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Samsung 830 MZ-7PC128D 評測存儲

序言         最近這段時間SSD的零售價格跳水相信各位都已早有耳聞,其中一馬當先引領SSD價格持續創造歷史最低的毫無疑問便是來自三星的SSD.說到三星的SSD可能大家覺得有些陌生,就像浦科特那樣一個日系一個韓系同時間在沒有任何徵兆的前提下進入我們的視線,跟浦科特不同的是,三星的SSD從產品角度來說顯得"更純"為何這樣說呢?讓我們看評測就知道了.產品解析 今天測試的是目前三星SSD旗下最具產品競爭力的830系列,容量為128GB,支持SATA 6GB/s. 產品所有附件就這些,並沒有附帶3.5"轉2.5"的支架 SSD正面為塑料(貼有金屬拉絲鋁皮),背面為鋁材質 SSD的厚度為7mm 產品標簽 因為三星的SSD並沒有使用螺絲固定的方法,而是全部為塑料袋卡扣,在拆解過程中難免會導致1,2個卡扣損壞,雖不影響使用,但不建議大家隨便拆解 PCB正面一覽 PCB背面空空如也~ 主控來自三星自己的S4LJ204X01,支持SATA 6GB/s規范 緊挨着主控芯片的緩存芯片,容量為256MB的DDR2 依然也是三星自己的MLC NAND芯片,使用了27nm的製造工藝,雖與其它家25nm不同,但這也表明了三星擁有絕對的閃存自主研發與製造技術 測試平台 處理器     Intel Core i7-3960X 3.30GHz (100x33) 散熱器     Thermalright Archon 主板     ASUS Rampage IV Extreme X79 內存     Corsair CMZ16GX3M4X1600C9 DDR3 1600...

NZXT HALE82 850W 評測電源

序言         實話說,NZXT HALE82馬甲下是名副其實的海韻M12II Bronze解決方案,其從電路結構、元件用料到性能特徵都99%與M12II Bronze相似,下面是NZXT HALE82測試,產品特點: 主動功率因素校正,PF值高達0.99; 單路12V與DC2DC設計; 高可靠性105度日系電容; 半模組化設計; 扁平線材 五年質保。 外包裝 簡潔的包裝紙盒,HALE82系列: 外包裝正面: 背面對產品各路電流情況、接頭等進行了圖文說明: NZXT標志: 低調的側面: 電源效率及風扇噪音特性:  開箱 開箱圖,黑色電源主體及白色的線包、風扇: 半模組化設計,原生線材搭配以滿足、方便夠用為目的: 全部線材及配件: 輸出線材一覽表: 特色的扁平線材: 電源主散熱風扇進氣口一面,白色扇葉的散熱風扇:: 底面是電源銘牌及產品序列號、安規認證信息:  NZXT標志: AC交流電源插座一側,帶有AC電源接頭插座及電源開關: 模組化接口一側,對外設/SATA及顯卡/CPU模組化接線插座進行標記: 拆解篇 HALE82 850W為大風車結構電源。散熱風扇是ADDA品牌,120mm直徑,型號AD1212UB,外形上看風扇的電機尺寸相當巨大,工作電壓12V,額定電流0.50A,轉速最高為2400RPM,風量99CFM,風扇靠近電源出風口裝有擋風板,防止氣流短路,以便更好的吹透內部元件: AC電源插座背面,有一塊EMI濾波元件PCB板,板子底面與機內之間有接地銅箔做隔離: 內部元件及線路總覽,海韻自家的產品,從正面看元件佈局較為整齊: 主PCB背部銲接面,使用了較多的貼片元件,大電流走線有敷錫增流: EMI元件一側: PFC元件一側,**的散熱片上安裝的是PFC  MOS管: 一次側PFC+PWM控制子板及二次側管控保護子板: 模組化接口PCB正面,通過若干線束與主PCB相連,模組板PCB上加焊了4個日化電解電容進行額外的濾波: 主PCB的出線區域,線束根部套有熱縮管,細節處理較為到位: 主PCB上的兩枚EMI共模扼流圈: 交流市電經過濾波後,由兩枚並聯的GBU806 600V 8A整流橋進行整流: PFC升壓電感,電感兩側用絕緣膠片加強絕緣: PFC電感是兩枚紅寶石MXG系列330uF/400V高壓電解電容並聯使用,耐溫105攝氏度,名牌電容:         電源拆焊部分與M12II Bronze相同,PFC MOS管,仙童FDP18N50ND,PFC升壓二極管為ST品牌的STTH8S06D,600V8D超快恢復二極管;雙管正激PWM MOS為SPP24N60C3上述管子安裝在兩片散熱片上;PFC+PWM控制IC,經典的Champion CM6802。 主變是一顆ERL39的大型鐵氧體變壓器: 5VSB待機小變壓器:         HALE82 850W的12V整流方式為肖特基二極管整流。管子型號為DIODES品牌的30A50CT,50V...

Intel Core i7-3820 評測處理器

序言         說實話要不是因為Ivy Bridge在超頻發熱上遇到那麼大的問題,本應該是不會有這個i7-3820的測試,要知道對於Chiphell所歷來推薦的產品而言,i7-3820是已經被22nm去取代的32nm製造工藝,光這一點就很難成為Chiphell的"標配",不過既然Intel的節操已經隨着Ivy Bridge的超頻無能付之東流的時候,Chiphell也就跟着拉下臉給大家推薦一個當下更為"務實"的CPU吧. 產品規格         我們都知道i7-3820屬於LGA 2011接口,與之搭配的主板為X79,雖說X79作為Intel旗艦系列主板的價格的確不菲,但好在i7-3820的售價還算"厚道",目前淘寶早已跌破2000元大關,這樣一來拋開閹割與舊製程,i7-3820的各方面規格其實到也和Ivy Bridge的i7系列相同,而價格上反而還比i7-3770K更低.         i7-3820並不是K結尾的超頻版,但並不是說他完全不能超,規格上原先與i7-3930K相比我們可以看到少了2個物理核心,4條超線程,L3緩存減少至10MB,其他數據相同,但注意i7-3820並不是一顆被閹割的Sandy Bridge-E.相比Ivy Bridge,我們發現L3緩存反而還是i7-3820更多,但製程的落後導致了TDP要高出Ivy Bridge不少 Intel Core i7-3820待機下的CPU-Z截圖: Intel Core i7-3820滿載下的CPU-Z截圖: 產品解析 整個LGA...

ASUS GTX680 DirectCU II TOP 評測顯卡

序言         上次我已經給大家介紹過了MSI N680GTX Twin Frozr,今天要評測的則是名副其實的"非公版"GTX 680,來自ASUS的GTX680 DirectCU II TOP.評測開始之前先要聲明一下:如果大家不喜歡ASUS的三插槽散熱器,那麼請自覺離開此評測,我能做到的是告訴大家三插槽顯卡到底是否強過別家雙插槽散熱器,但是我不能做到的是將三插槽變成雙插槽~. 產品規格         產品規格上GTX680 DirectCU II TOP的亮點在於出廠預設頻率很高,達到了核心默認頻率1137MHz,而動態頻率也相應提高到了1202MHz.不過在我看來這些頻率依然都只是"小兒科",因為ASUS在供電上下的功夫,以及外接供電上的擴容(6+8),我們有理由相信GTX680 DirectCU II TOP可挖掘的潛力應該更多. GTX680-DC2T的GPU-Z截圖: 產品解析 GTX680 DirectCU II...

ASUS Maximus V GENE 評測主板

序言         ASUS ROG能有如今的出貨佳績與成就,我覺得在所有3個系列中"Extreme/Formula/GENE",GENE系列的出貨量無疑是最大的.如果說ROG的高端影響力是由Extreme系列奠定的話,那麼GENE系列則就是讓大部分普通DIY用戶也能享受到ROG魅力的源動力所在.         從下面這張圖我們可以看到Z77的ROG產品定位,其中和Intel Z77同期發佈上市的是GENE系列最新之作Maximus V GENE,而隨後的5~6月份才是Formula與Extreme系列的問世 產品規格         Maximus V GENE作為M-ATX規格的ROG系列,從產品規格上絕大部分的用戶需求都能滿足,包括了雙卡Crossfirex以及SLI,所以GENE系列的M-ATX摘除了"ATX縮水版"的口碑,取而代之的便是"小鋼炮".下面便是"小鋼炮"的基本規格: 包裝和附件 Maximus V GENE包裝,標準的ROG風格. 附件一覽,這次Maximus V GENE所引入的新附件"mPCIe Combo"是最大的亮點 mPCIe Combo是一個通過25pin從CPU內部引出Mini...

【獨家】為HD 7970而生,采融MK-26 Pro手工版曝光

  這次曝光的采融MK-26 Pro工程版是MK-26的加強版,相比我們前一段時間測試的采融MK-26,MK-26 Pro同樣針對AMD Tahiti GPU核心頂蓋進行優化,但散熱片的規模更加巨大,在熱管彎曲方面也有所改進。   MK-26 Pro採用了6x6mm熱管的配置,整體尺寸為230x146x47mm,無風扇情況下的重量達到了590g,相比MK-26重了60g,散熱片為兩邊不對稱設計,分別是20片和44片,整體換熱面積達到4670cm2。MK-26 Pro可以同時兼容12/14cm的風扇。   在散熱器的連接工藝上,MK-26 Pro的熱管和散熱片分別鍍鎳後再進行拼合焊接,散熱片的厚度為0.5mm,散熱片與散熱片之間使用扣Fin工藝,散熱片間距保持在2mm,得益於散熱片厚度和良好的工藝,散熱片間距整體保持得很均衡。   針對7970的頂蓋,采融都是在底座加焊一塊凸出的銅片來完成熱量的傳導工作。假如可以使用切割工藝在一塊銅胚上把包含凸出部分的底座都製作出來,那整體的熱阻將會更低。   我們將會在本周對MK-26 Pro進行測試,敬請各位留意。 ...

MSI R7970 Lightning 液氮超頻實測顯卡

Chiphell液氮超頻磚家"冷水魚"又出場"顯擺"了~         MSI Lightning系列顯卡是專為超頻玩家打破世界紀錄而研發的產品,可以說lightning R7970是這兩個月來,玩家極期待的一款顯卡,時至今日,新一代的的R7970 lightning震撼來襲,其搭載AMD最新的28nm製程GPu,並支援PCIE 3.0,並擁有獨家的unlocked digital power架構,unlocked bios可以輕松破解CCC與power tune的省電機制與負載上限,以提高超頻能力,數字供電則可以更穩定、更精確的控制顯卡電壓,強化電源設計則包含了14相GPU、兩相顯存供電,結合閃電 power layer的pcb設計與雙8pin電源,這意味着可為超頻提供充足和穩定的電力,還有一項業界首創的設計-GPU Reactor,它是個搭載鉭電容的小型擴充電路板,可減少雜訊、提供給gpu更純淨的供電,藉以獲得最佳的超頻穩定度。進化過的軍規第三代用料提供消費者更好的品質與穩定度,微型R7970 lighting是第一章搭載結合視覺與新材料的六星級軍規顯卡,包括copperMOS,金色固態電感、鉭電容。 小弟就用液氮模式一探這片所謂的地球最奢華的單核心單卡能有怎樣的實力。 再上一段lightning 7970顯卡技術講解: 欲善其事,必先善其器,小弟最近重金從祖國寶島台灣購買了一支CPU銅柱及GPU銅柱。周身鍍鎳處理。外觀極其YY,效能通過小弟的實際測試也是倍倍棒~ 拆解完畢之後,先把平台搭建起來張養眼秀~~CPU炮和顯卡炮都已經電鍍了,作用無非就是為了防氧化導致效能降低,看上去也更YY一點哦~! 平台介紹: 好了,到這里,簡單的介紹也到此結束,GPU和CPU同時上炮的難度無疑比CPU單上炮難度更大,GPU的電子元器件更加嬌嫩,好比那啥~嗯哼,大家都懂的,所以要格外小心對待。 顯卡走極限,難度真的超大,未知因素同樣比單走CPU多很多。包括OCP,OVP,還有coolbug等等,所以保溫一定要做到杜絕側漏~ 這種藍色布真的超級無敵好用,在這里墊上一層,在整套測試跑完之後,主機板上完全無水狀態(不過也和溫度有關) 只要留出一根PCIE就好啦~ 好了,平台搭建完畢,准備開擼~ 開炮之前首先向大家說聲sorry,不知因何原因,溫度表其中一根測溫線斷裂,所以只能測CPU和GPU其中一組溫度,小弟在這里當然必須得留給GPU,所以CPU一直跑一個日常使用率極高的頻率:4.6G去完成這次液氮之旅。 LN2走起~雙管齊下~~ 一點一點嘗試,基本盤1400走起,顯存沒超,驅動設置默認。 1450走3DMARK11_P,顯存同樣沒超。 Gpuvoltage設定在1.5V時,loadvoltage停留在1.487V,溫度在-75左右,可以順利走完1500MHz。 http://3dmark.com/3dm11/3345127 1500_X 不過只保留了認證link……         這片7970在1.5V,溫度在零下75左右時,核心最高只能順利走完1500MHz,並且只能走3DMARK11-X模式。P模式可以順利走完GT4,但在GT1時,走到第20s左右,出現OVP現象。溫度再往下砸時,從-75到-80到-85-90~~-120,每5度為一檔,電壓從1.55V開始設到1.65V,每0.05V一個檔位,可是頻率始終沒有辦法再提升。始終有OVP現象存在。 提升顯存,先提升至大眾水準,1575,此時3DMARK11_P得分突破1W1大關,相比顯存默認提升了接近500多分。 在把顯存提升到1800MHz,等效7200MHz時,X模式終破4K。 小魚結語:不管是風冷還是液氮,顯卡真的要挑…… 全文完,謝謝觀賞。 畫外篇:3小時用完了接近30L液氮,一開始始終在試溫度,再後來又試OVP保護。有問過MSI的RD,為何會有OVP保護,RD說,反應堆。可是小弟有接啊。。。。RD說或許是BIOS。。。。。 總之,不管怎樣,現在堆料最強,配色最YY,玩家最期盼非MSI的Llightning 7970莫屬。 MSI R7970...

