2021年半導體器件出貨量或突破1萬億件 創歷史新高

芯東西4月9日消息,本周三,調研機構IC
Insights預測2021年半導體器件出貨量將再次突破1萬億件,如果預計准確,這將創造了半導體出貨量的歷史新高。這將是半導體器件歷史上第三次突破1萬億出貨量,第一次在2018年。IC
Insights預計,2021年增長最強勁的產品類別將主要是與網絡、雲計算、自動駕駛、5G等新技術有關。

一、半導體出貨量持續增長,僅因金融危機連續下跌

根據IC Insights發布的McClean報告,從1978年半導體總出貨量為326億件開始,到2021年預計的11353億件,半導體器件的復合年增長率預計將達到8.6%。

盡管目前個人電腦、手機等產品的增長率已經從新冠肺炎疫情的刺激中擺脫出來,開始放緩。但是強勁的復合增長率表明,新的市場驅動力將會不斷出現,也推動了更多的半導體需求。

2021年半導體器件出貨量或突破1萬億件 創歷史新高

在2004年至2007年,半導體出貨量突破400億、500億和6000億件,之後全球金融危機導致半導體出貨量在2008年和2009年急劇下降。

2010年,半導體設備銷量大幅反彈,增幅達25%,超過7000億台。因為2017年半導體出貨量突破9000億件,漲幅達12%,所以2018年半導體總出貨量才會突破1萬億件大關。

43年間,半導體出貨量漲幅最大的是在1984年,達到34%。相應地,2001年因為互聯網泡沫爆發,成為了半導體出貨量跌幅最大的一年,跌幅為19%。唯一一次連續銷量下降是在2008年、2009年,主要是因為全球金融危機和之後的經濟衰退。

二、分立式元件預計銷量最多,光電子、模擬器件分列2、3名

IC Insights預計,2021年半導體總出貨量仍將偏向光電、傳感器和分離式元件 (O-S-D)設備。

預計今年O-S-D設備將占半導體總出貨量的67%,集成電路占據剩餘的33%。電阻、電容等分立式元件可能將成為出貨量最多的半導體器件類別,將占據38%的半導體份額,光電子器件和模擬IC器件分列第二名、第三名,預計分別占據26%和18%的市場份額。

2021年半導體器件出貨量或突破1萬億件 創歷史新高

根據IC Insights的數據,半導體市場主要的推動將來自網絡、雲計算、非接觸電子設備、自動駕駛以及與5G相關的電子產品,以上都將成為2021年銷量增長最強勁的產品類別。

結語:全球缺芯,新技術推動半導體前進

在全球缺芯的當下,盡管汽車、手機等行業遭受了嚴重打擊。但是對於半導體產業來說,卻是一個快速增長的良機。台積電股價在1月21日也創造了歷史新高,今年增長了11%,意法半導體、英飛凌、恩智浦、德州儀器等歐美半導體公司全線上漲。

而受到自動駕駛、5G、雲計算等新技術推動,半導體需求也大幅上升,台積電、三星英特爾等公司也都在擴充新的芯片產能。未來,半導體市場增長可能會更加迅猛。

西(公眾號:aichip001

編譯| 高歌

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來源:cnBeta