高通下一代旗艦SoC或名為驍龍898,Cortex-X2超大核心頻率達3.09GHz

此前有傳言指,高通下一代旗艦SoC的開發代號為SM8450,其正式名稱為驍龍895,將採用三星4nm工藝製造。據Wccftech報導,這款SoC的正式名稱並不是驍龍895,而是驍龍898,其配置的Cortex-X2超大核心頻率將達到3.09 Ghz。

這款SoC將採用Armv9架構的核心,分別是一個Kryo 780 Prime(Cortex-X2)、三個Kryo 780 Gold(Cortex-A710)和四個Kryo 780 Silver(Cortex-A510),其中兩個將會以較高頻率運行,另外兩個會以較低頻率運行。其GPU則是Adreno 730,VPU和DPU分別為Adreno 665和Adreno 1195,進一步提高機器學習能力與增強安全性。同時搭載驍龍X65 5G基帶,提供高達10Gbps的數據傳輸速度,高於驍龍X60的7.5Gbps。據了解,搭載這款SoC的智慧型手機還可以支持100W快充。

高通下一代旗艦SoC或名為驍龍898,Cortex-X2超大核心頻率達3.09GHz

此前還泄露了SM8450初步的基準測試成績,在Geekbench中,驍龍895單核基準測試成績為1250分,多核基準測試成績為4000分。如果將蘋果A14 Bionic作為比較對象,其單核基準測試成績為1596分,多核基準測試成績為4027分。雖然多核性能上相差不大,但單核性能上則有一定差距。月發布,

傳聞高通很可能在2022年下半年拿到台積電(TSMC)4nm工藝的產能,會發布一款SM8450所謂的Plus產品,將代工廠由三星轉為台積電。這種情況或許有點類似驍龍780與驍龍778之間的關系,兩款產品相近但可能會有些許不同。預計新款SoC將在今年12月發布,明年年中再發布台積電代工的產品。

來源:超能網