威剛XPG S70 PCIe4.0旗艦固態硬盤上手 天下誰能不識君

今年可謂是PCIe4.0固態硬盤大躍進的一年,從主控芯片到閃存顆粒,從傳輸協議到散熱模塊,各大存儲大廠,八仙過海各顯神通。

在PCIe4.0即將爆發之際,大秀肌肉,紛紛推出自家醞釀頗久的旗艦產品,搶占先機的同時,更好的為即將到來的存儲次世代做好鋪墊。

威剛,作為一家老牌的存儲大廠,旗下高端電競品牌——XPG在從去年便在行業率先推出了旗下首款支持PCIe4.0協議的翼龍S50固態產品,並以最大讀寫達到5000/4400MB/的性能引發了市場熱議;

當時間來到2020年,威剛再次推出性能更強,定位更高,堪稱當下理論數值最快的XPG翼龍S70固態硬盤。

究竟這款理論數值最快的威剛SSD性能究竟有多強?強悍性能的背後又有哪些技術創新和硬件迭代?話不多說,我們一起來看。

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新主控搭配原廠顆粒

作為一款定位旗艦的PCIe4.0固態產品,威剛XPG翼龍S70的性能背後,實質上是源於外觀科學設計和強悍核心架構的結合。

在外觀方面,威剛XPG翼龍S70採用了多層全包設計,即在標准M.2接口的設計內核下,在外部進行了全包設計。

具體來說就是在M.2雙面都覆蓋了一層用於高效散熱的鋁合金材料,它的作用也很明顯,進一步提升威剛XPG 翼龍S70的散熱,後續我們將針對散熱設計進行詳細論述,暫時略過。

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在內部核心方面,依舊是採用標準的M.2設計思路,將主控芯片、閃存顆粒以及緩存芯片集成到了2280規格的PCB板上。

主控方面,採用了新近崛起Innogrit品牌推出的、針對PCIe4.0時代高性能需求的全新主控IG5236,這是一款定位於PCIe4.0協議的次旗艦級主控芯片。

採用台積電16/12nm製程工藝,支持PCIe4.0協議,支持NVMe1.4標准,8通道設計,設計最大連續讀寫性能分別為7GB/6.1GB/,最大隨機讀寫能達到1M/800K IOPS。

支持SLC動態緩存加速技術,板載獨立DRAM緩存,支持LDPC錯誤校正、端到端數據保護、RAID陣列引擎等一系列機制。

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顆粒方面,採用威剛自主封裝的源於Micron或是Toshiba 96層TLC閃存顆粒。

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新主控和原廠顆粒的新搭配,在性能表現上究竟如何?下面我們開始進入測試階段。

性能測試

在連續性能測試中,我們採用CrystalDiskMark、ATTO、Txbench等三款軟件,進行對比測試,相互印證最終的測試結果。

連續性能測試

CrystalDiskMark是一款經典的硬盤測試軟件,它能夠在保證了連續讀寫、512KB和4KB數據包隨機讀寫性能,以及隊列深度(Queue Depth)為32的情況下的4K隨機性能等常規測試外,在隊列設置,性能描述,以及測試數據塊選擇上都進行了優化,更符合當下硬盤的測試需求。

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在CrystalDiskMark測試中,我們可以看到威剛XPG 翼龍S70的最大連續讀寫性能分別達到了7470MB/以及5833MB/,這樣的性能可以說是目前問世的消費級PCIe4.0 SSD中理論數據最強的產品了。

接着是ATTO測試,在ATTO測試中,我們採用全新4.0版本的ATTO進行測試,ATTO的優勢在於,可以通過測試不同維度的數據塊,進行模擬日常的實際工作場景,從而更符合產品的實際功能,測試成績更有參考意義。

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在ATTO測試中,威剛XPG翼龍S70在不同數據塊的性能表現差異不大,最大連續讀寫性能分別都能保持在6900MB/和5400MB/。

最後,我們將通過Txbench進行連續性能測試,Txbench是一款能夠從不同隊列,不同數據塊進行存儲性能測試的老牌軟件。

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在Txbench測試中,威剛XPG 翼龍S70的最大連續讀寫性能分別達到了7476MB/和5588MB/。

綜合三款測試軟件,威剛XPG 翼龍S70的理論最大連續讀寫性能基本能夠達到7400MB/和5500MB/,可能是目前最強消費級PCIe4.0固態產品。

4K隨機測試

PCIE4.0帶寬上的升級,帶來的不僅僅是連續性能的暴增,在更為關鍵的4K隨機性能方面,這款威剛XPG 翼龍S70也沒有讓人失望。

在4K隨機性能測試上,我們採用AS SSD進行測試。

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在AS SSD測試中,我們可以看到威剛XPG 翼龍S70,最大隨機讀取的IOPS值達到了311K iops,最大隨機寫入值則達到了321K iops,可以滿足發燒用戶的日常需求。

