AMD Zen4細節泄露:5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

蘇媽近日確認,5nm Zen4架構的銳龍、霄龍處理器都將在明年登場,而在那之前,今年底不是Zen3+,就是Zen3穿馬甲。

媒體披露了一份AMD內部資料,時間是今年3月,列出了Zen4架構首款銳龍處理器「Raphael」(拉斐爾)的詳細情況,預計將會命名為銳龍7000系列。

AMD Zen4細節泄露:5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

它依然採用chiplest小晶片設計,計算核心與輸入輸出分離,分別叫做CCD、CIOD3,製造工藝分別是台積電N5 5nm、N7 7nm。

CCD部分代號「Durango」,每個最多8核心16線程、32MB三級緩存,和現在的Zen3完全一樣,兩個組成最多16核心32線程、64MB三級緩存。

之前有消息稱AMD在測試24核心型號,但是否推出還要看各方面情況。

同時入門級型號會集成GPU,終於升級到RDNA2架構,但具體規格配置待定。

整體採用AM5封裝接口,熱設計功耗方面中高端桌面型號45-105W,比現在下探20W,筆記本型號35-65W,比現在上探20W。

AMD Zen4細節泄露:5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

另一張幻燈展示了Raphael處理器的內部結構。

CCD、CIOD3之間通過新的GMI3總線相互連接,後者集成新的記憶體控制器(DDR5)、GPU圖形核心。

以往的銳龍APU都是單晶片設計,這將是第一次採用chiplet多晶片設計。

AMD Zen4細節泄露:5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

最後是Raphael平台架構圖,確認繼續支持PCIe 4.0,通道數量從24條增加到28條,其中16條分給獨立顯卡、4條連接PCIe/ATA SSD、4條連接晶片組(600系列)之後再擴展支持網卡、讀卡器、Wi-Fi(藍牙)、USB、硬碟、光碟機等等。

不過奇怪的是,之前說法稱Zen4架構不會再兼容DDR4,但這里圖上依然標注DDR4,而且接口還是AM4,不知道是筆誤還是回事。

AMD Zen4細節泄露:5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

,也有消息傳出,台積電3nm工藝,同時集成Zen4D組成大小核心混合架構,最多8+4的組合,並有新的緩存體系、記憶體子系統。

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來源:快科技