傳比亞迪半導體和華為已經開始合作開發麒麟芯片

據媒體報道,1月20日,深圳證監局官網信息顯示,比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱「比亞迪半導體」)擬首次公開發行股票並在境內證券交易所上市,已接受中金公司IPO輔導,並於近日在深圳證監局完成輔導備案。

除此之外,還有行業消息稱,比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟芯片,並預計在不久後便會有新的突破。

2020年12月30日,比亞迪公司董事會發布公告稱,同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項,將啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

對此,比亞迪方面表示,本次分拆計劃是為了更好地整合資源,做大做強半導體業務。

值得注意的是,這款麒麟芯片的未來搭載終端並沒有透露,猜測很可能是車機設備。因為隨着新能源汽車的發展,對車機性能有着更高的要求。

事實上,早在去年6月份,就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協議,准備打造車規級麒麟芯片,其首款產品為麒麟710A。

據悉,麒麟710A在此之前是由中芯國際代工並量產,採用的是14nm製程工藝。如果比亞迪能夠實現該芯片的生產,那麼麒麟710A將從設計、代工到封測等環節都可以實現自主可控。

資料顯示,比亞迪半導體成立於2004年10月15日,如今已成為國內自主可控的車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)頭部廠商。比亞迪希望依託比亞迪半導體在車規級半導體領域的積累及應用,逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。

截止到目前官方並未就此事進行回應,我們將保持關注。

傳比亞迪半導體和華為已經開始合作開發麒麟芯片

來源:cnBeta