AMD與GlobalFoundries之間的供應協議更新,期限到2024年並取消排他性條款

GlobalFoundries(格羅方德)作為AMD拆分而來的晶圓代工廠,雙方一直在晶圓代工方面有相關的協議,比如優先或排他性條款。不過隨著AMD的發展需要,以及GlobalFoundries的自身技術研發的問題,其簽訂的供應協議也在不斷修改。

近日,AMD向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件中透露,目前已經修改了與GlobalFoundries之間的晶圓供應協議內容。據Anandtech報導,按照新的條款,AMD與GlobalFoundries的供應期限將延續到2024年。同時新協議也設定了每年的采購目標,AMD在2022至2024年間,將向GlobalFoundries采購價值約16億美元的晶圓。除此以外,新條款中並沒有保留其他的排他性承諾。

AMD與GlobalFoundries之間的供應協議更新,期限到2024年並取消排他性條款

這份協議上一次修改是在2019年1月,設定了2019年、2020年和2021年的年度采購目標。另一方面,其中的條款讓AMD可以與其他企業開展合作,不再局限於GlobalFoundries。這使得AMD可以用台積電(TSMC)采購更先進工藝製程(比如7nm或以下)的晶片,比如CCD和GPU,同時AMD在12nm或以上的工藝節點保留了GlobalFoundries作為獨家供應商。

更新的晶圓供應協議為AMD的采購開啟了更多的可能性,例如使用更先進的工藝節點生產IOD,以達到更高效能。目前IOD主要使用GlobalFoundries的12LP工藝生產,不少用戶早已期待AMD使用台積電7nm或以下工藝製造了。由於AMD在下一代架構處理器上可能採用新的I/O標准,如果繼續使用12nm工藝製造,耗能會顯得太高了。如果使用台積電5nm工藝製造CCD,加上6nm或7nm工藝製造IOD,大概是比較理想的組合。

來源:超能網