600GB超大容量SLC緩存空間

SLC動態緩存設計,是目前固態硬盤領域比較主流的設計,它的目的是在不提升成本的基礎上,用犧牲存儲容量的方式,為用戶提供堪比SLC顆粒的性能。

威剛XPG翼龍S70在SLC動態緩存方面,也實現了創新設計,提供了600GB左右超大容量緩存空間。

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通過性能曲線我們可以看到,在0-600GB的SLC動態緩存區間內,威剛XPG翼龍S70的寫入表現維系在較為高的水準;當寫入量超過600GB之後,SLC動態緩存消耗完畢,威剛XPG翼龍S70的寫入速度出現了明顯下架。

實際上,根據用戶的日常習慣和實際存儲需求,普通用戶乃至於發燒用戶單次寫入超過600GB容量的情況,幾乎不存在。

威剛XPG翼龍S70超大規模的SLC動態緩存區,能夠顯著的幫助用戶,在較大的容量區間內體驗較高的存儲性能,真正做到了旗艦性能不等待。

內容創作性能對比測試

強悍的理論性能,帶來的實際體驗又是如何呢?作為一款定位於旗艦的固態產品,威剛XPG 翼龍S70能夠為次世代的內容創作者,提供高效迅捷的存儲支撐。

為了進一步驗證,威剛XPG 翼龍S70在內容創作領域的實際表現,筆者將通過和SATA接口SSD、PCIe3.0 SSD進行基於實操的對比測試,以彰顯威剛XPG翼龍S70的真實效能。

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具體實操步驟,在威剛XPG翼龍S70和普通SATA接口SSD、PCIe3.0 SSD上,分別安裝相同版本的Adobe After Effects,同時進行素材導入、素材預覽、添加特效以及視頻導出等四個操作,並計時形成表格。

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AE 素材導入

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素材預覽

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特效添加

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視頻導出

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通過Adobe After Effects對比測試,我們可以看到威剛XPG翼龍S70的優勢還是十分明顯的,無論是從素材導入,素材預覽等初級部分,還是到特效生成以及視頻導出的復雜處理,威剛XPG 翼龍S70的性能表現始終優於SATA接口SSD以及PCIe3.0 SSD。

對於內容創作者而言,更快的素材導入和預覽,以及更迅速的視頻合成和導出,不僅在觀感上能夠有更好的體驗,同時在實際創作效率和思路總結創新方面,都能夠提供有益的支撐。

多層全包散熱馬甲 顯著降溫30%

PCIe4.0帶來的極致性能,同時也帶來了關於溫控問題。正如同它們的前輩CPU、顯卡一般,在單位PCB面積不變甚至越發縮小的情況下,固態硬盤的性能卻實現了數倍提升,其後果便是巨大的發熱量,而發熱量帶來的溫控問題,又會產生反噬效果,極易陷入「高性能-高熱量-降頻-低性能-加速高性能」的怪圈之中。

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為了解決溫度和性能的矛盾,威剛的解決方案便是物理散熱,給固態硬盤添加能夠輔助散熱的高性能鋁質散熱馬甲,並進行多層全包設計。

將所有的核心組件進行全方位的材料包裹,同時搭配中空的多層鰭片結構,在增厚散熱片的同時,進一步擴大散熱面積,讓S70與空氣熱交換效率提升,大幅優化散熱效果。

在連續讀寫的作業狀況下,可顯著降溫30%,為用戶體驗高性能存儲提供有力的支撐。

總結

從極致的7.4GB/的性能,到核心架構的突破,再到超大SLC動態緩存,以及全包多層散熱馬甲帶來的散熱體驗。

作為目前最高數值的固態硬盤威剛XPG 翼龍S70固態硬盤為2020年PCIe4.0的大躍進留下了完美的收官。

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隨着Intel等上游廠商開始全面布局和支持PCIe4.0,在即將到來了2021年,基於PCIe4.0協議的固態存儲產品,將成為市面主流。

PCIe4.0時代的全面爆發就在此刻了,威剛XPG翼龍S70的提前布局,再次彰顯了威剛品牌對於行業前景的敏銳判斷,相信隨着威剛XPG翼龍S70固態硬盤的上市,更多消費者能夠切身感受到威剛品牌的技術底蘊和產品實力。

來源:快科技