英特爾高層在與合作夥伴活動中談及目前供應鏈出現的短缺問題,表示已加大投入

當前半導體行業的一個熱門話題就是供應短缺,在過去的幾個月里,已經蔓延到了供應鏈的各個部分。雖然沒有一家受影響的公司特別指出哪一個合作企業或特定供應鏈領域存在瓶頸,然而市場普遍的評論都集中在測試和封裝、基板和高性能計算所涉及的專業薄膜方向。

據Anandtech報導,日前在英特爾舉辦的「Partner Connect 2021」大會上,英特爾首席營收官Michelle Johnston Holthaus對相關的情況進行了說明。其指出,個人電腦的配套供應鏈目前供不應求,除了基板,還涉及到Wi-Fi模塊和顯示面板,所以即使有一顆處理器在手上也可能裝不出一套整機。英特爾會和合作夥伴一起推動解決相關問題,並加大投資力度。雖然英特爾也以垂直整合為目標,但仍然受制於其無法控制的供應鏈部分。

英特爾高層在與合作夥伴活動中談及目前供應鏈出現的短缺問題,表示已加大投入

另外英特爾歐洲、中東和非洲地區總經理Maurits Tichelman表示,從整體來看,2021年的情況要比2020年要好。2021年的供應低點在5月份,這將是全年最艱難的時刻,然後下半年情況會逐漸好轉,其中關鍵因素仍然是基板的產能。

英特爾已宣布將在美國新墨西哥州投資35億美元,對原有的晶圓廠進行升級,其主要目的是為了晶片封裝和測試。新廠房將使用英特爾新的3D封裝技術,也稱為Foveros。新的擴建工程將於2021年底開始,並在2022年底前完成生產准備。

來源:超能網