Intel換帥 召回CPU大神、7nm 2023年量產、部分芯片外包

在 Intel CEO 新舊人選交替之際,這家芯片巨頭再次面臨一個重要抉擇。

美國東部時間 1 月 21 日,Intel 對外公布了 2020 財年第四季度以及 2020 年全年的財報;起碼從數據來看,這是一份超越華爾街預期的財報。

不過,外界真正關心的是,Intel 如何自救。

Intel換帥 召回CPU大神、7nm 2023年量產、部分芯片外包

其中最為關鍵的問題是,Intel 如何按期實現 7nm 製程工藝的量產,以及它是否會將部分芯片外包——這兩個問題,將會真正決定 Intel 的未來發展空間和行業地位。

Intel Q4 表現超預期,但股價上不去

Intel 在發布 2020 年 Q4 財報的時候,發生了一個烏龍事件。

本來,按照慣例,Intel 應該是在美東時間 1 月 21 日美股盤後發布財報,結果 Intel 趕在美股收盤前發布了財報,然後在收盤前 6 分鍾發布了新聞。

對於這個異常舉動,Intel CFO George Davis 表示,這是因為 Intel 發現有黑客已經從公司網站上竊取了一些敏感的財務信息,因此公司被迫在發現問題後,立即發布財報——他還強調,這次信息泄露是不法行為,不是公司泄露的。

那麼,這份財報表現如何呢?

先來看整體數據:

Intel 第四季度總營收為 199.78 億美元,比上年同期的 202.09 億美元相比下降了 1%;

經調整後淨利潤為 62 億美元,比上年同期的 67 億美元同比下降了 6%;

經調整後每股收益為 1.52 美元,與上年同期的 1.52 美元持平。

值得一提的是,上述數據中,無論是營收還是淨利潤,都大幅度超越華爾街分析師預期——此前分析師平均預期的 Q4 營收為 175 億美元。

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再看一下各個部門的表現。

在 PC 業務板塊,客戶端計算事業部(CCG)營收 109 億美元,同比增長 9%。這個趨勢與全球 PC 出貨量 26.1% 的同比增長率(IDC 數據)形成一致,但有所不及。可能與蘋果基於自研 M1 芯片的新品有關。

在以數據為中心的業務板塊,數據中心事業部、可編程解決方案事業部、物聯網事業部都出現 16% 的營收下滑,但同時 Mobileye 事業部同比增長了 39%,這也與當前智能汽車領域蓬勃發展的趨勢相適應。

如果從 2020 全年的角度去看,Intel 的總營收創下新高,達到 779 億美元,比 2019 財年同比增長 8%,但 209 億美元的淨利潤比 2019 財年的 210 億美元基本上持平,略有下降——一定程度上說明了 Intel 的增長疲憊。

再看股價,Intel 股價在盤尾財報發布後上漲了超過 6%,但在盤後交易中依舊出現下跌的情況——說明市場對 Intel 的長期信心還是不太夠。

7nm 製程,圈定在 2023 年

不夸張地說,7nm 製程技術,現在是制約 Intel 股價的一個重大問題。

本來,在 2019 年 5 月的 Intel 投資者日上,Intel CEO Bob Swan 表示 Intel 將在 2019 年 10nm 芯片,並將在 2021 年生產並推出一款 7nm 產品。

Intel換帥 召回CPU大神、7nm 2023年量產、部分芯片外包

結果到了 2020 年 7 月,在 Intel  Q2 財報後,Intel 卻公布了一個負面消息:因為 7nm 工藝出現嚴重的良率問題,公司在製造方面落後了 12 個月;雖然可以通過更加靈活的芯片設計將延遲時間減半到 6 個月,但最早也要在 2022 年末或者 2023 年初量產 7nm。

這一下,Intel 股價直接暴跌 16.24%。

不過,從近期的情況來看,Intel 對 7nm 量產的時間預期,已經與 2022 年無關,而基本圈定在 2023 年的范疇了——這一點,在最新一次的財報電話會議中得到了體現。

在本次電話會議上,Intel 非執行董事長 Omar Ishrak、Intel 即將卸任的 CEO Robert Swan、Intel 即將上任的 CEO Pat Gelsinger 三個人同時出現——尤其是 Intel 新舊 CEO 的同時出現,讓這次財報電話會議變得特殊。

