西數認為PLC快閃記憶體的SSD在2025年後才會出現,主控是最大問題

西數、東芝還有Intel都早在2019年就披露了PLC快閃記憶體技術的開發狀況,目前Intel和鎧俠都對PLC快閃記憶體首次亮相越來越有信心,新的快閃記憶體可以進一步降低SSD的價格,但西數近日則表示使用PLC快閃記憶體的SSD不太可能在2025年之前出現。

西數認為PLC快閃記憶體的SSD在2025年後才會出現,主控是最大問題

根據tomshardware的報導,西數任務使用PLC快閃記憶體只有在SSD主控變得更為先進的這個十年的後半段的某個適合才變得可行,也就是2025年之後,當然這只是他們的看法,其他快閃記憶體供應商則任務未來幾年3D
PLC SSD就可以進入市場和HDD競爭。

每種新快閃記憶體投入市場都會降低SSD的價格,但相對的耐用性和性能都會大幅下降,QLC快閃記憶體已經出現在市場上多年了,但它並沒有迅速的取代TLC快閃記憶體,過渡時間要比TLC取代MLC長得多,就是因為這兩個原因,耐久度問題可以通過用更大的容量來解決,但性能的問題就得慢慢等待更先進的主控與改良過的快閃記憶體才行。

PLC快閃記憶體與QLC快閃記憶體相比每單元可存儲數據從4位增加到5位,相對的電平數量從16個增加到32個,可以從中獲得25%的容量加成,但為了獲得這加成需要付出的更多,需要性能更強的ECC,需要更強大的磨損平衡算法,這就需要性能更強的SSD主控。

目前3D TLC SSD使用的主控已經提供了很高的性能與耐用性,他們使用了120bit/1KB甚至340bit/2KB LDPC
ECC算法,這些算法其實已經很復雜了,此外它還需要提供靜態、動態磨損均衡算法,EAID ECC等以進一步提高SSD的耐用性。

而3D QLC SSD的主控,需要支持2KB甚至4KB的LDPC ECC、以及更為復雜的磨損均衡算法,此外還需要更為優秀的SLC
Cache算法來提高SSD的性能。

至於3D PLC
SSD的話,需要的只會更多,目前SSD主控使用的Cortex-R8內核可能會不堪重負,需要升級至最新的Cortex-R82內核,性能可以提升21%~23%,但第一款採用Cortex-R82內核的SSD主控可能要2023年甚至2024年才會出現,而且是面向高端產品的控制器,然而3D
PLC剛進入市場時肯定是走廉價路線的,所以3D PLC快閃記憶體不可能這麼快進入市場。

來源:超能網