三星基於LPDDR5 UFS的多晶片封裝已開始批量生產,可有效提高手機空間利用率

三星宣布已開始大規模生產其最新的智慧型手機記憶體解決方案,即基於LPDDR5 UFS的多晶片封裝(uMCP)。三星的uMCP是將最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND快閃記憶體集成在一起,為智慧型手機用戶提供旗艦級別的性能。三星電子DRAM部門副總裁Young-Soo Sohn表示:

「三星基於LPDDR5 UFS的多晶片封裝是建立在我們記憶體和封裝技術的進步上,讓消費者即便使用低端設備,也能享受不間斷的流媒體、遊戲和混合現實體驗。隨著支持5G網絡的設備成為主流,預計這項最新的多晶片封裝技術會加速市場向5G網絡過渡,並幫助虛擬現實技術更快地引入到我們的日常生活當中。」

由於採用了最新的移動DRAM和NAND快閃記憶體接口,三星的uMCP可以用極低的功耗提供更快的速度和大存儲容量,讓消費者能夠沉浸在眾多5G應用中。在以往類似的體驗只能在高端機型上提供,包括先進的拍照、圖形密集型遊戲和AR。與之前基於LPDDR4x DRAM和UFS 2.2 NAND快閃記憶體的解決方案相比,DRAM性能提升了50%,從17GB/s提高到25GB/s,NAND快閃記憶體性能提高了一倍,從1.5GB/s提高到3GB/s,使旗艦級性能成為可能。

三星基於LPDDR5 UFS的多晶片封裝已開始批量生產,可有效提高手機空間利用率

三星的uMCP還有助於最大限度提高手機的空間利用率,其DRAM和NAND快閃記憶體整合到只有11.5毫米x13毫米的緊湊封裝中,為其他功能留出更多空間。新解決方案的DRAM容量從6GB到12GB不等,存儲容量從128GB到512GB不等,可以進行定製,以適應整個中高端市場5G智慧型手機的不同需求。

三星已經與幾家全球智慧型手機製造商完成了兼容性測試,預計配備uMCP的設備會在這個月開始進入市場。

來源:超能網