告別祖傳模具RedmiBook Pro工業設計脫胎換骨

1月21日消息,小米筆記本官方微博為新品RedmiBook Pro預熱。

官方強調,RedmiBook Pro是一款全新定義的筆記本,祖傳模具正式退役,這次的外觀設計很Pro。

海報顯示RedmiBook Pro疑似採用了類似MacBook Pro一體成型的金屬機身設計,簡約華麗,同時還搭配銀白色的磨砂表面,不僅看起來質感十足,預計也會擁有相當不錯的手感。

除此之外,RedmiBook Pro看起來非常纖薄,它首批搭載第11代英特爾酷睿全新H35高性能處理器,這是之前低電壓U系列的升級版本,都是4核8線程,睿頻可達5.0GHz。

性能方面,全新H35高性能處理器單線程較10代酷睿標壓提升了15%、較11代酷睿U系列提升了9%,GPU圖形性能和10代酷睿標壓相比提升超兩倍。

小米集團中國區總裁,Redmi品牌總經理盧偉冰表示,2021年Redmi仍將在「感動人心、價格厚道」的旗幟下,把高品質和極致性價比進行到底,帶給大家更多驚喜。

告別祖傳模具RedmiBook Pro工業設計脫胎換骨

作者:振亭
來源:快科技