Intel、AMD、台積電 都盯上了2.5D、3D封裝

美國時間8月22日,為期三天的Hot Chips 33晶片大會即將上演。受新冠疫情影響,本次會議將在線上播出,付費注冊才能收看。

今天,Hot Chips官方公布了大會日程,Intel、AMD、NVIDIA、IBM、台積電等晶片巨頭將再次輪番登場,講解各家的最新晶片架構、封裝技術,尤其是在半導體工藝提升困難的情況,發展新型封裝工藝成為共識。

大會第一天就是「封裝日」,Intel、台積電都會分享自己的小晶片(chiplets)、3D封裝技術,Intel還會介紹一些2.5D、3D封裝產品實例,AMD則會闡述自己的3D封裝產品。

Intel、AMD、台積電 都盯上了2.5D、3D封裝

第二天則是「架構日」,Intel Alder Lake 12代酷睿/Sapphire Rapids下代至強、AMD Zen3、IBM Z 5GHz+競相秀技。

Zen3是老朋友了,估計不會有多少驚喜,Intel的更值得關注一些。

Intel、AMD、台積電 都盯上了2.5D、3D封裝

第三天,Intel會講解自己的Ponte Vecchio GPU高性能計算架構,AMD介紹RDNA2,另外還有Google VCU視頻編碼加速器、Xilinx 7nm Edge處理器、NVIDIA DPU數據中心處理單元。

Intel、AMD、台積電 都盯上了2.5D、3D封裝

總之,這次Intel的演講更令人期待,都是下一代的產品和技術,AMD則太保守了,Zen4、RDNA3都還藏著掖著。

來源:遊民星空