英特爾Ponte Vecchio將採用了OAM模塊,需通過定製水冷裝置散熱

在今年3月份的Intel Unleashed活動中,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)談到了Xe-HPC架構的Ponte Vecchio,並做了公開展示。這是Raja Koduri被聘為英特爾圖形部門首席架構師以來,負責的一項重大項目。

Ponte Vecchio是英特爾首個百億億次級計算GPU,使用了英特爾有史以來最先進的封裝技術,擁有超過1000億個電晶體。其47個晶片包括了16個Xe-HPG架構的計算晶片、8個Rambo cache晶片、2個Xe基礎晶片、11個EMIB連接晶片、2個Xe Link I/O晶片和8個HBM晶片。Ponte Vecchio作為開放加速器模塊的時候,英特爾會使用專門的液冷散熱模塊進行散熱,其標准為600W。

近日,Igor’sLAB獲得了更多的資料並進行了分享,讓人們可以對這款怪獸晶片有更多的認識。

英特爾Ponte Vecchio將採用了OAM模塊,需通過定製水冷裝置散熱

英特爾Ponte Vecchio將採用了OAM模塊,需通過定製水冷裝置散熱

Raja Koduri展示的是Xe-HPC 2-Tile封裝版本(相當於早期版本的Ponte Vecchio),圖片上可以看到左右兩邊相同的結構封裝在一起。據了解,除了2-Tile封裝版本,還會有1-Tile封裝版本和4-Tile封裝版本。

Ponte Vecchio的47個晶片會使用不同節點的工藝製造,包括了台積電的7nm或5nm工藝,以及英特爾的7nm和10nm工藝,並通過EMIB與Foveros 3D封裝中整合在一起。為了應付高達600W甚至更高的TDP,英特爾為其設計了一個復雜的散熱器。Ponte Vecchio採用了OAM模塊,這是一種開放式硬體計算加速器形態和互連結構,共有五層,從下到上分別是底板、PCB電路板、頂板、水冷裝置和固定蓋板。

英特爾Ponte Vecchio將採用了OAM模塊,需通過定製水冷裝置散熱

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英特爾Ponte Vecchio將採用了OAM模塊,需通過定製水冷裝置散熱

英特爾Ponte Vecchio將採用了OAM模塊,需通過定製水冷裝置散熱

來源:超能網