宣布研發出了433個量子比特的量子晶片,是2021年127位量子比特的三倍水平。 Intel也在研發量子計算晶片,他們的走的路線跟其他公司也有所不同,Intel是希望能夠利用當前的矽晶片製造工藝來生產量子晶片,這個領域他們不是唯一的公司,但是取得重要進展的公司也只有他們了,畢竟Intel手裡有業界最先進的矽基生產工藝。 今年10月份,Intel公布了這方面的重要進展,在300mm晶圓上使用EUV光刻工藝成功生產出了10000個量子點陣列,而且良率高達95%。 Inte的目標是實現100萬個以上的量子比特計算,這個過程需要10年到15年時間,屆時才能真正商業化量子計算,而且他們認為量子計算會跟經典計算機並存,實現兩者的混合計算。 來源:快科技

自給自足 歐盟打算斥資430億歐元建立晶片供應鏈

11月23日消息,歐盟成員國同意投入超過430億歐元(約合人民幣3123億元)來發展晶片行業,減少對美國和亞洲企業的依賴。 今年2月,歐盟委員會公布了醞釀已久的《歐洲晶片法案》,計劃大幅提升歐盟在全球的晶片生產份額。 據了解,歐洲在晶片生產中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%,而《歐洲晶片法案》的目標是到2030年將提升到20%,同時瞄準了2nm先進工藝。 歐盟為何急於振興本土晶片產業?最大的原因就是疫情期間全球“缺芯”事件,導致了汽車、醫療設備等多領域受損,一些歐洲消費者不得不等上近一年時間才能買到一輛汽車。 歐洲半導體錯過了存儲器、移動晶片等風口,但在工業半導體、汽車半導體領域,包括微控制器、傳感器、射頻技術和汽車晶片等賽道屬於佼佼者,並希望將汽車製造產業重新帶回歐洲。 據悉,歐盟各國部長將於當地時間12月1日舉行會議,預計將批准晶片計劃。不過,該計劃可能於明年在歐洲議會得到通過,才能成為法律。 來源:快科技

