AMD下一代嵌入式SoC採用6nm Zen 3架構核心,配置RDNA 2核顯和DDR5

在去年年末,AMD發布了Ryzen Embedded V2000,首次將Zen 2架構引入嵌入式市場。使用7nm製造工藝使得AMD的核心數量比原有的Ryzen Embedded V1000 SoC翻倍,最大配置核心數由4個提高到8個,並且每瓦的性能提高了兩倍,每周期指令(IPC)吞吐量提高了15%,單線程性能提升30%,圖形性能提升40%。

這系列產品是專為MiniPC、工業系統、瘦身機客戶等長壽命應用為目標的群體而設計,但發布時間比採用Zen 3架構的Ryazen 5000系列桌面處理器更晚,落後一代的核心架構讓不少潛在用戶感到遺憾。不過近日推特用戶@patrickschur_透露了下一代基於Zen 3架構產品的消息,相對於Ryzen Embedded V2000,新一代Ryzen Embedded V3000在規格方面將會有比較大的升級。

AMD下一代嵌入式SoC採用6nm Zen 3架構核心,配置RDNA 2核顯和DDR5

與目前Ryazen 5000系列桌面處理器不一樣,同為Zen 3架構的Ryzen Embedded V3000將採用6nm工藝製造。到目前為止,除了代號Rembrandt的APU,這是另外一款會使用6nm工藝的產品。從這點上看,AMD部分產品線很可能會在升級過程中切換工藝製程。

Ryzen Embedded V3000的規格將會有6核12線程到8核16線程之間,支持雙通道DDR5-4800記憶體以及ECC,還會配置兩個USB 4.0埠。GPU方面也會有較大提升,採用RDNA 2架構,提供最多12個計算單元。PCIe標准也會從PCIe Gen3升級為PCIe Gen4,但通道數將保持在20條。

暫時還不清楚AMD會在什麼時候發布Ryzen Embedded V3000,畢竟上一代Ryzen Embedded V2000才推出了7個月,估計還要等上一段時間。

來源:超能網