Intel暫無計劃在Xeon處理器上用3D封裝技術,Granite Rapids依然用EMIB封裝

Foveros
3D封裝可以說是Intel目前最先進的封裝技術,不過現在還處於市場試驗階段,只有Lakefield處理器在用,整體出貨量也不算多,而消費級市場預計會在2024年推出的Meteor
Lake處理器上應用Foveros 3D封裝,但在伺服器市場上,目前Intel沒打算對任何已公布產品線路圖上的CPU產品採用3D封裝技術。

Intel暫無計劃在Xeon處理器上用3D封裝技術,Granite Rapids依然用EMIB封裝

這消息是Intel在最近的投資者演講中公布的,推特用戶@dylan522p公布了這一信息。Intel下一代伺服器處理器Sapphire
Rapids將會採用MCM封裝,准確來說是EMIB互連封裝技術,每個Sapphire
Rapids將包含4個小晶片,每個小晶片擁有15個CPU內核,但有一個會被禁用,所以最多56核,還有自帶HBM2E的型號。

而Granite Rapids將會是Sapphire Rapids的升級版本,製程工藝從原來的Intel 7升級到Intel
4,依然會採用EMIB互連封裝技術,從官方給出的渲染圖上來看,Granite
Rapids上至少有三種晶片,中間兩個大的應該是計算晶片,它的尺寸比Sapphire
Rapids上的大得多,上下四顆小晶片應該是HBM記憶體,左右兩側的長方形晶片不太確定是什麼。

Granite Rapids預計會在2023年推出,到了2024年Intel會推出Diamond
Rapids,至於它會是什麼樣子現在就真不知道了。

來源:超能網