PC攪局者來了 Arm殺入:劍指英特爾AMD

隨著高通在2022驍龍峰會上正式公布新一代PC Arm晶片內核名稱為“Oryon”,Arm PC再次成為人們關注的焦點,而上一次還是蘋果發布M系列晶片時。 Arm在消費者的認知中,通常都是手機或者跨界平板的處理器架構,怎麼如今漸有與X86架構爭寵之勢? 首先想要完全解釋這個問題就要釐清Arm和X86本質上的區別,雖然兩者都是處理器架構,但是在指令集方面卻有著巨大差異。 X86通常被稱為復雜指令集,那麼Arm自然就是精簡指令集。從字面意思上就能看出,X86在指令集方面更加復雜,處理器能力更強,性能更高,對應的功耗也會更高。 對於需要強大性能且不在乎功耗的PC而言,X86指令集能夠提供強大的性能、更加全面的指令集以及復雜的電路設計,可以實現更高工作效率,幾乎就是強大和全面的代名詞。 Arm架構則剛好反之,移動端設備異常關注功耗問題,X86“高大全”的特性顯然不適合移動端設備,畢竟誰也不想自己的手機三分鍾就沒電對吧。 Arm就是精簡指令集,通常提供常用的指令集,而復雜功能則是通過多個指令組合的方式來實現,所以就效率而言要低於X86,但是功耗方面表現十分出色,並且成本也要比X86架構更低。 舉個簡單的例子,如果是通過X86對機器人下達指令開車送自己去目的地,那麼只需要對機器人說:開車送我去XX地。如果通過Arm對機器人下達同樣的指令,那麼就拆分步驟:1.打開車門,2.放開手剎,3.啟動汽車,4.去往目的地點…….等等好幾個步驟。 但隨著Arm架構的不斷發展,Arm晶片在性能上已經擁有和基於X86架構的i5、i7掰掰手腕的實力,同時在功耗方面有著得天獨厚的優勢。尤其是在對功耗表現更加看重的筆記本市場,能夠明顯看出低功耗是所有筆記本都在追求的共同目標。 從目前主流的筆記本處理器中也能發現,英特爾和AMD都不會將桌面級處理器直接塞進筆記本中,而是會有專用移動端處理器,甚至低壓處理器還是特挑體質,其中最重要的原因就是能效比。可即使如此,大多筆記本實際使用時長也僅有四五個小時。 功耗,恰恰就是Arm架構處理器與生俱來的優勢。2020年11月11日,蘋果在新品發布會上發布基於Arm架構的自研晶片M1,憑借出色的性能以及優秀的能效比刷新了消費者對於Arm處理器的印象。 蘋果利用精簡指令集的特點和優勢,不計成本地堆料,硬是塞進160億的電晶體數量,使用4顆性能核與4顆能效核的規格,支持8解碼8發射、630ROB,而同期AMD Zen 3架構處理器的解碼寬度只有4,ROB也僅有256。 最關鍵的是,得益於Arm架構低功耗的特點,搭載M1晶片的蘋果MacBook系列筆記本電腦,電池續航達到了驚人的20小時,相比搭載X86架構處理器的筆記本有著成倍提升。 同時M1集成的8核心GPU甚至超過X86架構英特爾的集顯,堪稱移動端最強集成顯卡。 早在2012年,微軟就推出過Windows RT系統,運行在搭載Arm晶片的Surface上,但由於原生軟體生態的缺失,畢竟Windows上的應用都是基於X86架構開發,極度影響用戶使用體驗,這也導致微軟在Arm上的首次落敗。 可蘋果M系晶片的橫空出世讓眾多廠商又看到了Arm架構處理器的未來,紛紛開始布局Arm PC市場。高通也不例外,畢竟Arm架構晶片可是高通的看家本領。在蘋果之前,高通就沒少摻和PC上的事,可惜並沒有帶來特別好的效果。 但高通並沒有放棄,而是學習蘋果“打不過就加入”的做法,收購由蘋果首席架構師創建的Nuvia公司。 這家公司此前展示過自研架構晶片Phoenix,基於Arm打造並且相較AMD Zen 2架構晶片性能提升50%,功耗反而降低67%。也正是這顆晶片,讓高通有了在PC領域一戰的實力。 最近有分析師表示,到2026年,Arm架構處理器將搶占30%的PC市場份額。但是這30%的份額中,有很大機率是蘋果所帶來的。 其中很重要的一部分原因就是軟體、生態。微軟在Arm上的第一次嘗試就是因為軟體生態問題才遺憾退場,而蘋果則是憑借一直以來的自研軟硬體生態打破次元牆,實現生態閉環。 在M1剛剛推出之際,也有不少網友質疑,微軟都沒成功的事,蘋果真的可以嗎? 兩年過去,蘋果用生態證明,M系列晶片不僅可以,甚至已經成為行業標准。如今統一架構的蘋果可以在Mac上運行iPhone和iPad上的應用,也能在iPad和iPhone上實現輕辦公,極大提升效率,尤其是手握蘋果全家桶的用戶,能夠更為明顯地體會其中優勢。 得益於蘋果本身就已經十分成功的蘋果生態,在Arm架構原生應用已經非常充足的前提下,M系列晶片的誕生就顯得順理成章,這也是蘋果布局已久的一次長期戰略。而高通想要憑借Oryon在PC領域取得一定成就,軟體生態是首要考慮的問題。 不過軟體生態問題也不是高通一家公司就能解決的問題,這也是為什麼許多第三方OS例如旗魚系統、阿里YunOS會帶安卓虛擬機的根本原因,沒有軟體生態意味著空有鍋而沒有米。但想要解決這個問題,就要看軟體開發者們的心情了。 Arm PC從一定程度來講,應該說是移動端PC的未來,但不是整個PC市場的未來,並且還有著不小的生態門檻。 我絲毫不懷疑未來Arm在移動設備上的潛力,但在沒有解決生態問題之前,蘋果一家獨大的趨勢將會繼續延續。而在桌面級PC上,X86依然會成為無可替代的架構。 來源:快科技
5nm  A14X加持 新MacBook出貨規模大台積電 無壓力

