三星宣布新一代封裝技術I-Cube4已完成開發,將面向高性能應用領域

三星宣布,其下一代2.5D封裝技術Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成開發,將再次引領了晶片封裝技術的發展。三星的I-CubeTM是一種異構集成技術,可將一個或多個邏輯管芯(Logic Chip)和多個高帶寬記憶體晶片(HBM,High Bandwidth Memory)使用矽中介層,從而使多個晶片排列封裝在一個晶片里。I-Cube4是I-Cube2的繼任者,從高性能計算(HPC)到AI、5G、雲和大型數據中心等地方,有望帶來更高效率。

三星宣布新一代封裝技術I-Cube4已完成開發,將面向高性能應用領域

在2018年,三星展示了將邏輯晶片和2個HBM集成一體的「I-Cube2」解決方案。到了2020年,三星發布了新一代的「X-Cube」技術,可以將邏輯晶片和SRAM進行垂直3D堆疊。三星市場戰略部負責人Moonsoo Kang表示:

「隨著高性能應用的爆炸式增長,必須提供具有異構集成技術的整體代工解決方案,以提高晶片的整體性能和電源效率。憑借I-Cube2的生產經驗以及I-Cube4的商業競爭力,我們還將開發配置了6個和8個HBM晶片的新技術,並將其推向市場。下一代封裝技術的重要性正在增強,我們會將重點放在高性能計算領域。」

矽中介層(Interposer)是指在高性能晶片和低速運行的PCB板之間,插入的微電路板。矽中介層和放在它上面的邏輯晶片、HBM通過矽通孔(TSV,Through Silicon Via)微電極連接。使用這種技術,不僅能提升性能,而且還能減小封裝面積。通常矽中介層面積成比例增加,可以容納更多的邏輯晶片和HBM晶片。由於I-Cube中的矽中介層比紙更薄(約100μm),因此較大的中介層就很容易出現彎曲或翹曲,這會對產品的品質產生影響。

三星宣布新一代封裝技術I-Cube4已完成開發,將面向高性能應用領域

憑借在半導體領域的專業知識和豐富經驗,三星通過改變材料和厚度來控制中介層的翹曲和熱膨脹,從而成功實現了I-Cube4的商業化。

來源:超能網