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首發5399元起 小米筆記本Pro 14銳龍版上架:迄今最好大師屏

今日凌晨,小米筆記本宣布,新款小米筆記本Pro 14銳龍版上架開啟預售,首發價5499元起。 新款小米筆記本Pro 14銳龍版搭載了銳龍6000H系列處理器,有銳龍5-6600H與銳龍7-6800H兩個版本。其中銳龍5-6600H採用Zen 3+架構, 6nm製程,6核12線程,三級緩存16MB,功耗(TDP) 45W,較上一代有較大的性能提升,甚至比肩銳龍5-5600X台式處理器。 新本的其他配置與酷睿版保持一致,螢幕採用2.8K OLED大師屏,解析度為2880x1880,螢幕縱橫比為16:10,峰值亮度為600nit,支持杜比視界,獲得德國萊茵低藍光認證,是迄今為止小米筆記本最好的螢幕。 此外,新本整機採用CNC一體精雕工藝,隱藏式細轉軸,機身僅為14.9mm,鍵盤四檔背光可調,配備56Wh電池以及100W氮化鎵充電器。 接口方面,小米筆記本Pro 14銳龍版有三個USB-C 3.2 Gen2接口,一個3.5mm耳機接口,相較於酷睿版少了Thunderbolt 4接口。 價格方面,銳龍5-6600H版原價6499元,首發價5399元;銳龍7-6800H版原價6999元,首發價5899元。 來源:快科技

Meteor Lake的GPU模塊或放棄台積電N3工藝,英特爾轉用於Arrow Lake

最近有關英特爾Meteor Lake延期的消息傳得沸沸揚揚,傳聞英特爾取消了在台積電(TSMC)原定於2023年的大部分3nm訂單,僅保留少量訂單用於工程驗證,發布時間也將推遲到2023年底,實際發售時間可能要到2024年。 由於Meteor Lake採用的是模塊化設計,除了使用自己新的Intel 4工藝,還會利用台積電的N3工藝製造的GPU模塊。針對媒體的報導,英特爾官方對此事進行了澄清,表示Meteor Lake仍在按計劃進行。近日有網友透露,Meteor Lake不會有台積電N3工藝製造的模塊,要等到Arrow Lake,也就是第15代酷睿才會引入。 有其他網友對這種說法予以支持,表示Meteor Lake移動版本的GPU將從台積電的N3工藝換成N5工藝,EU數量也由原計劃的192個減少到128個。如果傳言屬實,說明Meteor Lake的計劃在這段時間里發生了重大的變化。 傳聞英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)已經和台積電重新談判,延後一代產品引入意味著要多等一年以上才能看到英特爾採用台積電N3工藝,或許英特爾還會在GPU上採用新的架構。 ...

五大主板廠商齊推銳龍7000旗艦平台:關鍵的DDR5頻率成謎

前幾天AMD聯合華碩、技嘉、微星、華擎、映泰等五大主板品牌率先展示了新一代的X670E/X670主板,這是銳龍7000的旗艦級平台,升級全新AM5插槽。 這些主板的規格就不一一介紹了,我們之前已經報導過,各家主力產品傾巢而動,規格非常豪華,PCIe 5.0顯卡、M.2插槽都給了3路、4路甚至5路的選項,還有充足的USB接口,萬兆網卡也差不多是標配了。 還有就是供電非常豪華,X670E/X670主板普遍是20相供電起步,多的達到了26相供電,供電輸出能力輕松達到1000W甚至1300W以上,銳龍7000極限超頻也夠用了。 然而五大主板廠商展示的旗艦主板不約而同無視了DDR5頻率,可能是AMD的限制,也可能是別的原因,反正他們都沒提到銳龍7000具體能上多高的DDR5頻率。 Intel去年底發布的12代酷睿首發支持了DDR5內存,不過起步頻率只有4800MHz,相對來說比較保守,此前爆料稱銳龍7000系列會從DDR5-5200頻率起步。 當然,大家關心的還是實際頻率能上多高,前不久有超頻高手Toppc曝光了疑似銳龍7000平台的內存頻率,頻率達到了3202.7MHz,也就是DDR5-6400MHz,而且時序只有32-38-38-96。 AMD這次在銳龍7000平台上賭了一把,只支持DDR5,放棄了DDR4,之前也表示對DDR5的性能及超頻很有信心,暗示會有驚喜。 來源:快科技

Arc顯卡DX11遊戲性能差50% Intel仍樂觀:今年要賣400萬 營收10億美元

這Arc顯卡糟糕的表現,讓Intel引來了諸多用戶的吐槽,而官方也是再次回應,確保在Arc GPU上提高DirectX 11和傳統API遊戲性能。 最初在LinusTechTips的評論中報導,該技術機構在利用Arc A770顯卡的系統上對《古墓麗影》進行基準測試時,目睹了DirectX 11和12版本之間50%的GPU性能差異。 DirectX 11和舊版API的功能與更新的DirectX 12、Vulkan和其他當前API不同。較早的API技術需要圖形驅動的大部分處理,從增強功能到為性能較低的圖形卡進行定製。需要GPU處理更多的遊戲工作是為了減輕一些來自遊戲開發者的負擔,他們希望優化遊戲的外觀。 有了Vulkan和當前的DX12 API,提升不再取決於圖形驅動,而是取決於遊戲的圖形引擎。現在,遊戲開發者需要處理圖形優化的責任,特別是在較弱的系統中,並在遊戲的代碼中放置任務來承擔這一負擔。這方面的一個例子是視頻內存分配。 Intel長期沒有關注圖形API,因為他們多年來沒有開發GPU。現在,隨著該公司的Arc系列圖形卡,他們不得不追趕多年來專注於此類技術的公司,即該公司的競爭對手AMD和NVIDIA。 該公司對DirectX 11和舊API的無所作為,導致Intel承認需要相當長的時間來了解並找到困擾其目前iGPU和dGPU的問題的解決方案。 "我們在獨立顯卡上發布的軟體顯然表現不佳,"Gelsinger說。"我們認為我們將能夠利用集成圖形軟體棧,但它完全不能滿足我們需要的性能水平和遊戲兼容性等。因此,我們在獨立顯卡領域沒有達到400萬台的目標,即使我們現在正在追趕並獲得更好的軟體發布。" "雖然我們不會達到我們的GPU單位目標,但我們仍然有望在今年實現超過10億美元的收入。在第二季度,我們開始為筆記本電腦的Intel Arc顯卡加量,OEM廠商包括三星、聯想、宏基、惠普和華碩等。"Intel方面仍自信的表示。 來源:快科技

銳龍7000下月見 AMD狂下5nm訂單: 這次管夠

不出意外的話,AMD下個月就正式上市銳龍7000處理器了,預計是9月15日,這一代升級了5nm Zen4工藝,而且下單規模有保證,這次應該不會出現銳龍5000那樣的缺貨危機了。 來自產業鏈的消息稱,銳龍7000已經在台積電投片量產,還有伺服器級的EPYC晶片也同樣會在Q4季度出貨,因此AMD在台積電的5nm產能不斷擴大,規模有望達到2萬片晶圓/月的水平。 台積電的5nm產能最多也就是10萬片/月的水平,AMD的產能占比相當高了,Zen4的CCD核心面積約為74mm2,每組8核CPU,這個面積下5nm良率應該會很高,產能應該是有保證的。 2020年的7nm銳龍5000上市沒多久就遇到缺貨、漲價等問題,導致很多玩家買不到,這也跟當時全球晶片產能緊張有關,如今情況不一樣了,台積電的先進工藝並不缺產能,銳龍7000這次不論外因及內因都沒有缺貨的理由。 銳龍7000系列首批產品也是有4款型號,分別是銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X及銳龍5 7600X,起步6核12線程,最多16核32線程,TDP功耗從目前的105W提升到了170W級別,同時價格不變,沒有漲價。 來源:快科技

聯想ThinkBook 13x 2022開售:輕至1.2kg 單手即可開合

8月7日消息,聯想ThinkBook 13x 2022正式開售,售價6499元起,相較上一代在性能和配色上都帶來新驚喜。 2022款升級了第12代英特爾酷睿i7處理器和銳炬Xe顯卡,並通過英特爾Evo平台認證,可以滿足圖形編輯、視頻剪輯、視覺創作等專業工作場景。 實現強勁性能的同時,ThinkBook 13x還兼顧了輕薄,整機重量輕至1.2kg,機身至薄處厚度僅12.9mm,並支持單手開合。 它還推出了年度流行配色暮山紫,以及兩款時尚配色月魄銀和深穹灰。 新ThinkBook 13x 2022擁有16:10黃金比例全面屏,達到91.5%超高屏占比,配合2.5K超清解析度、100%sRGB和400nit超高亮度,顯示效果極為出色。 而且螢幕自帶DC調光,通過德國EyeSafe Display認證及TUV萊茵低藍光認證,有效過濾螢幕有害藍光,即使長時間辦公也能更好的保護眼睛,獲得悅眼的體驗。 來源:快科技