x86和ARM處理器誰生誰死?AMD CEO蘇姿豐一句話點透了

ARM CPU已經統治了智慧型手機、IoT等為代表的低功耗市場,隨著蘋果棄用Intel、自研M系處理器越發順利,加之NVIDIA、高通甚至聯發科等,都對高性能ARM處理器看好,x86的地位是否岌岌可危? 對此,AMD CEO蘇姿豐博士在與媒體交流時指出,“我的觀點看來,這並非x86和ARM兩種體系之爭。你應該去看基本面,那就是這兩種架構對市場都很重要,它們關乎的只是你需要哪種計算方式”。 換言之,蘇博士很開放,她認為x86和ARM不是誰生誰死,而是共存的關系,對於遊戲、生產力、密集機器學習、FPGA等應用場景,x86仍有優勢,但對於長續航、全時連接等,也許依然是ARM的優勢所在。 在采訪中,蘇博士還談到EPYC晶片的發展,並表示,5年前公司的主要精力有多達8~9成都放在消費市場,非常以個人電腦和遊戲為中心。但當她重新思考企業戰略後,認為高性能計算、數據中心才是更具戰略意義的部分。 來源:快科技

Intel CPU可以「點播」了 掏錢就能打開隱藏功能

,現在先行宣布了一項特殊的“點播”服務。 Intel On Demand服務允許客戶在購買處理器之後,根據自己的實際需求,付費開啟特定的功能、技術,而不用因為某個新的需要,再去單獨購買新的處理器。 Intel將此服務稱為“軟體定義矽片”(Software Defined Silicon),有了它可以盡量減少SKU型號數量,產品布局更簡單,也便於客戶區分、選擇。 目前支持付費開啟的功能包括: - 軟體保護擴展(Software Guard Extensions/GX) - 快速輔助技術(Quick Assist Technology/QAT) - 動態負載均衡(Dynamic Load Balancer/DLB) - 數據流加速器(Data Streaming Accelerator/DSA) - 內存分析加速器(In-Memory Analytics Accelerator/IAA) Intel尚未公布這一服務支持具體哪些型號,需要多少費用,預計會在產品正式發布的時候同步揭曉。 該服務目前僅限數據中心領域,暫無計劃用於消費級產品。 不過有趣的是,在2011年第二代酷睿(Sandy Bridge)的時候,Intel確實做過付費軟升級服務。 只要掏錢,i3-2102、i3-2312M、奔騰G622、奔騰G632等低端型號就可以提升頻率,變成更高端的型號。 此舉招致不少批評,Intel也就很快放棄了。 不知道在未來,會不會來個掏錢就能8核變16核、24MB緩存變32MB之類的服務? 來源:快科技

