驍龍 898 和天璣 2000 樣片參數曝光:都是 4nm、 三叢集

隨著時間的推移 ,2021 年馬上就要進入尾聲,而對於數碼領域,尤其是手機類別來說卻意義重大,因為各家的旗艦晶片疊代版就要來了。
前段時間,蘋果已經率先通過 iPhone 13 等產品展示了最新的 A15 自研晶片,依然是強無敵的性能,日前Google同樣發布了首款自研手機晶片 Tensor, 重點放在了 AI 等方面,性能有些拉垮。

不過,以上兩款晶片基本都是自家獨享的晶片,而真正備受關注的還是高通和聯發科旗下的旗艦產品——驍龍 898、 天璣 2000。

按照此前消息,驍龍 898 將會在 12 月中旬正式亮相,而天璣 2000 將會在明年初登場,兩者上市時間非常相近,同時參數上也非常類似。

今天上午,知名爆料博主@數碼閒聊站曝光了這兩者的樣片參數,具體如下:

驍龍 898: 三星 4nm 工藝 ,1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ,Adreno 730 GPU。

天璣 2000: 台積電 4nm 工藝 ,1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ,Mali-G710 MC10 GPU。

整體來看,驍龍 898 和天璣 2000 在 CPU 設計方面大差不差,都採用了 4nm 工藝和三叢集架構的方案,並且都配備了 3.0GHz 的 X2 超大核,其中天璣 2000 的大核心、小核心分別相比驍龍 898 稍高一些,但是應該拉不開太多差距。

兩者在 CPU 方面最大的差別其實在於代工方面,高通選擇了三星,而聯發科選擇了台積電,按照此前的表現來看,台積電的工藝相對來說更加成熟一些,成品在功耗、發熱等方面的表現更加突出。

需要注意的是,天璣 2000 的 GPU 部分會稍弱一些,畢竟高通歷來 GPU 性能都是Android頂尖,這次也不例外。

目前來看,驍龍 898 和天璣 2000 的規格十分接近,但是實際的表現還要與廠商調教、調度相結合,參數並不能代表最終的體驗。

驍龍 898 和天璣 2000 樣片參數曝光:都是 4nm、 三叢集

驍龍 898 和天璣 2000 樣片參數曝光:都是 4nm、 三叢集

來源:cnBeta