Kingston HyperX 120GB 評測存儲

序言         作為老牌閃存銷售商Kingston,當消費級SSD還只是剛剛起步的時候Kingston便早早地加入到了銷售行列.可能大家還記得最早的時候Kingston的SSD全部採用Intel原廠貨貼牌的產品來源,和Intel一樣的產品但售價更為低廉使得那時候Kingston的SSD的的確確火過一陣.正當大家都以為Kingston和Intel會保持這種基情的時候,誰料Kingston停止了所有Intel貼牌產品的型號,之後的日子裡Kingston在賣些什麼雜七雜八的SSD貌似大家也就不再關心了~         事情的再次轉機出現在2011年末,Kingston將其在內存中的高端系列"HyperX 駭客"冠名到了SSD產品上,推出了同樣定位於高端DIY的HyperX系列SSD.而今天我們評測的便是第一款HyperX系列中的120GB版本產品解析 既然是針對DIY發燒友的產品,所有理所當然的產品設計風格都趨向"高玩"~ 產品本體 附件真的很多...其中有3.5"轉2.5"的支架(鋁合金陽極處理),有一個移動硬盤盒,一隻多功能螺絲筆 附贈的移動硬盤盒可以讓SSD變成移動硬盤,雖然我不認為真有人會這樣做.. 全金屬材質的螺絲筆 一共有3隻不同規格的螺絲起子 SSD本體正面採用了塑料+鋁合金拉絲工藝結合 SSD的背部 最要命的是螺絲並不是標准規格的十字或是梅花,只能用特殊螺絲刀才能開啟 我們可以看到SSD的內部在PCB的正反面都貼有導熱膏 PCB正反面預覽圖: 來自Intel 25NM的NAND顆粒 主控芯片來自SanForce SF-2281 測試平台 處理器     Intel Core i7-3960X 3.30GHz (100x33) 散熱器     Thermalright Archon 主板     ASUS Rampage IV Extreme X79 內存   ...

液冷風冷合體,Arctic發布Accelero Hybrid散熱器

  風冷散熱簡單、方便,液冷散熱高效、靜音,二者合體在所難免,映眾之前曝光的GTX 680冰龍黑將版使用的是風冷和水冷混合散熱器,這款散熱器實際上是瑞士Arctic公司出品的,現在Arctic准備單獨售賣這款獨特的混合散熱器了。   該產品名為Accelero Hybrid,主要用於顯卡散熱,混合了風冷和液冷兩種方式,顯卡端使用是的8cm風扇,轉速900-2000RPM,風量13.1CFM,重量353克。冷排端使用12cm風扇,轉速400-1350RPM,支持PWM調速,液態軸承設計,風量高達74CFM,重量為503克,基本規格如下表所示。 規格表   Arctic宣稱,這款一體式混合散熱器擁有兩倍於風冷散熱器的效果,同時噪音只有默認的散熱器的九分之一。該散熱器基本支持全系列AMD(不含HD 7900系列,杯具的邊框設計)和NVIDA顯卡,同時也是首款集成主動式顯存和VRM供電散熱的散熱器,是狂熱PC玩家的終極散熱之選。(准備好錢吧) 散熱效果對比   Arctic官方PDF中的測試顯示,GTX 680使用標配散熱器的負載溫度為69.9°C,使用混合散熱就只有44°C,同時噪音只有0.4宋,與同樣是2000RPM的GTX 680標配散熱器的3.7宋相比非常靜音。 彈性的風道設計   Accelero Hybrid可以適應不同的機箱風道設計。 顯卡支持列表: AMD Radeon: HD 7870, 7850, 6970, 6950, 6870, 6850, 6790, 6770, 5870, 5850, 5830, 4890, 4870, 4850NVIDIA GeForce: GTX...

紅藍白三色可定製,海盜船發布新款風扇

  海盜船今天發布了新的Air系列散熱風扇,主打靜音、高效能,海盜船使用了一種獨特的設計,可以更換風扇的減震外框,有紅藍白三色可選,當然也可以拆掉減震框變為純黑色調。   這一個Air系列的散熱風扇具備減震安裝孔,Noiseblocker、Be quiet、九州和偉訓都干過這事,這一種設計可以吸收風扇轉動帶來的震動能量。這一系列分為風量型和風壓型2個不同的產品類別。   AF(High Airflow Fans) 風量型系列包括AF120靜音版、AF120性能版和AF140靜音版,120mm版本為9葉鐮刀扇葉,140mm為11葉,比風壓系列具備更多扇葉,同時扇葉的厚度更薄。 表格引用自Techpowerup   SP(High Static Pressure Fans)風壓型系列包括SP120靜音版和SP120性能版,使用了較厚的7片扇葉設計,具有更強的穿透力,適合用於硬碟籠、散熱器和水冷排等需要大風壓的場合。 表格引用自Techpowerup   120mm規格的AF/SP系列報價為16.99美刀,而140mm的則要貴上2美刀,為18.99美刀。有什麼不足的地方?有,小編認為液壓油扇不值得這個價。 ...

3塔8熱管的龐然大物,Alpenföhn Everest散熱器

  前幾天我們報導過采融4塔6熱管的巨型CPU散熱器(請點這里),上個月的CeBIT 2012展會上,Alpenföhn也有一款規模超大的CPU散熱器,型號為Everest。   散熱器公司EKL的主要產品是面向OEM和工業方向,Alpenföhn是EKL的子品牌,產品主要面向DIY高端用戶。   Everest在英文裡面有珠穆朗瑪峰的意思,這款產品名副其實,採用了3個塔式散熱片,由8根6mm熱管與底座相連接,前後兩個散熱塔搭配與其中4根熱管相連,其餘8根熱管與中間的散熱塔相連接,熱管與散熱片之間使用了回流焊接工藝,整個散熱器由4個140mm風扇驅動。 圖片來自vortez 圖片來自technic3D 熱管的彎折程度,九州你贏了   除了對散熱器規模和工藝本身感到驚訝之外(雖然這是廠商體現技術實力的一個手段),小編認為針對目前CPU的發熱量,散熱器廠商應該把心思花在單塔散熱器上面,單塔式的散熱器在兼容性、效能和成本上比多塔散熱器顯得更加均衡。像利民Ultra-120 eXtreme、采融Megahalems的經典散熱器已經越來越少,我們希望在保持舊型號產品質量前提下(在我還沒把單塔散熱器收藏齊全的時候可別Cost down),廠商可以嘗試推出一些單塔新品。 ...

滿足你的七彩個性,ORICO主流級NCP筆記本散熱墊登場

  早前ORICO發布了NAC筆記本電腦散熱墊,這是其在該領域的試水作。現在他們繼續鋪開相關的產品線,推出了針對主流用戶的NCP系列散熱墊,大面積沖孔網和14cm靜音風扇的設計也有不錯的散熱效能。   該系列散熱墊的具體型號為NCP-1522,擁有7種不同顏色的產品,可滿足用戶的個性化需求。NCP-1522散熱墊可支持14英寸的筆記本電腦,其配置了1把14cm的靜音散熱風扇和大面積的沖孔網,提供有2個USB接口以及無級風扇調速器,這些都是目前的主流設計。   目前ORICO尚未公布NCP-1522散熱墊的具體售價,不過既然是定位主流的產品,相信在價格上也會貼近主流,加上7種顏色的外觀設計,對喜歡個性化的用戶來說應該值得選購。 ...