英特爾正式推出「Intel On Demand」,面向伺服器處理器的晶片內購功能

英特爾正式推出了名為「Intel On Demand」的晶片內購功能,面向旗下的伺服器處理器,也就是此前稱為「英特爾軟體定義晶片(SDSi)」的附加硬體功能。英特爾稱,藉助支持該功能的產品,可以讓用戶的投資與業務需求保持一致,提供更為靈活的消費和配置。英特爾列出參與該項目的供應商里,包括了H3C、HPE、超微、浪潮和聯想等廠商。 英特爾確認了晶片內購功能將包含以下技術: 安全升級 Intel® Software Guard Extensions 通信和存儲套件 Intel® Quick Assist Technology Intel® Dynamic Load Balancer Intel® Data Streaming Accelerator(如果產品適用) 分析套件 Intel® In-Memory Analytics Accelerator Intel® Data Streaming Accelerator(如果產品適用) 通過晶片內購功能,英特爾可以將某些功能隱藏在「付費牆」後面,同時產品還能提供更少的型號。即便用戶到了某些時候需要用到一些功能,也不需要更換處理器。現階段該計劃僅面向伺服器處理器,不包括消費端產品,不過以英特爾過往曾經的做法,以後某些在部分中低端處理器提供解鎖更大緩存或開啟超線程等操作也是可能的。對於伺服器處理器,英特爾的這種做法應該很可能會取得成效。 英特爾尚未確認該計劃的全部細節,比如每項功能的定價以及提供解鎖的處理器型號,這可能要等到下一代至強(Xeon)可擴展處理器Sapphire Rapids正式發布的時候才會公開,也就是2023年1月10日。 ...

賽靈思分銷商證實:AMD明年起漲價 漲幅不小

之前有消息稱,AMD明年開始要漲價了,現在看確實如此。 對於AMD近日發漲價函的傳聞,一名分銷商人士證實:“情況屬實,賽靈思FPGA產品價格明年起整體上漲8%。”賽靈思為AMD全資子公司,是全球領先的可編程邏輯(FPGA)完整解決方案的供應商。 從昨天曝光的漲價函看,由於疫情沖擊、供需緊張、成本上漲,2023年1月9日起,Spartan 6系列漲價25%,Versal系列不漲價,賽靈思其他產品全部漲價8%。 AMD還給出了賽靈思不同產品的交貨周期,其中16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列都需要20周,預計要到2023年第二季度末才能緩解。 AMD這麼做一點也不奇怪,Intel之前一直這麼幹了,FPGA產品從10月9日起全線漲價。 來源:快科技

AMD內部通知漲價:FPGA上調最多25%

11月22日,AMD向供應鏈客戶發送內部函件,宣布將對旗下Xilinx賽靈思品牌的FPGA產品進行漲價。 AMD表示,由於疫情沖擊、供需緊張、成本上漲,2023年1月9日起,Spartan 6系列漲價25%,Versal系列不漲價,賽靈思其他產品全部漲價8%。 AMD還給出了賽靈思不同產品的交貨周期,其中16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale系列、28nm 7系列都需要20周,預計要到2023年第二季度末才能緩解。 45nm Spartan 6系列維持當前狀態,7nm Versal系列和其他產品維持標准交貨周期。 就在今年7月底,Intel也通知其FPGA產品從10月9日起全線漲價。 其中,Arria V、Arria 10、Cyclone IV、Cyclone V、Cyclone 10、MAX V、MAX 10、eASIC等新款漲價10%,Arria II、Cyclone Cyclone II、Cyclone III、MAX II、Stratix III、Stratix IV、Stratix V、EPCQ-A等舊款漲價20%。 有趣的是,AMD、Intel的這些FPGA產品,都是收購而來的。 來源:快科技
台積電今年提前投產3nm Intel也要用

價格貴得離譜 台積電擬新建1納米晶片工廠:選在這里

據媒體報導,台積電計劃新建一座1納米(1nm)工藝的工廠,選址在台灣桃園龍潭科技園區。 台積電公司總部位於新竹科技園區,距離桃園龍潭不遠,而且龍潭園區就隸屬於新竹園區,是一處理想之地,將為當地帶來上萬個年薪百元台幣的就業崗位,推動經濟發展。 關於台積電1nm工藝的細節暫時不詳,只在不久前有報導稱,台積電已經開始為1nm工藝進行先期規劃。 先進工藝方面,Intel計劃在2025年量產20A,之後就是18A,可以大致分別視為2nm、1.8nm,三星則計劃2027年量產1.4nm。 1nm一度被視為摩爾定律下矽片的物理極限,不可能達成,但類似的預測已經被打破多次。 其中關鍵之一就是更高NA孔徑的光刻機,目前只有0.33,未來必須在0.55之上,才能沖到2nm及以下工藝。 與此同時,隨著製造工藝的疊代,成本也在持續急劇飆升,高孔徑光刻機單台造價據說3-3.5億歐元,台積電3nm工藝晶圓的價格就高達2萬美元一塊。 回顧歷史,2008年的40nm工藝晶圓只要2600美元左右,2014年的28nm節點突破3000美元,到了10nm已經來到6000美元左右,7nm接近1萬美元,5nm超過1.6萬美元。 按照這個趨勢下去,1nm工藝晶圓的價格可能會沖到4萬美元左右。 來源:快科技

