聯電 半導體產能緊張恐延續到2023年

最近幾個月,車用芯片需求飆升導致大量占用晶圓廠產能,進而沖擊了其他行業的芯片產出,芯片短缺大潮全球蔓延。

受到波及的手機產業鏈大廠紛紛發出警告。蘋果公開承認,包括最新的iPhone 12系列、Mac、iPad均遭遇芯片供應吃緊問題。高通指出,半導體行業芯片短缺是「全面的」。

三星電子也表示,芯片短缺可能從汽車蔓延到智能手機,很多芯片製造商都是滿負荷運轉,這限制了代工廠的接單能力,反過來沖擊手機和平板的交付。

業界普遍說法是到下半年芯片供應緊張將可緩解。但台灣第二大晶圓廠聯電接受《工商時報》采訪時表示,半導體需求持續強勁,8英寸及12英寸成熟製程產能吃緊更加明顯,產能短缺規模已經超出產能增加幅度。

這種供需不平衡會導致半導體市場發生結構性轉變,供不應求的現象恐將延續到2023年。

聯電認為,半導體供不應求主要是三大因素引發的。一是4G向5G加速轉移,5G手機的硅含量相比4G增加35%。二是疫情引爆在家辦公風潮,帶動筆記本電腦出貨大幅增加。

三是車用芯片觸底反彈,且電動車成為發展趨勢,每輛車採用的芯片數量大幅增加,導致車用芯片嚴重缺貨。

據悉,半導體設備交期已經長達14~18個月,投資產能已經規劃到2023年。

聯電認為,較快解決產能過剩問題,需要大規模投資成熟製程,但考慮投資回報率,這個概率不高,所以產能緊張將會持續2到3年之久。這不是行業周期問題,而是結構上的難題。 

聯電 半導體產能緊張恐延續到2023年

來源:快科技