聯想雙屏筆記本開售:21:10帶魚屏 7999元

8月7日,聯想全新ThinkBook Plus 17雙屏筆記本正式開售,價格7999元。 它是全球首款採用17.3英寸超寬主顯示屏和8英寸觸控螢幕副屏組合的筆記本電腦,打造“雙屏協同”聯動模式。 ThinkBook Plus 17主屏擁有21:10長寬比、120Hz高刷新率、90%高屏占比、100% sRGB高色域等多項優秀參數表現。 而全新打造的C面8英寸觸摸顯示屏,支持4096級壓感筆和10點觸控,可以快速實現網頁瀏覽、圖像編輯、會議記錄、計算器等實用交互功能。 ThinkBook Plus 17副屏的創新交互方式,讓觸筆不再被傳統數位板所局限,直接在副屏上就能完成創作,限量贈送E-color Pen手寫筆,可以快速拾取現實世界的色彩,通過桌面ColorKing色卡即可顯示其色號並直接應用。 不僅如此,雙屏組合可以自由定義螢幕比例和布局,根據場景需求分別實現主屏擴展、復制或投屏等功能。 性能方面,ThinkBook Plus 17 搭載英特爾酷睿 i7-12700H標壓處理器和銳炬Xe顯卡、最高支持32GB LPDDR5內存和1TB固態硬碟,可以很好的勝任視頻剪輯、影音編輯、辦公設計等創作類工作。 來源:快科技

第一次看到10核心的銳龍 規格很奇特

一般來說,嵌入式平台在架構規格上會很保守,比如AMD此前推出的 現在,嵌入式系統廠商研華科技(Advantech)發布了新款嵌入式主板AIMB-522,超過了支持銳龍5000系列處理器,還支持嵌入式的銳龍5000E系列,搶在官方前邊偷跑了。 銳龍5000E系列自然也是7nm工藝、Zen3架構,但規格有所調整,最高端是銳龍5950E(沒有數字序列),但不同於銳龍5950X 16核心,它只有12個核心,3.4GHz基準頻率、64MB三級緩存、105W熱設計功耗倒是相同。 銳龍5900E精簡到10核心,這也是第一次看到10核心的銳龍,基準頻率3.7GHz、三級緩存64MB、熱設計功耗105W。 銳龍5800E和銳龍7 5800X一樣是8核心,頻率微微降到3.7GHz,熱設計功耗微微降到100W,三級緩存不變32MB。 銳龍5600E 6核心不變,基準頻率降至3.6GHz,緩存、功耗同上。 研華科技宣稱,銳龍5000E系列IPC性能提升19%,能效提升24%,能效比領先競品2.8倍。 搭配晶片組還是原汁原味的X570,支持豐富的PCIe、USB擴展。 再說研華這塊板子,乍一看和消費級主板沒有太大不同,但是充分利用了X570的優勢,擴展連接非常豐富,比如兩個2.5千兆網絡、兩個1萬兆網絡適配器、八個USB 3.1接口、四個USB 3.0接口、三個USB 2.0接口等等。 來源:快科技

誰更強?RTX 40、RX 7000顯卡參數價格搶先看:一圖對比

被挖礦折磨了兩年,NVIDIA和AMD終於都確認會在今年發布新一代GPU顯卡,也是Ada Lovelace家族的RTX 40系列,以及RDNA3家族的RX 7000系列。 儼然即將“火星撞地球”,全新的N卡和A卡難免被拿來對比。雖然官方尚未發布,但各種偷跑爆料已然是眼花繚亂,為了大家一覽無余,發燒友Kepler_L2製作了圖表,搶先看看新卡的規格參數以及預計價格。 注意,大家不用特別糾結這里列出的流處理器數量、顯存容量等,畢竟顯卡尚未正式發布,就連爆料的內容也是時不時自我否定,先瞅瞅即可。 不過整體來看,RTX 40系列在核心規模、顯存速度、功耗等方面的確會領先RX 7000一籌,但這僅限超高端層級,實際上,多數玩家更關心的還是在RTX 4060對RX 7700這樣主流級別,到底誰的遊戲勝算更大一些。 另外,這一代兩家的GPU都是台積電4nm代工,成本可視做一致,最終如何定價就看誰良心了。 來源:快科技

性能超越RTX 3050 聯想小新Pro 27一體機搭載Intel Arc 370M

今天,聯想小新公布了Pro 27一體機的銳炫版,搭載了Intel的12代i7處理器,以及Arc 370M顯卡。 從海報給出的信息來看,Arc 370M在《英雄聯盟》極高畫質2K解析度下能夠跑到152fps,《CS:GO》高畫質2K解析度則是s110fps,《坦克世界》則能夠在中畫質1080p下跑到142fps。 與NVIDIA的RTX 3050相比,這張顯卡的Pr 8K H.265格式輸出效率提升30%,Davinci Resolve的4K H.264轉4K H.265效率提升70%;FFMPEG的8K H.265解編碼效率提升900%。 據悉,Arc 370M是Inel推出的第一張獨立遊戲顯卡,它搭載了Intel ACM-G11 GPU核心,擁有1024流處理器,配備 4GB 64bit 的 GDDR6顯存,功耗在35至50W。 其他方面,小新Pro 27一體機的銳炫版搭載了2.5K屏,解析度為2560 x 1440,刷新率為100Hz、100%sRGB,另外通過了低藍光和無頻閃認證。 來源:快科技

AM銳龍5 7600X小試牛刀登上性能榜第一:力壓12代酷睿全家

AMD Zen 4銳龍7000處理器要到月底才能正式發布,然而,在UserBenchmark上,銳龍5 7600X已經正式被列為跑分榜第一。 測試顯示,銳龍5 7600X在各種負載下來的成績是平均數的117%,居然超越了12代酷睿全家。可做參考的是,i9-12900KS的成績是平均負載的116%。 需要注意的是,此次提交的僅僅是銳龍5 7600X的工程片,而非量產版本。當然,一些網友的強力質疑在於,這顆工程晶片的單核性能居然比5600X提升了多達56%,以至於還有的猜測是不是AMD故意“炒作”。 當然,是騾子是馬,等拉出來遛遛就能見分曉。 如果沒有意外的話,發布會定在8月30日上午8點,評測9月13日21點解禁,9月15日21點上市開賣。 此前,AMD在分析師大會上公布的性能數據是,Zen 4的IPC增幅為8~10%,16核銳龍9 7950X每瓦性能比Zen 3高出超25%,綜合性能高出超35%,而且銳龍9 7950X可以在部分場景(如遊戲)中實現全核5.5GHz。 來源:快科技

i9-13900K加速頻率高達5.8GHz 多核性能領先銳龍9 60%

Intel、AMD新一代處理器都風雨欲來,這次要大打頻率之戰了。 13代酷睿旗艦i9-13900K此前曝料可最高加速到5.5GHz,而在最新的一條GeekBench 5測試數據中,表面看起來最高還是5.5GHz,但實際上可以沖到5.8GHz,而且大部分時間都在5.7-5.8GHz范圍內。 看起來,i9-13900K將利用更成熟的工藝架構、各種睿頻極速技術,再創頻率新高。之前也多次見過i9-13900K、i7-13700K超頻達到甚至突破6GHz。 更高的頻率自然有更高的性能,i9-13900K現在可以跑出單核心2314分、多核心26464分,對比之前泄露的5.5GHz頻率下成績分別高了約8.5%、11.7%,對比i9-12900K的話則分別高出約16.5%、53.1%! 如果對比AMD目前最高端的銳龍9 5950X,單核領先37.3%,多核領先60%!簡直有點恐怖…… 當然,Zen4架構也不是吃素的,銳龍9 7950X雖然還是16核心32線程,但是二級緩存翻番達到16MB,基礎頻率提高1.1GHz達到4.5GHz,,一樣不容小覷。 來源:快科技