Intel 13代酷睿大軍殺過來了 14代或無緣桌面

明年初的CES 2023大展期間,按慣例我們會看到Intel 13代酷睿移動版、AMD銳龍7000系列移動版、NVIDIA RTX 40系列移動版。 與此同時,13代酷睿非K系列桌面版也會同步登場,確切地說是美國時間2023年1月3日,同時還有新的B760主板晶片組。 13代酷睿非K系列的型號已經不是秘密,之前見過各種曝料,整體布局和12代如出一轍,包括無後綴標准版(65W/60W)、F系列無核顯版(65W/58W)、T系列低功耗版(35W)。 具體來說: - 3款i9: i9-13900、i9-13900F、i9-13900T - 3款i7: i7-13700、i7-13700F、i7-13700T - 7款i5: i5-13600、i5-13600T、i5-13500、i5-13500T、i5-13400、i5-13400F、i5-13400T - 3款i3: i3-13100(60W)、i3-13100F(58W)、i3-13100T 主板晶片組方面,Z790隻是增強了PCIe、USB規格,B760必然也不會有太大的變化,大機率還不如Z790。 當然,無論12/13代酷睿,都可以和600/700系列主板互相兼容,都支持DDR4、DDR5內存,選擇空間比較大,這一點比只有DDR5價格還很貴的AMD B650主板好多了,B760齣來之後也必然會大大沖擊B650的市場。 另有消息稱,Meteor Lake 14代酷睿會在明年晚些時候登陸筆記本移動平台,而不會等到CES 2024。 但壞消息是,14代酷睿暫時無緣桌面平台,可能是Intel 4工藝不成熟的緣故。 到了2023年第三季度後期,會有一個升級版的Raptor Lake Refresh,也就是13代酷睿更新版,主頻提升個100-200MHz。 來源:快科技

英特爾或於明年1月3日發布新品,包括第13代非K酷睿處理器和B760晶片組

目前英特爾已發布了帶有「K」和「KF」後綴的第13代酷睿桌面處理器,以及Z790晶片組。其定位相對高端,主要針對超頻玩家和遊戲發燒友。與上一代Alder一樣,接下來英特爾會推出更多Raptor Lake處理器及B760晶片組,主要是面向主流玩家和普通用戶產品,更為貼近一般用戶群體的使用需求。 據Wccftech報導,英特爾計劃在2023年1月3日發布第13代非K酷睿處理器和B760晶片組,也就是CES 2023大展前後。根據此前主板廠商曝光的英特爾第13代酷睿桌面處理器陣容,總共會有22個型號,尚未發布的還有16個型號。 值得注意的是,酷睿i5-13400和酷睿i5-13400F可能存在B-0和C-0兩種版本的晶片,B-0是Raptor Lake,而C-0是Alder Lake,可能會存在一些區別。此外,不排除英特爾在某些地區會再推出類似酷睿i5-12490F這樣的提供版產品。 此外,第13代酷睿桌面處理器也將兼容原有的Z690、H670、B660和H610主板。 ...

