台積電將於2022年初開始建造N2工藝生產設施,蘋果A17 Bionic或採用該製程

台積電(TSMC)N2工藝的相關配套晶圓廠的建造項目正在推進當中,其中第一座晶圓廠的地點位於台灣的新竹科學園區內。該工程將分四期進行,中間會耗費一年的時間建造晶圓廠的廠房,並需要多花一年左右時間安裝和調試設備,目前已建造了部分研發設施。

按照台積電此前公布的路線圖,N3工藝將在2022年年末投入生產,同時在2023年至2024年之間進行改進,而N2工藝可能會在2024年年末到2025年某個時候投入生產。台積電一般會建造所謂的GigaFabs,即每月產能超過10片晶圓的工廠。據日經亞洲報導,台積電第一座N2工藝晶圓廠的生產設施已獲得批准,將於2022年初動工。

據了解,台積電可能會在2023年開始對2nm工藝的生產進行測試,預計在該工藝節點會引入Gate-all-around FETs(GAAFET)以及其他新的製造工藝。早有報導指,蘋果和英特爾率先獲得台積電3nm工藝產能,而蘋果還和台積電聯手推動2nm工藝的研發。以N2工藝節點的需求,台積電會規劃建造第二座採用N2工藝的晶圓廠。

有傳聞指台積電已收到了N2工藝的訂單,不過沒有提及具體的客戶名字,但基本可以確定蘋果是其中一間。蘋果可能會在A17 Bionic使用2nm工藝,以供iPhone使用,除此以外還會有使用該工藝的自研晶片用在iPad和Mac系列產品上。

來源:超能網