AMD四代霄龍曝光 5nm Zen4架構、96核心、12通道DDR5

AMD將在這個月正式發布代號「Milan「(米蘭)的第三代霄龍7003系列數據中心處理器,基於7nm工藝、Zen3架構,最多還是64核心128線程,支持八通道DDR4-3200記憶體、128條PCIe 4.0通道。

再往後,自然就將是5nm工藝、Zen4架構,代號為「Genoa」(熱那亞),產品序列應該是第四代霄龍7004系列。

只是發布時間可能要耐心等等,預計最快也得2021下半年,甚至到2022年初。

AMD四代霄龍曝光 5nm Zen4架構、96核心、12通道DDR5

現在,推特博主@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心規格:

1、核心數量最多96個,線程數量最多196個,比現在增加整整一半。

內部仍是chiplet小芯片結構,每顆8核心,總計12顆,另外繼續一顆IO芯片。

2、記憶體支持新一代DDR5,最高頻率達5200MHz,通道數也增加一半的達到12個。

每通道2條記憶體,那麼單路最多就是24條,使用128GB記憶體條的話,單路就是最多3TB記憶體。

3、輸入輸出支持新一代PCIe 5.0,單路還是最多128條通道,但是雙路對外可提供160條。

這意味着,雙路之間內部通信所需通道數從128條減少到96條,畢竟帶寬翻番了。

4、熱設計功耗最高達到320W,比現在增加40W,同時支持最高上調到400W(cTDP)。

5、接口首次更換為新的SP5 LGA6096,比現在的SP3 LGA4094增加多達2002個觸點。

畢竟要支持DDR5、PCIe 5.0,但有趣的是SP4的名字被跳過去了。

AMD四代霄龍曝光 5nm Zen4架構、96核心、12通道DDR5
二三代霄龍、四代霄龍(模擬圖)內部結構對比

AMD四代霄龍曝光 5nm Zen4架構、96核心、12通道DDR5

AMD四代霄龍曝光 5nm Zen4架構、96核心、12通道DDR5

競品方面,,規格同樣是飛躍的,但是相比於四代霄龍各方面都遜色不少。

10nm Enhanced SuperFin製造工藝,Golden Cove CPU架構,MCM多芯封裝,最多4顆小芯片、60核心120線程(至少初期隱藏4個核心),集成最多64GB HBM2e高帶寬記憶體,支持最多8通道DDR5-4800、80條PCIe 5.0,熱設計功耗最高400W,接口換成新的LGA4677-X。

作者:上方文Q
來源:快科技