日經亞洲近日專訪了日本半導體供應商瑞薩的高管，談及了公司的未來發展的總體規劃。據日經亞洲評論10月13日報導，瑞薩高管Sailesh Chittipeddi向記者透露，雖然公司依然堅持晶片自主製造計劃，但先進工藝節點會選擇外包給台積電等代工廠。
他說：「從長遠來看，更先進的節點我們將不得不依賴第三方，對於任何比成熟工藝的40納米更高級的晶片，我們都必須依賴代工合作夥伴。」
Chittipeddi 負責公司的非汽車業務，該業務占瑞薩電子一半以上的收入和三分之二的利潤。該公司一直在積極向汽車晶片以外的領域多元化發展，四年內完成了三筆數十億美元的收購：2017 年收購了Intersil、2019年收購了Integrated Device Technology，今年則收購了Dialog Semiconductor。這些收購幫助瑞薩電子轉變為全球型的晶片製造商。
10年來瑞薩的銷售情況以及營業利潤
Chittipeddi說：「我們的全球競爭力比以往任何時候都更強，以前我們只專注於一個非常狹窄的細分市場。」不過該公司目前選擇避開對價格敏感的消費市場，而台灣和韓國公司往往把重心放在這些市場。
眾多半導體分析師似乎對該公司的戰略感到滿意，預計該公司今年的利潤將創下歷史新高。瑞薩的這種「fab-lite」方法也會有供應鏈中斷的風險，例如疫情在越南和馬來西亞傳播而導致的生產停工，以及在台灣出現的產能瓶頸。Chittipeddi說：「我們把晶片外包多元化，不會依賴一個地區或一個國家來供應我們的產品。」
多年來，瑞薩專注於汽車模擬晶片這一穩定但利潤率較低的市場，主要競爭對手是德州儀器、博通、 Analog Devices這些模擬晶片類的大型企業。
不過Chittipeddi 強調，瑞薩電子的目標並不是與市場的這些「大人物」正面競爭。
該公司依然還會專注於利基細分市場，可以遠離模擬晶片類型中爭奪激烈的主要戰場，例如通信處理器和數據轉換器。對於雲數據中心運營商來說，瑞薩專注電源管理晶片，以及協調處理器與記憶體的記憶體接口設備。對於電信設備製造商來說，它專注於濾波器的研發等等。（校對/小山）
來源：cnBeta
