AMD今年將推3D緩存增強版Zen3 2023年升級3nm Zen5

隨著7nm Zen3產能的改善,AMD的銳龍5000系列供貨好轉,今年依然會是主力。但AMD接下來的路線圖還是非常精彩,2023年就要上3nm的Zen5架構了。

推特用戶Bullsh1t_Buster ​​​日前曝光了AMD的桌面、移動版處理器及顯卡的路線圖,信息量很大,簡單來看下。

AMD今年將推3D緩存增強版Zen3 2023年升級3nm Zen5

桌面版處理器中,就是前不久AMD展示過的3D堆棧版Zen3,每一個計算晶片上都堆疊了64MB SRAM,官方稱之為「3D V-Cache」,可作為額外的三級緩存使用,這樣加上處理器原本集成的64MB,總的三級緩存容量就達到了192MB。

這個緩存加強版的處理器代號Brecken Rdige,今年底問世,預計遊戲性能可提升15%,對付Intel的12代酷睿Alder Lake應該不會吃虧。

2022年就輪到5nm Zen4出場了,代號Raphael,應該會是銳龍6000系列,記憶體也會從DDR4升級到DDR5,APU版集成的GPU核心也會升級到RDNA2架構。

2023年又要升級了,製程工藝升級到3nm,架構升級到Zen5,GPU倒是不會變,還是RDNA2。

移動處理器方面,今年的Cezanne系列不會升級了,明年會有6nm工藝的Rembrant,升級Zen3+架構、RDNA2顯卡、DDR5/LPDDR5記憶體。

2023年才會升級到5nm Zen4架構,代號Phoenix,不過GPU、DDR5/LPDDR5記憶體也不會變化,甚至到2024年的Strix Point處理器也不會變,只是CPU升級到3nm Zen5。

顯卡方面,今年還會是7nm RDNA2繼續補完,2022年升級RDNA3架構,用上革命性的小晶片封裝,但製程工藝有5nm、6nm兩種,可能IO核心是6nm工藝,計算核心為5nm工藝。

RDNA4架構的GPU要到2024年之後才會問世,升級更先進的小晶片封裝,工藝會升級到3nm、5nm。

AMD今年將推3D緩存增強版Zen3 2023年升級3nm Zen5

AMD今年將推3D緩存增強版Zen3 2023年升級3nm Zen5

來源:快科技