三星發布新一代2.5D封裝技術I-Cube4:集成四顆HBM

三星電子宣布,新一代2.5D封裝技術「I-Cube4」(Interposer Cube 4)已經正式投入商用,可用於HPC、AI、5G、雲、數據中心等各種領域。

三星發布新一代2.5D封裝技術I-Cube4:集成四顆HBM

這是一種異構整合技術,可以在一個矽底中介層上,放置一顆或多顆邏輯晶片(CPU/GPU等),以及四顆HBM高帶寬記憶體晶片,然後封裝在一起,作為一顆晶片使用。

沒錯,和當年AMD Fiji系列顯卡頗為相似,但顯然不是簡單復刻。

三星發布新一代2.5D封裝技術I-Cube4:集成四顆HBM
AMD Fiji GPU和HBM

在以往的類似封裝技術中,隨著晶片復雜度的增加,矽底中介層也會越來越厚,三星I-Cube4則將矽底中介層控制在了區區100微米左右,也就是僅僅0.1毫米,比一張紙還要薄,更方便在更大的面積上進行各種整合操作,提高產品質量。

另外,三星I-Cube4封裝還有獨特的架構和測試技術,可以有效提高散熱效率、產品良率,進而節約成本。

三星在2018年推出了I-Cube2封裝技術,2020年帶來了X-Cube,今年3月搞定I-Cube4,目前還在開發更復雜的I-Cube6,可同時封裝六顆HBM,以及更復雜的2.5D/3D混合封裝技術。4

三星發布新一代2.5D封裝技術I-Cube4:集成四顆HBM

三星發布新一代2.5D封裝技術I-Cube4:集成四顆HBM

來源:快科技