台積電6nm加持 Intel DG2獨顯曝光 性能叫板RTX 3070

Intel的第一款Xe架構獨顯DG1最終沒能帶來性能上的驚喜,只是少量供給到了OEM渠道。

不過,DG2的工程樣卡日前首次曝光,定位可以說一點都不占下風。

圖中可以看到雙風扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電(加上PCIe,總計300瓦供電能力)等。

台積電6nm加持 Intel DG2獨顯曝光 性能叫板RTX 3070

規格方面,這張顯卡內建512組EU單元、基於Xe-HPG遊戲專用核心打造,台積電6nm工藝,基礎頻率2.2GHz,匹配16GB GDDR6顯存,256bit位寬,熱設計功耗在225~250瓦。

不僅如此,消息稱,Intel還在考慮要不要上更酷的三風扇設計,軟件方面,更是有類似於NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超分辨率采樣技術,名為XeSS。

性能上,DG2的單精度浮點性能為18T,略低於RTX 3070,也介於RX 6800和RX 6800 XT之間,不過NV浮點性能值有「作弊式」定義,所以傳言DG2的真實性能完全可以叫板RX 3070,甚至某種程度上對標隱形對手RTX 3070 Ti。

由於還需要一段時間調試,DG2最快今年四季度發布。

台積電6nm加持 Intel DG2獨顯曝光 性能叫板RTX 3070

台積電6nm加持 Intel DG2獨顯曝光 性能叫板RTX 3070

作者:萬南
來源:快科技