Intel 60核心至強內核照首曝:出廠就屏蔽4個

,將在明年正式發布,繼續採用10nm工藝,但會全面升級架構,核心數也是大幅增加。

早先有消息稱,Sapphire Rapids最多集成60個核心,內部分成四組,每組15個,類似AMD的小晶片設計,但只會開啟56個,後來還有說法稱,最多會做到80個核心。

現在,多次曝料Sapphire Rapids規格、實物的網友YuuKi_AnS首次公布了它的內核照,是四個小晶片之一,可以明顯看到確實有15個核心,分成三排布局,但其中一個會被屏蔽掉。

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另據透露,這顆樣品還是ES0階段的早期工程樣品,頻率僅有1.3GHz,同時集成了64GB HBM2E記憶體。

至於為何出廠就屏蔽4個核心,顯然是出於保證良品率、供貨量的考慮,後續後期成熟了不排除滿血全開的可能。

看起來,10nm SuperFin增強版工藝,也還是不十分給力啊。

Intel 60核心至強內核照首曝:出廠就屏蔽4個

根據目前掌握的情報,Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版工藝製造,首發支持DDR5記憶體,最高八通道、4800MHz頻率,同時首次集成HBM2高帶寬記憶體,最多64GB,並支持下一代傲騰持久記憶體,隨機訪問帶寬提升多達2.6倍。

技術方面,首發支持PCIe 5.0,最多80條通道,多路互連通道升級為四條UPI 2.0,每路帶寬16GT/,還支持CXL 1.1高速互連總線,也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當驚人,TDP上限從270W提高到350W,據說還能解鎖400W。

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來源:快科技