英特爾Meteor Lake將採用Tile設計,其GPU會有192個EU

英特爾在「英特爾加速創新:製程工藝和封裝技術線上發布會」上,展示了一系列底層技術創新,並為其製程節點引入了全新的命名體系,公布了現在到2025年的工藝路線圖。在介紹過程中,英特爾結合自己許多未來會發布的產品,包括Alder Lake、Meteor Lake、Sapphire Rapids和Granite Rapids等。

英特爾Meteor Lake將採用Tile設計,其GPU會有192個EU

相比今年將要推出的Alder Lake,更引人注目的是Meteor Lake,也就是第14代酷睿系列處理器,預計將會在2023年發布。英特爾會在Alder Lake引入LGA 1700插座,之後的Raptor Lake會繼續沿用,而Meteor Lake則有可能更換新的插座,據稱是LGA 1800插座,將支持PCIe Gen5標准和DDR5記憶體。

Meteor Lake是英特爾首個面向消費市場的7nm製程工藝(Intel 4)產品,加入了EUV光刻技術,並會使用Foveros封裝技術。這意味著Meteor Lake可進行模塊化設計,搭配不同製程節點的模塊進行堆疊,封裝內有可能是首款使用其他晶圓廠(台積電)製造的模塊。Foveros封裝技術可以將重新設計、測試、流片等過程統統省略,直接將不同IP、不同工藝的各種成熟方案封裝在一起,從而大幅降低成本並提升產品上市速度。此前,英特爾已經決定在2023年起會將個別的晶片生產外包給第三方,而Foveros封裝技術有利於英特爾為自己的晶片更好地安排生產。

英特爾Meteor Lake將採用Tile設計,其GPU會有192個EU

據英特爾的介紹,Meteor Lake將採用Tile設計,會有三個模塊,分別是計算模塊、SOC-LP模塊(負責I/O)和GPU模塊,其TDP會在5W到125W之間。不過英特爾一直沒有透露,Meteor Lake會有多少個核心,將如何配置。此外,Meteor Lake很有可能是英特爾首款告別環形總線互連架構的處理器,將採用新的互聯方式代替。在這一代產品上,英特爾會大幅度提高其圖形技術。目前英特爾處理器和核顯最大配置96個EU,但是到了Meteor Lake,其最低配置就是96個EU,最高可配置192個EU,上限提高了一倍。

Meteor Lake會採用新的性能核心,被稱為「Redwood Cove」的核心架構,以代替Alder Lake上使用的「Golden Cove」。據此前英特爾泄露的文檔資料顯示,「Redwood Cove」為了適應在不同的晶圓廠生產,重新做了設計,這意味著很可能台積電未來會生產部分Meteor Lake處理器所需要的計算模塊,又或者將第三方代工列入備份方案。

英特爾Meteor Lake將採用Tile設計,其GPU會有192個EU

在今年5月份的J.P. Morgan Global TMC Week活動上,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)宣布,Meteor Lake的計算模塊已完成「Tape in」這一步驟,隨後高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory M Bryant在推特帳戶也予以確認。「Tape in」是較為新的一個術語,意味著採用不同工藝的模塊進行堆疊,再使用英特爾Foveros封裝技術將不同模塊整合封裝,而Meteor Lake將是應用這種設計的產品之一。

來源:超能網