Intel確認2023年首發7nm 未來會縮小與台積電名義製程上的差距

Intel剛剛交出了一份不錯的四季度和2020全年財報。

在財報會議上,現任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊現身。

關於7nm的問題,司睿博表示,他仍堅信Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產品,而且會先用於客戶端處理器,之後才是服務器。

有犀利的分析師指出,2023年Intel首發7nm之時,台積電已經量產3nm一年時間甚至會帶來更先進的如2nm工藝,Intel怎麼看待以及應對屆時的競爭態勢?

司睿博談了兩點,他表示製程工藝的確很重要,但並非唯一,它和封裝、架構、記憶體/存儲、安全、互聯、軟件一起構建着Intel的六大支柱。

第二是他表示Intel會繼續致力於投資開發製程工藝,7nm只是新的開始。

基辛格隨後補充,2023年Intel的大部分產品將基於7nm工藝,但也會增加外包芯片的數量。他強調Intel會持續打造有競爭力的產品,封裝、軟件、內部/外部工廠都很重要。他說Intel致力於尋求縮小差距,創新技術會在長期研究中顯現,並幫助我們打造無可爭議的領導性產品。

顯然,Intel認為製程工藝是一場復雜的長跑,雖然經歷了挫折但Intel還堅持在賽道上,並堅信會有迎頭趕上的一天。可供對比的是,台積電的7nm量產於2018年4月,截至去年7月已經產出10億顆粒功能完好的無缺陷芯片。

Intel確認2023年首發7nm 未來會縮小與台積電名義製程上的差距

作者:萬南
來源:快科技