Intel 7nm塵埃落定2023年降臨桌面處理器 3D混合架構

在今晨的「Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel發力:以工程技術創未來)」活動中,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)宣布了IDM 2.0願景,簡單來說包括擴大內部製造能力、積極採用三方代工和對外提供代工服務三大部分。

對於普通消費者來說,一個值得關注的確認是,Intel表示EUV極紫外光刻已經引入其7nm工藝,預計今年二季度流片首款客戶端CPU。

這里的首款7nm客戶端CPU研發代號Meteor Lake,計劃2023年開始向客戶出貨,7nm數據中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。

Intel 7nm塵埃落定2023年降臨桌面處理器 3D混合架構

關於Meteor Lake,它還將使用Intel的Foveros設計技術,也就是基於裸片的3D封裝。它的意義在於,如果GPU、北橋等是台積電其它工藝代工,同樣可以和CPU核整合在一起。

就爆料的路線圖來看,Meteor Lake可能對應14代酷睿,在11代酷睿桌面Rocket Lake之後,Intel還有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。

PS:按照ASML的說法,Intel的7nm EUV相當於台積電的5nm。

Intel 7nm塵埃落定2023年降臨桌面處理器 3D混合架構
圖為爆料路線表,僅供參考

作者:萬南
來源:快科技