成本上天了 消息稱三星3nm良率僅有20%:急找美國公司援助

在3nm節點,三星搶先台積電半年就量產了,而且首發了GAA電晶體技術,然而除了一家做礦機晶片的中國公司試水之外,大型半導體廠商中還在觀望,沒誰確定要用三星的3nm。 按照三星的說法,目前量產的是3nm GAE工藝,夠降低45%的功耗,減少16%的面積,並同時提升23%的性能。 第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好,不過要到2024年才能量產,還有2年時間。 這樣的指標很誘人,如果三星能量產,不會沒有廠商使用,畢竟台積電3nm不僅量產時間晚,而且價格還高,優先供應蘋果也導致其他廠商在初期排不上號。 但實際情況並不是這樣,三星的3nm並沒有公司搶著上,只能說明是有些問題的,那就是良率偏低,根本沒法大規模量產,有消息稱3nm良率只有20%,這意味著要浪費80%的晶圓。 三星3nm工藝的代工價格不確定多少,台積電這邊傳聞是2萬美元,約合14萬人民幣,三星就算是打折代工估計也要10萬元,20%的良率用於生產的話,晶片成本要增加數倍以上,毫無競爭力。 正因為此,三星最近才跟美國Silicon Frontline公司達成了合作協議,雙方的合作有段時間了,成果會體現在3nm工藝上。 Silicon Frontline的技術可以減少晶圓加工中的缺陷,也就是說提高晶片的良率,兩家公司對彼此的技術合作很滿意,但具體提升多少良率還沒有相應數據公布。 來源:快科技

2022年戈登貝爾獎公布 日、美四台超算技術突破

2022 年 11 月 17 日,高性能計算領域的最高榮譽之一“戈登貝爾獎”公布,來自法國、日本和美國的16人國際團隊獲獎。 獲獎原因是:在超算上實現突破性的網格細化粒子細胞模擬,推動雷射電子加速器設計的發展。 相關工作成果介紹體現在論文“Pushing the Frontier in the Design of Laser-Based Electron Accelerators with Groundbreaking Mesh-Refined Particle-In-Cell Simulations on Exascale-Class Supercomputers”中。 獲勝團隊將獲得由 HPC...

96核Zen4發布 AMD錢袋子穩了:友商過幾年也追不上

11月11日,AMD發布了最新一代的EPYC 9004系列處理器,,代號“Genoa”(熱那亞)。 Genoa”(熱那亞)處理器在規格上要強大許多,升級5nm工藝、“Zen4”架構,延續chiplet布局,最大核心數量從64個增至96個(192線程),無論單核性能還是整機性能都繼續保持領先。 其他還有支持12通道DDR5-4800MHz內存、160條PCIe 5.0通道等等,相比上代EPYC也是大幅提升。 性能方面,EPYC 9004對比上代的64核EPYC 9003系列性能翻倍,對比友商至強處理更是是領先2.6-3倍之多,畢竟核心數已經是碾壓之態。 AMD在前不久的財報會議上也強調PC產品的重要性已經調整,而且不賺錢的產品直接不做了,而EPYC已經成為他們的優先策略,是重點發展的業務。 不僅AMD重視,華爾街金融公司也非常認可AMD的策略,Baird 分析師Tristan Gerra發表報告強烈看好AMD,指出AMD可以憑借Genoa系列處理器在明年加速擴增數據中心市場份額,而且新品的價格更高,毛利率也高,會進一步鞏固AMD在這個領域的領導地位。 至於AMD友商的至強產品,不僅新品跳票很久,而且在性能上也有差距,這是未來幾年也追不上的,哪怕是Intel 3工藝不再跳票,按時量產也不行。 來源:快科技
松下半導體業務將出售 還是持續虧損所致

