華碩TUF游戲本1月12日發布 AMD、NVIDIA、Intel新品神仙打架

再過兩天就有每年一度的CES展會上了，這是各大廠商推出新一代產品的重要時機，華碩已經預告在1月12日會推出新一代TUF Gaming游戲本。

從華碩的預熱視頻來看，新一代游戲本會有全新的外觀設計，TUF的logo更加突出，同時散熱系統也會升級，可以看到雙風扇以及至5根熱管，估計散熱效果很不錯，也代表着新一代TUF游戲本的性能不俗。

雖然沒有提及具體的配置，但是1月12日發布的TUF游戲本系列很有可能集齊AMD、NVIDIA及Intel三家的新一代CPU及GPU。

CPU上，CES上Intel會發布10nm的Tiger Lake-H系列標壓處理器，最多8核16線程，最高TDP 45W。