消息稱Intel考慮將部分芯片生產外包給台積電/三星 用上最先進工藝

很顯然,這一波兒的競爭Intel是要落後AMD的,而後者起來的其中一個原因是台積電先進的工藝製程,而Intel正在醞釀新的調整,並以此追上。

據外媒最新報道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給台積電,以此來利用後者最先進的製程,比如7nm、5nm等等。

報道中提到,雖然Intel還沒有最終決定怎麼來執行,但是其內部也是希望能夠促成此事,從而緩解目前的壓力。

產業鏈消息人士表示,Intel從台積電采購的芯片或其他組件最早要到2023年才會進入市場,而目前台積電向其提供了4nm工藝和5nm工藝,供Intel評估和使用。

除了台積電外,三星也在積極的跟Intel接洽,畢竟如果能夠達成,Intel在工藝上能夠有不小的改觀。

據悉,Intel CEO Bob Swan將在 1 月 21 日的芯片製造商財報電話會議上宣布公司的外包計劃,並讓生產重回正軌。

消息稱Intel考慮將部分芯片生產外包給台積電/三星 用上最先進工藝

作者:雪花
來源:快科技