Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W

Intel剛剛發布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴展至強,首次上10nm工藝,首次支持PCIe 4.0(64條通道),升級到八通道DDR4-3200,最多40個核心,強化AVX-512等指令集和AI加速。

而接下來的Sapphire Rapids第四代可擴展至強也不遠了。

其實在去年6月份,Cooper Lake四/八路型第三代可擴展至強發布的時候,Intel就確認,隨後,各種、更是接連不斷。

Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W

Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W

Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W
四芯封裝

現在外媒曝光了一張路線圖,進一步實錘了Sapphire Rapids的各種規格參數。

有趣的是這張圖上Ice Lake的發布時間還是早先定下的2020年,結果一直跳票到現在,不知道這會對Sapphire Rapids的發布造成什麼影響。

Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W

Sapphire Rapids將重新統一單路到八路市場,使用10nm SuperFin增強型工藝製造,最多56核心112線程(據說物理芯片其實60個核心但至少初期無法全部開啟),熱設計功耗上限從270W提高到350W(據說還能解鎖400W)。

記憶體首發支持DDR5,頻率4800MHz,繼續八通道,同時首次集成HBM2e高帶寬記憶體,每路64GB,帶寬達1TB/。

連接首發支持PCIe 5.0,通道數量也增加至80條,也繼續提供PCIe 4.0 x2,同時多路互連通道升級為最多四條UPI 2.0總線,帶寬也繼續提高到16GT/。

指令集繼續擴充,支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL,還有增強的SGX安全技術。

平台方面支持下一代PMem 300系列傲騰持久記憶體,隨機訪問帶寬提升多達2.6倍,還支持CXL 1.1高速互連總線,也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器。

之前還有傳聞稱Sapphire Rapids會集成Xe GPU圖形核心,這次沒有看到,也實在沒有必要,未來搭配的必然是Xe GPU獨立加速卡。

Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W

此外,Sapphire Rapids的樣品也已經流出,包括225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心——這一代的24核心熱設計功耗有230W、185W、165W、150W不同檔次。

目前尚不清楚Sapphire Rapids何時發布,有傳聞說2021年底,但按照產品周期肯定來不及也不合適,預計最快也要一年之後了。

Intel下代至強實錘 56核心、首發DDR5、功耗350W

作者:上方文Q
來源:快科技