TrendForce稱台積電代工Intel CPU下半年量產 5nm工藝酷睿i3

此前有報道稱,Intel正在考慮將一些芯片外包給台積電,以此來利用後者最先進的製程,比如7nm、5nm。

今日,TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,Intel目前在非CPU類的IC製造約有15~20%代工,主要在台積電與聯電投片。

據悉,Intel 2021年正着手將酷睿i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產。

此外,Intel中長期也規劃將終端CPU交由代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。

TrendForce表示,Intel擴大產品線代工除了可維持原有IDM的模式(垂直整合製造,指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦),也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出。

同時憑借台積電全方位的晶圓代工服務,加上整合小芯片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合芯片(SoIC)等先進封裝技術優勢。

除了能與台積電在既有的產品線進行合作外,產品製造也有更多元的選擇,同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。

TrendForce稱台積電代工Intel CPU下半年量產 5nm工藝酷睿i3

作者:朝暉
來源:快科技