Intel、AMD等要獲250億美元政府補貼 鼓勵芯片製造商遷回產線

對於Intel等芯片製造上來說,他們即將獲得美政府250億美元的補貼,而此舉主要是鼓勵這些企業將生產線遷回美國,而該項補貼納入從10月份開始的2021財年預算中。

根據美國信息技術與創新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發布的報告,美國半導體製造商的銷售額在2019年全球的市場份額達47%,緊隨其後的是韓國企業,市占為19%,日企為10%。

據悉,美國芯片製造商生產的半導體只占全球使用量的12%,其中多數來自英偉達和高通等無晶圓廠設計公司。

相比之下,中國製造商生產的芯片占全球使用量的15%,預計10年後將增長到24%,這意味着中國可能會成為全球最大的芯片供應國。

值得一提的是,6月初,美國半導體產業協會(SIA)也計劃向聯邦政府尋求370億美元在美國建立芯片工廠,以保障美國半導體行業的爭力,包括為新建芯片工廠提供補貼,為尋求吸引半導體投資的州提供援助,以及增加研究經費( SIA擬申請370億美元補貼,保住美國科技領先地位 )。

Intel、AMD等要獲250億美元政府補貼 鼓勵芯片製造商遷回產線

作者:雪花
來源:快科技