Antec HCP-1000 Platinum 評測電源

序言         繼性價比版的EA platinum白金電源後,Antec終於拿出了80plus白金認證性能版的拳頭產品:HCP-1000 Platinum。與當前的兩款HCP產品一樣,HCP-1000 Platinum仍由台達代工,在結構特徵上與HCP-750/850較為相似,有Antec參與設計的痕跡:採用了LLC諧振拓撲+同步整流+DC2DC架構以獲得極高的效率;在PFC電路、LLC變換電路及DC2DC電路上都有所增強;在主變壓器、同步整流輸出、PCB連接及模組化接口設計等方面均具有當前電源製造的領先水準,接下來是CHH對HCP-1000 Platinum進行的詳細測試、拆解,以驗證這款電源是否真具有HCP旗艦級電源應有的性能。 電源特色: LLC全橋諧振拓撲,超高效率,80Plus白金牌認證,高電壓穩定性; 7年質保; 業界領先的16針模組化接口可同時兼容一組16針或兩組8針連接線; 135mm DBB silence雙滾珠軸承高可靠性靜音風扇; 主動PFC功率因素校正技術; 單路大電流12V輸出; 完善的電路保護功能; 優質日系固態電容、105攝氏度耐溫電容; 全模組化接線+黑化線材。 外包裝 紙盒外包裝延續了Antec新款電源的樣式: 貼了「白金「的包裝盒正面,1000W持續輸出功率,全模組化接線,最高效率94%等: 多國語言的電源特點介紹: 符合ErP Lot6的超低待機功耗要求,模組化線材連接電源一側使用了黑色,便於在黑化的機箱裡面實現隱蔽布線的效果,兼容性非常高的模組化接口設計: 介紹了電源的尺寸,HCP-1000 Platinum長19cm: 介紹高效電源如何幫用家節省電費: 各路電壓及電流分配介紹: 開箱 一個電源本體的無紡布袋,一個收納模組化線材的線包: 模組化線材都比較緊湊,明顯能感覺到沒有HCP-1200的線材那麼僵硬: 附送的一個AC電源線也非常高規格,三芯14AWG(2.08平方毫米),耐溫105攝氏度線規,誠意十足: 模組化線材長度及數量規格表: 外觀側視圖: 電源正面風扇進氣口,除了Antec的標識外,沒有太花哨的東西: 電源兩個側面: 模組化接口一側,各個接口的都標注了12V電壓的分配情況: 電源銘牌,印有規格型號、額定電流、功率及安規等認證情況: AC電源插座及開關一側:  拆解篇 先前介紹過HCP-1000 Platinum在機械和電路方面的結構都與HCP-750/850相近,屬「大風車」結構電源,代工廠台達這次給HCP-1000 Platinum使用了自產的風扇,AFB1312M,雙滾珠軸承,額定電流0.38A,AFB系列風機里的非標產品,推測風量可達110CFM,轉速約2300RPM;但對白金電源來說,這個風扇僅需要工作在低轉速范圍即能滿足大部分工況下的散熱需要: 內部電路、元件圖,黑色阻焊的PCB,Antec高端產品的特徵: 主PCB背面,HCP系列獨有的高水平布線,敷錫增流隨處可見: 電路各功能區域介紹: EMI濾波電一側,Y電容、X電容均使用了熱縮管進行包覆,細節處理上追求可靠性的用意十分明顯: PFC電路一側,在這里也能清晰看到HCP-1000 Platinum電源的結構組成-一主一副的兩板PCB形成「L「字母構型: 模組化接口一側的PCB,兩PCB間使用了高可靠性的螺絲緊固連接方式,另外也能觀察到,模組化接口小部分位於主PCB上,多數位於模組化接口PCB上: LLC諧振變壓器及管控子板一側,所有元件與外殼間加強絕緣的措施十分充足: 下面的拆解我們把主PCB和模組化PCB進行分離,從下圖的視覺能夠見到清一色的日化高速電解電容: 銅條和螺絲雙重緊固,當然,這些金屬緊固件也作為12V電流由主PCB流向模組化PCB的通路: 模組化PCB內里也有乾坤,原來是由一張模組化接口PCB和一張DC2DC PCB所組成: 兩張小PCB間用了非常厚實的金屬件銲接相連,兩側為5V和3.3V的電流通路,中間為地線通路: 模組化接口PCB上加焊了大量的紅寶石ZLH系列高速電解電容、金屬化陶瓷電容進行接口供電的濾波,另外也能觀察到,此PCB上空焊了一組28PIN連接器,這是ANTEC還留了一手,看來基於本方案的更大功率HCP-1200/1250 PLATINUM已經猶抱琵琶半遮面: 模組化接口一側的外殼,空焊的接口對應外殼處沒有留出接口安裝孔,是不是我們簡單的把外殼割出開口並且在模組化接口PCB上加焊連接器即能升級至HCP-1200/1250 PLATINUM呢? 電源外殼處的AC電源插座、電源開關及其上的X、Y電容EMI濾波元件: 主PCB上的EMI濾波元件,完整的兩級EMI濾波,保險管及MOV壓敏電阻用以對涌浪電壓進行防護: 值得特別說明的是,HCP-1000 Platinum 這兩枚分別躺着和立着的共模扼流圈,使用了VAC的高品質非晶磁環,抗飽和能力強,磁導率高: 濾波後的AC電源隨即進入兩枚新電元的LL25XB60,600V25A高規格整流橋元件進行整流,整流橋元件安裝在獨立散熱片上進行散熱: 40MM直徑的大體積鐵鎳合金粉芯,俗稱高通磁環的PFC升壓電感,並且做了EMI屏蔽處理,使用了1.4mm直徑的漆包線,繞線緊密、均勻,電感附有環氧樹脂板基座進行固定、絕緣: PFC 電路功率元件,佈置於一片大散熱片上,其中的MOS管運用了3枚並聯A&O品牌的AOTF27S60,27A600V規格,通態電阻0.16歐,TO220絕緣封裝。A&O的高壓MOS在過往的PC電源中比較少見,但能進入台達元件采購名錄的,相信品質一定不成問題;PFC升壓二極管為CREE品牌的C3D10060,10A600V規格高壓碳化硅肖特基二極管,白金電源必備元件之一: PFC高壓電解電容為日化KMR系列的470uF/450V 型號,耐溫特性為105攝氏度下2000小時,兩枚並聯,PFC電容總容量為940uF,非常接近1W/uF的水平;相信通過大PFC電容容量及較高PFC電壓設計,能有效降低改善輸出的100Hz紋波份量: 從PFC電容下方的絲印可以發現,HCP-1000 Platinum的PCB設計能對應容量更大的35mm直徑高壓電解電容,如此說來,具有更大功率的HCP-1200/1250型號是理所當然的了: PFC控制子板,控制IC是Champion的CM6502S+PI SenseZero...

4塔6熱管巨獸,采融X79平台散熱器諜照泄漏

  台系散熱器廠商采融一直不缺乏好的創意,我們熟知的Megahalems就是其中一款經典產品,今天我們爆料的這一款散熱器同樣來自采融。   這一款散熱器採用了串聯塔式設計,達到了4塔6熱管的超大規模,或者我們可以用「Giant monster(巨型怪物)」來形容。散熱塔與散熱塔之間由U型熱管連接,散熱塔中間空出了間距是為了迎合X79平台內存的安裝,散熱片同熱管使用了拼合焊接工藝。   按圖中來看,這一顆散熱器搭配了2顆帶LED燈的14025風扇,不排除在內存沒有插滿的情況下增加風扇的數量以提高風冷極限效能。在目前高端散熱器性能沒有質的提升的情況下,我們還是希望散熱器廠商能做多一些嘗試。   目前這一款散熱器是否量產、售價也都是未知數,不排除又是采融的一個概念性產品。   ps:對於這款散熱器使用的熱管是單條進行6次彎折,還是2條熱管分別彎折3次進行拼接,暫時無法辨別,但過多的彎折肯定會影響傳導效能。臨近過年了,估計很多人想買新一波裝備啦,想要各類硬體推薦的請找小超哥(微信9501417),也可以讓小超哥拉你進去超能群與其他網友一起聊哦~ ...

純銅無風扇,Nofan推出特別版CR-95C散熱器

   CR-95C是NOFAN推出的一款無風扇散熱器,散熱能力為95W,它也不算新品了,不過Fanless Tech報導稱這一次推出的是特別版,純銅打造,放眼看上去金光閃閃,絕對炫耀。   銅的吸熱效率比鋁要高,所以純銅散熱器很容易成為廠商的賣點,超頻三出過紅海散熱器的純銅版,最經典的還是利民U120E純銅版,不過市場表現就沒有那麼火爆了,散熱器太重,售價也高。   NOFAN CR-95C是一款無風扇散熱器,支持AMD和Intel全平台系列CPU,重1020克(鋁製版重為735克),體積為180mmx148mm,散熱能力為100W,官網上沒有報價,應該便宜不了,有錢的話可以考慮為i7-3770K配一個。 ...

SilverStone ST75F-G Evolution 評測電源

序言         CHH評測過銀欣的第一代金游俠電源,這個系列電源的解決方案主要特點是一次側雙管正激拓撲+二次側同步整流+DC2DC,依靠質量過硬的MOS、二極管等元件,使PFC、PWM均為硬開關電路的電源整機轉換效率提升至金牌水準。但這種沖金方式使得電源效率過於依賴元件選材,不利於降低成本和提高產品效率表現的一致性。鑒於此,銀欣新推出了Strider Gold Evolution系列電源,通過在一次側引入有源箝位軟開關技術,顯著提升了PWM變換及同步整流的效率表現。我們可以將金游俠Evolution電源視作為金游俠電源的升級版,銀欣電源產品線的旗艦系列,雖然仍為金牌效率,但效率指標達標餘量顯著提高,在紋波、動態方面亦有可圈可點的強化。另外,在散熱方面引入穿甲彈設計的高風壓風扇,使散熱風扇在額定負載的大部分范圍內保持極低轉速,從而獲得極致的靜音表現。下面是金游俠Evolution ST75F-G電源測試:        產品特點: 88%-91%高轉換效率,80Plus金牌認證; 液態軸承結構的AP141穿甲彈風扇具有極靜音表現; 主動PFC設計,PF值高達0.9; 附送FF141磁力風扇濾網; 全模組化線材設計; 40攝氏度、24小時連續工作能力; DC2DC設計; 嚴格的3%穩定性及低紋波、低噪音電壓; 高可靠性105攝氏度日系電解電容。 外包裝 仍然是不吝嗇的金晃晃的外包裝: 非常顯眼的80Plus金牌認證標志及顯示身份的Evolution字樣: 背面用多國語言介紹銀欣網站:  對金游俠Evolution系列各型號電源的電流、功率分配進行說明: 產品特色介紹,包括高效率、單路12V、模組化線材、電壓紋波及穩定性、風扇濾網、靜音散熱等特性: 線材接口介紹: 再一個側面: 開箱 開箱圖,包裝填充充足,電源五個側面均以泡棉包裹,另外線材也能起到一定緩沖作用: 包裝內容物一覽: 全模組化設計,喜歡插滿的玩家看到這情形估計會覺得十分充實: 輸出線材一覽表: 電源散熱風扇進氣口一面,尋常的進氣口柵格,中間粘貼了銀欣標志性的雪花圖案: 電源底面有銀欣品牌LOGO及英文名的壓花:  電源銘牌,各路電壓的配置、各種安規認證標志一應俱全: AC交流電源插座一側,無電源開關: 模組化接口一側,詳細標記了各接口定義: 金游俠Evolution的模組化接線也體現出了追求輸出質量的設計意圖,除了用16AWG高標號線材,在主要的供電線材、鼓鼓的熱縮管內里還額外加裝了12V線路的濾波電容:  拆解篇 ST75F-G為大風車結構電源。其中散熱風扇彷如銀欣自家穿甲彈產品,型號為HA1425,14CM,電流0.22A,轉速可達1400RPM。具有與穿甲彈風扇一致的漩渦狀靜葉輪結構,能提升風壓及穿透力,對密集型散熱片增強散熱效果、降低噪音功效明顯: 銀欣隨電源附送了一片磁力濾網,依靠周邊的小磁鐵,可以使濾網貼合在風扇進氣口上,濾除進氣中的灰塵: AC電源插座背面,佈置了X電容、Y電容、扼流圈等EMI濾波元件: 內部元件及線路總覽,典型的益衡代工產品,散熱器特徵非常明顯: 主PCB背部銲接面,布線合理、清晰,大電流走線有敷錫增流:] 電源電路功能介紹,各功能區域簡潔明了: 益衡特色的散熱片佈局,向兩側佈置的倒L型散熱鰭片能減少風阻,降低占機內空間同時保證散熱效果: EMI元件一側,X電容跨騎式佈置,打了固定膠固定;共模扼流圈包覆以**耐高溫絕緣膠布,處理細節比較到位: PFC元件一側,一次側功率元件集中安裝於一塊散熱片上: 一次側PFC+PWM控制IC及二次側管控保護子板,上邊是模組化接線PCB: 低壓側引出線區域,線束根部包裹有熱縮管以加強絕緣: 模組化接口PCB背面,大電流線路嵌焊有銅條用以增流: 主PCB上的EMI濾波元件,扼流圈繞組銅線線徑達到1.2mm,但同時也發現保險管未包裹熱縮管,有點小遺憾: PCB設計可以允許使用兩枚並聯的整流橋元件進行整流,但ST75F-G屬於該系列的低功率型號,僅使用了一枚整流橋元件: PFC升壓電感,磁環為疊加的兩枚27.5mm直徑鐵硅鋁環,繞組線徑同樣達到了1.2mm,完全足以應對110VAC輸入下的電流,從PCB絲印上可以預計,大功率型號將升級至33mm的鐵硅鋁雙環電感: 防涌浪電流保護用的NTC元件,串接進PFC電容的預充電迴路中,防止上電瞬間涌浪電流過大產生安全隱患: 兩枚並聯使用的PFC電容,日化KMQ系列耐壓450V 105攝氏度的高壓電解電容,每枚270uF,總容量達到540uF,足以滿足保持時間的需要: 金游俠Evolution的拓撲方案為益衡的有源箝位雙管正激軟開關轉換電路,比起常見的單管正激有源箝位軟開關電路,兩枚主管串聯能有效降低主管元件對耐壓參數的要求,從而使得主管易於選用常見的較低通態電阻管子。下面就是實現有源箝位軟開關PWM變換的控制子板,一次側(PCB右方)的PFC+PWM控制IC是Champion CM6802SBHX,配合Champion的PFC效能管理IC CM03X,提升硬開關PFC電路在輕載下的效率表現。再結合一顆TI的UC2715D,將CM6802的PWM信號通過反相並延時處理,插入死區時間,以產生箝位管的輔助驅動信號。另外,二次側的電源管控IC,PS232S也被佈置在同一片子PCB上: ST75F-G的一次側功率管,包括雙管有源箝位的主管、兩枚並聯的PFC MOS管,均為Toshiba的K20J60U,20A600V規格:         另外,PFC升壓二極管為ST品牌的STTH15R06D型號,箝位輔管為仙童FQPF3N80C,這兩枚元件被阻擋,無法直接拍攝具體型號。 有源箝位軟開關PWM電路的另外一個顯著好處就是能實現變壓器能量傳輸過程中的磁通雙象限磁化,提高磁芯利用率。金游俠Evolution全系列僅使用同尺寸的ETD39磁芯變壓器即能覆蓋750W-1200W功率階段。另外經過仔細辨識,我們也發現ST75F-G的主變還具有初級大線徑利茲線,次級12V主繞組為厚銅皮等降低損耗的技術特徵: 有源箝位電路的諧振電容: ST75F-G使用了同步整流技術以提高主12V整流效率。有源箝位PWM變換拓撲的第三個優勢體現在此處-簡化同步整流電路的控制方式。因為主變在整個開關週期內均能向副邊傳輸能量,所以可以通過簡單的輔助繞組形式即能獲得合適電平的同步整流管、同步續流管驅動信號,ST75F-G也是這樣實現同步整流自驅動的。其中整流管使用了兩枚英飛凌的IPP023N040N3G,續流管亦為兩枚同型號管子。正因為有源箝位拓撲能夠實現更高的PWM變換占空比,使得二次側整流元件承受的最大電壓得到有效降低,ST75F-G才能夠使用023N04N這種耐壓低至40V的極低通態電阻MOS管,極大的提升了同步整流效率表現。ST75F-G在主PCB上為續流管提供了3枚管子的焊盤,對大功率的金游俠Evolution型號,可以補全3枚同步續流MOS管並升級至更低通態電阻規格的器件以對應更大的12V電流: 主12V經整流後進入儲能、濾波電路。儲能電感為一枚27.5mm直徑的鐵硅鋁磁環電感,繞組為8線並繞,通流量非常大,亦導致了電感量遠小於一般的儲能電感,預期ST75F-G將會有非常迅速的動態響應性能。濾波電路為4枚日化KZE系列高速電解電容,每枚2200uF/16V: 主12V電壓經4枚貼片檢流電阻輸出,益衡的方案設計初衷原為4路12V輸出,但銀欣ST75F-G為單路12V大電流設置,於是在PCB上通過加焊銅條的辦法把原方案中的4路12V合並為單路12V: 12V還向產生5V和3.3V電壓的DC2DC 子板供電。DC2DC子板在輸入、輸出電壓的退耦合、濾波上均使用了兩枚470uF/16V的固態電容,主PCB上還為兩路低壓再各增加一枚紅寶石ZLH 1500uF/10V的高速電解電容作進一步濾波,下圖還能看到5vsb電壓上的紅寶石YXG3300uF/10V電解電容+扼流圈+紅寶石ZLH1500uF/10V電解電容的CLCπ型濾波電路元件:         值得說明的是ST75F-G的12V、5V和3.3V電壓均沒有採用CLC的π型濾波電路,而是輸出直接與濾波電容相接。對於此,評測人員認為既然三路電壓均有獨立的檢流電阻,不再需要藉助扼流圈的直流等效電阻進行過流檢測,在使用優質的高速電解電容作濾波電容的前提下,不採取CLC π型濾波第一有利於提高電壓動態響應性能,第二能降低成本。這種設計意圖在隨後的測試中能夠獲得驗證。 產生5vsb電壓的EEL20小型反激變壓器,控制IC是A6062,整合高壓MOS的智能功率IC: 風扇溫度控速電路,通過引線將溫度取樣用的NTC熱敏電阻連接進電路: 風扇轉速溫度控制及過熱保護的取樣點均設置在同步整流管所在的散熱片鰭片上: 管控保護IC是PS232S,能提供6路電壓的OVP,UVP,OCP,OTP等多種保護功能,並產生PWR-GOOD信號: 測試篇 (一)靜態測試    ...