第三款Intel Arc A380顯卡誕生:終於有一線大牌了

,微星拿出了第三款Intel Arc A380桌面獨立顯卡,這也是Intel顯卡陣容中第一次出現三大一線板卡品牌。 不同於藍戟的全高雙風扇、華擎的小卡單風扇,微星這款Arc A380是半高式雙風扇,尺寸僅為172 x 75×38毫米。 規格上完全遵循Intel公版標准,核心頻率停留在默認的2000MHz,比藍戟的2500MHz、華擎的2250MHz都要低,性能自然也稍遜一籌,6GB GDDR6顯存的等效頻率則都是15.5GHz。 好處是,它的功耗只有75W,不需要外接輔助供電,當然也意味著不可能超頻。 由於高度只有一半,輸出接口也只有兩個,分別是HDMI、DisplayPort。 微星這款卡目前沒有單獨零售,而是隨整機捆綁,提供了三種配置,處理器分別搭配10代酷睿i3-10105F、10代酷睿i5-10400F、12代酷睿i5-12400F,主板前兩套是微星H510M BOMBER,後一套是微星H610M BOMBER。 價格分別為3599元、3899元、4399元。 來源:快科技

小米筆記本Pro 14 2022銳龍版上架:2.8K大師屏 5399元起

8月7日消息,今天,小米筆記本Pro 14 2022銳龍版上架預售,將於明天(8月8日)正式上市,售價5399元起。 相比上月初發布的小米筆記本Pro 14 2022酷睿版,銳龍版便宜了500元。 小米筆記本 Pro 14 2022銳龍版搭載銳龍6000H系列標壓處理器,包括R5-6600H、R7-6800H,後者高達8核心16線程,最大加速頻率4.7GHz,並具備16MB三級緩存,單烤功耗高達45W。 螢幕方面與酷睿版保持一致,2.8K OLED屏,解析度為2880 x 1880,螢幕縱橫比為16:10,峰值亮度為600尼特,支持杜比視界,獲得德國萊茵低藍光認證。 該機採用雙風扇雙熱管牛角式布局,配備三個全功能USB-C 3.2 Gen2 接口,比之前的酷睿版少了雷電4。 作為小米旗艦筆記本,小米筆記本Pro 14 2022銳龍版採用CNC一體精雕工藝,整機重量約 1.4kg,厚度約 14.9mm。還配有隱藏式細轉軸,鍵盤四檔背光可調,56Wh電池以及100W氮化鎵充電器。 價格方面,R5-6600H版原價6499元,首發價5399元;R7-6800H版原價6999元,首發價5899元。 來源:快科技

Intel突然「減配」酷睿i9包裝盒:一代「靚仔」泯然眾人矣

已經買了盒裝酷睿i9-12900K或者酷睿i9-10980XE處理器的朋友,現在成了幸運兒。 根據Intel發出的一份最新產品調整通知,兩款處理器將採用新包裝盒,從而保持三圍一致(116x44x101mm)。顯然這樣做的好處是降低成本,在貨運時也能增加單位容積內的裝載量。 要說調整12900K還能理解,10980XE的出現倒是意外,看來它仍堅守在生產銷售的一線。 另外,酷睿i9-12900KS並未被提及,它的長方體、側透、塑料晶圓盛裝CPU的獨特包裝預計會繼續保留。 事實上,大概從酷睿i9-9900KS開始,Intel就習慣於在旗艦SKU上設計與眾不同的外包裝了,i9-9900KS是正十二面體,i9-10900K則被喻為小香肩,i9-11900K則是波浪造型。 圖為9代和11代酷睿i9 可能Intel是想讓這些酷睿發燒友,也能在獲得極致性能的同時,感受到另一種被尊重或者賦予其收藏價值。 來源:快科技

AMD沒吹牛 RX 7000顯卡能效夠NVIDIA喝一壺的

除了銳龍7000處理器之外,AMD今年還會有一款重磅顯卡新品——RX 7000系列,也是5nm工藝的,升級全新的RNDA3架構,AMD確認年底前上市,要跟RTX 40系列競爭。 RX 7000系列顯卡的爆料沒有NVIDIA的RTX 40系列那麼頻繁,AMD官方確認的信息很少,主要是能效在RDNA2基礎上再次提升50%,用上全新的架構、小晶片封裝及無限緩存等設計。 那RDNA3的能效到底如何?測試軟體CapFrameX的作者爆料稱,他得到了一些消息,認為RNDNA3的能效這一波真的起來了,足夠“踢NVIDIA的屁股”,這是個俚語,用我們理解的話說就是夠讓NVIDIA喝一壺的,很強就是了。 當然,傳聞歸傳聞,現在不能100%確認。 不過這也不是傳出RDNA3顯卡架構能效可以領先NVIDIA了,今年4月份就有消息提到了這一點,AMD對自己的能效也很自信,畢竟現在的GPU研發已經由華裔大牛David Wang主導了,他之前可是GCN架構的締造者之一。 根據之前的爆料,RX 7000系列顯卡的GPU核心模塊GCD是5nm工藝,最多15360個核心,搭配最多6組MCD核心,最多384bit位寬,192MB或者384MB無限緩存,浮點性能可達90TFLOPS,跟NVIDIA下代的RTX 40大核心AD102的性能在伯仲之間,都是相比上代旗艦提升2倍以上的性能,代價當然是功耗也沖上了400W甚至500W級別。 來源:快科技

消息稱Intel 3nm核顯GPU跳票 直奔15代酷睿

最近有消息稱Intel幾乎取消了所有的台積電3nm訂單,原本是跟蘋果明年一起首發的,主要用於14代酷睿的核顯GPU單元,這也是Intel處理器的子單元首次使用外部先進工藝。 14代酷睿的核顯規模原本有望達到192組Xe單元,是現在12代酷睿的2-3倍規模,不過不上3nm工藝的化,規模應該會縮小,之前傳聞是128組Xe單元,減少了1/3。 14代酷睿中現在應該不會有3nm工藝的單元了,但是Intel還會用3nm工藝代工的,畢竟之前的路線圖中已經明確了外部的N3工藝,也就是台積電3nm代工,最新爆料稱這個3nm的GPU核顯會用於15代酷睿。 15代酷睿代號Arrow Lake,預計在2024年問世,CPU部分使用20A工藝,這是首款埃米級CPU工藝,支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術,每瓦性能上實現約15%的提升。 由於時間還早,Arrow Lake的具體規格還沒啥確定消息,不過MLD的爆料中稱其微內核為Lion Cove,IPC性能相比Golden Cove有雙位數的提升,也就是超過10%以上。 此外,Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551,跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。 來源:快科技

Arc顯卡驅動糟糕 Intel解釋:遊戲之前為AMD/NV優化

Intel的Arc遊戲顯卡已經上市,雖然目前主要是A380這一款,但接下來還會有更高端的Arc 5、Arc 7系列上市,性能可以匹敵到RTX 3060/3070級別。 當然,對Intel的Arc顯卡,大家現在都知道硬體設計還是可圈可點,尤其是AV1編碼很有優勢,但是最大的麻煩還是驅動優化,A380在實際遊戲中的表現被多家媒體形容為糟糕,表現不讓人滿意。 對於這個問題,Intel高管Tom Petersen日前在采訪中做了解釋,他尤其提到了基於DX9、DX11這樣的老遊戲中表現更差,最新的DX12遊戲中反而還不錯,這是為何呢? 根據Tom Petersen的解釋,DX9及DX11這樣的遊戲是不同的,需要微軟API和驅動來處理遊戲中內存的管理,而這些遊戲之前都是為AMD及NVIDIA的GPU架構優化的,畢竟之前Intel根本沒有獨顯業務。 Intel的顯卡架構跟NVIDIA的是非常不同的,因此在DX11及之前的舊遊戲中就需要花大量時間和精力去調整優化,才能符合之前的遊戲工作方式的預期。 至於DX12及Vulkan兩種最新的API,規范就很不一樣了,遊戲內存管理是遊戲引擎實現的,不會有DX9/DX11遊戲的問題,Arc顯卡的表現就好很多。 來源:快科技

