Intel 10nm至強確認跳票至明年 發布半年就被取代

10nm工藝可謂Intel歷史上最悲催的一代製程,迄今仍然停留在低功耗的輕薄本領域,明年上半年才能進入游戲本,桌面市場更得等到後年的Alder Lake 12代酷睿。

而在服務器和數據中心領域,Intel早早就規劃了Ice Lake-SP,也就是和輕薄本上的10代酷睿同宗同源,原計劃在今年推出,但,它已經從今年第四季度推遲至明年第一季度。

近日的季度財務會議上,Intel CEO司睿博公開確認了這一點,甚至更悲觀一點。

他表示:「在數據中心業務方面,我們和客戶對於即將到來的Ice Lake第三代至強可擴展產品非常期待。我們計劃在(今年)第四季度末完成驗證,之後很快在(明年)第一季度就投入規模量產。」

而按照一般規律,服務器平台都會在量產部署一段時間後才會正式發布,這意味着Ice Lake至強最快也得等到明年一季度末。

Intel 10nm至強確認跳票至明年 發布半年就被取代

與此同時,晚上流出一份路線圖,顯示了Intel至強在未來兩年內的規劃,與司睿博的表態一致。

路線圖顯示,在最頂級的HPC高性能計算市場,Intel來兩年內都沒有新動作,產品依然是,最多56核心112線程,熱設計功耗最高400W,它們還是2019年4月的第二代可擴展至強(Cascade Lake)的一部分。

高端市場上,10nm Ice Lake-X(ICX)將在2021年第二季度初正式發布,每路支持24條記憶體,包括16條DDR4、8條傲騰。

而在2021年第四季度、2022年第一季度,它的繼任者第四代可擴展至強就將到來,代號Sapphire Rapids,首次引入DDR5記憶體、PCIe 5.0總線支持,最多16條DDR5,製造工藝仍是10nm。

這樣一來,10nm Ice Lake至強家族將成為最悲催的一代產品,發布之後僅僅三到四個季度就會被取而代之,這樣的是即便在消費級領域都極為罕見,更別說注重穩定和長壽命周期的服務器、數據中心市場了。

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,Sapphire Rapids將採用升級版的10nm+++工藝製造,最多56個Golden Cove架構的CPU核心(112線程),完整版可能達到60個。

它將採用MCM多芯片封裝設計,內部最多4個小芯片,同時集成HBM2e高帶寬記憶體,單顆最大64GB,帶寬1TB/,熱設計功耗最高400W。

首次支持PCIe 5.0,最多80條通道。首次支持DDR5,繼續八通道,頻率最高4800MHz。

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責任編輯:上方文Q

作者:上方文Q
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