Seasonic S12II-520W Bronze 評測電源

序言         S12II是海韻的入門產品,單磁放大,80plus白牌認證。為了迎合現代電源高效率的需要,海韻在升級S12II的基礎上推出了S12II Bronze電源,將20%、50%、及100%負載下效率提升至82%、85%、82%的銅牌標准,還運用了日系電容等高穩定性元件,提高了入門級產品的可靠性。下面是S12II-520W Bronze電源的測試 。     產品特點: 高效率達87%; 高可靠性105度日系電容; 充足的12V電流; 主動功率因素校正,PF值高達0.99; 穩健的雙管正激拓撲結構; Smart & Silent Fan Control靜音設計; 三年質保。 外包裝 簡潔的外包裝紙盒: 外包裝正面,Bronze的標注及80Plus銅牌認證標簽顯著的說明了產品升級的重點: 背面對產品主要特徵進行了圖文說明: 側面的是海韻品牌標志: 多國語言的產品介紹: 對產品典型效率、各路電壓額定電流等情況進行了說明: 產品主要功能及各路接口介紹: 開箱篇 開箱圖,氣泡棉包住電源本體,周邊的線材順便作為填充物也能起到緩沖的作用: 提供了AC電源接線,另外大4D轉軟驅的是單獨的轉換線: S12II-520W是全原生線材設計,裝機時可能需要多花點心思去整理這些線材: 輸出線材一覽表: 電源主散熱風扇進氣口一面,14CM長短身電源,風扇的進氣開口幾乎占據了整個電源正面: 側面是電源銘牌及產品序列號、安規認證信息:  AC交流電源插座一側,帶有AC電源接頭插座及電源開關: 拆解篇 S12II Bronze為大風車結構電源。其散熱風扇是ADDA品牌,120mm直徑,型號AD1212MB,工作電壓12V,額定電流0.33A,轉速最高為2100RPM,風量80CFM。風扇靠近電源出風口裝有擋風板,防止氣流短路,以便更好的吹透內部元件: AC電源插座背面,插座、電源開關與EMI濾波元件PCB板銲接相連,這塊EMI濾波子板上有一枚共模扼流圈,一枚X電容及兩枚Y電容等濾波元件: 內部元件及線路總覽: 各部分電路功能介紹: 主PCB為單面酚醛樹脂板,銲接面使用了較多的貼片元件,部分大電流走線有敷錫增流: EMI元件一側:  差模、共模扼流圈等大體積元件的固定比較到位: S12II 520W Bronze運用了常見的的防涌浪電流NTC熱敏電阻元件: 整流橋使用了單獨的散熱片輔助散熱: 整流橋元件為LT品牌的GBU806 8A 600V產品,對於110VAC下的500W電源來說,功率餘量比較充足: PFC元件一側,PFC電感磁材使用的是鐵硅鋁磁環: PFC電容是日化KMQ系列的470uF/400V型號,耐溫為105攝氏度2000小時: 雙管正激PWM電路一側: 一次側PFC+PWM控制子板及二次側管控保護子板,S12II Bronze解決方案里頭控制IC的選用不太常見,使用的是英飛凌的PFC+PWM combo IC ICE1CS02P,這個IC同時提供了CCM模式電流型PFC及PWM電路的控制功能: PFC MOS管,仙童FDP18N50ND,右邊兩顆;520W型號的S12II Bronze用了兩枚這種規格的MOS並聯使用,PFC升壓二極管為STTH8S06D,8A600V規格的超快恢復二極管,PFC級在110VAC下應對600W的輸入功率,元件參數餘量充足,有利於在低壓輸入、重載輸出時提高整機效率; PWM級為雙管正激拓撲,兩枚MOS管同樣為FDP18N50ND,與PFC級的功率元件安裝固定在同一片散熱片上: 驅動PWM...

SilverStone FT03-Mini 評測機箱

序言         FT03自從上市之後依靠獨特的架構設計以及超有APPLE風格的外形深受DIY用戶的追捧,如今SilverStone繼續發力,將FT03延續到Mini ITX規格推出了FT03-Mini版,不知"飯桶"的吸引力是否能夠繼續擴散呢?         目前首批上市的FT03-Mini有黑色和銀色兩種,因為之前FT03的評測我選擇了銀色,故此次特意挑選了黑色來為大家呈現另一種FT03的味道 產品規格         FT03-Mini依然採用在我看來是SilverStone最擅長的外鋁內鋼結構,尺寸上進一步縮小,但這並不意味着FT03-Mini和其他Mini-ITX機箱一樣一無是處,例如可支持25.4cm長度的顯卡(例如GTX 680).其它規格還是讓我們邊看邊瞭解吧. 外形解析 純黑的FT03-Mini雖然不具備銀色那般的APPLE風,但從另一個角度理解,作為PC的機箱配件,"黑蘋果"不是更有一番風味麼? 頂部依然是黑色塑料蓋板 有不少玩家埋怨此處的塑料材質影響到了整機的金屬質感,更有甚者我居然看到論壇部分會員想要找人定製純金屬的頂蓋...可能是出於銀色版本使用的是純白色頂蓋緣故,現在全黑版對於金屬質感的影響到並不是那麼嚴重了 機箱正面SilverStone的雪花Logo,非貼標的質感的確很棒 原本水平朝向的吸入式筆記本光驅位變成了垂直式,個人認為這樣對一體式的外形質感破壞性更少 FT03-Mini依然採用的是垂直散熱的原理,底部作為唯一的進風口採用了一枚14cm的穿甲彈風扇,我們可以看到基本上機箱的長與寬就是這枚14cm風扇的尺寸.腳墊採用的是橡膠材質 可徒手輕松拆卸的防塵罩保留了SilverStone對於機箱防塵與清理工作的高度重視,雖然我們必須要將機箱抬起或是側躺才能完成防塵罩拆除工作,但對於一台那麼小的箱子來說,木有鴨梨~ 位於機箱頂部的Power/Reset按鍵以及USB 3.0x2和音頻接口 側板和內部結構 FT03-Mini的三個面為可拆卸,不需要螺絲,直接卡扣式設計非常方便. 為了讓正面不出現拼縫,FT03-Mini的正面和背部外殼採用了邊緣部分90度弧形彎折工藝,注意鋁板的厚度,接近2.6mm! FT03-Mini的內部結構非常簡單,首先看兩張圖: 除了主板與電源位之外,內部唯一可拆卸的就是這個HDD和5.25"吸入式筆記本光驅支架了 該支架可安裝一枚3.5"的HDD 內部也可以安裝一枚2.5"的HDD/SSD 除此之外主板支架上也可以安裝一枚2.5"的HDD/SSD ST45SF解析 因為FT03-Mini使用的是非標準的小型電源(SFX規格),並且機箱並未附帶電源一同銷售,不過我們可以單獨購買到SilverStone唯一一款SFX規格的ST45SF.(其他家電SFX規格電源也可以,只不過目前比ST45SF瓦數大的基本沒有) SFX規格真的算很小隻,不過不要以為ST45SF就並不具備高端電源的優勢.從瓦數上支持最高450W,支持CPU 8pin輔助供電,支持6+8pin的顯卡外接供電,這樣的級別絕對可以滿足主流中高端硬件了,並且該電源還是通過80 PLUS的銅牌認證 電源採用的是一枚80mm的散熱風扇 +12V達到了36A輸出功率 有關該電源的效能大家一同期待接下來"G大"的專業評測吧,我這里就簡單走個過場了 裝機解析 裝機使用的主板為ASUS P8H67-I. 無奈這種CPU靠近PCI-E插槽的主板想要兼顧大型散熱器與顯卡共存的局面有點難度.. 上顯卡,HD7870公版卡,24.5cm左右的長度,妥妥的.(最長可支持25.4cm,例如GTX 680) 插完顯卡我開始思索,CPU散熱器用什麼呢?Thermalright AXP-140當然是可以,不過已被停產的貨如果我拿來裝機肯定會被大家罵坑爹...所以如果想要這樣玩的,趕緊去收庫存AXP-140吧,不然的話,接着往下看.. Noctua新發佈的L12臥式散熱器,我個人非常喜歡,至少是AXP-140停產後可替代有性能可言的新選擇,but~不管怎麼旋轉方向,必然會和PCI-E插槽** 我稍微演示了一下,如果將來Z77能有CPU插槽佈局改良的產品出現L12還是一個不錯的選擇,例如ASUS Z77新發佈的P8Z77-I DELUXE 散熱器和電源之間的空檔無法容納25mm厚度的標准12cm風扇,但如果是薄型風扇就肯定沒有問題,不過如果不追求超頻的話,底部的80mm風扇以及電源自帶的80mm風扇完全可以滿足日常使用的發熱程度 繼續給大家演示這樣裝機的整體效果 可惜事實是殘酷的,為了一個CPU散熱器犧牲一張獨立顯卡顯然不是明智的選擇,在P8Z77-I DELUXE還未到手的情況下,我只能改換Intel原廠散熱器了 最後一張整體效果圖,可以看到FT03-Mini內部結構還算是非常合理的.此外提醒大家一下,FT03-Mini的CPU散熱器最高高度為82mm,想要使用一體式水冷散熱器的玩家也可以通過底部14cm風扇(轉接至冷排)來搞定CPU散熱器問題 總結 優點: 用料在Mini ITX機箱中屬於上乘; 別具風味的外形設計,目前為止最不可能與其它品牌"撞箱"的產品,倒是比較容易和垃圾桶"裝箱"; 內部結構設計完美,小身材大度量; 散熱與防塵無需改裝; 缺點: 電源被侷限在SFX規格的產品上. 作者:nApoleon來源:Chiphell

