RX 6800深度測試 蘇媽把AMD帶向巔峰

今年下半年是AMD的豐收年,從銳龍5000系列 CPU 發布開始便一路高歌猛進,而且似乎在CPU市場掀翻霸業已經風雨飄搖已久的Intel並不能讓AMD真正過癮,所以蘇媽在相對穩定的顯卡市場又盯上坐擁霸業的NVIDIA。

今天就帶來AMD RX 6800 XT & RX 6800測試報告。

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產品規格變化:

作為一代全新的架構,這邊有必要做一些詳細的介紹,細節的規格都列在下表中。

其中最特殊的變化是AMD RX 6000系列顯卡並不需要如大部分旗艦級或高端顯卡一樣堆很兇猛的顯存位寬和很高頻的顯存,反而只需要256bit+GDDR6這個非常中端的組合就可以滿足要求。

這主要還是得益於架構上的重大改進,四兩撥千斤,這是化勁。

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AMD 6000系列顯卡採用了全新的RDNA 2架構,將上一代RDNA 1架構中基於GCN的流處理器徹底清除,同時又對前端做了非常大幅的改進。

這邊找到一張比較清晰的核心區分圖,圖中是不是有非常親切的感覺?兩組CCX,超大且分為二組的L3,滿滿Zen 2的既視感。

看來Zen這個架構不僅可以用於CPU,還對GPU架構的開案起到了重要的指導作用。對顯存需求的大幅降低,應該很大程度上是得益於Zen架構對記憶體調用優化的經驗。

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產品外觀介紹:

這次用到的就是兩張公版的AMD RX 6800 XT & RX 6800顯卡。

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顯卡的基本造型是三風扇風冷,整個顯卡由金屬質感的導風罩包裹。

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AMD RX 6800 XT和 RX 6800的外觀基本是同一個模具生產,區別就是在於顯卡的厚度。

這里有個值得一說的地方,由於顯卡整體只有上下兩端是開孔的,所以實際使用中與四面漏風的傳統三風扇方案有很大的區別。

顯卡的熱風可以比較定向的從上下方吹出,這倒是對現在流行的豎插顯卡,玻璃側板裝機方式頗為友好,盡可能減少熱量在顯卡周圍淤積的量。

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所以這里教大家一種可以快速分辨不同型號AMD 6000系列顯卡的方法。

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這次的外接供電口統一為2*8 PIN,從外觀上看,兩張卡的PCB很可能也是相同的布線。

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PCI擋板處就可以看到與絕大部分顯卡不同,為了更好保持吹出熱風的風壓,PCIe擋板也採用全封閉設計。IO接口為1*HDMI、2*DP、1*USB TYPE-C。

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顯卡前端這次也增加了可安裝支架用的固定螺絲孔。

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從之前主機的參數中就已經知道這代A卡的頻率可以拉的非常高。這焊滿一個豆腐塊的MLCC電容絕對是為了護航高頻。有當年ATI公版堆料那味了。

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顯卡的整體長度倒並不是很長,27厘米長度可以帶來很好的兼容性。

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顯卡的高度也控制的很好,比正常PCI擋板高出2厘米,約14厘米。

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顯卡厚度同樣很有節制,RX 6800是標准4厘米厚的雙槽,RX 6800 XT是比雙槽略厚1厘米,達到5厘米,所以從裝機的角度,這代A卡顯然更容易適配機箱,特別是ITX機箱、如果有針對性地去利用好顯卡上下吹風的特性,整機的散熱也會原好於一般的開放式散熱方案。

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以下為測試平台的詳細配置表。

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整體測試規劃:

首先簡單說一下整體的測試規劃,從測試平台上大家就可以看到,這次的測試比之前復雜的多,光測試平台就有3個芯片組。

這次的測試主要包含四大部分:

- i7-8700K對應與之前顯卡測試的橫向對比。

- 採用i9-10900K 與R9 5900X 來對比AI兩邊平台的結果。

- 通過三個平台的細節對比,測試解析AMD 6000系列顯卡的新特性。

本次測試主要用到5張顯卡,對比組是RX 5700 XT、RTX 2080 Ti、RTX 3080、RTX 3090。100%標杆依然是索泰GTX1070 Ti。

需要注意的是,由於測試大多採用非公版的顯卡,所以顯卡的性能需要結合運行頻率一起來分析。這邊30系列顯卡都是採用首發驅動測試,應該會是近期內30系列顯卡的巔峰狀態。

性能測試項目介紹:

對於有興趣進一步了解對比性能的童鞋,這邊會提供詳細的測試數據。測試大致會分為以下一些部分:GPU理論性能、GPU基準測試、游戲性能測試、硬件加速測試、功耗測試。老規矩,數據量會比較大。

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來源:快科技