首發Intel埃米工藝 高通:Intel代工更有彈性、尚無具體產品

前幾天Intel宣布了全新的工藝路線圖,從目前的10nm工藝一路升級到Intel 3工藝,之後就是埃米時代,並且拉到了高通作為第一家客戶使用Intel 20A工藝,高通認為多了Intel代工也更具彈性。

在日前的財報會議上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有兩個戰略合作夥伴——台積電和三星,也非常興奮和高興英特爾成為代工廠,這對美國半導體業來說是個好消息,彈性供應鏈只會使高通業務受益,但目前還沒有具體的產品計劃。

安蒙表示,高通在努力從多家製造夥伴取得其晶片的努力有了進展,協助強化供應,在上季取得第一批大量出貨,未來數月還有更多出貨,年底前,供應情況有望大幅改善。

根據Intel之前的說法,大家看到Intel生產的高通晶片還很遙遠,因為高通使用的是Intel未來的Intel 20A工藝,至少要到2024年才能量產,不跳票的話還得等上3年時間。

等這麼久的原因是Intel的20A工藝變化太大,放棄了FinFET工藝,轉向了GAA電晶體,Intel開發出了兩大革命性技術,分別是RibbonFET、PowerVia。

其中PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡,通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。

RibbonFET是Intel對GAA電晶體的實現,它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度,同時實現與多鰭結構相同的驅動電流,但占用的空間更小。

首發Intel埃米工藝 高通:Intel代工更有彈性、尚無具體產品

來源:快科技