簡化版的藍鯊?Alpenföhn推出新款散熱器Gotthard

  散熱廠商EKL旗下品牌Alpenföhn日前推出了新款的下壓式CPU散熱器Gotthard,這款散熱器配置了6根6mm純銅熱管,以焊接工藝貫穿共計三組的鋁制散熱鰭片,支持包括LGA 2011和Socket FM1在內的全部英特爾及AMD平台。 圖片來源:   Alpenföhn Gotthard散熱器的造型與九州風神的藍鯊極為相似,起碼在設計理念上是基本相同的。散熱器的散熱鰭片分為3組,每組鰭片被2條6mm的熱管貫穿並以焊接的方式結合,然後由1把14cm的風扇進行散熱。由於熱管和散熱鰭片都沒有進行鍍鎳處理,看起來很像是藍鯊的簡化版。   據稱,這款散熱器的售價為57.9歐元,將會在本月月底或下月月初正式上市。 ...

極限超頻專用,Reeven Extreme Cooling Cup即將上市

  有來自媒體Hermitage Akihabara的消息稱,來自台灣廠商Reeven的極限超頻用散熱器Extreme Cooling Cup將於近日正式登陸多國賣場,其中日本地區將由鐮刀(Scythe)代理該產品,售價為19800日元(折合約人民幣1520元)。   Extreme Cooling Cup散熱器採用了傳統的「液氮大炮」造型,由鋁制炮身以及鍍鎳純銅底座組合而成,尺寸為70*70*160mm,重量為900g,底座上還預留了測溫探頭安裝孔,適用於液氮或乾冰等散熱方式。 扣具全家福 AMD平台 LGA 2011平台 LGA 1155平台   該散熱器配置有多平台扣具,可支持英特爾LGA 2011/1366/1155/1156/775以及AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1平台。據消息稱,Extreme Cooling Cup將於本月18日登陸日本賣場,有需要的玩家可多多留意。 ...

MSI R7970 Lightning 評測顯卡

序言         非公版顯卡里我們最期待誰家的作品?經過上一代產品之後相信不少用戶都會認同一定是MSI的Lightning系列.奢華的PCB用料,極高效能的風冷散熱器,最關鍵的是,不需要花上哪怕是某品牌14999元"無敵"售價的50%既能擁有一片單GPU中的最佳產品,哪怕並不打算購買的用戶也會一同加入到Lightning的關注行列中來,因為曾幾何時Lightning已經成為非公顯卡中的典範,每一次的升級與新作都標識着非公顯卡的又一個新高峰.很榮幸能在第一時間評測到基於HD7970的Lightning,相信這篇評測會從深度上挖掘最新Lightning的一切. 產品規格         R7970 Lightning基於最新AMD旗艦GPU HD7970,核心默認出廠頻率被MSI提升到了1070MHz,還記得前不久測試的迪蘭水冷版HD7970 LCS麼?也只不過是1050MHz而已,看來MSI此次對於HD7970系列的非公產品性能王座有着勢在必得的決心.顯存頻率方面提升並不大,為5600MHz,外接供電為8+8pin. R7970 Lightning的GPU-Z截圖: 產品解析 R7970 Lightning的產品外包裝. 附件中包含了一張"軍規"認證證書,以及3個電壓測試用的轉接線 第一眼看到R7970 Lightning一定會疑惑為何MSI會採用自己從未使用過的黑/黃配色?往後看下去我們便會明白 Lightning的PCB背部終於披上了金屬背板 視頻接口方面共有4個Mini DP和2個DVI,因為支持單卡6屏輸出的原因,所以兩個DVI均無法實在2560x1600分辨率的輸出,只能依靠DP口實現,這一點大家需要注意.配合金**風格的第一個標記:鍍金視頻接口 這一代Twin Frozr散熱器被升級到了第四代,具體有哪些改進後面給大家分析 雙風扇尺寸被提升到了10cm,支持開機逆向旋轉功能(將散熱器內部的灰塵向外排出).扇葉邊緣的刀鋒設計有助於降低風切噪音 為了提高散熱性能,PCB背部的金屬擋板在供電部分有開孔設計 這個東西MSI稱之為"鋼鐵之心",聽起來的確有點"鋼鐵俠"的味道,雖然從設計上相信MSI也是奔着這個主題而去,但嚴重的塑料玩具質感破壞了原本Lightning更為注重的金屬味...PS,開機時此處為泛出藍色的LED. 打開塑料玩具我們看到的是一張獨立的PCB,上面排列着8顆鉭電容,從位於GPU背部的設計不難聯想出,該PCB可以為GPU供電提供更高的供電電流,並還能改善核心電流的波紋,其實這些東西難道做不到PCB上面麼?不是不可以,而是說Lightning為了打造產品的賣點故意為之 PCB是可拆卸的設計,擔有人會沒事經常拆卸這塊PCB麼?我只知道鋼鐵俠因為材料原因更換過一次,難道MSI也要玩一下升"鋼鐵之心"來實現更強的超頻性能麼? 鋼鐵之心的開燈圖 散熱器解析 R7970 Lightning的散熱器共有三部分組成,除了散熱器本體和剛剛已經介紹過的金屬背板之外,正面還有一整塊幫助顯存和供電散熱的金屬板. 拆除背板的時候我們可以看到"鋼鐵之心"的發光供電通過一根2pin的電線連接至PCB的尾部,如果不喜歡藍色發光效果的用戶切斷電線即可 正面的金屬板為所有顯存,Mosfet都提供了散熱效果 在解說散熱器之前先讓我們回顧一下上一代Lightning所使用的散熱器Twin Frozr III. 這就是Twin Frozr IV的真實面貌,相比前一代,除了剛剛提到的風扇尺寸變成了10cm之外,從散熱塊本體的規模與架構而言,其實變化並不大. 同樣還是5根熱管的設計,兩側為8mm,中間3根為6mm 拆開散熱器外罩繼續深入挖掘 熱管與鰭片之間還是保留了銲接工藝 鰭片穿熱管的部分也有回流焊的小孔 PCB解析 繼續為大家講解PCB部分,大家可以看到當我們拆除散熱器之後,PCB上不少元件使用了金色的元素,這就很好地解釋了為何散熱器的外殼會是黑/黃設計. 加高的PCB是為了核心供電更多地施展空間 PCB背部依然用料滿滿,在核心供電部分加了一排鉭電容濾波 PCB背部核心供電濾波鉭電容的特寫 擁有EMI防磁金屬屏蔽罩的雙DVI接口 1相VDDCI供電,保留了原廠卡的用料 雙BIOS開關,我們注意到PCB上刻着Original和LN2,這表示雙BIOS並非完全相同,LN2是專為液氮超頻玩家所提供的極限超頻BIOS AMD HD7970核心特寫 3GB顯存來自Hynix 核心,顯存,PCI-E電流實時監測接口,通過附件中的轉接線鏈接萬用表便能實現實時監測 R7970 Lightning的重頭戲來了~14相核心供電,金閃閃的供電電感,亮瞎我們的狗眼~ 此次MSI特別定製的"黃金SSC"電感擁有真正的"黃金塗層",優點是可提供更高的工作電流(45A),並且最高電流上限也進一步提升至60A CopperMos相信大家已經很熟悉了,自從上一代Lightning使用了該元件之後這次HD7900的原廠卡也進行了效仿,無論是散熱效果還是電流額度都要超過普通Mosfet PWM芯片來自CHiL的CHL 8228G 2相顯存供電 雙8pin外接供電,與以往顯卡不同的是,此次R7970...

流光溢彩,NZXT發布FZ系列140mm風扇

  NZXT日前發布了新款機箱風扇FZ-140mm nonLED與FZ-140mm LED系列,前者為普通版14cm風扇,後者有多達5款顏色LED風扇。   它們規格都一樣,採用13扇葉(奇怪了,歐美一般比較忌諱13這個數字),1000RPM轉速,12V/0.15A電壓與電流,功耗為1.80W,噪音為24.5dBA,採用3pin接口,質保為兩年,售價未知。 ...

Cooler Master將重返水冷市場,Eisberg系列一體水冷現身

  來自VR-Zone的消息,經過多年後Cooler Master(酷冷至尊)終於要重回水冷散熱器市場了,首先登場的是Eisberg系列一體式水冷。   Eisberg系列散熱器的水泵是由德國著名廠商Eheim製作,它一直是水冷行業的龍頭老大,高端水冷產品十分出名。Eisberg採用耐用的陶瓷軸承,相對於同類型一體式水冷的完全封閉結構,Eisberg在設計上允許用戶自行添加水冷液,而且水泵上還有設計有小型水箱,水管的柔軟度比Asetek的產品更好,而且外面還包有了金屬外環提高硬度和剛性。   目前已知Cooler Master將推出兩款Eisberg水冷散熱器,分別是Eisberg 120和Eisberg 240,Eisberg 120的發布時間會早些,採用12cm風扇冷排,也就是俗稱的1D冷排,Eisberg 240則可以裝2把12cm風扇,採用2D冷排。   不過Eisberg系列可能不會在亞太地區發售,Cooler Master會為亞太地區准備其他的產品,不過詳細的情況並不太清楚,只能確定它們是基於去年Computex大展上展出的水冷樣品開發。 ...

ASUS GTX 680 評測顯卡

序言         在AMD HD7970發佈三個月之後,NVIDIA終於拿出了自己基於TSMC 28nm工藝製程的首款桌面新GPU GK104 (研發代號),對於用戶而言,HD7970幅度並不大的性能提升以及上市後高高在上零售價格讓絕大部分的用戶並沒有立刻想要更新自己產品的沖動,更何況正在關注GPU發展的用戶也很清楚NVIDIA不可能坐等AMD一家霸占高端市場,GK104的問世除了對於用戶來說多一個選購餘地之外,更多的意義在於兩家GPU研發廠商能夠重新回到起跑線為大家提供更為良性的市場發展.本次評測使用的GTX 680源自ASUS,實為NVIDIA原廠卡. GK104架構解析         GTX680的心髒採用了開普勒架構,其設計目標自然是要在前代費米架構的基礎上提升性能和性耗比.開普勒架構或多或少的保持了費米架構的基本組件階層體系,強調快速與並行化的組件負載.如果把這個階層體系比喻成一個弁當飯盒的話,那麼在最上層的則是PCI-E 3.0接口,256-bit位寬的顯存接口及一個高度優化的NVIDIA GigaThread引擎 GK104規格圖: GK104芯片圖:         這個GigaThread引擎下面有四個圖形處理簇(GPC).每一個GPC都是一個自成體系的GPU次級單位,包含了幾乎一切作為一個GPU獨立運作所需的組件.每個GPC擁有一個共享資源和兩個專有資源.其共享資源是一個光柵引擎,用來處理諸如邊緣設置,Z消隱一類的光柵操作;而其專有資源則是兩個得到了高度優化的"新一代流處理器X"(SMX),這就是GPU用來做數字運算的資源了,其高度並行化的設計用以滿足現今各種大型3D應用的高負荷 GK104架構圖: GPC規模圖: "SMX"規模圖:         每一個SMX也進一步擁有自己的共享資源和專有資源.其共享資源「新一代PolyMorph...

