酷睿i5-L16G7 Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現身

一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield,整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層,將用於微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本之中,今年問世。

現在,UserBenchmark數據庫里第一次出現了Lakefield的型號命名,非常特殊的「酷睿i5-L16G7「。

酷睿i5-L16G7 Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現身

Lakefield集成了五個CPU核心,包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont,通過智能調度器在兩種CPU核心之間保持負載分配的均衡,有點類似ARM的大小核設計。

UserBenchmark已經可以順利識別出五個CPU核心,頻率顯示為基準1.40GHz、加速平均1.75GHz,顯然對應Tremont小核心,兩種核心的頻率狀態肯定是不一樣的。

3DMark此前也曾檢測到過Lakefield,當時給出的最高頻率為3.1GHz,自然對應Sunny Cove大核心。

酷睿i5-L16G7 Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現身

集成核顯識別為Intel UHD Graphics,但無更多有用信息,應該是11代架構,另外支持LPDDR4X記憶體。

檢測設備的設備ID被識別為「SAMSUNG_NP_767XCL」,不出意外就是三星Galaxy Book S。

另外,i5-L16G7這種方式的型號命名也是頭次見到。進入十代酷睿以來,Intel處理器的編號延長到了五位,比如i7-10710U、i7-1065G7,其中「G7「代表的是核顯級別,集成64個執行單元,Lakefield顯然也是如此。

字母「L」那就是對應Lakefield,「16」則應該是代表SKU型號高低的編號。

酷睿i5-L16G7 Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現身
三星Galaxy Book S

作者:上方文Q
來源:快科技