DRAM需求按位元增長僅8.3%創新低,NAND快閃記憶體或以降價帶動容量增長

此前TrendForce的調查報告顯示,由於受到多方不利因素影響,導致電子需求疲軟,加上DRAM現有的庫存水平,預計2022年第三季度整體DRAM價格將下跌3%到8%,某些用於PC和智慧型手機的DRAM產品下跌幅度可能超過8%。NAND快閃記憶體也有類似的情況,TrendForce預計NAND快閃記憶體價格下跌幅度擴大至8%到13%,趨勢會延續到2022年第四季度。 近日,TrendForce發布了對半導體存儲市場供需情況的最新預測,表示2023年DRAM需求按位元為單位的增長率僅為8.3%,歷史上首次低於10%,遠低於供應端14.1%的增長率。這意味著2023年DRAM市場將出現嚴重的供過於求情況,價格很可能會繼續下跌。 隨著未來一段時間通脹持續,所有內存品牌首要目標都是考慮調整庫存。過去兩年來,新冠疫情使得上游零部件供應短缺,不少內存品牌超額下單,隨著現在銷售低迷,需求走弱,導致庫存消耗緩慢。TrendForce預計2023年PC DRAM平均裝機容量年增長率為7%,DDR4和LPDDR4X占比下降,LPDDR5和DDR5的滲透率將繼續上升;伺服器DRAM平均裝機容量年增長率為7%,經過了數年的高速增長,後續動力稍顯不足;移動設備平均裝機容量年增長率則僅為5%。 目前NAND快閃記憶體市場同樣處於供過於求的狀態,雖然預計明年上半年價格會繼續下降,但由於其價格更具有彈性,隨著均價降低或許會刺激企業級SSD市場,需求端按位元為單位的增長率將達到28.9%,供應端的增長率則為32.1%。 TrendForce預計客戶端SSD平均裝機容量年增長率為11%,為近三年來最低;企業級SSD平均裝機容量年增長率為26%;智慧型手機NAND快閃記憶體平均裝機容量年增長率為22.1%,雖略增速低於2022年,但仍處於較高的水平。 ...

誰強?Intel i9-13900K火力全開 性能對比AMD 5950X/3990X

不少玩家很關心的i9-13900K性能,現在跑分軟體已經提前揭曉了其零售版的成績。 Geekbench基準測試資料庫剛剛揭示了零售版酷睿i9-13900K CPU的跑分成績,可知採用24C / 32T(8P+16E)設計的“Raptor Lake”台式旗艦處理器,能夠在最高5.8GHz睿頻的情況下打敗64C/128T的AMD 線程撕裂者3990X處理器、並且領先16C/32T的銳龍R9-5950X達50%以上。 盡管保留了3.0 GHz的基礎頻率/5.5 GHz標准睿頻,但跑分期間它幾乎一致維持著最大睿頻。 測試平台選用了華擎Z690太極主板,搭配32GB DDR5內存(頻率未知,但應該不會太低)。多核性能方面,飆至5.8GHz的 i9-13900K,較16C/24T(8P+8E)的上一代i9-12900K提升了47% 。 i9-13900K領先16C/32T的AMD Zen 3銳龍 R9-5950X 競品達55%,甚至優於64C/128T 的Zen 2線程撕裂者3990X 。 單線程性能方面,i9-13900K較i9-12900K提升了14%,並較銳龍R9-5950X領先30% 。 在這之前,還有網友展示了i9-13900K超頻到6.1GHz的壯觀景象。這也是8個大核的成績,16個小核心則全部關閉,不過據稱沒有用液氮什麼的,只是普通水冷。 來源:快科技

微軟放寬部分記憶體限制,Xbox Series S性能表現或會提升

Xbox Series S主機的遊戲性能或將近來一波提升,因為微軟會為其放寬更多內存方面的限制,讓遊戲開發者可以更輕松地控制遊戲對於內存的需求。 這部小而美的Xbox Series S主機對於那些不想在次世代主機上花大價錢、但又想擁有最基本次世代體驗的玩家來說,是一個不錯的選擇。雖然說在硬體規格上與Xbox Series X相差比較多,不過在擁有了Xbox Cloud Gaming之後,玩家也可以以雲遊戲的形式來體驗到Xbox Series X的硬體體驗。 話雖如此,很多遊戲開發者都為Xbox Series S那極度有限的內存/顯存感到傷腦筋,因為可用的內存/顯存太少,所以遊戲經常都要作出不少畫面或者表現上的犧牲,使得在這部主機上的本地遊戲體驗一直以來都不太好。Digital Foundry在之前的一期視頻當中也有表示過,有一些開發者也對他們表示,Xbox Series S實在是很痛苦。 不過這個情況可能很快就會有所改善,因為微軟最近就硬新了Xbox的遊戲開發工具包(Game Development Kit), 讓開發者可以有更多內存/顯存可以調用。 「遊戲開發者現在於Xbox Series S主機上可以有數百MB的額外內存可以使用。開發者可以對於內存調用有更多控制,對於在內存受限的情況下改善畫面表現有會有幫助。」另外,微軟改善了Xbox Series S上的圖形分配調用,可以讓主機更好地利用配套的內存改善機制,並且對於畫面質量不會有負面影響。 ...

等等黨永不吃虧:記憶體、SSD硬碟價格還得跌 別急著上車

不論是手機還是PC電腦,下半年的市場需求都面臨考驗,再加上全球通脹及供應鏈庫存的影響,內存及SSD硬碟的價格接下來還會繼續下滑,沒有剛需的玩家可以關注下,別急著上車。 存儲產品大廠威剛已經證實了這個跌價的趨勢,該公司指出,全球通膨效應與供應鏈進入庫存調節期,讓PC與消費性需求持續疲弱,短期內存儲晶片價格仍面臨向下壓力。 內存方面,威剛表示上游原廠已紛紛宣布彈性調整DRAM產出,並縮減相關資本支出,在供給端獲得控制之下,可望逐步舒緩價格壓力,並加速產業回歸至健康平衡狀態。 相較於DRAM供應轉趨正向,NAND快閃記憶體方面則仍有新增產能、先進位程較勁與新成本持續下降等因素影響,第三季仍有跌價的壓力。 威剛的表態跟之前的業界預期差不多,內存價格在廠商產能調整下有可能減緩下滑的趨勢,不過整體來說價格依然會往下跌,而SSD硬碟會因為快閃記憶體價格下滑也一路下跌,沒有剛需的玩家建議觀望下,等等黨是不會吃虧的,年底AMD及Intel新平台上市之後再說升級、裝機更合適。 來源:快科技

Steam測試版已支持任天堂Joy-Con手柄,可單獨或組合使用

相信大部分PC玩家使用Steam平台玩遊戲,一般都是使用滑鼠和鍵盤,也會有部分玩家使用手柄,比如Xbox手柄。近日,Steam測試版客戶端提供了新的選擇,使用任天堂的Joy-Con手柄,也就是Nintendo Switch遊戲機的手柄。 Nintendo Switch遊戲機最初亮相的時候,可拆卸的手柄可單獨或組合使用,這樣的設計引起了讓不少玩家感到非常有趣。如果玩家想搶先在PC上體驗使用Joy-Con手柄操控,可在Steam客戶端點擊「設置」進入「帳戶」,加入到beta測試。玩家可以在「設置」中選擇「控制器」,再通過「常規控制器設置」進行Joy-Con手柄的映射設置。既可以使用單個Joy-Con手柄,或者兩個組合使用。 對於PC玩家而言,如果有一台Nintendo Switch遊戲機,但是沒有傳統的手柄,那麼一下子就多了兩個迷你手柄了,可以不需要花錢購買新手柄。當然,Joy-Con手柄的設計並非針對PC平台的遊戲,且體積較小,使用起來不一定那麼舒服,鍵位也不是那麼般配。 另外玩家還需要注意一點,過去的幾年中,很多Nintendo Switch配套的Joy-Con手柄使用一段時間之後就會出現漂移現象,而漂移問題的根源似乎是隨時間推移而普遍出現的手柄損耗。雖然Nintendo Switch OLED版發售的時候,任天堂表示新版Joy-Con手柄進行了細微的調整,內部的零件也使用了新版本,不過可靠性問題一直困擾著Nintendo Switch的玩家。 ...