新增支持LGA 2011,鐮刀Grand Kama Cross升級B版

  日本散熱廠商鐮刀(Scythe)以推出各種個性化散熱器而聞名,日前其Grand Kama Cross散熱器正是升級為B版產品,與原版相比增添了英特爾LGA 2011平台的支持。 圖片來源:   鐮刀Grand Kama Cross散熱器B版在外形設計上與原版產品相同,尺寸同樣為177*140*137mm,重量為750g,配置了鍍鎳純銅底座、4條6mm純銅熱管和大量鋁制散熱鰭片,標配14cm的PWM調速風扇,轉速范圍在500RPM到1300RPM。   作為最大的特色,鐮刀Grand Kama Cross散熱器B版的散熱鰭片分為了兩組,之間呈V字型排列,鰭片本身也有彎曲設計,可可充分利用風扇的氣流並對起到導向的作用。目前這款散熱器已經在歐洲上市,售價與原版產品相同為30.5歐元(折合約人民幣260元)。 ...

進化至第三代,Arctic推出Accelero Xtreme III散熱器

  散熱器大廠Arctic最近推出了第三代的三風扇散熱器——Accelero Xtreme III,不過說真的從官方給出的圖片中根本分不出這個散熱器與之前的Accelero Xtreme II有什麼區別。   從官網給出的規格上來看,Accelero Xtreme III有5根6mm直徑的熱管,共84片鋁質散熱鰭片比II代多了一片,鰭片間隔依然為0.3mm,散熱器的尺寸依然為288*103*50mm,質量增加至653g(II代為615g),冷卻能力依然為300W。   散熱器依然配置三把92mm PWM風扇轉速為900~2000PRM之間。   另外散熱器配件上也做了細微調整,有興趣的朋友可以在官網上查閱。   散熱器支持43*43、53*53、51*61、58*58四種孔距,支持非公版的GTX 680,但是並不支持公版GTX 680具體原因看下圖。   Accelero Xtreme III將在今年5月21日開始銷售,官方定價為119.95美元,折合約750元人民幣。 ...

Antec EarthWatt 650W PLATINUM 評測電源

序言         不少玩家或許一直很期待ANTEC品牌的第一個白金電源,是否能再續HCP系列的輝煌。但ANTEC的第一個白金認證產品出現在更能帶給消費者們實惠的EarthWatts系列性價比產品上。我們所測試的EA-650 PLATINUM,由FSP全漢代工,使用高整合度IC提供的有源PFC+有源箝位單管正激+同步整流方案。對於代工廠的這套方案,大家或許不陌生,沒錯,全漢自家的AURUM系列金牌電源就是用的相似方案。但此次全漢為ANTEC代工的EA白金系列,進一步將效率提升至更高的層次,並且修正了原方案存在的一些小問題。以下是ANTEC白金EA評測。 主要技術特徵: 650W功率持續輸出能力 ; 80plus白金牌認證,典型效率高達94% ; 靜音的散熱管理 ; 四路12V大電流輸出 ; 應用了高品質的日系電容 ; OCP、OVP、UVP、SCP、OPP等完善的保護功能 ; 3年質保,全球24/7技術支持 。 外包裝 簡潔的包裝: 幾個數字及圖案表明了產品的主要特徵,邊上的**小字「Ante加利佛尼亞設計「,是說明Antec參與了全漢這個OEM方案的改型設計麼: 背面多國語言的技術特徵介紹: 告訴大家高效白金電源能省多少電、省多少錢,還有線材配置的信息: 各路電壓的額定電流、整機額定功率及安規認證情況: 紙盒側面另一面,有電源外形尺寸的介紹: 開箱圖 外包裝紙盒內里塞的嚴嚴實實: 很有特點的內包裝: 全原生線材,電源長度為14cm,對機箱的適應性較強: 各線材接頭規格及長度: 電源主體外殼的各個面都非常整潔,正面散熱進氣網孔: 電源銘牌,標記了輸入輸出的參數以及通過的安規認證等: AC電源插座及出風口,和進氣孔一樣是六邊形: 拆解篇 EA-650 PLATINUM屬於「大風車」結構電源。散熱風扇是Y.L品牌的D12BH-12,12V額定電壓下工作電流0.30A,轉速2200 RPM,風量60 CFM: 線路板內部圖,一眼就能看出是FSP代工的方案: 主PCB背面,包括二次側兩路電壓的同步整流元件在內,使用了大量的貼片元件: 機殼內電源插座圖,L、N進線間對地連接了一對Y電容: 從另外一個角度看線路板,在一二次側圍繞兩枚IC進行佈局的。電源各種保護功能及PWR-GOOD信號的產生則用了一張子PCB來實現: 主PCB各部分電路及功能介紹: 有源PFC電路一側: 這一側是有源箝位單管正激電路: 機內EMI抑制電路,由兩枚X電容,兩枚共模扼流圈及一枚差模扼流圈,兩枚Y電容組成的EMI電路較為完備。另外為ANTEC 代工的這個全漢AURUM改進型方案,也補齊了FSP AURUM電源里頭缺少的防涌浪電壓用MOV壓敏電阻:  FSP代工方案改進之處:增加了兩個鐵氧體磁珠作為對稱的EMI差模濾波:  整流橋被固定在一枚小散熱片上,當然,白金EA的高功率型號如果要提供更大功率的輸出,應該會將PCB上空焊的另外一片整流橋補全:         白金EA繼承了FSP代工方案里頭的ZCS(零電流轉換)PFC電路。一般硬開關PFC電路MOS管及升壓二極管均工作在硬切換狀態,導致 MOS管存在較大的開通損耗,PFC升壓二極管存在載流下硬關斷的反向恢復電流損耗等。白金EA通過額外增加輔助二極管、諧振電容及輔助電感等若干無源元件,在工作週期內通過諧振電容與輔助電感的諧振作用,於主開關切換前將器件電流電壓諧振至接近零電流及零電壓狀態,改善了主開關的MOS管、升壓二極管的開關條件,提升了效率,亦延長了元件的工作壽命。 下圖的中間小電感,就是輔助電感,一枚具有兩副繞組的小電感,其儲存、釋放的能量,小,工作時間亦非常短,但提升效率作用卻十分明顯。小電感背後的兩枚絕緣封裝TO220功率MOS管,是英飛凌的CoolMos C6管子,IPA60R125C6,兩枚並聯可以有效降低110Vac輸入下MOS管的導通損耗。另外PFC升壓二極管是ST公司的STTH8R06F TO220絕緣封裝的超快恢復二極管。如前所述,因為使用了無源LCD諧振的ZCS零電流切換PFC電路,升壓二極管能在近乎零電流下關斷,對二極管的反向恢復特性不太敏感,所以也無需使用高成本的碳化硅肖特基二極管了。另外這幅圖片也能看出白金EA方案中的另外一個改進之處-小電感兩邊的電流互感器,FSP給自己AURUM產品的方案里頭,PFC電流的檢測使用的是功率電阻,存在較為明顯的損耗。在ANTEC白金EA里,功率電阻被替換為損耗非常小的電流互感器,使用了兩枚這些互感器來分別檢測PFC電流的上升及下降部分,相信這些電流互感器為白金EA的高效率表現貢獻良多: 大體積PFC升壓電感,外磁路設計能加強對漏磁的屏蔽,減少EMI**: PFC主電容,CAPXON的390uF/420V,具有85攝氏度下2000Hrs壽命。既然電源效率得到大幅提升,工作溫度也能進一步降低,電容的溫度規格有所下降也是追求性價比的一種體現了: 有源箝位單管正激拓撲的PWM主變換電路。這種軟開關正激電路可靠性高的特性,我們在評測全漢Aurum系列電源時已經介紹過,白金EA也不是簡單的實行拿來主義,而是繼續圍繞提效做了一些改良。沒錯,就是下圖中的紅色小電流互感器。FSP的這套方案是電流型的PWM控制,但自家AURUM電源用的是電阻檢流方式,存在較大的損耗。給Antec做的白金EA改用了電流互感器,損耗幾乎為零,正是PWM級和PFC級的兩處電流互感器應用,將金牌認證的Aurum方案一舉提升至白金認證。PWM主開關是英飛凌的CoolMos C3器件,SPP17N80C3,規格為800V耐壓,最大工作電流17A。實現有源箝位作用的輔助開關管為仙童的FQPF3N80C,兩枚開關管均為TO220絕緣封裝: 夾在變壓器及PWM MOS管子散熱片中間的就是有源箝位正激電路的諧振電容: PFC、有源箝位正激主PWM、待機電源反激PWM,以及PFC過壓、PWM欠壓等保護功能由全漢IC-FSP6600所提供: 下圖是有源箝位單管正激電路所驅動的變壓器及二次側整流儲能元件: 變壓器具有兩副低壓繞組,屬12V與5V聯合穩壓的高性價比方案: 整流後再通過耦合電感進行儲能,提升聯合穩壓的交叉調整率: 12V和5V的CLC濾波電路。12V電壓使用了3枚日化KZE 2200uF/16V鋁電解電容作濾波,5V用的是CAPXON 4700uF/10V及日化KZE 3300uF/10V混合搭配的鋁電解電容: 從下圖這個角度可以觀察到固定在散熱片上的12V同步整流用MOS管,整流MOS用的是仙童的FDP032N060AN,續流MOS用的是國際整流的IRFB3036,都是通態電阻非常低的旗艦級元件: 下面是代工廠全漢自行研發的二次側專用IC FSP6601,提供將5V變壓器繞組AC2DC及帶同步整流的3.3V電壓生成解決方案。 3.3V這一路低壓,儲能濾波的元件使用了鐵硅鋁的磁環及兩枚日化3300uF/10V KZE電解電容: 5V的同步整流管及3.3V AC2DC同步整流管是表面貼的TO-252封裝,5V及3.3V的同步整流管亦為英飛凌的IPD031...

EK水冷發布GeForce GTX 680適用水冷頭EK-FC680

  據legitreviews報導,EK水冷宣布其適用於NVIDIA GeForce GTX680顯卡的水冷頭已經產出。這一款型號為EK-FC680 GTX的水冷頭將會有4個版本(有機銅、銅底塑鋼上蓋、有機鍍鎳、鍍鎳底座塑鋼上蓋)。以下是EK-FC680 GTX的水冷頭的原型圖片。   目前這款水冷頭已經在EK網上商店列出,將在2012年4月2日星期一正式上市。銅版本定價為84.95歐元,鍍鎳版本為94.95歐元。第一批產品已經製造和組裝,匹配的背板將在會在接下來幾周面世。 ...

