中芯國際聯手國家隊 斥資500億建12英寸晶圓製造

12月4日晚間,中芯國際發布公告,公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同,以共同成立合資企業中芯京城集成電路製造(北京)有限公司,注冊資本為50億美元,總投資額為76億美元(約500億人民幣),業務范圍包括生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

日前,中芯國際被美國國防部列入中國涉軍企業名單,從北京時間2020年12月4日開始的60天後,美國人士不可買入公司證券;365天後,美國人士不可交易公司證券。

中芯國際12月4日早間公告表示,公司是獨立營運的國際性企業,投資人、客戶等利益相關方遍及全球。本公司一直堅持合法合規經營,並遵守經營地的相關法律法規,其服務和產品從未涉及任何軍事用途,皆用於民用及商用。公司強烈反對美國國防部的決定,此舉反映了美國國防部對本公司業務與技術最終用途的根本誤解。公司會繼續與美國政府相關部門保持積極的交流溝通。

投資近500億加碼12吋晶圓製造

12月4日晚間,中芯國際發布公告,於2020年12月4日(交易時段後),中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業。合資企業的注冊資本為50億美元,中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元,分別占合資企業注冊資本51%、24.49%和24.51%。

中芯國際聯手國家隊 斥資500億建12英寸晶圓製造

合資企業的業務范圍包括生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列;技術測試;集成電路相關技術開發、技術服務及設計服務;銷售自產產品(對須根據相關法律審批的項目,將按照相關機構核定的審批內容開展業務活動)(受限於市場監管機關最終審批及備案的內容)。

合資企業的總投資額為76億美元,注冊資本為50億美元。

國家集成電路基金II於2019年10月注冊成立,透過股權投資,主要投資於集成電路產業的價值鏈,其中以集成電路芯片生產、芯片設計、封裝測試以及設備及材料為主。國家集成電路基金II有27名基金投資者,包括中國財政部(為單一最大股東,持有11.02%持股權益)、國開金融(持有10.78%持股權益)、成都天府國集投資有限公司(持有7.35%持股權益)、重慶戰略性新興產業股權投資基金合夥企業(有限合夥)(持有7.35%持股權益)、武漢光谷金融控股集團有限公司(持有7.35%持股權益)、中國煙草總公司(持有7.35%持股權益)、上海國盛(集團)有限公司(持有7.35%持股權益)、浙江富浙集成電路產業發展有限公司(持有7.35%持股權益)及一組19名股東(各持有少於7%持股權益,當中包括公司、合夥企業及華芯投資管理有限責任公司)。

亦莊國投創立於2009年2月,為北京經濟技術開發區財政審計局全資附屬公司。作為一家就北京經濟技術開發區產業轉型升級而成立的國有投資公司,亦莊國投可提供創新金融服務以滿足當地企業發展需要。通過長周期戰略投資,同時搭建全流程的母基金體系,並依靠其市場實力,發展多元化的產業投資及金融服務,旨在促進集成電路發展,以創造智能產業集群。於本公告日期,亦莊國投持有中芯北方5.75%股權。

「本公司認為,成立合資企業可以滿足不斷增長的市場和客戶需求,有助本公司擴大生產規模,降低生產成本,精進晶圓代工服務,從而推動本公司的可持續發展。」中芯國際在公告中表示。

美國封鎖再加碼

日前,中芯國際被美國列入中國涉軍企業名單後,美國對公司的封鎖進一步加碼。

中芯國際聯手國家隊 斥資500億建12英寸晶圓製造

12月4日早間,中芯國際發布公告表示,被列入中國涉軍企業名單後,美國人士將被限制對中芯國際所發行的有價證券及其相關的衍生品進行交易:從北京時間2020年12月4日開始的60天後,美國人士不可買入本公司證券;365天後,美國人士不可交易本公司證券。關於具體法規限制,請參照美國總統於2020年11月12日發布的行政命令。

中芯國際稱,被列入中國涉軍企業名單,對本公司運營沒有重大影響,並重申,本公司是獨立營運的國際性企業,投資人、客戶等利益相關方遍及全球。本公司一直堅持合法合規經營,並遵守經營地的相關法律法規,其服務和產品從未涉及任何軍事用途,皆用於民用及商用。本公司強烈反對美國國防部的決定,此舉反映了美國國防部對本公司業務與技術最終用途的根本誤解。本公司會繼續與美國政府相關部門保持積極的交流溝通。

集成電路國產替代加速

近兩年來,受到國際貿易形式變化等影響,國內對於集成電路產業的關注度越來越高,從產業發展上看,國產替代的腳步正在加速。

開源證券分析師劉翔指出,中國集成電路未來將保持高速發展。根據中國半導體行業協會統計,2018年中國集成電路產業中最大的三類應用市場為網絡通信領域、計算機領域及消費電子領域,合計占比79%。未來隨着汽車智能化、電子化、自動化的不斷發展,人工智能、物聯網、5G等新興領域的不斷擴展,集成電路的市場規模將不斷擴大、應用領域將不斷延伸。據中芯國際投資者關系報告披露數據,中國集成電路IC設計/IC製造/IC封測市場規模預計將由2009年的39.52億美元/40.51億美元/72.94億美元增長至2023年的857.33億美元/864.17億美元/590.13億美元。

劉翔表示,近年來,國內也相繼出台產業政策,以市場化運作的方式推動集成電路產業的發展。集成電路產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業,是電子信息產業的核心,國家也越來越重視集成電路產業。2014年6月,國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,明確了集成電路產業未來幾年的發展目標,到2020年16/14nm製造工藝實現規模量產,2030年集成電路產業鏈環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一發展梯隊,實現跨越發展。

事實上,中芯國際等國產半導體企業近兩年經營確實體現了比較好的趨勢。

中芯國際三季度單季營業收入76.38億元人民幣,同比增長31.71%,環比增長12.99%;單季歸母淨利潤約16.94億元,同比增長105.54%。晶圓生產製造為公司主營業務,營收占比約85%-90%,其中超過50%收入來自55/65納米與0.15/0.18微米兩類晶圓。公司先進製程工藝水平穩步提升,產能轉化業績能力不斷增強,下游5G及AIoT領域增量發展帶給公司業務增長廣闊空間。

東吳證券分析師王平陽分析,目前,中芯國際在先進製程方面已取得長足的進步,但距離業界頂尖企業還有一定技術差距。對標業界龍頭台積電,中芯國際未來有望在先進製程研發、先進設備配套和資本支出等方面進一步突破,從而提升公司在全球晶圓製造產業的市場地位和份額。中芯國際處於半導體產業鏈的晶圓製造環節,其上游包括各類半導體設備和材料環節,下游為半導體封測環節。未來,中芯國際在先進製程研發、先進設備配套和資本支出等方面的推進,也有望推動我國半導體產業鏈的完善。

來源:cnBeta