台積電3nm首發客戶僅剩蘋果 AMD Zen5隨後跟上

台積電的3nm工藝今年下半年才會量產,產品會在明年開始出貨,本來Intel會跟蘋果一起成為首發客戶,然而最近的傳聞幾乎證實了Intel的3nm訂單幾乎全都取消了,14代酷睿的GPU單元趕不上3nm工藝了。 隨著Intel的退出,首發3nm的只有蘋果一家了,今年的iPhone 14系列的A16晶片也沒趕上,需要新一代的M系列處理器及A17處理器。 台積電3nm工藝很好很強大,然而新工藝成本太貴,Intel取消也是因為不劃算,只有蘋果才能承擔得起首發的成本,為此台積電還在跟其他客戶洽談,未來用上3nm工藝的至少還有AMD、聯發科、高通等公司。 不過他們上3nm的時間不會很早,規劃的時間都是2024年,此前AMD也公布過未來的產品計劃,在下一代的Zen5架構就是分兩步走的,首先上4nm工藝,後面才會上3nm工藝。 按照這個路線來看的,AMD有可能在明年底之前先推出4nm Zen5,2024年下半年底會有3nm工藝的Zen5+改進版。 來源:快科技

AMD Ryzen 9 7900X測試表明,Zen 4相比Zen 3的L3緩存帶寬提高50%

AMD可能選擇在美國東部時間2022年8月29日晚上8點發布Ryzen 7000系列桌面處理器,之後在美國東部時間2022年9月15日上午9點相關產品將正式上市銷售。隨著Ryzen 7000系列日益臨近,網絡上出現了更多的測試數據。 近日有網友發布了Ryzen 9 7900X在AIDA 64的緩存和內存基準測試成績,顯示了在L3緩存帶寬和延遲上,Zen 4架構似乎比Zen 3架構有較大的提升。Ryzen 9 7900X擁有12核心24線程,基礎頻率為4.7GHz,加速頻率為5.6GHz,TDP為170W,配備了64MB的L3緩存。 基準測試數據顯示,其讀取速度為1494.8GB/s,寫入速度為1445.7GB/s,復制速度為1476.6GB/s,延遲為10.1ns。不清楚測試平台的配置情況,不過使用DDR5內存這一點沒什麼疑問。這樣的成績相比酷睿i9-12900K,帶寬增加了47%,與上一代Zen 3架構的Ryzen 9 5900X處理器相比提高了50%以上。至於延遲方面,酷睿i9-12900K的延遲是Ryzen 9 7900X的兩倍。 ...

Noctua NH-D12L 評測

序言         Noctua這個經典的風冷散熱器品牌對於各位PCDIY玩家們來說相信一定是無人不知無人不曉,這次來到評測室的NH-D12L是設計高度為145mm的矮雙塔散熱器,目的是可以讓更多的小型機箱獲得兼容,讓用戶們在龐大體積的D15以及超小mini的D9L之間多了一份自由選擇,那麼一起來看看性能如何吧. 產品規格 規格方面,整體尺寸為125(L)x133(W)x145(H)mm,採用5根6mm的熱管與焊接銅底,散熱鰭片材質為鋁材,最大標稱可壓TDP官方未給出說明.風扇則是配備一把12cm PWM的異形風扇,轉速區間為450-2000rpm,其餘參數請參考下圖. 產品解析 外包裝依舊是Noctua產品多年不變的家族化棕色設計. 附件方面採用了獨立包裝,雖然只是個配件盒但在整體細節上依舊考究. 內容物包括三本安裝手冊. 一根減速線,一副額外風扇掛鉤,一管NH-H1矽脂,一個L型螺絲刀,一塊金屬貓頭鷹LOGO貼,以及全主流平台扣具. 散熱器整體照. 自帶的風扇型號為NF-A12x25r PWM,為異形設計. 與常規的NF-A12x25相比一下,扇子本身和A12一致都是屬於12cm的標准扇葉尺寸,區別在於外框造型以及固定螺絲的差異,標准12cm風扇的固定螺絲孔位為105x105mm,而A12x25r則是93x83. 風扇厚度依舊保持在了25mm. 正反面設置有橡膠軟墊作為減震緩沖. 扇葉邊緣處的凸起據稱為空氣動力學設計. 官方標稱轉速區間為450-2000rpm,風量102,1 m³/h,風壓2.34 mmH2O,採用SSO2軸承. 去除風扇後的散熱器本體,可以看到為雙塔結構. 從側面可以看到,兩個塔之間的設計深度並不一樣,後部的鰭片設計明顯面積延展更大一些. 前部鰭片做了一些小范圍的鋸齒狀設計. 而中部則是一排的整體大鋸齒設計,推測都是為了優化氣流而設計. 雙塔的頂端中央分別刻有凸起的貓頭鷹的LOGO以及字樣. 鰭片採用多重扣Fin工藝以及彎折堆疊,用於增加牢固度. 鰭片密度設計方面在目前主流產品上處於平均. 五根6mm熱管採用對稱排布(無歪脖)設計,並與鰭片之間採用焊接技術固定. 與CPU接觸的純銅鍍鎳底座,同樣採用了焊接工藝. 底座並沒有採用鏡面處理. 和熱管水平的方向,底座略有一點點的凸起. 和熱管垂直的方向則是凸起更明顯一些. 散熱器底座已預安裝扣具. 包含熱管頂部尖端的整體實測高度為145mm,風扇懸掛位置較為靈活可低於此高度.  安裝解析 首先從AMD AM4平台開始,所需附件如下. 拆除主板上原裝的掛鉤扣具並保留背板,將4枚套筒分別放置在背板孔位上. 將兩片固定扣具分別放置在套筒上,並通過四顆螺絲進行鎖緊. 放置上散熱器擰緊兩邊的彈簧螺絲即可完成固定. 最後掛上風扇即可完成安裝. 兼容性方面以ATX板型的ROG C8H來說,供電與後部裝甲完全沒有問題. 距離最近的內存兼容性方面在ATX版型上也較為富裕. Intel LGA1700平台安裝所需附件. 將螺柱穿過適合的背板孔位,並用黑色卡環固定. 背板上標注了正反,以防裝反. 把裝配好的背板放置在主板背面. 再將4枚藍色套筒放置在背板的孔位上. 將兩片固定扣具放置在套筒上,並通過四顆螺絲進行鎖緊. 放置上散熱器並擰緊兩側的彈簧螺絲即可完成主體安裝. 最後通過掛鉤安裝上風扇. 兼容性方面作為ITX版型里較為苛刻的Strix Z690-I,上部供電以及IO裝甲兼容性都是沒問題的. 但M.2硬碟的散熱裝飾片依舊需要拆除方可兼容. 內存兼容性方面,靠近內側的插槽並沒有問題. 測試平台 為了適配更改後的測試模式,我們選取了另外三款產品進行對比測試. 首先是Noctua自家的旗艦級NH-D15雙塔6熱管散熱器.在這里我們僅安裝一枚中央風扇作為對比. 再是Noctua的NH-U12A單塔7熱管散熱器,採用雙風扇以及單風扇進行對比. 側視對比一下D15以及U12A,可以看到D12L的145mm整體高度確實比常規的散熱器矮上不少,但整體的鰭片總面積相比U12A可能更多一些. 另一款則是利民的SS135雙塔6熱管散熱器,設計為135mm的高度比D12L更加矮小. 側面視圖可以看到SS135的整體體積以及散熱規模更小,但鰭片之間的間距也更密集.搭載的風扇同為12cm異形扇,最大轉速1850rpm,並與D12L的NF-A12x25r風扇進行互換測試. 散熱器     Noctua NH-D12L     Noctua NH-D15 chromax.black     Noctua NH-U12A chromax.black  ...

英特爾、AMD和英偉達均減少招聘新員工,將專注於留住現有人才而不是填補空缺

隨著全球宏觀經濟形勢變得越來越嚴峻、通貨膨脹加劇、加上新冠疫情的持續影響,未來一段時間內不確定因素增加,不少科技企業開始選擇放慢招聘新員工的步伐,甚至有部分企業已開始進行裁員。 根據Planet3DNow!的說法,通過對英特爾、AMD和英偉達職位招聘的追蹤和統計,發現這三家業內巨頭提供的公開招聘崗位都在減少,自7月30日以來,提供的崗位數量分別減少了9%、4%和18%。如果將時間再往前推進到5月7日,英特爾和英偉達則減少了58%和68%,AMD則基本沒有變化。 至少從近期的業績來看,AMD對於裁員確實沒有迫切性,由於正處於上升期,甚至還需要保證招聘數量以確保下一階段的發展。上個月就傳出AMD擴大CPU研發隊伍的消息,其計劃在美國紐約建立一個新的設計中心,以增強研發實力。相比上周減少4%的公開招聘崗位,很可能只是填補過往的空缺罷了,屬於正常操作。 從數據來看,英偉達收縮的幅度最為明顯,相比三個月前減少了超過三分之二的公開招聘崗位。事實上在5月份,就有涉及英偉達暫緩招聘的報導,同時還在面試中提高了門檻。英偉達承認正在放緩整合新員工的速度,並將預算集中在照顧現有員工上。 隨著英特爾2022年第二季度的營收大幅度下降,或許很快在招聘上也會做出調整。當然,英特爾正在建造一系列新的半導體設施,這需要更多的人手,一定程度上保證了公開招聘崗位的數量。 幾乎可以肯定的是,這三家企業都會轉變招聘和管理的策略,更多地選擇留住現有人才,而不是招聘更多的新員工。畢竟經濟下滑導致人心浮動,內部需要穩定人心,保證開發隊伍的完整,如果骨幹被輕易地挖走,將更加影響未來的發展。 ...