SeaSonic M12II-650W 評測電源

序言         當80plus銅牌認證已經沒有什麼技術難度的時候,海韻的銅牌、白牌電源產品線,迎來了又一次更新。在中端及以下級別市場中,產品性價比儼然成為了消費者主要的追求。接下來的測試中,我們能看到海韻在M12II產品上為提高產品競爭力而進行的調整。下面是M12II-650W電源的測試:         產品特點: 主動功率因素校正,PF值高達0.99; DC2DC設計; Smart & Silent Fan Control靜音設計; 高可靠性105度日系電容; 半模組化設計; 五年質保。 外包裝 包裝紙盒,比X系列的朴實多了: 外包裝正面: 背面對產品主要特徵進行了圖文說明: 側面的是海韻品牌標志: 多國語言的產品介紹: 對產品典型效率、各路電壓額定電流等情況進行了說明: 各路接口介紹: 開箱 開箱圖,M12II-650W是半模組設計,在電源主體上固化了一般主流中端主機必須用到的線材,越來越多的電源採用實用、有序的半模組化設計,成為了一種潮流。另外也能看到,海韻仍然堅持配送一根AC電源線: 輸出線材一覽表: 電源主散熱風扇進氣口一面,蜂窩狀的開口能在低風阻及電磁屏蔽效果間取得平衡: 側面是電源銘牌及產品序列號、安規認證信息:  M12II Bronze產品標志: AC交流電源插座一側,帶有AC電源接頭插座及電源開關: 模組化接口一側,對外設/SATA及顯卡/CPU模組化接線插座進行標記: 總體外形向X系列電源看齊:  拆解篇 M12II為大風車結構電源。其中散熱風扇是ADDA品牌,120mm直徑,型號AD1212UB,外形上看風扇的電機尺寸相當巨大,參數自然也很「高「規格:工作電壓12V,額定電流0.5A,轉速最高為2400RPM,風量99CFM: 風扇靠近電源出風口裝有擋風板,防止氣流短路,以便更好的吹透內部元件: AC電源插座背面,有一塊EMI濾波元件PCB板,板子底面與機內之間有接地銅箔做隔離: 下圖可以看到,這塊EMI濾波子板上有一枚差模扼流圈,一枚C電容及兩枚Y電容等濾波元件: 內部元件及線路總覽,海韻自家的產品,從正面看元件佈局較為整齊: 主PCB背部銲接面,使用了較多的貼片元件,部分大電流走線有敷錫增流: EMI元件一側,大體積元件的固定比較到位,打了固定膠固定,兩側的散熱器銲接較為豎直,海韻在中端產品上仍能保持一定的工藝水平: PFC元件一側,**的散熱片上安裝的是PFC  MOS管: 一次側PFC+PWM控制子板及二次側管控保護子板: 模組化接口PCB正面,通過若干線束與主PCB相連,模組板PCB上加焊了4個電解電容進行額外的濾波: 模組化接口PCB背面: 主PCB的出線區域,線束根部套有熱縮管,細節處理較為到位: 主PCB上保留了兩枚共模扼流圈: 交流市電經過濾波後,由兩枚並聯的GBU606 600V 6A整流橋進行整流: PFC升壓電感,因為該電感被佈置在兩片散熱器中間,為了加強絕緣,電感兩側覆蓋有絕緣膠片。另外,防涌浪電流保護用的NTC元件,也緊挨着電感放置: PFC+PWM控制IC,Champion CM6802,使用了一塊子板安裝在主PCB上: 主PCB上嵌焊有銅板提高電流通過能力: PFC電感是兩枚日化KMR系列220uF/400V高壓電解電容並聯使用,耐溫105攝氏度,參數較好: PFC MOS管,仙童FDP18N50ND,650W型號的M12II用了兩枚這種規格的MOS並聯使用,散熱片上預留了3枚的安裝位置,在850W型號中,可以安裝3枚以對應更大功率: PFC升壓二極管,下圖散熱片上右側的管子,為ST品牌的STTH8S06D,600V8D超快恢復二極管,與雙管正激PWM電路的兩枚管子安裝在同一片散熱片上: 驅動PWM MOS用的脈沖變壓器: PWM電路的主變壓器用的是ERL39體積鐵氧體磁芯,設計上應與850W型號一致: 因為沒有面向更高效的目標,M12II-650W的12V主電流整流方式仍沿用了肖特基二極管整流。下圖是整流管所在的散熱片。管子型號為DIODES品牌的30A50CT,50V 、30A規格。一共用了4枚該型號的管子。按每枚管子2個二極管芯算,M12II的650W型號用了3個15A二極管芯做整流管,5個做續流管。相信M12II-850W型號將會補足全部的6整流管: 12V輸出儲能電感用的是33mm直徑的鐵硅鋁磁環。另外還有輔助繞組產生-12V電壓: -12V電壓的穩壓管,風扇溫控電路也佈置在附近。溫控電路的溫度取樣點設置在12V整流管散熱片上: 12V電壓經整流、儲能後由3枚日化KZE系列2200uF/16V電解電容進行濾波,再由三枚扼流圈輸送至DC2DC子板及兩路12V輸出: 產生5V和3.3V電壓的DC2DC子板,用了藍色的鐵硅磁環、黑色的鐵硅鋁磁環及日化PSC系列輸入固態電容,做工水平向高一級產品M12D的 DC2DC子板看齊: DC2DC子板背面通過鋁金屬片與MOS管及控制IC接觸加強散熱: DC2DC使用英飛凌IPD060N03L3G MOS管,控制IC是APW7159: DC2DC子板與主PCB上的日化電容一道完成轉換輸出,5V和3.3V用的都是3300uF/10V KZE日化電解電容: 出線區域裡佈置了CLC濾波電路: 5Vsb待機電路是使用了英飛凌ICE2QR4765智能功率IC的反激電路: EF20小型反激變壓器: 5Vsb待機電壓的整流管使用了TO252封裝的肖特基二極管,銲接在主PCB背面;濾波為紅寶石ZLH系列3900uF/16V電解電容+扼流圈+日化KZE系列1000uF/10V電解電容的CLC濾波電路: M12II-650W的管控保護IC是PS223,提供OVP,UVP,OCP,OTP等多種保護功能並產生PWR-GOOD信號: 測試篇 (一)靜態測試     ...

ASUS ZENBOOK UX31E 評測筆記本

序言         說到便攜式筆記本一般我們首先會聯想到哪些品牌?日系,毫無疑問無論是SONY的Z系列還有富士通都是便攜式筆記本中的佼佼者,歐美系的情況就比較尷尬,主流的HP及DELL似乎對於便攜二字有着不同的理解,始終無法將主打便攜的產品做到真正意義上的輕薄,台系裡的Acer就更不談了,近幾年只忙着做學生本,不管是高端還是市場份額都是不斷走下坡路,如果有關注ASUS U系列的朋友到是經常能看到一些接近於日系輕薄理念讓人眼睛一亮的好產品,最後要提的就是我也不知道定義為美系還是中國系的ThinkPad的X系列,一代比一代縮水相信大家都看在眼裡,但商務人士而言始終都是不可取代的摯愛.不過這一切一直到APPLE推出了Air之後市場格局發生了變化,原先動不動就上萬元售價的便攜式筆記本到了APPLE Air出現的時代後無論是售價還是尺寸重量都被重新定義.我覺得再去追溯Air的成功性已經沒有意義了,反過來令人好奇的是,浩浩盪盪的Windows大軍們用什麼產品予以還擊,上網本?的確夠輕薄夠便宜,只是上網本從來跟性能毫無關聯,就像它的命名那樣,它只是純粹的上網用途而已.         大家還記得上網本的定義是誰提出的麼?不是HP,DELL,不是SONY,Acer,在我看來,所有的Windows筆記本廠商中除了SONY是在投入大力研發用於Z系列此等驚艷的產品之外,其它廠商說不好聽的都是在"打醬油",Intel當然不希望看到自家的CPU以及Chipset賣給永遠不給他做品牌宣傳的APPLE,並且越賣越多,甚至是開始腐蝕Windows的市場份額,要知道所有使用了Intel產品的廠商只要在廣告中加上那個著名的"燈,等燈,等燈",又或是在產品中貼上Intel的Logo,就能拿到Intel額外的產品單價補貼(報銷的一種方式),但是APPLE呢?廣告裡不出現Intel,產品上沒有Intel的標簽,總之,APPLE搶占Windows的份額越多,Intel的品牌知名度反而越差,畢竟在APPLE眼裡,一向強勢的Intel也只不過是普普通通的CPU和Chipset供貨商而已         於是在Intel無法忍受這一"恥辱"之後,開始號召旗下眾多Windows筆記本廠商,推出了上網本的概念,這里也不再詳細展開解釋什麼是上網本,我們只要知道在去年,Intel又做出了相同的動作,制定了UltraBook(超級本)這一新的筆記本概念,簡單來說我們可以理解為是上網本的放大+性能版本,而今天要測試的這款ASUS ZENBOOK UX31E可能就是目前已推出的超級本中最好的一款 產品規格         作為第一批加入超級本行列的ASUS ZENBOOK系列,共有12"和13"兩個尺寸的系列,隨機根據具體的配置不同,又可以細分成i5和i7處理器以及128GB和256GB SSD的不同配置,其中13"的分辨率為1600x900,採用LED背光,而12"則是1366x768分辨率,同樣也是LED背光.考慮到12"和13"的尺寸重量相差並不多,但顯示器的分辨率13"更加吸引人,所以此次評測特意挑選了13"的UX31E,並且筆記本配色為2012年情人節限定色:玫瑰金. 包裝和附件 一款好的產品除了設計要足以吸引眼球之外,包裝和附件上的細節同樣非常重要,讓我們從開箱着手細細品味ASUS在ZENBOOK上的細膩之處. 打開外箱之後首先看到的就是筆記本本體,產品整個被包裹在透明的保護套里,但照片裡並看不出這點 所有附件合集 附件中包含了方便移動電源收納線纜的束線帶 一塊用戶擦拭屏幕的超細纖維布 可替換接口規格的移動電源,因為是中國區的零售版,所以搭配的是雙眼插頭 移動電源的表面擁有鋁拉絲的工藝處理,很明顯ASUS為了此次的ZENBOOK全部重新打造了專屬配件 輸出功率為45W的移動電源保證了其小巧的體積 這里我們可以看到附件中還包含了一個Mini VGA轉接VGA以及USB轉接Lan網口的轉接器,奶白色的則是用於存放的便攜包 ASUS還專門製作了一款皮革質感的內膽包,質感非常棒 看完了開箱部分緊接着就是產品的解析了 A/D面解析 筆記本的A面,玫瑰金如此少有的色系出現在筆記本上相信女生們光看這個A面就已經開始心動了 此次ZENBOOK不但採用了全鋁材質的製造工藝,在A面處我們還能看到鋁表面明顯的圓形發絲工藝,聽說網上還曾經出現過APPLE...

採用均熱板技術,藍寶石CPU散熱器現身CeBIT

  藍寶石在CeBIT上除了展示自己的顯卡產品外,還帶了一個CPU散熱器去參加這次展會,據ComputerBase的報導,藍寶石在CeBIT 2012上展示了一個自行研發的高端CPU散熱器。   這個散熱器叫什麼名字目前還不太清楚,從外形上看上去它只是一個帶有兩把12cm藍光風扇的普通塔式散熱器,不過這散熱器內有乾坤。   它的特別之處就是用了均熱板,藍寶石在許多高端顯卡散熱器上都使用了均熱板,對均熱板的應用也積累了不少經驗,本次把均熱板用在CPU散熱器上應該可以增強底座到鰭片間的熱傳遞,可讓熱量更快的傳遞到鰭片上面。     雖然說這個散熱器用了均熱板,但是不代表它上面就沒有熱管,從照片中我們可以看到這個散熱器還是用了4根熱管,直徑可能有8mm,此散熱器可承受200W TDP的CPU,不知道什麼時候能夠在市場上看到它呢? ...

