七種工藝合一 美國應用材料展示全新裝備:深入3nm

在半導體工藝延伸到7nm之後,光刻機越來越重要,EUV光刻機現在只有荷蘭ASML能生產。不過光有EUV設備也是不行的,美國半導體設備公司應用材料日前展示了一款全新的設備,能將7種工藝整合在一起,可用於3nm工藝。

美國應用材料公司是全球第一大半導體設備公司(ASML今年有望超越他們),雖然不做光刻機,但他們的PVD、CVD沉積設備等也是半導體製造中不可少的,也是限制台積電、三星、Intel等公司提升工藝的關鍵。

他們現在研發的設備名為Endura Copper Barrier Seed IMS,是用於邏輯晶片布線的,隨著電晶體的縮小,晶片布線也是個難題,而且導線越小電阻越大,從7nm微縮到3nm的話,電阻就會增加10倍,這會帶來更高的功耗,讓工藝微縮失去意義。

現在這套設備可以在真空環境下,將ALD、PVD、CVD、銅回流、表面處理、界面工程和計量等七種工藝處理集成到一個系統中完成,不僅簡化了操作,同時還降低了50%的電阻,晶片的性能及能效更高。

有了這個設備,三星、台積電及Intel從7nm延伸到3nm也有了可能,因為邏輯布線占的功耗已經達到了晶片功耗的1/3。

七種工藝合一 美國應用材料展示全新裝備:深入3nm

七種工藝合一 美國應用材料展示全新裝備:深入3nm

來源:快科技