蘋果iPad 10將有新的外觀設計:採用直角邊框,取消3.5mm耳機孔

蘋果很可能在今年推出一款價格相對實惠的iPad機型,作為2022產品陣容的一部分,按時間順序應該稱為iPad 10,預計會與搭載M2晶片的iPad Pro一起發布。近日有網友泄露了iPad 10的渲染圖,顯示其採用了新的設計,這應該是過去數年來蘋果首次改變iPad基本款的外觀。 iPad 10的外形變得更加方正,直角邊框和圓角結合使其更接近於iPad mini 6和iPad Pro機型,看起來十分簡潔。不過iPad 10仍然會配備帶有支持Touch ID的物理Home鍵,這應該是唯一一款類似設計的iPad產品。iPad 10背後的攝像頭會凸起,以容納傳感器和LED閃光燈。 有消息稱,iPad 10將不再配備3.5mm耳機孔,另外還有一個很重要的變化,就是配備USB-C接口,以取代Lightning接口,以適應市場的發展趨勢和部分地區主管機構未來對設備的要求。傳聞新機型的螢幕尺寸也會小幅度增加,從10.2英寸增加到10.5英寸,配備A14 Bionic、Wi-Fi 6、藍牙5.0、以及5G網絡等,可能還會有更大的電池容量,以提升續航能力。 iPad 10應該會搭載iPadOS 16正式版,定價方面應該與上一代產品一致,對於尋求較低價格機型的用戶來說將有更高的吸引力。 ...

遊戲、娛樂、生產力全都要 筆記本該怎麼選?

遊戲本、輕薄本、創作本在以往確實是不同的概念,很多產品都只有一個屬性標簽,辦公就買輕薄本,玩遊戲就買遊戲本,做內容就買創作本。 但是,辦公上班的也經常會玩玩遊戲,“臭打遊戲”的也需要娛樂或者工作。 所以這兩年市場上的筆記本越來越多地開始融合,比如高性能輕薄本就非常豐富,使用以往遊戲本的H系列標壓高性能平台,既有性能,外觀也相對比較輕薄。 這恰恰體現了技術、產品的進步,可以同時滿足多種需求,而不是過於細致地劃分,一個產品只能幹一件事。 如果想用一台筆記本同時滿足遊戲、娛樂、生產力、創作,這樣的產品也不少,ROG幻15 2022就是一個值得推薦的典型,官方定位就是“高性能創作輕薄本”。 最能反映這種全能屬性的,就是螢幕。 ROG幻15 2022的螢幕是15.6英寸,可以說不大不小,視野足夠,便攜性也照顧得到,再小了看文件看視頻玩遊戲都太狹窄,再大了帶著不方便(當然16.14英寸也不錯但這種還比較少)。 素質也是兼顧遊戲和創作。玩遊戲有2560×1440高解析度、240Hz高刷新率、3ms快速響應、Adaptive Sync防撕裂,創作有100% DCI-P3廣色域、潘通色彩認證、杜比視界,另外還支持DC調光,4.6mm窄邊框設計也保證了顏值。 說到顏值,外觀設計更是沒的說。重量只有1.95kg,厚度只有19.9mm,月耀白、日蝕灰兩種配色,支持180度翻轉,A面是不對陣點陣設計,8279個精密CNC開孔,支持幻彩棱鏡光效,還有新版名牌,C面鍵盤四層塗層也提高了質感。 配置上,處理器標配新一代的AMD銳龍7 6800HS,6nm工藝,Zen3+架構,8核心16線程,最高頻率4.7GHz,支持ROG性能優化,還塗抹了暴力熊液態金屬,可以降低溫度約10℃,還可以選更高頻率的銳龍9 6900HS。 顯卡是RTX 3060,主流本基本都是它,6GB顯存,120W性能釋放,ROG Boost增強模式下可以自動超頻,還支持雙顯三模切換:獨顯輸出玩遊戲做渲染,集顯模式延長續航,混合模式智能切換。 如果對圖形、遊戲性能要求更高,還能選RTX 3070 Ti、RTX 3080,性能釋放也都是120W。 ROG冰川散熱架構2.0有兩個絕塵風扇、六條熱管、四個出風口,低功耗時候自動關閉風扇,支持Fn+F5切換降噪、性能、增強三種模式。 內存自帶8GB+8GB DDR5-4800,其中一個是獨立插槽,可以最大安裝32GB,合計最多40GB。 SSD預裝512GB NVMe PCIe 4.0 x4,還預留了一個M.2接口,可以安裝第二硬碟。 C面是一個叫降噪版鍵盤,噪音不低於30dB,1.7mm鍵程,按鍵壽命約2000萬次,全鍵無沖,還有4個獨立熱鍵、RGB燈效,再加上改進的觸控板,玩遊戲和搞創作都會很舒服。 揚聲器也很有誠意,2高4低一共6個,雙力對消設計可以消除共振,智能耳機放大器可以將音頻清晰度提高約1.5倍,另外支持杜比Atmos、雙向AI降噪。 Wi-Fi 6E無線網卡和2.5G有線網卡,3DNR紅外攝像頭(支持Windows Hello),90Whr大電池和100W PD快充(30分鍾約50%),兩個全功能USB-C接口支持DP1.4和PD充電,microSD讀卡器,HDMI 2.0b輸出。 總體來說,ROG幻15 2022是一款設計精良、配置齊全無短板的全能型筆記本,無論遊戲、辦公創作、日常娛樂都可以兼顧。 https://www.zhihu.com/question/546734896 來源:快科技

英特爾稱Alder Lake出貨量已超3500萬,並否認Meteor Lake延期到2024年出貨

英特爾剛剛經歷了一個艱難的季度,由於PC采購量的下滑,營收下降了22%,如果再對比去年同期的業績,英特爾在2022年第二季度利潤下降了109%,減少了大概50億美元。更壞的消息是,TrendForce稱Meteor Lake的發布時間推遲到2023年底,英特爾取消了2023年在台積電(TSMC)的大部分3nm訂單,僅保留少量訂單用於工程驗證,這意味著實際發售時間可能會延期到2024年。 針對市場上的一系列傳言,英特爾發言人Thomas Hannaford聯系了The Verge做了澄清,表示這些消息並不真實,Meteor Lake將在2023年內發布並出貨,以供消費者選購。此前有不少人猜測,英特爾所謂的按計劃進行,只是指2023年內向合作夥伴交付Meteor Lake的工程樣品,或者紙面發布,在零售市場並不會見到其身影,這畢竟是兩碼事。 英特爾表示,目前Alder Lake的出貨量已超過3500萬。至少表面上看,英特爾推出Alder Lake以後,止住了消費市場下滑的趨勢,與AMD處於勢均力敵的態勢。今年晚些時候英特爾將推出Raptor Lake,以迎接競爭於對手新款Zen 4架構處理器的挑戰。 距離Meteor Lake的發布還有一年多的時間,英特爾仍然有調整的空間,不過按照目前的趨勢,情況不容樂觀。Meteor Lake對於英特爾而言非常重要,這是首個採用Intel 4工藝的處理器,第一個使用極紫外光刻機(EUV)的客戶端處理器,同時還是第一次採用了模塊化設計,可搭配不同製程節點的模塊進行堆疊。 ...