大量擴產3nm、5nm晶片:台積電將在美設3nm晶圓廠?官方回應尷尬未確定

台積電要在美國大量生產3nm、5nm先進位程晶片?官方回應了,結果很尷尬了,因為還沒有確定。 對於此前有信息稱台積電創始人張忠謀表示,台積電已經“差不多敲定”計劃在位於美國亞利桑那州的新工廠生產3nm晶片,台積電今晚回應《科創板日報》記者稱:“本月9日台積電曾回應,目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠,包含一部份可能用於二期廠房的建築,透過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。 按照官方的說法,這座建築能夠讓台積電保持未來擴張的靈活性。但就目前為止,台積電公司尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。 有鑒於客戶對台積公司先進位程的強勁需求,我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。目前尚無進一步消息。 對於是否擴產,台積電也是比較猶豫,因為目前環境非常的尷尬,全行業需求正在快速減退。 事實上,隨著全球半導體產能從緊缺轉向過剩,台積電也今年的資本支出從400億美元砍到了360億美元,主要是減少了先進工藝的投資,3nm的量產時間一再推遲。 雖然台積電之前一直強調3nm進度良好,客戶也很踴躍,然而就算是3nm首發客戶蘋果也在削減支出,智慧型手機、平板及PC需求下滑,蘋果也放緩了3nm量產步伐。 來源:快科技

AMD大幅調低AMD Ryzen 7000系列處理器價格,似乎是全球范圍內的統一行動

此前雙11活動中,AMD趁機大幅度調低了AMD Ryzen 7000系列處理器的價格,比如最為高端的Ryzen 9 7950X,原價為5499元,這次直接降至3999元,降價幅度達到了27.3%。要知道Ryzen 7000系列處理器是在9月27日上市的,即便距離現在也不到兩個月。 AMD的降價不僅僅局限於中國市場,隨著歐美購物旺季的臨近,Ryzen 7000系列處理器的調價已逐漸擴展到其他地區,比如各個型號在歐洲地區出現了17%到24%不等的跌幅。AMD所在的美國,新蛋也開始下調Ryzen 7000系列處理器的零售價格,以迎接「黑色星期五」,預計其他電商平台也會很快跟進,其中Ryzen 9 7950X從最初的699美元跌至573.99美元、Ryzen 9 7900X從最初的549美元跌至473.99美元、Ryzen 7 7700X從最初的399美元跌至348.99美元、Ryzen 5 7600X從最初的299美元跌至248.99美元。 AMD這次對Ryzen 7000系列處理器似乎是全球性的,不過暫時還不確定在所有地區是否都是長久性的。AMD在2022年第三季度因Ryzen處理器銷售不佳,其客戶事業部收入甚至不如前一個季度的一半,嚴重影響了整個集團的業績表現。不少玩家認為,選擇新一代Ryzen 7000系列處理器和AM5平台主板構建平台的價格較高,很大程度上影響了購買欲望,而降價也是最為直接的刺激銷售手段。 ...

三星3nm EUV工藝有救了 美國公司出手合作:可改善良率

現在先進工藝上,三星這幾年一直落後於台積電,但是3nm節點上三星搶先了,6月底就宣布量產了,比台積電至少提前半年時間。 然而三星的3nm量產除了一家礦卡公司採用之外,一直沒有大客戶支持,之前傳聞還有個手機晶片廠商,但是到現在也沒有見到產品爆料。 三星3nm為何雷聲大雨點小?其實廠商謹慎是對的,三星在良率方面多少都有不太好的歷史,3nm工藝不僅上了新一代的GAA電晶體,同時也更依賴EUV工藝,大規模生產良率很難保證,之前傳聞三星的4nm工藝良率也只有35%,先進一代的工藝只怕更難了。 三星也在想辦法優化改良工藝,韓國媒體爆料說三星跟美國Silicon Frontline公司達成了合作協議,雙方的合作有段時間了,成果會體現在3nm工藝上。 Silicon Frontline的技術可以減少晶圓加工中的缺陷,也就是說提高晶片的良率,兩家公司對彼此的技術合作很滿意,但具體提升多少良率還沒有相應數據公布。 對三星來說,只要晶片工藝技術問題能夠解決,從台積電手中搶到份額不是問題,高通前不久發布二代驍龍8的時候也明確表態了,會繼續跟三星合作,最快2年內就用上GAA工藝,也就是說三星的3nm工藝是有戲的。 來源:快科技