海力士CEO大膽預測:CPU與記憶體終將合體

前不久美光出售的3D Xpoint芯片工廠,其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體,也就是記憶體、閃存合二為一。

不過,在SK海力士看來,能和記憶體合體的其實是CPU。

在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上,SK海力士CEO李錫熙(Lee Seok-hee)公開了他的這一觀點,簡單來說,CPU的一些計算功能將被整合到記憶體上。

海力士CEO大膽預測:CPU與記憶體終將合體

按照李錫熙的預測,先是CPU和記憶體之間的通道數增加, 使得接近記憶體處理器速度增加,然後是記憶體處理速度增加,最終,記憶體開始承擔部分計算任務,和CPU整合到一顆芯片中。

由於SK海力士不生產CPU,那麼到底是誰取代誰呢?李錫熙話鋒一轉,回應稱需要的是跨行業合作。

海力士CEO大膽預測:CPU與記憶體終將合體

在會上,SK海力士還對核心業務DRAM和NAND芯片做了單獨描摹,稱正在積極使用EUV光刻技術,並客服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰,在未來10年內大規模量產10nm級DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600層的3D閃存等。

來源:遊星空