小米筆記本Pro 14銳龍版官宣:輕薄身材塞入高性能的銳龍6000H

小米筆記本今日宣布,將於8月8日推出小米筆記本Pro 14銳龍版。 從宣傳海報可以看出,整機外觀與7月初發布的小米筆記本Pro 14酷睿版基本一致,身材十分的輕薄,螢幕邊框較窄,使得屏占比更高,視覺效果也更加出色。 預計新本除了處理器由12代酷睿換成銳龍6000H系之外,其他配置基本不變。 新本將會搭載14英寸E4 OLED大師屏,解析度為2.8K,90Hz刷新率,600尼特亮度,100% DCI-P3色域,十點觸控和Windows 11手勢。 散熱方面,該本將會採用颶風散熱系統,包含雙風扇雙出風口和8mm+6mm雙熱管牛角式布局設計。 其他方面,小米筆記本Pro 14酷睿版將會配備了3個Type-C接口和音頻接口,內置56Wh電池,配備小巧的100W GaN適配器。搭載了壓感觸控板,覆蓋 AG 玻璃,內置線性馬達,支持一體式按壓。 至於價格,小米筆記本Pro 14 i5-1240P+16GB+512GB版本售價5899元,i5-1240P+16GB+512GB+MX550版本售價6499元,i7-1260P+16GB+512GB+RTX 2050版本售價7999元。 相信小米筆記本Pro 14銳龍版的價格也會在這個范圍,甚至會更低一些,十分值得期待。 來源:快科技

Intel承認獨立顯卡驅動犯了致命錯誤 會永遠優化X11DX9遊戲

Intel Arc獨立顯卡的問題很多,最頭疼也是最難以解決的,還是驅動優化,尤其是遊戲性能的適配。 Intel自己也承認,Arc顯卡在DX12遊戲上的優化最為到位,可以穩定高性能運行,而且能夠提供無與倫比的性價比, Vulkan也基本到位,,比如《古墓麗影》,Arc A770 DX12模式下能夠跑出80FPS,DX11下就只有39FPS。 至於原因,除了DX12遊戲都是新的,還在於DX12、Vulkan將很多驅動的工作交給了遊戲引擎,遊戲開發者需要負責底層優化,比如說顯存的分派。 DX11、DX9則非常依賴於驅動程序的支持與優化,不然遊戲表現就會非常糟糕,這對於經驗匱乏的Intel來說自然是嚴峻的考驗。 Intel Fellow Tom Petersen也坦承,Arc顯卡在DX11、DX9遊戲上的表現很差,需要持續優化,而這個工作是沒有盡頭的。 他還調侃,DX11優化工作就像是“永恆的甜蜜負擔”(labor of love forever)。 很多人可能會疑惑:Intel核顯已經做了很多年,市場份額也非常之高,驅動說不上多好,但經驗總是有的吧,為何獨顯驅動這麼差勁? 和大家想像的恰恰相反,核顯驅動的經驗不僅沒有幫助Intel,反而幫了倒忙。 Intel CEO基辛格近日就曾承認,他們在Arc顯卡驅動的開發上犯了致命的錯誤,錯誤地可以利用核顯驅動,將之應用於Arc獨顯,結果發現因為架構的巨大差異,核顯驅動根本無法運行在獨顯上,不得不完全推倒重寫。 總之,Intel的獨立顯卡之路註定漫長且艱難,希望能堅持下去,一代一代做好,不要因為一時不賺錢就真的給砍了。 來源:快科技

官方泄密:AMD Zen銳龍7000上市時間100%實錘

AMD CEO蘇姿豐已經親口確認,將在第三季度內發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器,具體時間傳聞是8月底宣布、9月15日上市發售。 8月5日,AMD與各大廠商公開展示了為銳龍7000處理器准備的X670E、X670高端主板,其中微星更是明確了發售時間:9月15日! 由於銳龍7000處理器與600系列主板綁定,都是AM5接口/插槽,二者只能同時登場,這也就實錘了銳龍7000的開賣時間。 ,包括16核心的銳龍9 7950X、12核心的銳龍9 7900X、8核心的銳龍7 7700X、6核心的銳龍5 7600X,可能還會有銳龍7 7800X、銳龍5 7600。 其中,銳龍9 7950X具備16MB二級緩存、64MB三級緩存,基礎頻率4.5GHz,最高加速可達5.7GHz,相比於銳龍9 5950X分別提高1200MHz、800MHz,熱設計功耗也從105W增加到170W。 回到微星主板,首批有MEG X670E GODLIKE超神板、MEG X670 ACE、MPG X670E Carbon Wi-Fi、PRO X670-P Wi-Fi。 至於主流的B650主板,目前沒有露面,預計也會同時發售。 來源:快科技

RTX 4080新品前瞻:配備16GB顯存 性能提升巨大

隨著下半年的臨近,不少硬體廠商也是摩拳擦掌想要發布旗下最新的產品,英偉達當然也不甘落後。最近,就有網友爆料了RTX 4080的新規格。 此前,網上就有消息稱新一代RTX 40系列顯卡性能非常不錯,RTX 4080在3DMark Time SpyExtreme測試中的得分高於15000點,甚至規格不受期待的RTX 4070也已經超過了10000點,這幾乎是RTX 3090 Ti的水準。 之前還有信息顯示,RTX 4090在同一測試中達到了19000點。由此可以看出,RTX 4090性能接近RTX 4070兩倍,從4070到4080再到4090每一級都有明顯的差距。 爆料人表示RTX 4080、RTX 4070將會在第四季度初的某個時間首次亮相。他指出,RTX 4080的AD103GPU具有10240個CUDA內核,RTX 4070具有7168個CUDA內核的AD104GPU。 參考目前RTX 3090 Ti最高的3DMark Time SpyExtreme測試成績為14977點,但是基本都在11000到12000之間;而AMD RX6950 XT大多數也在10000到11000之間。 如果這些數據是真實且有效的,那麼意味著英偉達新一代RTX 4070將與RTX 3090和Radeon...

829元 TP-LINK推出全新Wi-Fi 6輕舟路由:雙2.5G網口

8月5日消息,從TP-LINK京東自營旗艦店獲悉,TP-LINK今日推出全新輕舟系列路由,型號為AX6000 XDR6086,採用內置天線設計,預售價829元。 該路由支持新一代Wi-Fi 6標准,支持160MHz大頻寬,採用雙頻8流設計,帶機量達512台。 同時,2.4GHz和5GHz均支持4x4 MIMO Wi-Fi規格,既能增強設備上網信號,又能和前端路由建立更高的無線回傳帶寬。 官方表示,2.4G和5G兩個頻段同時傳輸同樣的數據,達到“熱備份”的效果,可有效降低遊戲時延、抑制傳輸抖動、減少丟包重傳,較干淨的環境能降低大約15%的平均時延,而在復雜的網絡環境平均時延最高能降低74%。 值得一提的是,路由還內置雙2.5G網口,既能接入高速寬帶,也可進行2.5G內網共享,配有1*千兆網口、1*USB 3.0接口。 外置8顆高功率獨立FEM (1顆FEM內含1顆PA和1顆LNA),即使是弱信號也能靈敏接收。單台路由,一鍵“Turbo”即可增強信號,解決信號Wi-Fi覆蓋難題。 路由器支持Docker功能,企業用戶或路由玩家可以基於此功能自己開發或從相關論壇上下載應用安裝到路由器中。 來源:快科技

AMD Zen4三級緩存帶寬暴漲近60%:最多3倍碾壓12代酷睿

Intel 13代酷睿各種曝料看起來形勢喜人,AMD Zen4似乎也坐不住了,銳龍7000系列首發陣容四款型號已經完全泄露,現在又看到了很關鍵的三級緩存性能。 三級緩存的容量、帶寬、延遲對於一顆處理器的性能高低有著至關重要的影響,Zen3架構將三級緩存改為一體化設計後遊戲性能就實現了飛躍。 從目前情況看,,前者翻倍,後者不變,但不意味著性能也不變。 銳龍9 7900X 12核心二級緩存減到12MB,三級緩存則還是64MB,根據最新曝料其三級緩存讀取、寫入、拷貝帶寬都高達1450GB/左右。 如果對比銳龍9 5900X,三個指標的提升幅度都在約58%,依然非常均衡。 如果對比i9-12900K,讀取、寫入、拷貝帶寬分別是1.47倍、2.96倍、1.97倍,都是成倍的碾壓,而且明顯可以看出12代酷睿的不均衡,寫入要比讀取弱一半以上 當然,銳龍7000系列的真正對手是13代酷睿,但是別忘了,13代酷睿只是個小改版,工藝、架構都沒有變化,緩存帶寬也不可能提升多少。 來源:快科技

