AMD官方確認:下一代計算卡採用雙芯封裝

在最近的一次Linux內核更新中,AMD工程師終於確認,基於下一代CDNA2架構的加速計算卡,將會採用雙芯封裝。

去年11月,AMD發布了頂級加速計算卡Instinct MI100,首次採用針對HPC高性能計算、AI人工智慧全新設計的CDNA架構,和遊戲向的RDNA架構截然不同。

AMD CEO蘇姿豐博士此前接受媒體采訪時確認,會在今年晚些時候推出下一代CDNA架構,自然就是CDNA2。

CDNA2架構的新一代預計叫做Instinct MI200,已經多次曝光,開發代號「Aldebaran」(畢宿五),將首次引入MCM多晶片封裝設計,有點類似銳龍、霄龍的小晶片封裝,流處理器可以輕松翻番到1.5萬個。

AMD官方確認:下一代計算卡採用雙芯封裝

在最新的Linux更新中,AMD工程師寫道,Aldebaran會有兩個內核(Die),但只有主內核能獲取、顯示(整體)功耗數據,另一個內核的功耗值會顯示為零,另外功耗限制也不能通過第二個內核進行設置。

但不清楚同時集成的HBM2顯存的功耗是同時由主內核控制,還是走新的I/O模塊。

至於兩個內核之間如何連接、通信,目前也不確定,可能會是類似銳龍、霄龍的Infinity Fabric高速總線通道。

AMD官方確認:下一代計算卡採用雙芯封裝

此外,Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper計算卡,也都有望採用MCM多芯封裝。

至於遊戲級顯卡何時上雙芯封裝,可能要等到RDNA3架構了。

AMD官方確認:下一代計算卡採用雙芯封裝

來源:快科技