ASUS HD7970-DC2T-3GD5評測顯卡

序言         HD7970上市已有兩個月時間,隨着各顯卡廠商的原廠卡下架,又一場非公版之間的大戰已經逐漸拉開了序幕.如果說AMD的GPU壽命週期為一年的話,那麼其中10個月左右用戶都是在非公版中挑選自己理想的產品,所以接下來很長一段時間里Chiphell將會陸續評測各家自己研發改良的非公版HD7900. 產品規格         我們都知道HD7970的公版核心頻率為925MHz,雖然已經無限接近1GHz的大關,並且之前HD7970的頻率中也已經給大家展示過HD7970的超頻性能非常強勁,但真正的1GHz出廠預設值可以做到的廠商並不多.此次評測的顯卡型號為HD7970-DC2T-3GD5,相比公版HD7970擁有1GHz的核心頻率以及5600MHz的顯存頻率,外接供電為雙8pin. HD7970-DC2T-3GD5的GPU-Z截圖: 產品解析 HD7970-DC2T-3GD5的包裝盒. 該卡占用三條PCI Slot,散熱器為全金屬打造,從Direct CU II散熱器型號來看ASUS在新的HD7000系列上還不着急更新自己的非公版顯卡散熱器 HD7970原廠卡沒有金屬背板讓不少玩家覺得不爽,不過事實上因為HD7970原廠卡使用了OTES散熱器,本身散熱器內部就已經安裝有覆蓋整張PCB的散熱板,加之PCB背部也並沒有需要散熱的顯存,綜上所述,HD7970原廠卡不具備金屬背板是非常合理的事情,不過ASUS在產品的外觀打造上從來就不會吝嗇成本,只要是玩家想要的一定會滿足大家 視頻輸出接口為DPx4+DVIx2,可支持單卡的6屏輸出 為了增加風扇的效能,所以才會把顯卡打造成占用3根PCI Slot,更厚的風扇除了可以提供更大的風量外,還能對整體靜音效果起到至關重要的幫助,雙風扇的尺寸為10cm 金屬背板的做工無可挑剔 全金屬散熱器外殼經過了磨砂噴漆的表面處理,質感上哪怕只是普通版的ASUS非公顯卡也要追求力壓群雄 PCB解析 拆解散熱器開始給大家分析PCB. 兩個拉高位置的DVI接口下面是一排密密麻麻的DP接口,雙DVI整個龐大的身軀都被防磁EMI金屬屏蔽罩所覆蓋 雙BIOS開關提供了兩個完全一樣的BIOS版本號.VDDCI供電為2相 顯存顆粒來自Hynix 8+2相供電,8相為核心供電,2相為顯存供電,電感採用了ASUS定製的SAP超合金電感 經過ASUS打磨的PWM芯片,規格無法得知 雙8pin外接供電 可支持R4E主板VGA Hotwire功能的顯卡電壓測量點 散熱器解析 雖然ASUS在散熱器的外形上一直很捨得用成本,但以往Chiphell所評測的Direct CU II散熱器內在真的只能說是很一般,這一次是否會有所改善呢? HDT本來所具備的優勢就是低成本與相對而言的高效能(熱管直觸導熱效能方面),但是看到這一幕我真的是震驚了...原來HDT的優勢就是加工工藝簡單,可是為了滿足HD7970下凹的核心,居然在HDT的基礎上刻意做出了跟GPU貼合的外凸效果...看到這樣"化復為簡又由簡變復"的演化過程我的蛋都碎得一地了... 繼續拆我們看到散熱器的外殼和內部支架真的可以說是很給用心了 金屬鋼板支架來固定兩枚風扇 但是與外形和做工成截然相反的是這個始終不變的寒酸散熱器.. 不管是厚度還是製造工藝,我只能說ASUS把散熱器的錢都玩在了外觀上,看不到的就~ 測試平台 處理器     Intel Core i7-3960X 3.30GHz (100x33) 散熱器     Thermalright Archon 主板     ASUS...

全能又低價,盈通遊戲高手R6770顯卡調價699元

  近日同盈通對旗下的遊戲高手R6770-1024GD5顯卡進行了調價,最新售價為人民幣699元。這款顯卡採用非公版設計,配置4+2相供電設計及自行研發的「太空堡壘」散熱器,對預算有限的玩家來說算是一個相當不錯的選擇。   盈通遊戲高手R6770-1024GD5顯卡基於AMD的RV840圖形核心打造,配置了4+2相供電電路,擁有800個流處理器並配置128-bit 1GB GDDR5顯存,核心/顯存頻率為900/1250MHz(顯存數據頻率為5000MHz),提供有2個DVI、1個HDMI和1個DisplayPort顯示接口,基本可以滿足玩家的使用需求。   在散熱方面,遊戲高手R6770-1024GD5顯卡配置了盈通自行研發的「太空堡壘」散熱器,擁有2條6mm純銅熱管和1把靜音散熱風扇,在噪音和散熱效能上表現不錯。目前盈通遊戲高手R6770-1024GD5顯卡已經完成調價,目前其售價為人民幣699元,有一定的性價比,對預算有限的玩家來說是一個相當不錯的選擇。 ...

讓Tahiti冰鎮一下,XSPC推出HD 7970專用水冷頭

  水冷設備廠商XSPC最近為AMD最新旗艦產品Radeon HD 7900系列打造了一個全新的水冷頭——Razor 7970,這個水冷頭按照公版HD 7970顯卡的布局而製作,可以覆蓋GPU與全部12顆的GDDR5顯存。   Razor 7970的大小為220x142x9mm,水冷頭採用純銅材質,正面蓋有不銹鋼頂蓋,整個水冷頭都是採用數控加工中心製作,因此做得非常精細。 在GPU的位置上有1mm厚的鰭片 為了方便玩家組鍵Crossfire系統,水冷頭上有4個G1/4″的水管接口   Razor 7970已經在XSPC的網上商城中開賣,售價為82.67歐元,折合約700元人民幣。 ...

利民新旗艦銀箭SB-E歐洲開售,售價比預期要低

  早些時間我們報導的利民(Thermalright)推出的最新款旗艦級散熱器銀箭SB-E(Silver Arrow SB-E),現在它已經在歐洲正式開賣了。   銀箭SB-E採用雙塔式設計,配備8根6mm銅質熱管,從外觀上來看散熱器整體都做了鍍鎳處理。   散熱器的尺寸為130*170*170mm,重1124g,共配有兩把風扇,一把是14cm的TY141(900-1300RPM)另一把是15cm的TY150(500-1100RPM),兩把都是雙滾珠軸承風扇,靜音效果應該不錯。銀箭SB-E支持包括LGA 2011平台在內的全系列英特爾及AMD平台。   大家可以在這個網站查看到銀箭SB-E的銷售信息,目前其售價為64.99歐元,折合約550元人民幣,比預訂時的價格要低些。 ...

MSI Big Bang-XPower II評測主板

序言         如果要談論ASUS,GIGA,MSI三大主板廠商的旗艦產品,相信大家一定都知道ASUS的ROG系列,GIGA的G1系列,以及MSI的Big Bang系列.雖然從產品的細節上三大廠商擁有自己的各自特點,比如說ROG主打超頻,G1主打極致板載網/聲卡芯片,而Big Bang則是主打極致的供電用料和提供多卡同時使用的超強擴展性.         從X58時代首次登場的Big Bang由於出現的時間較晚,最終未能像其名稱那樣真的在DIY領域引爆自己,不過貌似MSI一直都很擅長玩這一手,例如顯卡里的首個Lightning GTX 480,也是因為上市時間幾乎已是GTX 480停產前不久而已,真正讓用戶得到認可的還是GTX 580那一代的Lightning系列."是金子總會發光",MSI在高端旗艦上的持續研發投入已經在顯卡上得到了很好的回報,那麼MSI的Big Bang系列高端主板又將帶來怎樣的震撼呢? 產品規格         Big Bang是一個系列名稱,標識着MSI的主板旗艦系列,而此次X79芯片組的芯片,命名則是XPower II,既然是旗艦產品用料當然馬虎不得,XL-ATX尺寸規格的板型也是為了能夠在用料上追求更多的容納空間.PCI-E擴展上方面XPower II提供了7根PCI-E插槽,其中2根為PCI-E...

為HTPC而生,貓頭鷹發布NH-L12散熱器新品

  貓頭鷹(Noctua)在昨天發布了一款散熱器新品:NH-L12,這是一款下吹式散熱器產品,官方講法屬於「low-profile」靜音產品,適合於HTPC等的小型平台使用。   NH-L12散熱器採用雙風扇設計,包含一個120mm(NF-F12)與一個92mm(NF-B9)風扇,含風扇後體積為93mm(高) *128mm(寬)*150mm(深),含風扇約重680g。散熱器支持Intel LGA2011、LGA1366、 LGA1156、LGA1155、LGA775以及AMD AM2、AM2+、AM3、AM3+、FM1等。   NH-L12散熱器賣49.90歐元,59.90美元,相當於400元人民幣左右。散熱器質保六年,感覺太給力了。 ...

Etymotic ER4S評測外設

前言         說起動鐵耳塞,也許沒人會不知道英特美(http://www.etymotic.com/)這個品牌,更沒人會不知道其於1991年發佈的旗下著名耳塞 --- ER4系列。就在前段時間,英特美升級了原先易推版ER4P為簽名測試版ER4PT --- 即每個ER4PT出廠時,都經過音特美工程師人工測試頻響曲線,並予以簽名。現在,新版ER4PT與高阻抗版ER4S以及人頭錄音版ER4B一道形成了新ER4系列三劍客。從頻響曲線不難看出,ER4S為ER4PT的高阻低敏版本,在聲音上更具代表性。考慮到ER4「一單元動鐵「的經典值得回味,故此次選用了ER4S作為ER4系列評測的代表,在此也要感謝一下易迅的朋友私人給我提供的這副ER4S demo。 包裝篇 目前的ER4系列外包裝統一採用了紙質外套加硬塑料盒的設計,正面貼着一塊「Rock Star」的選配耳塞套標簽,廠家的原意可能是想通過耳塞套的更換來達到烘托低頻的目的(不過,他們真的認為有人會用ER4來聽搖滾嗎?) 外包裝背面,可以看到ER4的產地(美國)以及一系列廣告語,右上方廠家給出了ER4S與ER4P的頻響測試曲線,右下方羅列了產品技術參數。 抽去紙外套,硬質塑料收納盒,紅色的英特美LOGO字樣。 收納盒內部,整齊的羅列了產品及附件(收納包與部分耳塞套不在圖內)。 附件篇 附件列表: ER4S入耳式耳塞一副 配備3.5mm插頭的5ft雙絞耳機線 1/4』』立體聲耳機適配頭 耳塞收納袋 濾網更換器與備用濾網 各種類耳塞套 襯衫夾 收納袋十分小巧,內有隔層設計。 各類套套,公認三節套為ER4的經典搭配。 用戶使用手冊與重要事項告知書         總體而言,無論在耳塞套替換件的配備、收納器材的設計還是適配轉換的設置上,英特美給予ER4用戶的考慮都比較全面。 耳塞與佩戴 耳塞本體照,使用了小號的三節套,也是英特美給ER4系列的新配件。耳機線纜長度為1.2m,基本適合各種場合使用。 曾幾何時,老版本的ER4是紅藍色的,現在統一變成了「沒齒黑「。ER4的外形上體現不出任何「奢華」、「精緻「的「旗艦之風」,而「低調實力派「用來形容它再合適不過。 佩戴方面ER4沒有繞耳的要求,直接一插到底即可(這里引用一張官方的佩戴圖示)。ER4有着被很多用戶稱為「強 **式」佩戴的名聲,需要用戶將三節套深入到耳道之中以獲得最良好的聽音體驗。與此同時,你也能最大程度的與外界隔音,方便獨自欣賞。 音質篇 ER4S技術參數: 頻響范圍:20 Hz - 16 kHz 失真度: 4S (92%) 隔音范圍:35-42 dB 阻抗 (@1 kHz): 4S...

緊追前輩,Radeon HD 7770顯卡3DMark成績曝光

  剛才我們看到了AMD的「南方群島」主流產品Radeon HD 7770顯卡的GPU-Z截圖,暫且不論這個消息的真假,現在我們來看看另一個更讓人感興趣的消息,那就是VR-Zone曝光的Radeon HD 7770在3DMark 11 Performance模式下的成績。   雖然測試時間和GPU被消除了,不過我們從這張曝光的截圖可以看到,Radeon HD 7770在3DMark 11 Performance模式下的成績為P3535,其中GPU得分為3147分,從結果來看Radeon HD 7770的性能似乎已經追上Radeon HD 6850了。當然,仍然是那句話,目前消息僅供參考。   另外VR-Zone還明確表示,2月15日之後,各家媒體將會陸續將文章呈現。不過從現有情況來看,就算Radeon HD 7700系列顯卡當真是在明天發布,其很可能與前輩Radeon HD 7900系列一樣,只有媒體可以同步評測…… ...