在這次財報電話會議中,比較重要的就是 7nm 的問題。

Intel 候任 CEO Pat Gelsinger 在會議開場中談到了 7nm 相關問題,他表示:

上周,我有機會親自考察了 Intel 7nm 技術的進展。基於最初的回顧,我對 7nm 計劃在業務健康和恢復方面取得的進展感到高興。我相信,我們 2023 年的大部分產品將在內部生產。

總體來看,Intel 7nm 的最新目標圈定在 2023 年。

值得關注的是,Intel 在任 CEO Bob Swan 透露了一些消息:過去 6 個月,7nm 研發已經取得了重要進展,2023 年將實現交付——首先是 PC 端交付,接着是服務器產品。

另外對 Intel 來說,還有一個好消息是:在 Pat Gelsinger 宣布擔任 Intel CEO 之後,他的老部下、芯片大牛、Intel 退休大神 Glenn Hinton 宣布將回歸 Intel;他曾經在 Intel 工作 35 年,並曾擔任 Nehalem CPU 內核的首席架構師。

這對 Intel 7nm 的實現,可能是一個利好消息。

部分芯片外包,Intel 更加開放了

外界對 Intel 的關注,實際上還有另外一個問題,就是 Intel 芯片是否會外包的問題。

畢竟,Intel 過去幾年實際上就是被 IDM 的方式給拖累的。

對比來看,Intel 的老對手 AMD 選擇將芯片製造環節外包給台積電之後,順利搭上了台積電的便車,在 7nm 處理器上做得風生水起;並且推動股價一路上漲。

至少在 2020 全年,AMD 的股價翻了將近兩倍。

而 Intel 在對 IDM 模式的堅持中,出現了問題——實際上,此前在 10nm 芯片的研發和量產上,Intel 本來就已經拖延了數年;到了 7nm 這里,又出現嚴重延宕的問題。

從股價表現來看,2020 年全年,Intel 股價的確是增長無力,反而出現下滑。

在這種情況下,Intel 在堅持 IDM 模式的同時,依舊在是否將處理器製造外包這個問題上猶豫不決——不過,這個問題,在本次財報電話會議中,也得到了回答。

在財報電話會議開場發言中,Pat Gelsinger 表示,考慮到 Intel 產品組合的廣度,Intel 很可能會擴大對某些技術和產品的外部晶圓廠的使用——言外之意,有可能把自家的芯片外包代工。

Intel換帥 召回CPU大神、7nm 2023年量產、部分芯片外包

在後續解讀中,Pat Gelsinger 補充稱,到 2023 年,Intel 的大部分產品將採用自家 7nm 技術,同時也會有部分產品採用外部代工。

他還表示,在使用外部代工時,Intel 將發揮領導作用。

他還表示,一旦充分評估已經完成的分析和最佳前進道路,Intel 將提供更多關於芯片外包和 2023 年產品路線圖的細節。

Bob Swan 也談到,Intel 的分解設計讓 Intel 有更多的靈活性使用不同的功能區塊(大部分是 2023 年產品路線圖),同時也讓 Intel 在使用外部技術時有更多靈活性。他還表示:

作為一家公司,Intel 需要對生態系統更加開放,將我們的技術與其他技術相結合。Intel 正以一種更全面的方式與生態系統打交道,意味着與他人分享 Intel 的技術,同時利用別人的技術。

由此可見,Intel 在技術路徑上體現出了更多的開放性。

所以,從目前的情況整體來看,Intel 在芯片外包問題的態度似乎不再模稜兩可,但具體什麼時候宣布還屬於未知。

小結

需要注意的是,製程問題雖然重要,但並不是問題的全部。

畢竟,就 Intel 芯片來說,除了製程技術,實現產品的領先還需要在封裝技術、混合架構(CPU 到 XPU)、記憶體、安全和軟件方面的加持,這六大技術支柱缺一不可。

而對曾經擔任 Intel CTO 的 Pat Gelsinger 來說,他所具備的領導力、技術實力和組織能力,也是 Intel 繼續在技術和產品保持競爭力的有力支撐——雖然這需要一些時間來體現出來。

無論如何,Intel 替換 CEO 一事,已經是它積極求變的標志了。

至於 Pat Gelsinger 能否帶領 Intel 走出製程技術和股價的泥潭,還需要讓子彈飛一會兒。

來源:快科技