不是網卡也不是芯片組 傳聯發科7nm芯片首次打入AMD

聯發科的5G手機芯片今年備受歡迎,業績創造了5年來新高。除此之外,聯發科還在擴展新興市場,網絡報道稱他們的7nm芯片已經打入AMD供應鏈,主要用於高性能計算市場。

這個7nm芯片有點特別,不是常見品類,而是定製化的SerDes,2018年4月份聯發科宣布首發第一個通過7nm FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。

SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成詞。

它的主要功能是在發送端將多路低速並行信號串行信號,經過傳輸介質,最後在接收端,高速串行信號重新轉換成低速並行信號,非常適合端到端的長距離高速傳輸需求。

AMD今年底之前還會推出新一代的EPYC霄龍處理器,升級到7nm Zen3架構,依然最多64核128線程,但是性能會大幅提升,在數據中心市場上極具競爭力。

聯發科與AMD合作的傳聞已久,不過之前的爆料主要集中在消費級產品上,一個是聯發科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組,另外一部分合作就是集中在網絡/通訊芯片上,AMD的PC產品會用上聯發科的5G基帶,

不是網卡也不是芯片組 傳聯發科7nm芯片首次打入AMD

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責任編輯:憲瑞

作者:憲瑞
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