250W全能極限釋放 微星泰坦GT77遊戲本評測:感受下四記憶體、四SSD的霸氣

一、前言:最強旗艦遊戲本 配備Intel HX處理器的微星泰坦GT77 有這麼一類筆記本,它唯一的追求就是極限性能,只用最新、最好的硬體。這,就是旗艦遊戲本。 微星的泰坦GT系列就是旗艦遊戲本的代表之一,也是微星筆記本產品線中最頂級的型號,骨灰級玩家的首選,主打強勁散熱、性能極致釋放,在各方面更是不留餘地的堆料。 現在,我們快科技就收到了這款微星泰坦GT77旗艦遊戲本,各方面都是採用了當前最頂級的硬體。 1、處理器 微星泰坦GT77筆記本搭載了消費級移動端最強的酷睿i9-12900HX處理器,隸屬於全新的Intel HX系列,規格為16核心(8P+8E)24線程、30MB三級緩存,P核最大睿頻頻率5GHz、E核心最大睿頻頻率3.6GHz。 i9-12900HX在各方面規格都是和桌面端頂級型號持平的,默認基礎功耗就有55W,微星又進一步解鎖到了75W。 2、顯卡 微星泰坦GT77筆記本搭載的RTX 3080 Ti,這是現在市面上移動端最頂級的顯卡。 規格方面,RTX 3080 Ti筆記本電腦GPU擁有7424個CUDA核心,基礎頻率1045MHz,Boost加速頻率1465MHz,同時搭配16GB GDDR6顯存,256bit位寬,帶寬512GB/,顯存頻率2000MHz,微星更是將功耗解鎖到175W。 3、固態和內存 得益於Intel HX系列帶來的規格提升,PCIe規格變化非常明顯,支持多達16條PCIe 5.0通道和4條PCIe 4.0通道,前者可以拆分為8+8通道,CPU直連讓一塊顯卡、兩塊SSD跑滿。 再加上PCH晶片組的16條PCIe 4.0通道,讓泰坦GT77筆記本輕松支持4塊NVMe M.2 SSD。 內存方面也同樣拉滿,4個DDR5內存插槽,最大可支持128GB。 其它配置,微星GT77筆記本還帶有Cherry MX超薄機械式鍵盤、Dynaudio 四單元音響系統、雙Killer網卡、泰坦極寒散熱系統等頂級配置。 從整體配置來看,這台微星GT77筆記本,整體配置非常強悍,可以視為小型工作站了,更能提供媲美頂級桌面級PC的遊戲體驗。 需要注意的是,我們本次拿到的是工程樣機,無論機身設計還是規格配置,都和市售版本略有不同,還請注意。 以下為微星泰坦GT77筆記本具體參數(12UHS-028CN零售版本): 二、外觀:配置全面旗艦 方方面面都很頂 拿出微星泰坦GT77筆記本,外觀非常有標志性,比起一般17英寸的游戲本還是大了不少。 在合上狀態下,整體尺寸就有397×330×33mm,淨重3.3kg,在筆記本中是當之無愧“泰坦”的體型。 整體風格非常硬朗,AC面採用金屬材質啞光磨砂工藝打造,邊緣倒角也比較圓潤,帶來非常穩定的螢幕結構強度。 螢幕後面部分是以超級跑車進風口為設計靈感的散熱柵格區域,同時內有一條投射式Mystic Light燈光條,在開機後就如同超跑亮著底盤燈,而且燈效可自定義,滿足用戶對RGB燈效。 微星泰坦GT77搭載17.3英寸螢幕,我們手中的這台樣機是1080解析度、360Hz刷新率的版本,官網在售版本採用的是4K解析度、120Hz刷新率,並支持100% DCI-P3色域顯示。 還內置了微星True Color色彩調教技術,提供了不同預設模式滿足各種使用情境,諸如常見的電競模式、標准RGB模式、去藍光模式都可自定義選擇,並且還可以自定義色彩參數修改。 面板頂部有紅外攝像頭,支持Windows Hello人臉識別,可一鍵解鎖設備,還能夠為設備提供十足的安全性保障。 微星泰坦GT77使用的是櫻桃定製MX超輕薄機械鍵盤,1.8mm大鍵程、<1mm的反饋、1500萬次的鍵盤按壓壽命、耐刮耐磨IP40防塵鍵帽,加上SinkZone下沉式設計,能夠延長鍵盤的使用壽命。 使用過程中感覺按鍵反饋明顯,手感也非常舒服。 同時,微星泰坦GT77筆記本搭載了2個2W高音揚聲器和2個2W低音揚聲器,組成了Dynaudio音響系統,搭配Hi-Res Audio和Nahimic認證音效,更是讓用戶能夠享受到沉浸式的視聽享受。 睿賽定製單鍵RGB鍵帽,能夠自定義每顆按鍵的MYSTIC LIGHT炫彩燈光效果,用戶也可以通過MSI...

RTX 4080未出生就被砍一刀 核心縮水5%

RTX 40系列發布在即,各種曝料滿天飛,但也是變來變去,比如規格參數就有不同說法,似乎還在調整。 曝料高手kopite7kimi現在更新了RTX 4080的規格,和此前傳聞有所不同,很遺憾縮水了。 之前說法是RTX 4080配備80組SM單元、10240個CUDA核心,現在則減少到了76個SM單元、9728個CUDA核心,閹割了整整5%,核心百編號為AD103-300-A1,公版PCB編號則是PG136/139-SKU360。 顯存倒是沒變,還是16GB GDDR6X,位寬256-bit,等效頻率21GHz,帶寬為676GB/。 整卡功耗約420W,3DMark Time Spy Extreme跑分約1.5萬。 對比RTX 3080 10GB,新卡核心規模增大了約12%,顯存則比較復雜,容量大了、位寬少了、頻率高了、帶寬低了,另外功耗增加了足足100W(幅度超30%),性能則幾乎翻倍。 kopite7kimi現在已經全線更新了0的規格參數。 其中,RTX 4090核心編號AD102-300,128組SM單元,16384個CUDA核心,頻率2235-2520MHz,顯存搭配384-bit 24GB GDDR6X,等效頻率21GHz,帶寬1008GB/,功耗約450W,3DMark TSE跑分約1.9萬,對比RTX 3090 Ti高出約65%。 ,核心AD104,60組SM單元,7680個CUDA核心,192-bit 12GB GDDR6X顯存,等效頻率21GHz,帶寬504GB/,功耗約300W,3DMark TSE跑分約1.1萬,基本持平RTX 3090或者RX 6900 XT。 來源:快科技

Wi-Fi 5路由的價格買Wi-Fi 6 騰達宣布新品AX2 Pro:輕松穿3堵牆

還沒正式發布,騰達就用Wi-Fi 6爆款路由來宣傳新品AX2 Pro,這產品力真那麼強? 綜合預熱信息等,騰達AX2 Pro是一款雙頻Wi-Fi 6產品、外置五天線設計。 性能方面,雙頻並發速率1501Mbps,數據傳輸速度快38%。 信號方面,採用5根6dBi高增益天線,內置高性能信號增強模塊,宣稱可輕松穿越3堵牆,三房四房覆蓋無憂。 據了解,這款路由器還搭載4個千兆網口,支持雙頻合一,支持WPA3加密,宣稱在全自動萬級無塵生產車間里打造。 價格方面,官方賣關子“Wi-Fi 5的價格”。 到底是騾子是馬,下周一(8月8日)見分曉。 來源:快科技
4000高頻游戲更快 七彩虹CVN捍衛者記憶體上手

記憶體大降價:DRAM現貨價格近兩月下滑近20% 庫存積壓嚴重

相關機構的調查顯示,受需求下滑影響,DRAM的價格在近兩個月的時間里,下滑了近20%。 媒體的調查顯示,自6月10日開始下滑以來,DRAM現貨的價格已下跌18%,同今年年初的價格相比,則是下滑了20%。 媒體的調查還顯示,DRAM現貨的價格,在本周有明顯下滑,以8GB DDR4 DRAM為例,在周四的平均價格已降至2.91美元,較本月初的3.27美元下滑11%。 由於全球經濟前景不樂觀,導致需求下滑,行業觀察人士及研究機構對DRAM的價格前景也持悲觀態度,相關廠商的業績也將受到影響。 而值得注意的是,已有研究機構預計,今年並不理想的全球DRAM市場,在明年將會更不樂觀,市場規模只會增長8.3%,歷史首次低於10%,需求則預計會增長14%,供過於求的狀況將會更嚴重。 在全球DRAM市場上,三星電子和SK海力士所占的份額超過了70%,遠高於其他廠商,如果價格下滑,他們的業績就會受到影響。 雖然今年晶片不缺了,但是需求也沒了,然而原廠庫存很多,他們需要一直出貨,只是下游和終端已經無法消化,現在庫存已經堆的像山一樣,都是虧錢在賣。 由於整體DRAM產業仍然供過於求,即便PC市場低迷,供應商也很難減少DRAM的供應,這就使得DRAM價格在2022年第三季度繼續下滑。 只能說這場半導體風暴帶來的影響已經逐漸擴大,不僅僅是DRAM內存市場,包括已經暴跌的驅動IC市場、晶片市場等,隨著全球經濟的下滑以及供應需求的減弱,這種情況在目前看來已無法逆轉,半導體行業還將面臨更加嚴峻的考驗。 來源:快科技