Intel 4工藝Meteor Lake自曝:熱設計功耗最低5W

,10nm Enhaned SuperFine、7nm分別改名為Intel 7、Intel 4(奇怪的寫法需要適應適應),分別用於年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿、後年的Meteor Lake 14代酷睿。

再往後則是Intel 3,以及全新電晶體架構的Intel 20A、Intel 18A。

Meteor Lake此前官方也披露過,計算模塊(Compute Tile/Compute Die)也就是CPU內核部分今年第二季度完成流片,首次在桌面採用Foveros混合封裝。

按照Intel披露的最新信息,Foveros將具備晶圓級的封裝能力,史上第一次提供3D堆疊解決方案,不同IP模塊可以使用不同工藝,封裝凸點間距(bump pitch) 36-50微米。

Meteor Lake上用的Foveros封裝技術已經是第二代,之前首發的是Lakefield,也是大小核混合架構的嘗鮮之作。

Intel 4工藝Meteor Lake自曝:熱設計功耗最低5W

根據最新公布的示意圖,Meteor Lake主要有三個部分封裝在一起,一是計算模塊,二是GPU模塊,多達96-192個計算單元,三是SoC-LP,應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出部分,類似AMD銳龍/霄龍里的IO Die。

另外,Meteor Lake的熱設計功耗范圍是最低5W、最高125W,這也和當下的產品線保持基本一致,Alder Lake 12代酷睿在移動端最低就可以做到5W,而這在以往都是Atom低功耗架構才能達成的。

Intel 4工藝Meteor Lake自曝:熱設計功耗最低5W

PS:Intel Xe HPC高性能計算架構的Ponte Vecchio計算卡,也會使用第二代Foveros封裝,同時還有EMIB封裝,首次綜合使用。

Intel 4工藝Meteor Lake自曝:熱設計功耗最低5W

來源:快科技