佳能將推新光刻機 生產效率提升17%

日本的佳能曾經是最大的光刻機製造商之一,後來逐漸衰微。但佳能並沒有放棄光刻機業務。據日經中文網報道,佳能將於2021年3月發售新型光刻機「FPA-3030i5a」,用來搶占高功能半導體市場。時隔7年,佳能更新了面向小型基板的半導體光刻機,該設備使用波長為365納米的「i線」光源,支持直徑從2英寸(約5厘米)到8英寸(約20厘米)的小型基板,生產效率較以往機型提高了約17%。

佳能將推新光刻機 生產效率提升17%

就工藝水平而言,佳能的這款新型光刻機是入門級別的,它的最大價值在於幫助企業提高產能。

除了主流的硅晶圓之外,該機還可以提高小型晶圓較多的化合物半導體的生產效率。包括功率器件耐壓性等出色的碳化硅(SiC),以及作為5G相關半導體材料而受到期待的氮化鎵(GaN)等。

此外,佳能還致力於研發「後期工序」(製作半導體芯片之後的封裝加工等)中使用的光刻機,比如去年7月推出的515毫米×510毫米大型基板的光刻機。據悉,佳能正在着力開展新一代生產工藝的研發。

來源:cnBeta