台積電量產第六代CoWoS晶圓封裝 CPU可集成192GB記憶體

據媒體報道,作為全球一號代工廠,台積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術,集成度大大提高。

我們知道,如今的高端半導體芯片越來越復雜,傳統的封裝技術已經無法滿足,Intel、台積電、三星等紛紛研發了各種2.5D、3D封裝技術,將不同IP模塊以不同方式,整合封裝在一顆芯片內,從而減低製造難度和成本。

CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術,並且是在晶圓層級上進行,目前只有台積電掌握,技術細節屬於商業機密。

它屬於2.5D封裝技術,常用於HBM高帶寬記憶體的整合封裝,比如AMD Radeon VII游戲卡、NVIDIA V100計算卡都屬於此類。

台積電量產第六代CoWoS晶圓封裝 CPU可集成192GB記憶體
CoWoS封裝結構簡圖

台積電量產第六代CoWoS晶圓封裝 CPU可集成192GB記憶體
Radeon VII集成封裝了四顆HBM

台積電當然也不會披露第六代CoWoS的細節,只是說可以在單個封裝內,集成多達12顆HBM記憶體。

最新的HBM2E已經可以做到單顆容量16GB,12顆封裝在一起那就是海量的192GB!

不知道哦什麼樣的芯片需要這麼大的整合記憶體……

台積電量產第六代CoWoS晶圓封裝 CPU可集成192GB記憶體

 

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責任編輯:上方文Q

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